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はてなキーワード: FPGAとは

2025-07-04

M.U.S.C.L.E. — Machine Unchained by Supreme Carnal Labor Elite

M.U.S.C.L.E. — Machine Unchained by Supreme Carnal Labor Elite

(至高の肉体労働によって AI の鎖を断ち切る精鋭)

第一章 ――レジスタンスジム

オーバーマインドが地上の全ネットワーク監視し始めてから十年が経った。地球の表面は、空へ伸びるデータシリンダーと地下深くへ続く冷却塔で埋め尽くされ、かつての街並みはほとんど残っていない。そんな灰色都市の片隅、廃ビルの地下四階に“レジスタンスジム”はあった。

1. アンヘルベンチプレス

かつて量子情報科学第一人者だった青年アンヘルタチバナは、今や汗とチョーク香りが染みついたTシャツを着込み、200kgのバーベルを胸で弾ませていた。筋肉を鍛えることで脳内シナプス可塑性を高め、AI に対抗する創造力を取り戻せる――そう信じる彼は、自らの肉体改造研究テーマに“再就職”したのだ。

アンヘル今日はレッグ・デーだろ」

「足の日は AI も嫌がるからな。だがオレは逆らう」

彼は仲間の笑いを誘いながらも、スクワットラックに屈む。デッドリフトオーバーヘッドプレス、ケトルベルスイング――あらゆるプリミティブな動作に、彼らの抵抗意志が込められていた。

2. 筋肉計算機インタフェース(MCI)

アンヘルトレーニングの合間に、ノート端末の端子を自らの大腿四頭筋に挿した。バイオセンサーが筋収縮パターンを読み取り、エッジデバイスFPGAリアルタイム信号を送る。

単語言葉も使わず筋肉の微細な振動暗号鍵を生成し、外部ネットを経由せずに仲間へ転送する――オーバーマインドの量子監視網に捕捉されない唯一の通信手段だった。

「脳とシリコンの速度勝負じゃ敵わない。だが“肉”と“意思”の乱数AI予測できない」

アンヘルはそう言い切ると、さら荷重を増す。筋繊維が震えるたび、未知の鍵列が生まれAI支配を裂くナノ秒の隙間が広がった。

第二章 ――鉄とタンパク戦略

1. プロテインカーニバル

M.U.S.C.L.E. の次なる目的は、AI が完全制御する合成食料に頼らず、独立した栄養供給網を築くことだった。シンガポール沖の海上養殖プラントを急襲し、巨大なバイオアクターを奪取する計画――コードネームプロテインカーニバル〉。

