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はてなキーワード: ファウンドリとは
Claudeのレポートを使ってなかったので試しに使ってみた。
2025年7月9日、日本の石破茂首相がテレビ番組で発した言葉が、東アジアの地政学的構造を根本から揺るがしている。「もし彼らが、日本は米国に大きく依存しているから米国の言うことに従うべきだと考えているなら、我々は安全保障、エネルギー、食料においてより自立的になり、米国への依存を減らす必要がある」。この発言は、8月1日から発効する米国の25％関税措置への対応として発せられたものだが、単なる貿易摩擦への反応を超えた歴史的な転換点を示唆している。
実際、トランプ政権は同盟国に対して自立を明確に要求しており、日本への書簡では「この25％という数字は、貴国との貿易赤字格差を解消するために必要な水準にははるかに及ばない」と警告している。このような状況下で、日本・韓国・台湾による東アジア連合（EAU）構想は、地域の自立と繁栄のための現実的な選択肢として浮上している。
EAUが実現すれば、合計GDPは約7兆ドル、世界経済の8％を占める巨大経済圏が誕生する。日本の4.2兆ドル、韓国の1.95兆ドル、台湾の7,900億ドルを合わせた経済規模は、米国、中国に次ぐ世界第3位の経済ブロックとなる。人口約1億8,000万人の高度に教育された労働力を擁し、一人当たりGDPは3万ドルを超える先進経済圏となる。
現在の貿易関係はすでに密接で、日本と台湾間の貿易額は年間882億ドル、日本と韓国間は93兆円に達している。関税撤廃により、域内貿易は15～25％増加すると予測され、サプライチェーンの効率化と共に大きな経済効果が期待できる。
EAUの最大の強みは、世界の半導体生産の74.3％を支配することだ。台湾のTSMCが世界ファウンドリー市場の58.5％、韓国のサムスンが15.8％を占め、さらに高帯域幅メモリー（HBM）市場では、韓国のSKハイニックスとサムスンで合計95％のシェアを持つ。この技術的優位性は、AI時代において決定的な競争力となる。
日本の素材技術、韓国のメモリー技術、台湾の製造技術の組み合わせは、他の地域では再現不可能な産業クラスターを形成する。すでにSKハイニックスとTSMCはHBM4の共同開発を進めており、統合によってさらなるイノベーションが加速される。
3か国はいずれも深刻な少子高齢化に直面している。韓国の出生率は0.87と世界最低、日本は1.3、台湾は1.1という危機的水準にある。2060年までに東アジアの高齢者比率は33.7％に達すると予測される中、労働力の相互補完と技術革新による生産性向上が不可欠となる。
統合により、高度人材の域内移動が可能となり、各国の労働力不足を相互に補完できる。特に半導体エンジニアなど専門技術者の交流は、産業競争力の維持に直結する。
EAU構想の最大の障壁は、日韓間の歴史問題である。慰安婦問題では、2015年の「最終的かつ不可逆的な解決」合意が事実上崩壊し、被害者は日本からの直接的な謝罪と賠償を求め続けている。徴用工問題でも、2018年の韓国最高裁判決以降、日本企業への賠償命令が続き、2023年の尹政権による解決案も韓国国民の約60％が反対している。
竹島（独島）の領有権問題も解決の糸口が見えない。韓国にとって独島は日本の植民地支配からの独立の象徴であり、日本にとっては領土主権の問題として譲歩できない。このような根本的な信頼の欠如が、政治統合への大きな障害となっている。
台湾の参加は、EAU構想に特殊な複雑性をもたらす。正式な外交関係を持つ国は12か国のみで、国連を含むほとんどの国際機関から排除されている。中国は台湾を「反乱省」と見なし、2005年の反国家分裂法では武力行使も辞さない姿勢を明確にしている。
中国はEAUを米国主導の対中包囲網の一環と解釈し、強力な反対措置を取ることが予想される。経済制裁、軍事的圧力、外交的孤立化など、あらゆる手段を用いて統合を妨害する可能性が高い。実際、中国は日韓両国の最大の貿易相手国であり、経済的報復のリスクは無視できない。
3か国とも民主主義国家だが、政治システムは大きく異なる。日本の議院内閣制、韓国の大統領制、台湾の半大統領制という違いは、意思決定メカニズムの統合を困難にする。また、各国の憲法は主権の移譲に厳格な制限を設けており、EUのような超国家的機関の設立は法的にも政治的にも極めて困難である。
国民感情も大きな障壁となる。韓国の反日感情、日本の嫌韓感情は根強く、台湾でも主権への懸念から深い統合への抵抗が予想される。
1990年の東アジア経済協議体（EAEC）構想は、日本のリーダーシップ不在と米国の反対により失敗した。しかし、1997年のアジア通貨危機後に誕生したASEAN+3は、実務的協力の枠組みとして定着し、2020年に発効した地域的な包括的経済連携（RCEP）は、世界GDP の30％をカバーする最大の自由貿易協定となった。
これらの経験は、アジアにおける地域統合は欧州型の超国家的統合ではなく、主権を維持しながら実務的協力を深める「アジア方式」が適していることを示している。EUモデルの直接的な適用は現実的でないが、段階的統合のロードマップは参考になる。
専門家の分析によれば、EAU実現には25年程度の長期的視野が必要とされる。第1段階（2025-2030年）では、観光、教育、技術標準などの分野での協力から始める。すでにRCEPが発効し、2022年には域内貿易が8％増加したことは、経済統合の実現可能性を実証している。
第2段階（2030-2035年）では、投資協定の締結、規制の調和、金融協力の深化を進める。第3段階（2035-2045年）で共通市場の形成、通貨協力の開始を目指し、第4段階（2045-2050年）で完全な経済統合と限定的な政治協力を実現する。
ASEAN+3、東アジアサミット（EAS）、RCEPなど既存の協力枠組みを基盤として活用することが現実的だ。特にASEANの中心性を維持しながら、日韓台が「RCEP+」として深化した協力を進める方式が、地域の支持を得やすい。
