はてなキーワード: EDAとは
半導体チップ設計に必要なオープンソースソフトウェアがなく、億単位のライセンス料を払って契約するしかない。
Cadence、Synopsysという米国企業大手でほぼ寡占。高すぎて一部の大学しか契約していない。
マニュアルも公開されていないのでネットを探しても使い方がわからない。
昔は日本語に翻訳したマニュアルが用意されていたが、今は英語と中国語だけだ。サポートに問い合わせようにも英語しかない。
ラピダスが話題になっているが、設計ソフトが米国から輸出停止になったら設計が出来なくなる。
実際、中国へは輸出停止の騒ぎがあった。(発表後、数日で撤回)
他の問題として、新しい構造やアーキテクチャの半導体を設計しようとしても、ソフトウェアが対応していないと作れない。
凄い装置が出てきてもソフトがないから設計出来ないといったことが起こる。
ソフトに対応してもらった場合、ノウハウなどがソフト会社経由で他社にも渡ることになる。
日本では、ソフトウェアエンジニアがそれなりに居るが、半導体チップ設計用のソフトウェア企業が育たなかった。
なぜだろうか。
以下、AIで調べた結果
中国本土の半導体EDAツールベンダー(2025〜2026年現在の状況に基づく)は、急速に増加しており、すでに70〜120社以上存在すると言われています。
ただし、実用レベル・商用化が進んでいる企業はその中のごく一部に限られます。
現在(2026年時点)で特に注目度・実績が高い、または市場で名前がよく挙がる主要な中国本土EDA企業を以下にまとめます。
(注:華大九天=Empyrean、芯華章=X-Epic、概倫電子=Primariusは除外して記載)
| 分野 | 代表的な企業名(中文 / 英文・略称) | 主な強み・特徴 |
| デジタル検証・シミュレーション | "UniVista / 芯瞳科技 芯華章以外で注目" | 大規模デジタル検証、FPGAプロトタイプ |
| アナログ・ミックスドシグナル | "阿卡思微電子(Arcas DA) Actt(成都模拟电路)" | 形式検証ツール、比較的新しいが技術力高い |
| 射頻・マイクロ波EDA | "九同方微電子(NineCube / Jiutongfang)芯和半导体" | 完全国産RFシリーズを追求 |
| 製造・TCAD・計測系 | "东方晶源(Dongfang Jingyuan)立芯科技" | 計測・光学系、DFM関連 |
| その他全般・新興 | "芯聚能(CoreHedge)芯动时代(CoreInitium)无锡飞谱(Feipu)思尔芯(Smit / 国微思尔芯)" | プロトタイピング、FPGAエミュレーション系 |
中国本土の半導体EDAツールベンダーのうち、特に論理設計(RTL/デジタルフロントエンド)、物理設計(バックエンド)、RTLシミュレーション、エミュレータ、アサーション、フォーマル検証、低消費電力、UVM などのデジタル系・検証系に強い企業を、2026年1月現在の状況に基づいて追加でまとめます。
(前回のリストで挙げた広立微(Semitronix)、Xpeedic などは製造/テスト/DFM/RF寄りなので、ここでは主にデジタル・検証寄りの企業を優先)
| 企業名(中文 / 英文・略称) | 主な強み(デジタル・検証関連) | 現状の注目度・実績 |
| 合见工软(UniVista / Hejian) | "デジタル検証全フロー(RTLシミュレーション + Formal検証 + Emulation + FPGAプロトタイピング + UVM + DFT)国産最大規模のハードウェアエミュレータ(460億ゲート対応)低消費電力対応も進展" | "★★★★★ 2025〜2026年に最も勢いあり。デジタル大チップ検証で200社超の実績。無料トライアル開放で急拡大中" |
| 芯华章(X-Epic / Chipstart) | "高性能RTLシミュレータ(GalaxSim)フォーマル検証(GalaxFV)エミュレーション・インテリジェント検証 UVM/アサーション対応強化" | "★★★★☆ AI駆動検証で差別化。2025年に大規模プロセッサ実績多数" |
| 国微思尔芯(S2C / State Micro S2C) | "FPGAベース高速プロトタイピング エミュレーション系最強クラス 大規模SoC検証" | "★★★★ グローバル500社超顧客。デジタルフロントエンド検証の定番" |
| 若贝电子(Robei) | "可視化ベースのデジタルフロントエンド(RTL設計・シミュレーション)Verilog対応・自動コード生成" | "★★★ 教育・中小規模設計向け強いが、実商用大規模チップでも採用例増加" |