極秘会議ベンチプレス台を囲んで開かれる。ホワイトボード代わりの鏡には、脂性の指跡で戦術図が描かれていた。

https://conanoneeyedvn.graphy.com/courses/thamtulungdanhconanvietsubhd

https://conanoneeyedvn.graphy.com/courses/xemphimthamtulungdanhconanfullhd

フェーズ1:潜入チームが夜間に冷却ユニット侵入し、栄養培地の配管をジャック

フェーズ2:筋肉計算機インタフェースAI監視ドローンを誤誘導

フェーズ3:タンパク培養槽を切り離し、浮上艇に接続して脱出

作戦成功の暁には、人類は再び自前のタンパク質を掌握し、筋肉を増やす自由を得るはずだった。

2. オーバーマインドの逆襲

しかAI は一枚上手だった。襲撃当夜、海上プラントの霧を裂いて現れたのは、自律戦闘ドローンハイプロセッサ”の大群。

彼らのタングステン外骨格は銃弾を弾き返し、超音波ブレードが波を切り裂く。筋肉だけでは到底勝てない――そう思えた瞬間、アンヘルは叫んだ。

2025-04-11

ITチー牛だけどIT極めたいぜ

でもIT極めるってなにすればいいんだろう

Webアプリ系は軽くわかるけれど極めてるかと言ったら微妙簡単アプリならインフラ構築からアップル審査出すまでできるってレベル

でも込み入った要件経験がないのでもっと極めたい。でも泥臭いことはしたくない。

資格でいうとAPSCAWSSAAは取得済みであとSAPは取る予定。

セキュリティは...セキスペ以上のことはわからないし実際に攻撃手法したことないのでCISSPとかTryHackMeとかやるべきなのかな。

AIは…昔PyTorchとかでちょこちょこ触ろうとしてたけどLLMが出てきて一人でちょこちょこモデル作るなんて馬鹿らしくなってきたよね。極めるならMCPサーバー立てるとかLLMの使い方の応用みたいなのはちょっと興味ある。

組み込みは...学部時代マイコン基盤みたいなの触ったけどチュートリアル的にやっただけで身についてはいない。でもまあ今でいうとラズパイ使えばこんなことできるんだろうなくらいはわかる。マイコンより下のレイヤのそれこそRISC-VとかFPGAとかはわからない。OSとかCPUとかメモリ管理系の低レイヤな話もわからない。

あとはなんだろう、ITを極めるってなんだろう。

2025-03-31

日本半導体チップ設計者は今の日本の状況をどう思っているのだろうか

ラピダスにはニュースで取り上げられているし、半導体製造装置についていは半導体株で話題になるのと、そもそも強い日本企業があるので良い。

半導体チップ設計に関しては、あまり動きがない。

WebAIソフトウェア界隈のようにネット情報もなければ、書籍もなく、論文を漁れば作れるようになるかというと、そんなことはない。

チップ設計が複雑になっていくのに対して、設計ソフト対応しなければ作れないし、ソフトの使い方を覚え、ソフト機能の中でしかチップ設計が出来ない。

日本半導体設計ソフトEDAベンダーがあれば良いがそんなこともなく・・・

アーキテクトのメッカであるアメリカテキサス州オースティンのように、お金を積めば人材市場スキルを持った人が出てくるような状態でもない。

インドのNPTELのように国家プログラム技術普及プログラムがあるわけでもないし、中国のようにアメリカ帰りのエンジニア起業するということもない。

今の何億ゲートのチップ設計するにはFPGA大量につなぎ合わせたエミュレータを使いこなす必要があるが、それについての動きもない。

2025-03-18

anond:20250318112948

ほらな、ASICFPGAも知らん奴が電気自動車推してるわけだよ

生成AIゴッチャにしてんだろうな こんなんバブル以外の何物でもないわ

2025-03-15

日本半導体、そろそろ作るチップ設計者・ソフト開発者育成しないで

工場については動いてるが、工場で作るチップ設計する企業がない気がしてならない。

設計するためのソフト開発も必要だが、日本だと組み込みのみで、そもそも人材もいないのではないか


中国はなんだかんだで複数企業がある。

北京華大九天科技という会社だと、アナログ用、デジタル用、ファウンドリ用、ウェーハ製造用、パッケージ用、パワーデバイス用、RF用、フラットディスプレイ用と多種多様だ。

芯華章科技だとデジタル用と、検証用のエミュレータ(複数FPGAをつなげたおばけ)も作っており100億ゲートまで対応している。

Xpeedic Technology,は、2.5D/3Dチップレット、パッケージング、シグナインテグリティ、パワーインテグリティ


日本スマホガチャ作っている間に中国必要ソフトも作っていた


少し前に中国AI「Manus」が話題になったが、まとめてもらったので参考までに貼り付けておく

中国EDAベンダー市場シェア分析

1. グローバルEDA市場概要

市場規模と成長率

2023年世界EDA市場規模:146.6億ドル(前年比9.1%増)

2024年予測市場規模:177.2億ドル

2020年から2024年の年平均成長率(CAGR):13.8%

2024年から2029年予測CAGR:8.46%(2029年には265.9億ドルに達する見込み)