短期的には、デジタル決済システムの統合、観光ビザの相互免除、高等教育単位の相互認定、パンデミック対策での協力など、市民が直接的な利益を感じられる分野から始めることが重要である。
石破首相の発言が示すように、米国依存からの脱却は日本だけでなく東アジア全体の課題となっている。EAU構想は、この地域が自らの運命を自ら決定し、世界経済の第3極として自立的な発展を遂げるための現実的な選択肢である。
歴史的対立、台湾の地位、中国の反対など、克服すべき課題は山積している。しかし、7兆ドルの経済規模、世界の半導体生産の74％という圧倒的な技術力、共通の民主主義的価値観は、これらの障壁を乗り越える十分な動機となる。
重要なのは、完璧な統合を最初から目指すのではなく、実現可能な協力から始めて信頼を構築していくことだ。25年という長期的視野を持ちながら、観光客の相互訪問の促進、学生交流の拡大、技術標準の共通化など、具体的な利益を積み重ねていく。そして何より、この地域の人々が共有する平和と繁栄への願いを、対立を超えて協力へと転換していく政治的意志が求められている。
東アジア連合は夢物語ではない。それは、変化する世界秩序の中で、この地域が選択できる最も現実的で建設的な未来への道筋なのである。
中国が台湾へのドローン攻撃を開始。まず通信インフラや指揮所を制圧するため、海南島や南シナ海上の通信中継基地にサイバー攻撃を仕掛ける。
同時に、中国は日本の化学品メーカーが輸出する半導体製造用フッ化水素などを狙い、長崎や鹿児島の工場にステルス型攻撃ドローンを飛ばして生産ラインを破壊。
日本からの化学品・特殊材料が途絶えたことで、台湾のTSMCやUMCなどの半導体ファウンドリーが生産を大幅に縮小。台湾本土のドローン工場はチップ・センサーを確保できず、短期間で在庫が尽きる。
台湾はアメリカに緊急支援を要請。アメリカ空軍所属の電子戦機や海軍の無人艦艇が周辺海域で偵察・掃海活動を開始。
アメリカが台湾支援を表明し、日本・オーストラリア・イギリスを含むクアッド（QUAD）各国が連携を強化。日本は自衛隊の無人機部隊を展開し、九州から台湾海峡への偵察ドローンを派遣。オーストラリアは西豪州から補給拠点を提供。
これに反発した中国は、在日米軍基地や沖縄の通信中継サイトを攻撃対象とし、電子戦を激化させる。
韓国とドイツが台湾・日本・オーストラリア側に半導体素材やIC製造装置を供給するため参戦。米日連合が中国東部の部品輸送船団を海上ドローンで攻撃すると、中国はロシアから代替チップや機械部品を輸入して生産を維持しようとする。
一方、ロシアは中国への軍事支援を表明し、シリアやベラルーシ経由で部品を送り込むため、地中海やボスポラス海峡で海洋ドローン同士の遭遇戦が多発。
アメリカ海軍の空母無人艦載機と中国海軍の無人水上艇が南シナ海で衝突。韓国とドイツからは輸送艦や補給拠点も狙われるため、中国東北部やロシア極東にも戦闘が拡大する。
北朝鮮は中立を保つが、制裁回避のため中国側に非公式に部品を供給。インドは米日連合への部品提供には慎重立場を取る。
欧州連合（EU）は米日連合側として中国製品の輸入を全面規制。これに対し、中国とロシアはBRICS諸国（インドを除く合意体）を通じた代替経済圏を形成しようとするも、資源の奪い合いで内部不協和が顕在化。
インドは最終的に「南シナ海の航行の自由」を理由に、米日連合に比肩して中国包囲網に加わる。東南アジア諸国連合（ASEAN）は分断され、ベトナム・フィリピンは米日連合支持、カンボジア・ラオスは中国寄りを維持。
各国は海上輸送ルートを守るため海洋ドローンを投入。日本・韓国連合は南シナ海から台湾海峡までを制圧しようとし、中国・ロシア連合は東シナ海・黄海で迎撃。各地で希少金属（レアアース、タングステン、ガリウム）の奪い合いが激化する。
中国国内やシベリアの工場もアメリカ主導の無人航空機による空爆で被害を受け、生産能力の維持が困難になる。
北米（アメリカ・カナダ）やヨーロッパ（ドイツ・フランス・イギリス）各地でも、中国産・ロシア産の部品を使う工場が攻撃対象に。欧州では北海に展開する海洋ドローン戦で激しいドローン衝突が発生し、港湾都市が封鎖される。
南アメリカではブラジルやアルゼンチンがどちらの連合にも属さず、中立を保とうとするが、供給網が寸断されたことで経済が混乱。
米日韓台豪独印連合と中露北朝鮮連合に加え、フランス・イギリスが中東拠点からドローンを飛ばし、ペルシャ湾周辺の石油施設を攻撃。複数戦線で同時多発的にドローン戦が展開され、事実上の「第三次世界大戦」状態となる。
どちらの陣営も工場の生産が限界に近づき、中国東部やロシア極東、韓国南部、日本の九州地方など複数の工業地帯が大打撃を受ける。
国連安全保障理事会が緊急会合を招集し、全主要国に停戦勧告を強制。最終的にアメリカ・日本・ドイツ・イギリス・オーストラリア・韓国・インド連合が、中国・ロシア・北朝鮮連合の工業地帯を占拠し、停戦協定が締結される。
各国はドローン生産に必要なサプライチェーンの国内回帰を急務とし、工業資源・サイバーセキュリティ・AI開発が安全保障の最重要項目となる。
工場については動いてるが、工場で作るチップを設計する企業がない気がしてならない。
設計するためのソフト開発も必要だが、日本だと組み込みのみで、そもそも人材もいないのではないか。
北京華大九天科技という会社だと、アナログ用、デジタル用、ファウンドリ用、ウェーハ製造用、パッケージ用、パワーデバイス用、RF用、フラットディスプレイ用と多種多様だ。
芯華章科技だとデジタル用と、検証用のエミュレータ(複数のFPGAをつなげたおばけ）も作っており100億ゲートまで対応している。
Xpeedic Technology,は、2.5D/3Dチップレット、パッケージング、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ
日本がスマホのガチャ作っている間に中国は必要なソフトも作っていた