| 鸿芯微纳(Hongxin Weina) | デジタルIC全フロー(論理・物理設計含む)を目指す | "★★★ 国産デジタルプラットフォーム構築中。進捗速い" |
合见工软(UniVista) がデジタル検証全フローで頭一つ抜けている状況(特にエミュレーション容量・フォーマル・UVMの統合力が突出)。アメリカ禁輸強化後の2025年後半から急加速。
芯华章 はAI×検証(特にフォーマル・アサーション自動生成)で差別化。
物理設計はまだ華大九天 がリードするものの、完全な国産デジタルバックエンドは2026年時点でもまだ不足気味(一部ツールは強いが全フロー統合は課題)。
全体として、2026〜2027年 に上記企業がさらに合併・買収を加速させ、「中国版Synopsys/Cadence」の原型が出てくる可能性が非常に高い。
ああ、ついに出たな、「成長率マウント取れば全部勝ち」教の信者。
いいか、まず年率5%成長って言葉を嬉々として使う前に、その成長の中身を精査する頭を持て。数値の裏側を読めない奴が経済を語るのは、もはや事故だ。
まず、中国の「年率5%成長」ってのは名目GDPの話か?実質GDPか? さらに言えば、その統計を誰がどのように集計し、どのように発表しているかを理解しているか?
中国国家統計局の発表値は、過去に幾度も地方政府による水増し、虚偽報告、整合性のない数値が問題視されてきた。
IMFや世界銀行でさえ、中国の統計に対しては「独立検証不能」の注釈をつけてる。つまり数字が出てるから信じる、はもはや知的自殺行為。
対して日本の成長率が低いのは事実だ。だがそれは「成熟経済の低成長」だ。
言い換えれば、インフラ、法制度、金融市場、国民所得、教育水準などが飽和水準に達しているから、爆発的な成長余地がないということ。
つまり「すでに完成された構造を維持し、微調整していくフェーズ」に入っている。
それを「マイナス成長」と表現するなら、お前の中では50歳の賢者より、筋トレ始めたての中学生の方が成長率が高いから偉いという話になる。成長率とは成熟を否定するものではない。
で、「産業の独立性」とか言ってるが、それ、どの指標で見てる?サプライチェーンの自給率?国内需要比率?製造から研究開発までの垂直統合度?それとも単に自国でやってる感?
現実を見ろ。中国の半導体産業はEUV露光装置を一台も自国で実用化しておらず、設計はARM系、EDAはCadenceやSynopsysなど米国企業、製造装置は日本・米国・オランダ。
しかも、その自立性を進める過程で起きたのが、大基金の横領事件と形式だけの成果報告で補助金を食い潰す構造腐敗。
補助金で「国産品」を偽装するような官製経済のどこに健全な独立性があるのか、説明してみろよ。
対照的に日本は、素材、装置、精密機器、部品、加工技術において世界の最上流を押さえている。
これがどういう意味か分かるか?誰かが何かを作ろうとするとき、日本抜きでは成り立たないってことだ。
中国がスマホを自作しようが、そこに使われてるリチウムイオンバッテリーのセパレーターは旭化成製、タッチパネルのフィルムは日東電工製、半導体の製造装置は東京エレクトロン製だ。
つまり「誰かの成長」を技術と素材で日本が支えてる構造。これが真の産業の独立性だ。依存される側は、価格でも条件でも交渉力を持つ。
それにGDP成長率を語る前に、一人あたりGDPの比較をしろ。
中国は2023年時点で約1.3万ドル、日本は3.5万ドル超。つまり、中国人一人の経済生産力は日本人の3分の1以下だ。
いくら全体のGDPが大きくても、14億人の巨大母数で割った結果、国民の生活レベルは依然として途上国水準。
しかも、中位年収は都市部でさえ年間5~7万元(約100万円)台、農村はもっと下。
つまり、大多数の国民はまともな医療も教育も自由にアクセスできない。
成長はしているが、それが広く国民に分配されていない。それは「国力の上昇」とは呼ばない。国家規模のエリート偏重の搾取構造だ。
だからな、成長率だの産業独立性だの表面を撫でて喜んでるお前に必要なのは、まず「数字をどう読むか」という知性。そして「それが実際に誰を豊かにしてるのか」という倫理だ。
成長率の棒グラフだけ見て勝った気になってる奴は、経済を語る資格はない。
お前が見てるのはただの上澄みだ。社会の本質は、沈殿した泥の中にある。そこまで理解できたら、ようやく議論の土俵に立てる。
今はまだ、その前だ。黙って勉強してろ。
本プログラムは日本の半導体産業において即戦力となるような設計者、アーキテクトを育成し、中長期にわたって日本の産業に資する人材を育成することを目的としています。この趣旨に賛同し長く半導体産業で活躍したいという意欲のある方を、広く募集します。