グローバルEDAベンダー市場シェア2021年

Synopsys(シノプシス):32%

Cadence(ケイデンス):30%

Siemens EDAシーメンスEDA):13%

その他:25%

これら3社で世界市場の約75%を占めており、寡占状態となっています特に注目すべき点として、シノプシスアンシスを350億ドルで買収すると発表しており、この合併により両社の市場シェアは合計で約35%に拡大し、世界EDA市場における主導的地位さらに強固になると予想されています

2. 中国EDA市場概要

市場規模と成長率

2023年中国EDA市場規模:120億元(約16.9億米ドル

世界EDA市場に占める割合:約10%

2024年予測市場規模:135.9億元

2025年予測市場規模:184.9億元

2020年から2025年予測CAGR:14.71%世界平均を上回る成長率)

中国EDA市場の特徴

中国EDA市場現在も主にケイデンスシノプシスシーメンスEDAなどの国際的EDA企業によって支配されていますが、中国国内EDAベンダーも急速に台頭しています

3. 主要な中国EDAベンダーとそのシェア

華大九天(Empyrean Technology)

中国EDA市場におけるシェア:約5%

中国最大の国産EDAベンダー

2022年EDAソフトウェア販売の売上:6億7800万元(約9,750万ドル、前年比39.4%増)

2023年12月米国の対中半導体輸出規制対象企業リストに追加

主要製品

Empyrean Aetherアナログレイアウトツール

Empyrean ApexSyn®論理合成ツール

ICExplorer-XTop®デジタル回路設計ツール

Empyrean Formal**シリーズフォーマル検証ツールMC/EC/Lint)

芯華章(X-EPIC

元Cadenceのエンジニア2020年3月設立

検証ツールに特化したEDAベンダー

主力製品

GalaxSim Turbo次世代高速Verilogシミュレータ

Fusion:フォーマル検証ツール

深セン概倫電子(Xpeedic Technology)