少し前に中国のAI「Manus」が話題になったが、まとめてもらったので参考までに貼り付けておく
市場規模と成長率
2023年の世界EDA市場規模：146.6億ドル（前年比9.1%増）
2020年から2024年の年平均成長率（CAGR）：13.8%
2024年から2029年の予測CAGR：8.46%（2029年には265.9億ドルに達する見込み）
Synopsys（シノプシス）：32%
Cadence（ケイデンス）：30%
その他：25%
これら3社で世界市場の約75%を占めており、寡占状態となっています。特に注目すべき点として、シノプシスがアンシスを350億ドルで買収すると発表しており、この合併により両社の市場シェアは合計で約35%に拡大し、世界のEDA市場における主導的地位がさらに強固になると予想されています。
市場規模と成長率
2023年の中国EDA市場規模：120億元（約16.9億米ドル）
2020年から2025年の予測CAGR：14.71%（世界平均を上回る成長率）
中国のEDA市場は現在も主にケイデンス、シノプシス、シーメンスEDAなどの国際的なEDA企業によって支配されていますが、中国国内のEDAベンダーも急速に台頭しています。
2022年のEDAソフトウェア販売の売上：6億7800万元（約9,750万ドル、前年比39.4％増）
2023年12月に米国の対中半導体輸出規制の対象企業リストに追加
主要製品：
Empyrean Formal™**シリーズ：フォーマル検証ツール（MC/EC/Lint）
芯華章（X-EPIC）
主力製品：
GalaxSim Turbo：次世代高速Verilogシミュレータ
主力製品：
北京アエルダイ（Beijing Aerdai）：Aldecの中国法人、Active-HDLなどのVerilogシミュレータを提供
中国EDAベンダーのグローバル市場における具体的なシェア率は公開されていませんが、以下の特徴が見られます：
世界市場では依然としてシノプシス、ケイデンス、シーメンスEDAの3社が約75%のシェアを占める寡占状態
中国EDAベンダーは主に中国国内市場で成長しており、グローバル市場でのシェアは限定的
華大九天（Empyrean）などの中国EDAベンダーは韓国（サムスン電子、SKハイニックス）などにも製品を提供し始めている
米国の対中半導体輸出規制により、中国EDAベンダーの海外展開に制約が生じている
CAE（Computer-Aided Engineering）
SIP（Semiconductor Intellectual Property）
6. 今後の展望
半導体技術の絶え間ない革新、アプリケーションニーズの多様化、新興技術の促進により、EDAソフトウェア市場の将来は非常に明るい
特にAI、5G、カーエレクトロニクス、スマートハードウェアなどの分野のニーズに牽引され、より活発な発展が見込まれる
クラウドコンピューティングとAI技術の組み合わせは、EDAツールの革新に新たな機会を提供
中国は国産EDAツールの開発を加速させており、今後さらなる成長が期待される
米中貿易摩擦の影響で、中国企業は国産EDAツールへの依存度を高める傾向にある
参考情報
QY Research（2024年）
Mordor Intelligence（2024年）
数年前は、TSP(Tensor Streaming Processor)と呼んでいたが、LPU(language processing unit)と名前を変えた？
数年前のチップをそのまま使い続けているか分からないが、同じならアーキテクチャは4年前のユーチューブを見るか、アスキーあたりの記事にある。
https://youtu.be/UNG70W8mKbA?si=9VFeopAiPAdn08i_
要は、コインパイラで変換が必要。なので提供されているLLMモデルが限られている。
PCIeボードが400万くらいらしいが、SRAMの容量が小さすぎて1ボードでは動かない。
DRAMのレイテンシがSRAMではないので早いのだ、という意見も見られてたが、
1チップのSRAM容量が小さすぎるので、チップチップ間、ボードボード間の通信レイテンシは必ずあるはず。
（数ヶ月前から性能上がっているのは、このあたりのチューニングのはず）
DRAMのレイテンシというが、これも今どきはレイテンシ気にしないように隠蔽するはず。
チームが小さすぎてハード作れなかった可能性もあるが・・・。DMACでチューニングしているか？
ボードにでかいDRAMが載せられるのであれば、そちらの方がボードボード間の通信時間より減るのでは？
GF使ったのは、おそらくAMD設計者が居たからでは。デザインルールどこ破れば性能でるかある程度わかってたとか。1GHzくらいなのは知見なしでやってるとそれくらいで上限くるのはそうだと思う。
チップの世代を更新するかはわからないが、兎にも角にも電力下げて、チップ大量に載せて、チップチップ間の通信時間を下げられるか。
3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。
前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画)
日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFinFET(フィンフェット、性能の良い3次元トランジスタ)といった技術が新たに導入される。工場で生産される半導体の主なクライアントは出資者のソニー。衰退の激しい日本の電機業界だが、ソニーはまだ世界と戦う余力を残しており年間半導体購入金額世界10位で日本トップである。ただし、PS3のCell Processorを長崎で作っていたように先端プロセッサをここで作れるわけではない。PS5のCPUはTSMCの6nmプロセス製造であり、この工場では製造できないのだ。識者の予測ではイメージセンサー向けロジック半導体を生産すると想定されている。