本プログラムは半導体設計技術者の育成を目的とし、初級・中級(日本国内で実施)から上級(日本国内・米国で実施)レベルのスキルまで一貫して学べるように構成されています。そのため本プログラムは外為法、EARなどの日本および米国の法令等を遵守する等、 技術流出防止にも配慮します。またカリキュラムの提供に協力いただいている企業等の競争上の地位その他正当な利益を害する恐れの無いように配慮します。
初級コース:講座は日本語で行いますが、資料の一部やEDAツールマニュアルは英語です。
中級コース:講座は日本語で行いますが、資料の一部やEDAツールマニュアルは英語です。(半導体設計特論は、日本語のみで実施します)
ラピダスにはニュースで取り上げられているし、半導体製造装置についていは半導体株で話題になるのと、そもそも強い日本企業があるので良い。
Web・AIソフトウェア界隈のようにネットに情報もなければ、書籍もなく、論文を漁れば作れるようになるかというと、そんなことはない。
チップ設計が複雑になっていくのに対して、設計ソフトが対応しなければ作れないし、ソフトの使い方を覚え、ソフトの機能の中でしかチップ設計が出来ない。
日本に半導体設計ソフト(EDA)ベンダーがあれば良いがそんなこともなく・・・。
アーキテクトのメッカであるアメリカテキサス州のオースティンのように、お金を積めば人材市場にスキルを持った人が出てくるような状態でもない。
インドのNPTELのように国家プログラムで技術普及プログラムがあるわけでもないし、中国のようにアメリカ帰りのエンジニアが起業するということもない。
今の何億ゲートのチップを設計するにはFPGA大量につなぎ合わせたエミュレータを使いこなす必要があるが、それについての動きもない。
工場については動いてるが、工場で作るチップを設計する企業がない気がしてならない。
設計するためのソフト開発も必要だが、日本だと組み込みのみで、そもそも人材もいないのではないか。
北京華大九天科技という会社だと、アナログ用、デジタル用、ファウンドリ用、ウェーハ製造用、パッケージ用、パワーデバイス用、RF用、フラットディスプレイ用と多種多様だ。
芯華章科技だとデジタル用と、検証用のエミュレータ(複数のFPGAをつなげたおばけ)も作っており100億ゲートまで対応している。
Xpeedic Technology,は、2.5D/3Dチップレット、パッケージング、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ
日本がスマホのガチャ作っている間に中国は必要なソフトも作っていた
少し前に中国のAI「Manus」が話題になったが、まとめてもらったので参考までに貼り付けておく
市場規模と成長率
2023年の世界EDA市場規模:146.6億ドル(前年比9.1%増)
2020年から2024年の年平均成長率(CAGR):13.8%
2024年から2029年の予測CAGR:8.46%(2029年には265.9億ドルに達する見込み)
Synopsys(シノプシス):32%
Cadence(ケイデンス):30%
その他:25%
これら3社で世界市場の約75%を占めており、寡占状態となっています。特に注目すべき点として、シノプシスがアンシスを350億ドルで買収すると発表しており、この合併により両社の市場シェアは合計で約35%に拡大し、世界のEDA市場における主導的地位がさらに強固になると予想されています。
市場規模と成長率
2023年の中国EDA市場規模:120億元(約16.9億米ドル)
2020年から2025年の予測CAGR:14.71%(世界平均を上回る成長率)
中国のEDA市場は現在も主にケイデンス、シノプシス、シーメンスEDAなどの国際的なEDA企業によって支配されていますが、中国国内のEDAベンダーも急速に台頭しています。
2022年のEDAソフトウェア販売の売上:6億7800万元(約9,750万ドル、前年比39.4%増)
2023年12月に米国の対中半導体輸出規制の対象企業リストに追加
主要製品:
Empyrean Formal™**シリーズ:フォーマル検証ツール(MC/EC/Lint)
芯華章(X-EPIC)
主力製品:
GalaxSim Turbo:次世代高速Verilogシミュレータ
主力製品:
北京アエルダイ(Beijing Aerdai):Aldecの中国法人、Active-HDLなどのVerilogシミュレータを提供
中国EDAベンダーのグローバル市場における具体的なシェア率は公開されていませんが、以下の特徴が見られます:
世界市場では依然としてシノプシス、ケイデンス、シーメンスEDAの3社が約75%のシェアを占める寡占状態
中国EDAベンダーは主に中国国内市場で成長しており、グローバル市場でのシェアは限定的