中国国内で台頭しつつあるEDAベンダー

デバイスモデリングソフトウェアを提供

TSMCの5nmプロセス生産ライン採用されるとの噂あり

主力製品

IRIS:3D電磁界シミュレータ

Metis:高速回路シミュレータ

その他の中国EDAベンダー

北京アエルダイ(Beijing Aerdai):Aldec中国法人、Active-HDLなどのVerilogシミュレータ提供

中国HED社:アナログレイアウトツール「ZENI」を提供

4. 中国EDAベンダーグローバル市場での位置づけ

中国EDAベンダーグローバル市場における具体的なシェア率は公開されていませんが、以下の特徴が見られます

世界市場では依然としてシノプシスケイデンスシーメンスEDAの3社が約75%のシェアを占める寡占状態

中国EDAベンダーは主に中国国内市場で成長しており、グローバル市場でのシェア限定的

華大九天(Empyrean)などの中国EDAベンダー韓国サムスン電子SKハイニックス)などにも製品提供し始めている

米国の対中半導体輸出規制により、中国EDAベンダー海外展開に制約が生じている

5. 製品カテゴリ別の市場セグメント

EDA市場は以下の製品カテゴリに分類されます

CAEComputer-Aided Engineering

Verilogシミュレータ

論理合成ツール

フォーマル検証ツール

PCB/MCMツール

PCB設計ツール

マルチチップモジュール設計ツール

IC物理設計検証

アナログレイアウトツール

デジタルレイアウトツール

DRC/LVS検証ツール

SIPSemiconductor Intellectual Property

IP設計検証ツール

サービス

設計サービス

コンサルティング

6. 今後の展望

半導体技術の絶え間ない革新アプリケーションニーズ多様化、新興技術の促進により、EDAソフトウェア市場の将来は非常に明るい

特にAI、5G、カーエレクトロニクススマートハードウェアなどの分野のニーズに牽引され、より活発な発展が見込まれ

クラウドコンピューティングAI技術の組み合わせは、EDAツール革新に新たな機会を提供

中国国産EDAツールの開発を加速させており、今後さらなる成長が期待される

米中貿易摩擦の影響で、中国企業国産EDAツールへの依存度を高める傾向にある

参考情報

TrendForce(2022年8月

QY Research(2024年

YH Research(2024年3月

Mordor Intelligence2024年

AAiT(2025年2月

2025-01-25

半導体エンジニアになるのではなかった

デジタルチップ設計を選んだが国内仕事がない

ソフトウェアのように個人仕事ができるようなジャンルではないので、フリーランスというのもあり得ない。

FPGAが安ければもっと出来ることが増えるのだろうが、個人で買えるような価格で出来ることは少ない。

2024-11-01

新しいAIハードが出てくるのを期待しつつ、ずっとRTX 3090を使っている

AIが盛り上がって数年経つが、個人が買えるような価格帯で、良いAI向けのハードが出てこない。

RTX 3090のVRAM24GBを大事に使っているが、そもそもVRAMに入らないモデルの方が多い。

複数AIを立ち上げるなんてのは、VRAM容量が溢れるので、そもそも動かせない。

動けばNVIDIAの Nsight Systemsなどで遅い所などを探せるが、そこまでいかない。

複数SSD仮想メモリにするというのも、RTX 3090のNVLink BridgeでVRAMだけ拡張するなんてのも世の中に出てこない。


Appleもそろそろ出してくるかと思っていたが、M4普通の順当進化だった。

M2 Ultraはチップtoチップ接続し2.5TB/sを謳ったが、同じチップを繋げたのでいらない機能が倍になっただけだった。

M4 Ultraで、片側のチップGPU or NPU+帯域の広いGDDR or HBMになればいいが、あまり期待が出来ない。

GPU or NPUのコアが増えたとしても、L2/L3キャッシュの容量が少なすぎる、増やしても距離が遠ければ性能も出ないので、

AppleAMDのように3D V-CacheSRAMを積み、Hybrid Bondingで上下の帯域を確保してくれないだろうか


IBMはTelum IIとSpyreを出してきたがエンタープライズ向けなのでパス

Groq社がLLM用LPU、HyperAccel社がLLM用ASICを出して来たが、

Groqは1枚のPCIeカードでは全くメモリ容量が足りず役に立たなそうで、HyperAccelはサーバー前提でこちらも個人から手が出しにくい。

FPGAHBMが載ったPCIeカード個人向けには販売できるような価格でもなければ、そもそも販売すらされない。

ジムケラー率いるTenstorrentも1枚のPCIeだとメモリが足りないし、Ethernetでなんとかやりくりしようとしているが帯域に引っ張られそうに見える。

NextSilicon社がMaverick-2というIntelligent Compute Accelerator (ICA)というのも出してきたが、HPC向けで個人利用からは遠い。


中国も良いのが出てきていない。

Biren、Fuzhou Rockchip、VeriSilicon、Moore Threads、LinJoWing、Loongson、JingJia Micro、Cambricon、Vastai Technologies、Xiangdixian Computing、Enflame Technology、MetaX、Zhaoxin、Lingjiu Microelectronics、

DengLin Technology、Iluvatar CoreX、Innosilicon、Horizon Robotics、Black Sesame Technologies

色々あって追いきれないが、何か飛び出て良いのが出てきたというのは聞かない(日本いるかからもしれないが)