■ Rapidus (ラピダス)
日本政府の国策で、IBMから技術を導入し自前で最先端の半導体製造を狙う野心的なプロジェクト。量産開始は2027年を予定。
彼は日立→トレセンティテクノロジーズ(ルネサスの那珂工場の前身)→SANDISK→Western Digitalという国内外の半導体メーカーを渡り歩いた華麗な経歴の持ち主である。
以前に社長を務めていたトレセンティテクノロジーズは2000年に日立と台湾の大手ファウンドリUMCとの合弁の半導体製造会社で、世界に先駆け現在の標準となる300mmウェハに対応した先進的な工場であった。ファウンドリ全盛の今から後知恵で見れば、限りなく正解に近い経営戦略と先進性を併せ持っていたがビジネスとしては成功しなかった。工場はルネサスに吸収され、小池氏はSANDISKへと移籍することに。そんなわけで今回の国策ファウンドリRapidusの社長就任は小池氏の二十数年越しのリベンジマッチでもある。
なお、氏のポエミーなプレゼンは業界でも有名。記者会見で日本半導体衰退の原因を「驕り」と一刀両断した一枚のパワポが話題をさらったが、本人が一番驕っているのではと不安がる声もある。
■ ルネサスエレクトロニクス
日立・三菱電機・NECのロジック半導体部門が統合した日本を代表する半導体メーカー。
5万人いた従業員を1/3にする大リストラ、先端プロセス製造からの撤退、海外メーカーの買収ラッシュを経て復活。そして大躍進。
昨年の売り上げは1兆5千億円を超え、はじめて統合直後の売り上げ(ピークは2011年3月期の1兆1千億)を抜いた。もう1+1+1=1とは言わせない。
旺盛な車載半導体需要にこたえるべく、政府の補助金を得てリストラで閉鎖した甲府工場の再稼働を決定。
コロナ禍では働き方が柔軟になり、リモートワークは全国どこでもできるようになった。ルネサスは開発拠点も大リストラで統廃合しており、三菱系の伊丹やNEC系の玉川をはじめ全国にあった設計拠点を日立系の小平に集約している。地元の拠点が閉鎖されて単身赴任をしている人も多かったのだが、最近ではリモートワークを活用して単身赴任先のマンションを引き払った人も出てきている模様。
増大する車載半導体需要にこたえるべく、デンソーが出資してパワー半導体のIGBTの生産を始めた。筆者はパワー半導体は専門外で、家電芸人が語る家電の説明程度にしか話せないため軽く紹介するにとどめたい。
半導体部門を手放したがっていたPanasonicがイスラエル企業のTower Semiconductorと共同で運営していた工場。
Panasonicが台湾Nuvoton technologyに持ち分株式を売却したため、現在ではイスラエル・台湾共同運営という珍しい業態になっている。
さらに、半導体最大手のIntelがTower Semiconductorの買収を進めているため、将来的にはIntelの拠点となる可能性があり、日本でIntelのCPUが作られる世界線もあるかもしれない。
が、本案件は米中対立のあおりで中国での買収審査が長引いているため、先行きには不透明感が漂う。
■ キオクシア
日本を代表するメモリ半導体メーカー。前回からの3年で、積層数は96層 → 112層 → 162層と2世代進化した。競合他社は232層品の量産も始めている(キオクシアは開発完了 / 本格量産前)が、最近の3D NANDは闇雲に積層数を増やせば低コストで作れるというわけでもない模様。
なお世間では半導体不足のニュースの印象が強く、半導体はもうかっているとの認識があると思うがコロナ禍でのIT投資ブームが終了したメモリ業界はリーマンショック以来の大不況である。
キオクシアも例外ではなく、最新の4半期決算で1000億円単位の赤字を計上してしまった。Western Digitalとの統合のうわさがあるが、もちろん筆者は何も知らないし、仮に知っていても絶対にここには書けない。
■ Micron Memory Japan (旧エルピーダメモリ)
ルネサスと同じく、NEC、日立、三菱電機のDRAM事業統合で生まれたエルピーダメモリを倒産後に米Micronが買収。
前にも書いたが、DRAM業界はプロセスのサバ読みが横行しており、20nmを切ったあたりから具体的な数字ではなく1X, 1Y, 1Z, 1αときて、ついに1βnm世代の量産にたどり着いた。広島サミットに合わせて、社長が来日。岸田総理と会談後大々的な設備投資を発表。1γnm世代を目指して日本初の量産用EUV露光装置が導入されることが決まった。
このEUVというのは波長が13.5nmの極超紫外線(Extreme Ultra Violet)を使った露光装置で1台200～300億かかる人類史上最も高価で精密な工作機械でありオランダのASML社が独占的に製造している。もっとも、メモリ業界の大不況を食らっているのはMicronも例外ではなく、岸田総理と華々しく会談している裏で数百人規模のリストラを慣行。こういう外面の良さと裏でやってることのえげつなさの二面性は、いかにも外資だなと思う。
東芝と共同でフラッシュメモリの開発を行っていたSANDISKをHDD大手Western Digitalが買収。キオクシアの四日市工場と北上工場を共同で運営している。
Western Digitalはメモリコントローラーを内製していることで知られSSDの性能の良さに定評があり、スマートフォン向けの売り上げが多いキオクシアとは、同じ工場を運営していても得意としている販売先が微妙に異なり、住み分けがなされている。(そのため、2社統合によるシナジー効果が期待されたびたび観測気球的な記事が出回る。)
なお、もともと日系半導体メーカーが大リストラをしていた時の人材の受け皿として中途をたくさん採用していた経緯もあり、人材の流動性は高い。在籍時の仕事ぶりがよければ、他社へ転職していった元社員の出戻りも歓迎と聞く。前述のRapidus社長の小池氏は、つい先日までここの社長をしていた。余談だが、上記Micronの米国本社の社長も旧SANDISKの創業者でWestern Digitalによる買収後に引き抜かれている。こういう話を聞くと、いかにも外資だなと思う。