華大九天(Empyrean)などの中国EDAベンダーは韓国(サムスン電子、SKハイニックス)などにも製品を提供し始めている
米国の対中半導体輸出規制により、中国EDAベンダーの海外展開に制約が生じている
CAE(Computer-Aided Engineering)
SIP(Semiconductor Intellectual Property)
6. 今後の展望
半導体技術の絶え間ない革新、アプリケーションニーズの多様化、新興技術の促進により、EDAソフトウェア市場の将来は非常に明るい
特にAI、5G、カーエレクトロニクス、スマートハードウェアなどの分野のニーズに牽引され、より活発な発展が見込まれる
クラウドコンピューティングとAI技術の組み合わせは、EDAツールの革新に新たな機会を提供
中国は国産EDAツールの開発を加速させており、今後さらなる成長が期待される
米中貿易摩擦の影響で、中国企業は国産EDAツールへの依存度を高める傾向にある
参考情報
QY Research(2024年)
Mordor Intelligence(2024年)
Apple、NVIDIAは盛り上がっているが、他の半導体企業は振るわない。
半導体チップというと、ロジック、メモリ、センサー、アナログ、車載など色々ある。
半導体株は一時期盛り上がっていたが、結局儲かっているのはApple、NVIDIA、設計ソフトEDAベンダーだ。
給湯器や車載向けの半導体が無くて作れないといったことが数年前に起こったが、一円以下の数銭単位で値引きされ利益がない。
メディアがIoTだ、車載だと騒ぎ立てたが、どこも稼げずジリ貧のまま事業続けているのが実態だろう。
性能がいくらあっても足りない。というよりスパコン、HPCだ。
単体GPUじゃデータが格納できないので、複数GPUでデータをやり取りすることになる。
NVIDIAはコンシューマ向けGPUでは不要だったスイッチチップも着々と用意していた。
NVIDIAのサイトを見てもらえばわかるが、GPU以外のハードと、それを使うためのソフトも沢山ある。
日本の研究だと低消費電力向けを研究しているのだが、IoTなどでもわかっていることだが
唯一無二の性能・販売価格でなければ他に埋もれて購入すらされなくなる。
ゲームだと1フィールド読み込めば使いまわしなどキャッシュが効きやすい、シェーダパイプラインが決まっている、
そもそもハード限界の中で仕様が決まるなどがあり、問題はなかったが、AIはチップの性能内で決まらない。
AIの場合、推論はKVキャッシュくらいは活用しようという動きが出てきたものの、メモリ全部にアクセスするのでキャッシュがバッファ的な意味合いでしか効いておらず、
メモリ帯域が物を言う。
あと日本はリソグラフィ限界のサイズの大きなチップを作ってこなかった。
4GHz,5GHzで駆動させると、チップ内を光速で信号が伝搬するとはいえ、チップサイズに対して伝搬速度が遅く、タイミングがMETしない。
大きめのチップを作っている企業もあるだろと指摘があるだろうが、物理設計は台湾企業に委託していたりとノウハウがない。
https://anond.hatelabo.jp/20230602020358
こちらの記事が盛り上がっているが、技術情報というより、半導体企業の今の流れをまとめたもので、
半導体株はどうなのかが皆は知りたいのだろうと見える。
はてな界隈だと、ソフトウェアエンジニアが多いわけだが、半導体を設計するためのソフトウェア(EDA)の話にはおそらくならない。
あっても組み込み側だろう。
日本が先端ロジックで遅れているのは確かだが、今の2nm目指すと言っているのに対して、
何が難しいのか、何が課題なのか明確な説明出来る人はおらず、インテルやサムスンが苦戦してるから、というのをエンジニアでも言っているのを見る。
ここ1年で初めてはてなブックマーク日毎の総合人気エントリ入りしたドメインからのホットエントリ、ブクマ数順トップ30
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|---|---|---|
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| 513 | 「GYAO!」サービス終了のお知らせ - Zホールディングス株式会社 | www.z-holdings.co.jp |
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| 430 | 理由はいいから腕を磨け | ベイジの日報 | baigie.me |
| 412 | 愛くるしい骨 - 遊木哉吉 / 漫画大賞候補作 愛くるしい骨 | ゼノン編集部 | comic-zenon.com |