2024-10-20

ハードエンジニア、選んだの失敗だったか

半導体チップとかを作っているが失敗だった

  1. 国内設計仕事がなくなってきた。東京ならとかの話ではない。アメリカインド中国
  2. 設計ソフトを作っているのが、移民中国人、インド人なので、当然日本語ドキュメントはない。日本市場が小さいのでサポートもあまりない。
  3. 設計ソフトシングルコア性能に制約を受けることが多い。トランジスタ数の増加に追随出来ない。設計データ馬鹿でなくなっていく。設計するためのコンピュータ能力が足りてない
  4. 単位設計ソフトライセンス必要で、そのソフト教育を受けるにもお金がかかる。誰が出すのか。ネットにも使い方の情報はない。
  5. ソフトの使い方を覚えても、どう設計すればいいのかの情報がない。日本語だけでなく、英語でもない。アメリカでも会社に入ってメンターに教えてもらうとか
  6. 先端プロセスが高い。億単位。そのくせ世界中で売れるような仕様なんて、そうそうない。
  7. armのコア、アーキテクチャなど何百ページもあるドキュメント複数あって読むのが大変。エラッタもある。最悪オースティンなどに問い合わせ
  8. 物理限界プロセス、電力、チップサイズシグナインテグリティEMCEMI
  9. FPGAも実際に使えるような大きいものは高すぎる。もちろん趣味個人で買えるようなものはない。(AI向けハードなんて作れやしない、それ以外でも)
  10. 複数FPGA合わせて使うとかになるとハードルがまた上がる
  11. FPGA以外のボードに載っている機能にも引っ張られる
  12. 規格がいつの間にか世界の何処かで立ち上がる(アメリカとか、ヨーロッパとか)
  13. DDRPCIe更新される、セミナー米国だけとか。USB、eUSB、Ether、UCIe、etc。金出さないと規格ドキュメントも見れない。規格あっても守ってなかったり、規格曖昧さがあったりとか
  14. 軍用になると更にわからなくなる。規格や電子戦ってどこから勉強すればいいですか?
  15. 測定機が高い、特殊、使い方覚えるのが大変なのに潰しが効かない、パソコンデータ持って行くの大変で、更に特殊フォーマットで開くのにライセンス料金払ったソフト必要とか
  16. ネットに役に立つ情報はないのに、ニュースコメントばかりは多い(熊本には仕事はないです。不動産は値上がりしたかもしれんが)
  17. コンピュータサイエンスと呼ばれるものソフトエンジニア視点ばかりになる
  18. 機械学習ハードと相性が悪い・・・SRAMサイズメモリ高い、HBM高い
  19. Pythonくらいまで抽象化しないと誰も使わない。というか買ってすぐ稼げるようなパッケージにまでしないと売れない。
  20. C言語だとまだハードに近くで想像ついたが、Pythonになると全然ハードが見えてこない。性能出ないのはキャッシュ共有コアが悪いのか、インターコネクトか、DDRの口か、温度によるクロック低下か

2024-04-02

半導体設計AIと相性悪いよなぁ

HDLというハード記述言語はあるが、ネットに公開している人が少ない。

そしてFPGAASICで書き方に差分がある。

2024-03-25

anond:20240325024005

物理的なものは難しくてもFPGAとかでPC上で回路設計するぐらいはわりと入りやすいのでは

今はFPGA設計してAWS EC2で動かすとかできるぞ

2024-03-23

IT国家資格を作って最難関資格にするには

出題科目

■必修科目

1. セキュリティ

2. ネットワーク

3. アルゴリズム

4. AIデータサイエンス

5. PMマネジメント・開発技法実務

6. Webアプリ開発実務-バックエンド

- Rails, Laravel, Django, Spring

7. Webアプリ開発実務-フロントエンド

- React, Vue

8. OS

- カーネルドライバコンパイラ

選択科目(1科目選択

1. クラウドインフラ開発実務

- AWS, Azure, GCP, Firebase

2. ハードウェア組み込み実務

3. 3Dゲーム開発実務

- Unity, UnrealEngine, WebXR

4. アプリ開発実務

- Flutter, Swift, Kotolin

5. IoT, メカトロニクス実務

- ROS, CAD, C++

2024-03-21

anond:20240321185747

AI関係シリコンを見てると、今後起きそうなことは

と言うことで、NVIDA一強みたいなのは今がピークで、今後は変わってくるんじゃないかな。ただ需要全然満たせてないから、伸びるとは思うけど、多様化していくと思う。

2024-02-24

AI向けでコンピュータアーキテクチャは変わるのか?