イメージセンサーで世界最大のシェアを誇るソニーの半導体部門。2020年、2021年は米中対立のあおりを受けて主要顧客のHuawei向けの出荷減少に苦しんだが、2022年度は大幅に売り上げを伸ばし、1兆4千億円となった。他の半導体の例にもれずイメージセンサーも国際競争が過酷であるため、対抗して人員増強を進めている。Panasonic系エンジニアを引き抜くために関西に設計拠点を開設し、各地の工場の拡張も並行して進めている。調子のいい半導体メーカーはどこも人員増強を進めているが、ここ10年ほどは理工系の学生の半導体業界人気がどん底、かつ人材ニーズも少なかっため、新卒で半導体メーカーに就職した絶対数が致命的に少なく30~40歳くらいの中堅技術者の確保にどこも苦労している模様。なお、スマートフォン向けカメラの次の飯の種として、車載用途に数年前から注力開始。最近徐々に成果が出始めている。
■ ソシオネクスト
富士通とPanasonicのLSI設計部門が統合してできた日本最大のファブレス半導体メーカー。昨今の半導体ブームの波に乗り、株式上場、売り上げ2000億突破と非常に好調。3年前は1000億程度の売り上げだったので、すさまじい成長である。もっとも、母体となった富士通・Panasonicはピーク時の半導体売上が1社で5000億近くあったので、少々物足りなさを感じなくもない。復活は道半ばである。
■ メガチップス
ソシオネクストが誕生するまで日本最大のファブレス半導体メーカーだった。もともと任天堂向けの売り上げが大半だったのだが近年は多角化を進めている。昨年の売り上げは約700億とSwitch人気がピークだった時と比べるとやや劣るが営業利益は過去最高を記録している。
かつては日本を代表するファブレス半導体メーカーと言えばここだった。昨年の売上高は54億と、3年前紹介したときの30億から伸びたものの、ファブレス上位2社からはかなり離されてしまっている。大昔は韓国のサムスン電子に自社製品が採用されたのがウリで創業者の武勇伝にも頻繁に登場していたが、今では売り上げの75%を国内に依存しており海外展開の出遅れが否めない。
■ 東芝
車載用途のパワー半導体需要が伸びており、石川県の工場に300mmウェハ対応ラインを建設。この記事でよく出てくる300mmウェハとはシリコンの基板の直径であり、大きい方が製造効率が良い。125mm → 150mm → 200mm → 300mmと順調に大型化が進み次は450mm化と思われたが、大きすぎて弊害が大きく、ここ20年間はずっと300mmが最大サイズである。
従来はCPUやメモリといった分野の製造にしか使用されていなかったのだが、ここ5年くらいでパワー半導体にも300mm化の波が押し寄せてきている。
■ ローム
何かと癖のある京都系メーカー。車載事業が好調で売り上げが順調に伸びている。次世代パワー半導体材料と呼ばれていたSiCで日本国内の他のメーカーをリード。
余談だが、筆者は学生のころSiCを実験で扱っていた。単位を落としまくっていた不良学生だったので、教授がワクワクしながら話していたSiCの物性の話はすべて忘れている。今では家電芸人並みのトークしかできないのでSiCについて語ることはご容赦いただきたい。研究から本格量産まで20年超の時間がかかっていることに驚きである。基礎研究の大変さを実感する。
■ 三菱電機
パワー半導体大手。半導体に力が入っていないシャープから福山工場の敷地を取得し、300mmウェハ対応のラインを構築。SiCのラインも熊本に作るぞ！パワー半導体には詳しくないからこの辺で勘弁な。
日本の半導体産業が衰退しまくっていたころに、トヨタが危機感を覚えてデンソーとの合弁で設立した車載半導体メーカー。コロナ禍中に行われたオンライン学会に知らない会社の人が出てるなと思って調べたらここだった。
■ TI
米系のアナログ半導体世界最大手。富士通とAMD合弁のNOR FlashメーカーSpansionから買収した会津若松工場と茨城県の美浦に工場を持つ。最近は日本法人の話をあまり聞かない。
米系のアナログ半導体大手。三洋電機の半導体部門を買収したが、旧三洋の新潟工場は日本政策投資銀行出資のファンドに売却した。現在の日本拠点は富士通から買収した会津工場。富士通が半導体事業から手を引き工場を切り売りしたため、会津若松市内には米系大手半導体メーカーの工場が立ち並ぶことになった。
■ Infineon Technologies (インフィニオン)
ドイツの大手電機メーカー、Siemenseが20年ほど前に半導体部門を分社化して誕生した。従来欧州系半導体メーカーは日本での存在感があまりなかったのだが、富士通のマイコン半導体部門を米Spansionが買収、そのSpansionを同じく米Cypressが買収、そのCypressをInfineonが買収した結果、日本市場でも存在感を示すようになった。もともとInfineon自体が車載半導体に力を入れており、有力自動車メーカーがそろう日本市場に注目しているというのもある。
■ Nuvoton Technology (ヌヴォトン)
台湾の半導体メーカー。半導体から撤退したがっていたPanasonicから、Tower Semiconductorと共同運営している工場と、マイコン設計部門を買収する。Panasonic時代は、自社家電向けの独自マイコンをメインに作っていたのだが、Nuvotonに買収された後はArmベースの汎用マイコンに設計品目が変わった。日本法人は車載やモーター制御向けのマイコン開発に特化させていく方針で台湾の開発チームとは住み分けを図る模様。富士通ほどではないが、Panasonicも半導体部門を切り売りしており、所属していたエンジニアはバラバラになってしまった。研究室が一緒でPanasonicの半導体部門に入社した友人がいたが、彼は今どこに流れ着いているのだろう？