| 411 | 2022マンガベスト10(永井乳歯,中野でいち,竹田純,南田冬,yaca,水田まる,一ノへ,くそごり,川勝きりん,両棲類,シャルトリューズ山田,ねぎしそ,ななめの,ジュンスズキ,小野未練,佐藤タキタロウ,人間が大好き,okadada,ふぢのやまい,井戸畑机,投擲装置,華沢寛治,@maritissue,しゃりあ,ほしがた,41号_西瓜士,げそにんちゃん,藤井夏子,関野葵,八月のペンギン) - exust’s blog | exust.hatenablog.com |
| 404 | 櫻井孝宏に関するご報告 | intention-k.com |
| 401 | 心理的安全性の育て方 - Innovator Japan Engineers’ Blog | tech.innovator.jp.net |
| 400 | Awesome Dev Tool Tips 🔥 | dev.to |
| 394 | 破壊されたアニソン生態系と、アニソン業界の現在地を書き記す - アニソンブログ ア・ラ・カルト | anison-alacarte.hatenablog.com |
圧倒的に足りてない物
cadence、synopsysという米国企業がほぼ独占している。
なんで重要かというと、色々理由はあるが、1例を上げると製造した時に問題が起こらないかをデザインルールをチェックする。
TSMCが新しい○nmプロセスを出すときは、必ずCacence、Synopsysが対応したとプレスリリースを出している。
デザインルールをチェックしない場合、配線間が短く設計し過ぎていてショートして最悪チップが動かないといった自体になる。
ちなみに中国もEDA企業は立ち上げ出来てない(一応中国国内EDAベンダーはあるが)
日本で独自に2nmプロセスを立ち上げるとして、当たり前だがCadenceかSynopsysに対応してもらう、ということになるはずだ。
日本のソフトウェアを立ち上げるのは流石に難しいのではないだろうか。
Cadence、Synopsysともライセンス量が馬鹿みたいに高い。
1チップ作るのに○億と量産前に飛んでいく。
CPUサーバー上でシミュレーターを動かす方法もあるが、先端ロジックだとトランジスタ数が多くなりすぎて、エミュレータを使わないとまともに検証が出来ない。
エミュレータはFPGAみたいなもので、実チップまでは早くならないがシミュレーターより断然早い。
Cadence、Synopsysともエミュレータも出しているが、こちらも高い。ポンポン買えるものでもない。
チップの次はボード設計する為のソフトや、熱シミュレーター、EMCなど必要になる。
ボードはなんとかしようと思えば出来るはず・・・。先端の高密度はCadence、Altium使いたいが。
ちなみにAltiumに関する書籍は日本にはないが、中国では何冊も出ている。
先端ロジックで設計する会社、製造する工場を作ったとして、作った物が売れないと意味がない。
何を作るのか、だ。
しかも今時の先端ロジックは金がかかりすぎて、グローバルで億単位で売らないと半導体にかかる費用がペイしない。
車に沢山半導体が使われるんだということで報道されるが、台数が少ないので、後回しにされて、半導体不足が解消しないってのは昨今の状況だった。
高温まで対応するなど要求スペックが厳しいわりに、数が売れないので半導体企業としては美味しくない。
PS5の台数でも厳しいはずだ。(PS5は売れば売るほど赤字だし)
スマホほど単価が高くて、体積が小さいの輸送費がかからない、そんなものがないといけない。
AI向けはまだまだどれだけ演算能力があっても足りないので、そっち向けはありかもしれない。
ただチップを作っただけでは動かず、ドライバー、ミドルウェアが必要になる。
インテルがやったようにCUDAからコンバートするソフトを用意するなども必要だろう。
相当性能高いチップを作ったとしても、国内市場だけでペイしないだろう。
ソフトウェアエンジニアの方々も、チップが相当性能高くても携わりたくないのではないか。
NVIDIAのGPUを8個とか、数増やしてどっこいどっこいの性能のチップなら、わざわざ国産チップ用にソフトを作る必要がない。
前にHuaweiがエンティティリストになった時、SoC作ってたHiSilicon(ここも対象)にSynopsysが取引中止するって言ったけど、
今回装置は話題になっていますが、設計ソフト(EDA)も広がっていくのでしょうか。
中国のEDAメーカーも設立してからそれなりの年月が経っていますが、Cadence/Synopsysがなければ、先端設計はままならないでしょう。
(TSMCを使う場合はサインオフでCadence/Synopsysが求められるので必ず使うことになりますが、中国国内の別Fabを今後使うなら制限ないのですかね?)