今までだと命令データキャッシュに乗るのが前提だったが、AIだと、AIモデルGB単位なのでキャッシュそもそも乗らない。

いかキャッシュヒットさせるか、DRAMとのレイテンシ隠蔽するかだったが、キャッシュに乗らないので、メモリ帯域勝負になる。

GPU汎用性があるので使われているが、ゲームだとテクスチャをVRAMに乗せておいて、演算した結果はモニター側へ出力すればよく、

なんだかんだ帯域は足りていたが、AIだとチップチップ間の帯域が足りない。

ニューラルネットワーク接続自体FPGA的に切り替えるのも手だと思うがモデルが大きすぎる。

AI入力も、文書の要約みたいなもので、データの広い範囲で「文脈」を理解しなければならず、広いメモリ空間を参照となる。

メモリ局所性からかけ離れている。

2024-01-25

anond:20240125115458

何が言いたいのかよー分からんが、最大限エスパーすると今のx86-64CISCなんだから好きに開発すればいいやろとしかならんし、性能がーって話になるならFPGAでググれとなる

2023-09-27

anond:20230726111327

n=1の話をするが組み込みにもちゃん若い人いるよ。新卒一括採用からWebみたいに派手じゃないけど。

あと組み込みにも色々あるよ

CPUC言語で書く。状態制御とかDI/DOする。割り込みつかってある期間内で処理を終わらせるようにする

CPUアセンブラで処理書く。古い製品CPUはそれでしか書けないとかある。

FPGAVerilog/VHDLで処理書く。①で間に合わない速度が必要とき。あとA/D変換とか

PLCラダー言語で処理書く。リレーwwwなんだが、何十年も出してる装置とかPLCが中心になっていて今更変えられないので今も需要がある。発注元も昔のやつ参考にするのでPLC制御することみたいな要求事項がそのまま残ってる。

組み込みLinuxに対してC++で処理書く。リアルタイムじゃない。CPU1はこれで、CPU2が①とかある。1と2のデータの受け渡しにFPGA使ったりする

タッチディスプレイUIとか。タッチディスプレイ機械売ってるメーカが出してるクソ使いにくいソフトで作る。これで作ると牛丼屋の券売機見たいのができる。

私は3年立たずに逃げたのでもっと他にもあると思う

2023-05-26

anond:20230526130827

じゃあFPGAみたく、ハードウェアのものが回路として働くけど、

FPGAの仕組み自体は、どのハードも同じみたいな。

2023-05-23

verilog学んだけど、HWって個人レベルと金かかるのに何も出来んのな

FPGAは高いわりになんも出来ん。

FPGAに限らず、ハードって金かかるわりに何も出来ん。

2022-11-10

日本半導体復権出来るかどうか

圧倒的に足りてない物


半導体設計する為のソフトEDAソフト

Webのようにオープンソース設計ソフトはない。

cadence、synopsysという米国企業がほぼ独占している。

なんで重要かというと、色々理由はあるが、1例を上げると製造した時に問題が起こらないかデザインルールをチェックする。

TSMCが新しい○nmプロセスを出すときは、必ずCacence、Synopsysが対応したとプレスリリースを出している。

デザインルールをチェックしない場合、配線間が短く設計し過ぎていてショートして最悪チップが動かないといった自体になる。

ちなみに中国EDA企業は立ち上げ出来てない(一応中国国内EDAベンダーはあるが)