https://anond.hatelabo.jp/20211026193844
で、「iPhoneがなぜ日本人に受け入れられたか」を書いた増田です。ブクマが1600もついていてびっくりしました。いままでどんな気合い入れてブログを書いてもブクマ100もいったことがないのに、勢いに任せて書いた増田が1600とは…こういうのみんな知らなかったんですかね。
いろいろ言及してくれた人がいるんで、答えられる限り答えていきたいと思います。
まあ、隠す必要ないよね。そうです。ハイ。名古屋の工業系の大学を出て入りました。あの頃の三洋はすごかったんだ。二次電池、太陽電池、デジカメ、無線通信など、地味に覇権取ってた技術分野がいくつもあった。新潟で半導体も作っていたし、有機ELだって開発してたんだ。パナからは下に見られていたけど、社風はちょっと緩くて、でも活気があっていい会社だった。守口に本社ビルが建ったときは誇らしかったんだ。なんでこの大企業がこうも容易く瓦解して消滅してしまったのか、今となってもよくわからない。新幹線の窓から見えるソーラーアークに「SANYO」とあったのが、「Panasonic」に変わっているのを見たときの衝撃は、今も忘れることができない。
あ、これはまあ、そうですね。事実上の消滅、といったらいいかな…
＞日本メーカーのAndroid端末開発の悲喜こもごもを教えて
俺は携帯絡みの仕事で最初にやったのがPHSのCS（基地局）だったんだ。今や三洋が基地局を作っていたなんて知る人も少ないんじゃないか。DDIPocket（その後WILLCOM、そしてSoftbank…）でその仕事していて、CDMAを手伝ったあと、KCP+というクソみたいなプラットフォームでみんなが死んでいるのを横目で見つつ、横須賀で次世代通信の基礎研究みたいなことをやっていた。なので端末の開発はあんまりやってないんだ。でも、三洋の携帯は良かったんだよ。そりゃパナやNECに比べたらブランドや知名度で劣ったけど、中身は全然負けてないつもりだった。ワンセグをつけたのも有機ELディスプレイを付けたのも三洋が最初だし、何より俺らはあのアメリカでしこたま売ってた。
だがいつの間にか三洋の携帯事業はだんだん先行きが怪しくなっていて、ノキアと合併するという話をずっと聞いてたんだけど、なんかしらんけど結局京セラに売られることになった。京セラは厳しいけど温情あるところだったらしく、残ってパナに身売りされた部門よりかはずっと良かったんじゃないかな。俺は京セラには行かず別の会社に移籍してLTEとかしてたんだけど、そこでiPhoneの発売でいろんなもんがすっちゃかめっちゃかになるのをやや離れた場所から見ることになった。その後は凋落する日本の携帯業界とともに生きてきますた。
＞iPhoneが出たときにガラケーにかなわないと思ったのはお前の見る目がないからだ
(笑)まあ、そうだよね。それは本当にそうだと思う。ただ、当時出たばかりのiPhoneは、ちょっと重たいサイトを見るとすぐにブラウザが落ちたし、孫さんはこれで仕事が捗るぞみたいなこと言ってたけど、こんな不安定なもの仕事に使えっかよと思ったのも確か。ガラケーのほうがずっと安定していたんだ。その後iPhoneが急激に改良されていったのはご承知の通り。当時はiPhoneの未来性を語るギークも多かったけど、女子高生がNECの二つ折りにじゃらじゃらとストラップをつけて、あらゆる機能を使いこなし超高速でケータイ打ちしてたような時代で、別にメニュー階層なんかもそう複雑でもなく、これがiPhoneより使いにくいなんて思わなかったんだ。先見の明がなかったことはそのとおりだと思う。
＞Androidの出始め、海外メーカーのはそんなにダメ端末ではなかったよね
はい、これもそうですね。HTCやサムスンは当初からしっかり作り込んだいいのを出していた。日本メーカーが安定した端末を出せるようになったときには、すでにiPhoneの覇権が確定していたのは前に書いたとおり。ただ、ソニーだけは例外で最初からそこそこ安定したものを出していたし、途中まではグローバルマーケットでガチで戦っていた。とはいえ、確かソニー・エリクソン（後にソニーモバイル）って当時英国の会社だったような。
＞iPhoneが普及したのは端末や操作性がAndroidに対して洗練されていたからで、キャリアの戦略や日本メーカーの不手際だけで語るのはおかしい
これも、そうだとは思う。ただ日本だけが突出してiPhoneのシェアが高い（2位以下に10ポイント以上の差をつけている）理由は、キャリアの戦略や日本メーカーの不手際が原因と言っても差し支えはないと思う。
でも、iPhoneが洗練されているってのはどうもやっぱり納得できないんだよな…確かにiPhone5くらいまではそうだったかも知れない。ただその後はUIなんかもひたすらAndroidで先行しているものを取り込んでいったでしょう。通知エリア、戻る機能、大画面化、アイコンのグループ化、ウィジット、カーソル移動…iPhoneがAndroidと比較してそんなに洗練されたものなら、どうしてAndroidのマネをする必要があったのか。また端末はどんどん重くメタボリックになっているし、ノッチはデカく指紋認証も不可で、充電端子の統一もできず未だにデジタルコンテンツのアプリ内購入もできない。それで最高のユーザー体験とか聞くと、寝言は寝てから言えよと思ったりするよな、正直。俺はよく画面分割してYoutubeを再生しながらLINEとかするけど、それすらまだiPhoneはできないんでしょ？
以前はAndroidが高機能高性能で推してiPhoneはユーザー体験がすごいんだと言われてきたけど、今はどちらかと言うとiPhoneのほうがAチップの高性能を売りにして、ユーザー体験は変な所にこだわっておおよそ実用的ではない。その点もAndroidが優れていると言い切っちゃうと荒れそうだからこのへんでやめとくけど、ぶっちゃけ大して変わらんと思うよ。