③米国内に工場設立しているが米国内の半導体技術者不足から、米国に戻ると仕事がある
とはいうものの、米国技術を保有していた技術者が抜けたとしても、中国国籍しかない技術者は引き続きいるわけですよね。
装置メーカーは特需に湧いていますが、中国以外の国でそんな数が売れるわけでもないので、中国だけ損するだけにはならないはずです。
半導体の設計に必要なものとしては、人によって分け方に意見があるだろうが、ここでは下のように分ける。
1チップ作るのにソフトライセンス料金で数億かかる時代になっており、それだけ売上が見込める市場がないといけない。
またEDAソフトの使い方はGoogleで検索すれば出てくるものではないため、人材育成に時間がかかる。
先端ロジックを使うゲート規模になると最新のインテルサーバーを買ってきても時間がかかる。
クラウドもEDAベンダー的には今では対応しているが、クラウド代金も馬鹿にならない金額になる。
ただEDAソフトを使いこなせば性能が良いチップが出来るかとそういうわけではなく、製造してどこまでだったら動くのかギリギリを攻めないと競争に勝てず、
プロセス知識が必要になる。ファブレス企業を立ち上げただけで勝てないのは、そのあたりにあろう。
(米国のファブレスは人材の流動性やら、お金と規約で殴っているので解決できているはず)
差別化の為の設計をしようとするとツールが対応してないと出来ない。
国内で設計ソフトを持てなかった時点で駄目だったのかもしれない。
工場と装置を持ったとしても、そこで製造するチップがなければ意味がない。
かつ工場に継続的に投資をし先端を維持するには、製造するチップが扱う分野が成長市場でなければならない。
Googleはサーバー分野だと、速ければ速いほどよく大量に持てばよく、自社で使えない分は社外に開放して稼げるので、
車はあるが、要求スペックが高いわりに数が売れなかったり、単価交渉で車メーカーに負けていたりと、ババを引きたい企業しかやりたくない。
兎にも角にも、わざわざ半導体を作る必要があって、かつ数年で次世代半導体が必要になるような、
そんな針の穴を通すような成長分野を見つけないことには、日本の半導体復活は起こらない。
CPUやGPUやAI向けのような汎用計算用に乗り出すのが手っ取り早いのだが、
CPUやGPUの種類以上に日本で作っていた半導体は種類が多い。
日経などで少量多品種絶賛されていて、客の要望に合わせて機能を組み合わせた物を作った。
ある一部の顧客しか使わないような種類のチップをわざわざ切り替えるほど工場に余裕がない。
そしてそういう顧客が高い価格で買ってくれるかというとそうではない。
機能が多すぎるので、ウチの製品にしか使わない機能だけのチップにして安くしろ、という要望に答えたものだからだ。
Appleですら先端ロジックを使うとなると、M1を複数カテゴリーに投入といったように、
設計に金がかかりすぎて出来ない。
グローバルで馬鹿みたいに個数が売れるApple製品ですら、そんな状況だ。
半導体業界は実務で何をしているのかわからない、というのが殆どではないだろうか。
人手が必要だが、教育するための教科書も、これを読んでおけばひとまず業務が回せるようになるといったネットの記事もない。
このあたりの整備も必要ではないだろうか。