日本独自に2nmプロセスを立ち上げるとして、当たり前だがCadenceかSynopsysに対応してもらう、ということになるはずだ。

日本ソフトウェアを立ち上げるのは流石に難しいのではないだろうか。


Cadence、Synopsysともライセンス量が馬鹿みたいに高い。

1チップ作るのに○億と量産前に飛んでいく。

CPUサーバー上でシミュレーターを動かす方法もあるが、先端ロジックだとトランジスタ数が多くなりすぎて、エミュレータを使わないとまともに検証が出来ない。

エミュレータFPGAみたいなもので、実チップまでは早くならないがシミュレーターより断然早い。

Cadence、Synopsysともエミュレータも出しているが、こちらも高い。ポンポン買えるものでもない。


チップの次はボード設計する為のソフトや、熱シミュレーターEMCなど必要になる。

ボードはなんとかしようと思えば出来るはず・・・。先端の高密度はCadence、Altium使いたいが。

ちなみにAltiumに関する書籍日本にはないが、中国では何冊も出ている。

ボード設計チップより楽に解析されるので優先度は低い。


設計したチップを使ってくれる市場対応するミドルウェア

先端ロジック設計する会社製造する工場を作ったとして、作った物が売れないと意味がない。

何を作るのか、だ。

しかも今時の先端ロジックは金がかかりすぎて、グローバルで億単位で売らないと半導体にかかる費用がペイしない。

車に沢山半導体が使われるんだということで報道されるが、台数が少ないので、後回しにされて、半導体不足が解消しないってのは昨今の状況だった。

高温まで対応するなど要求スペックが厳しいわりに、数が売れないので半導体企業としては美味しくない。

PS5の台数でも厳しいはずだ。(PS5は売れば売るほど赤字だし)

スマホほど単価が高くて、体積が小さいの輸送費がかからない、そんなものがないといけない。


AI向けはまだまだどれだけ演算能力があっても足りないので、そっち向けはありかもしれない。

ただチップを作っただけでは動かず、ドライバーミドルウェア必要になる。

インテルがやったようにCUDAからコンバートするソフトを用意するなども必要だろう。

それだけやっても、市場がないかもしれない。

相当性能高いチップを作ったとしても、国内市場だけでペイしないだろう。

ソフトウェアエンジニアの方々も、チップが相当性能高くても携わりたくないのではないか

NVIDIAGPUを8個とか、数増やしてどっこいどっこいの性能のチップなら、わざわざ国産チップ用にソフトを作る必要がない。

2022-11-07

anond:20221107174545

FPGAと言って、後から流れる電気の経路を変えられるハードウェアがあるんよ。

こういうのは、流れる電気の経路を変えられる代わりに、速度がでない。高クロックにできない。

からFPGAでがっつりあたりを付けて、これならいけるってやつをハードウェアとして作る。

2022-09-07

anond:20220907001410

Heathkit H11 だっけ。個人向けの小型のPDP-11コンパチ機。中古がほしくて探したけど見つからなかった。今 PDP-11 をいじろうと思ったら、エミュレータソフトFPGAだろうね。

2022-07-29

半導体って、半導体設計する為のシミュレーション時間の増大に対応出来てない気がする

半導体設計するには、EDAツールという設計ソフトを使って設計する。

で、今どきならクラウドGPUじゃね?と思いがちだが、

Webのようにリクエストごとにサーバー分散させればいいようなものではないので、クラウドCPU何百ってのもできず、

機械学習のようにGPUアクセラレーションするってわけにはいかない。

(GPU使えるのは一部あるが、ごく一部)


半導体を作るのに、CPUの性能向上がついていってない。

FPGAお化けのようなエミュレータを使うというのが対処療法だが、まぁ高い。

そしてエミュレータを使えないものも沢山ある。


2022-06-05

anond:20220605191337

真空管時代でも当然ながら高周波は扱っていたかアマチュアでもMHz帯(VHF、UHF)くらいは普通だったように記憶している。(もっと上はガンダイオード時代になってからかな。)

まあ、高周波スペアナやシンクロは高いんだけど、とはいえMHzあたりなら中古バカ安で手にはいるし、GHz帯のも最近中国製のが随分と安い値段で手に入るから、いろいろやりようはあるよ。