まああとは、AppleWatchやiPadやMacとの連携が優れてるみたいな話になるんだろうけど、そのへんは使ってないのでよくわからない。個人的な思いで言えば、個人情報から決済から操作性から何から何まで一社に依存するってのは怖くないんかなって思う。Appleは個人情報保護が優れてるって人もいるけど、実際のところは彼ら中国政府にベッタリで、その要請に従って中国企業に個人情報の管理とか任せたりしてるぞ。
俺が本当にこいつらすごいなと思ったのは、Appleではなくサムスンやファーウェイだった。サムスンはGSMとかから今のスマホの時代に至るまで、グローバルに君臨しつづけているほぼ唯一のメーカーだ。そりゃ過去には日本の技術を盗むとかもあったかも知れないが、日本を追い抜いたあともずっと成長を続けているし、しかも端末のコア部品の大半を内製できて、それらがみな競争力を保っている。こんなオバケみたいな連中は他にいない。
ファーウェイは基地局でとてつもない技術力と競争力を持っていたのもあるが、端末だって短期間にすごいのを出してきた。SoCも内製していたし（製造はtsmcだったけど）、その設計思想や性能はAppleに劣らないくらいだった。そして安かった。安く作れるってのはそれ自体がすごい技術力なんだ。実は俺はファーウェイが躍進して、高慢ちきなAppleを奈落に落とすことを密かに期待していたんだけど、そうはならなかったね。でも彼らはきっといつか這い上がると思う。それが日本にとっていいことかどうかわからんけど。
思うに、日本でiPhoneのシェアが高止まりなのは、中韓に対する根強い差別意識もあるような気がする。日本人はアメリカの作るものは大好きだが、中韓については未だに彼らの技術や製品を認めたくない思いがあるんじゃないかな。欧州なんか行くとサムスンやらXiaomiやらのスマホの機能やデザインを褒める声を聞くけど、日本でそういう人はあまり見ないよね。
＞老害め
このコメントが結構あったね…iPhoneが出たときに俺は40歳前後。若くはないけど老害じゃないだろうとは思う。ただ今の若い人は、僕らみたいな年代の人間が日本の産業を焼け野原にしたと思っているのかも知れない。まあそれはそれで確かにそういう一面もある。でもまあ、なんというか、この20年、日本はやるべきことは必死にやってきたと思う。
いま話題の半導体だって、パナとルネサスは共同で微細化の研究に取り組んで世界の先端を行っていたし、富士通は最新の工場を三重に建ててファウンドリビジネスにも取り組もうとしていた。ASMLの独壇場であるEUVリソグラフィだって、実は日本が先行して産学共同で先駆的開発をしていた、なんてもう言っても誰も信じないんだろうな。プラズマや液晶だって有機ELだって、実際のところ日本企業は果敢に攻めていた。世界で求められるキーデバイスは何かはちゃんと把握していたし、それでなんとか世界の一角に残ろうと必死だった。後からならなんとでも言えるが、その時々での判断が遅かったとか合理性を欠いていたとは思えない。でも、なぜかその大半が裏目に出てしまった。技術はあった、人もいた、行動もした。でもダメだった。
太平洋戦争の歴史を読んだりするのが好きなんだけど、あれも途中からやることなす事の大半が裏目に出るようになるんだよね。インパール作戦や特攻のような不条理な作戦もあったけど、全部が全部そうでもなくて、その時はこういう道しかなかったのだろうと思えるものもたくさんある。でも、どうしてかその大半は裏目に出てしまう。そんなときは人生にもあるし、国にもあるんだろう。
俺は、あの三洋電機があっというまに崩壊していったのを見ているから、いま世界を席巻しているAppleやらサムスンやらtsmcだって、いつどうなるかわかったもんじゃないよなって思うよ。富士通やNECみたいに卓越した技術を持っていても、長い時間をかけて凋落していった企業だってある。逆に言えば、ほんの20年くらい前までAppleなんてニッチで時代遅れのPCメーカーだったんだ。日本だっていつまでもダメな国じゃない。社会が変わるときは一瞬で変わる。老害って言われるのは悲しいけど、でも君らと一緒にまた上がっていける日は来ると思うな。
追記：iPodのことを何度か書いている人がいるけど、俺の周囲の人たちでiPodを使っている人は殆どいなくて（ちなみに言うとWalkmanだっていなかった）、大体が中韓の作ったmp3プレーヤーを使っていた。格段に安かったし、iTuneとかいうできの悪いソフトを使わないでも、フォルダごと音楽ファイルを放り込めば再生してくれたからだ。俺も名前忘れたけど韓国メーカーのやつを使ってたと思う。これって自分の周囲があらかた理系でメーカーだったから、割と特殊なのかも知れない。ただ全く無関心なのではなく、飲食店で注文を取るお姉さんがiPod touchを端末に使っていたのを見て、ああイノベーションってこういう形も取るのかと感慨深く思ったのを覚えている。ちなみに当時auはガラケー向けに音楽配信サービスをしていて、もちろん三洋の端末も対応していたんだけど、実際それで音楽聞いてる人を見たことなかったな…（ぶっちゃけ、ビットレートが低く、音もそんなに良くなかった）
なので、iPodを使ってた人がiPhoneを受け入れたという説は、そうかも知れないけど自分にはわからん、となるのであった。ごめんね。否定しているわけじゃないんですわ。こうやって現場の人に周りが見えてなかったってのも、我々の敗因のひとつなんだろう。
本当にやるのだろうか。
ベルギーのimecに近い物を目指すのか？
先端EUVを量産として持つのは、TSMC、サムスン、Intelとなるわけだが、imecもEUVの300mm試作ラインは持っている。
imecは各企業から研究受託して、量産ではないが先端を走っている。
6Gの100GHz超える無線を狙うとしてもいいかもしれない。
先端ロジックの素材メーカ、装置メーカがリードし続ける後押しにはなるかもしれない。
ただ量産はどうだろう。
世界中で馬鹿みたいにデバイスが売れないと回収できない金額になっている＆最先端のニーズを把握し続ける体制にないと駄目。