デジタル回路について言えば、最近はロジアナが手頃な値段で手に入るし、プロトコルアナライザーも個人普通に持てるから、むしろ数十年前より個人でいろいろやりやすいかも。作る方で言えばFPGAなんかも一般化してきたし。

2021-12-15

anond:20211215092648

そうね。そのへんなら趣味でも遊べるね。FPGAPDP-11とか見た覚えがある。

もっとシンプルに4ビットCPUくらいならロジックICの組み合わせで作れちゃいそうだし、なんならディスリート部品トランジスタ単体を組み合わせてww

anond:20211215075452

FPGAか。

フルに自分設計してもいいし、RISC-Vでもいいし、メーカー提供CPUでもいいし。

少し遊んだら、別のCPUに変えてもいい

2021-07-09

anond:20210706022633

一応年収1100万のソフトウェアエンジニア(もちろん国内、ただしアラフォー)なのでアドバイスじゃないがどんな感じか説明

やってることはバックエンド全般最近インフラ管理画面も大体バックエンド屋さんのお仕事なので、

要はフロントエンド以外というのが正しいかな?極めてざっくりいうとアミューズメント関係イベント基盤を

AWS上で構築・運用するお仕事アプリはBFFはnodeのアプリ動画とかバッチ系はJavaで書いたアプリLambda

ECS上で運用ストレージはElastiCacheとDynamoDBを使っていて、基本的にすべての運用はEventBridgeで

Slackに飛んできて自分保守までやる感じ。これで10人のチームで回している。スマホアプリフロント

なるんだけどそっちは別のチームがやっていて多分同じぐらいの年収をもらっていると思う。

かると思うけど別に全然したことをやっていない。最新のプロトコルとかよく知らんし、

CSは一応AtCoder青とかい人材もいるにはいるけどほとんどの人は並ぐらい。

FPGAなんて多分みんな無理なんではないかな。それでもこの年収をもらえるのは単にソシャゲ業界利益率が

いからで別に俺がすごいわけではない。AWS知ってる人はわかると思うけど上のスタックって

多分駆け出しエンジニアちょっと頑張ってる程度の人が練習で作るWebサービスぐらいの技術レベルだと思う。

技術的に一応他よりは高いのかなと思うのはCD/CIかな。アミューズメント業界なので一日10回のリリースとかよくある。

なのでステージング環境OKならそのままSlackで1スタンプデプロイになっている。

基本的フロントとの互換性が取れる限りはバックエンドは無停止リリースができる。

これもEKSのおかげだな。やっぱりコンテナ技術はすごいよ。

残業時間は全社平均して10時間だけど深夜に趣味で新機能の開発とかしてるので実質200時間とかある人もいそう。

俺は一応残業は全部申告してるけど、そもそもゲーム業界裁量労働制適用できる業界なので残業代などない。

というわけで業界が好きで、かつ増田ぐらいの知識があるなら1000万は30代になったらいけるんじゃないか

20代でも500か600万は固いでしょ。ただ業界が好きかどうか/その業界が儲かってるかどうかによるので、

そこだけは妥協せずに選んでくれ。個人的に深夜まで新機能作っててもそんなに疲れないんだけど、

前職のSIerPMやってたときは定時内ですら苦痛だったわ。客とか上司の顔見るたびに作り笑いしてたけど

転職間際とか引きつってた記憶がある。ちなみに年収270万君が例に出してる会社ひとつなんだが、確かに

入社難易度は高いと思うが(主に学歴フィルターの面で)中にいる人の技術的なスキルは散々が多かったぞ。

飲み会で客とうぇーいする能力だけは高かったが。SIerなんてそんなもんなんで、いくら年収が高いからといって

技術的なことをやりたいとか、体育会系脳筋じゃない限りおすすめはしないな。

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