ブロードコム、クオルコム、AMD、NVIDA、Appleなど、回路設計だけ実施する企業はある。
産学連携をしても無理では。
大学で研究をやっていないので産学連携をしてもノウハウを持ってるところがない。設計ソフト(Synopsys, Cadence)を使いこなせる人も少ない。
そもそも何か実現したいものがあって半導体を作るわけだが、国内に先端プロセスで量産して売れる物を作ってる企業がない。
AI向けとしても、CUDAの代わりに専用チップ向けのを作って使ってくれる市場はあるか？
半導体業界人の増田です。3月になって就職戦線が始まりましたね。というわけで、日本の主要な半導体メーカーが将来を支える人材採用戦略についてどう考えているのか、新卒採用の状況を基に見ていきたいと思います。
得に記載しない限り、情報のソースはリクナビとマイナビで、本体及びそれに準ずる会社についての調査とします。(製造子会社等は今回の集計対象外。地元に直接求人を出していたりして、採用ルートが新卒一括採用とは異なるケースが多いからだ。)
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| キオクシア | 201～300 | 10,000 | \215,500 | \239,500 | 旧東芝メモリ |
| ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング | 201～300 | 9,900 | \222,000 | \248,000 | ソニーの半導体製造部門 |
| ソニーLSIデザイン | 101～200 | 2,200 | \225,000 | \252,000 | ソニーの半導体設計部門 |
| ルネサスエレクトロニクス | 101～200 | 18,958 | \215,500 | \239,500 | 従業員数は連結で記載。(単体の記載なし。)IR資料を見ると日本国内の研究開発人員は4200人程度と思われる。 |
| ローム | 101～200 | 3,480 | \227,000 | \249,000 | 従業員数は単体で記載。連結だと22,161人 |
| 新日本無線 | 11～15 | 1,352 | \215,500 | \239,500 | 従業員数は単体で記載。連結だと3,110人 |
| エイブリック | 11～15 | 984 | \214,000 | \238,000 | 従業員数は連結で記載。単体の情報なし |
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| ソシオネクスト | 26～30 | 2,700 | \220,000 | \240,000 | 富士通とPanasonicのSoC部門が統合 |
| メガチップス | 6～10 | 588 | \217,000 | \240,000 |
日本最大の半導体メーカーだけあって、キオクシアの採用人数は予想通り多い。がそれよりも目立つのがソニー。設計と製造部門を合わせればキオクシアを上回り、給与水準も高い。(さらに言えばソニー本体採用からも半導体部門配属がある。)最近では関西にも設計センターを開設(台湾企業に半導体部門を売却したPanasonicのイメージセンサー技術者引き抜きを意図していると思われる。)、事業の拡大指向が見て取れる。ロームも規模を考えると採用人数が多いが、離職率の高さを見越してのことか？ルネサス、ソシオネクスト等のロジック系、アナログ系のメーカーは定年退職等の自然減の補充分程度しかとっていないと思われる。
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| マイクロンメモリジャパン | 201～300 | 4,000 | \312,000 | \340,000 | 米Micronの日本法人。倒産したエルピーダメモリを買収したのが母体 |
| ウエスタンデジタル | 101～200 | 1,000 | 年俸470万 | 年俸500万 | 米Western Digital日本法人。旧SANDISKについて記載 |
| オン・セミコンダクタ | 1～5 | 1,800 | \215,500 | \239,500 | 米モトローラのアナログ・ディスクリート部門が分離。三洋半導体を買収 |
外資系のメモリメーカーは人数・給与水準ともに景気がよさそうである。キオクシアとウエスタンデジタル、同じ工場で製品を共同開発しているのにどうしてここまで差がつくのか…
一方、アナログ・ディスクリートメインのオン・セミコンダクターは人数が非常に少ない。同じ外資といっても、製造品目で勢いが全然違う。
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| ユナイテッドセミコンダクタージャパン | 6～10 | 1,032 | \215,500 | \239,500 | 元富士通三重工場。台湾UMCが買収。 |
| タワーパートナーズセミコンダクター | 11～15 | 1,920 | \215,500 | \239,500 | 元Panasonicの工場3か所をイスラエルのTower Jazzが買収。 |
| フェニテックセミコンダクター | 6-10 | 678 | \200,600 | \207,700 | アナログ・ディクリートメインの小規模な日系ファウンドリ |
どの会社も、企業規模を考えると採用人数が少ない。工場だから現場の作業要員は採用ルートが違うというのはあるかもしれないけれど。外資系に売却されているメーカーは、新規投資を絞って既存の設備と人員で利益を出そう的な方針に見えるのは気のせいだろうか?
採用の積極度合いは各社の主力製品によって大きく変わっている。採用人数から見る方針としては、メモリとイメージセンサーが規模拡大、ロジック・アナログが現状維持、ファウンドリが縮小均衡といったところだろうか。過去記事でも書いてきたが、競争力を保っているメモリ系、衰退傾向のロジック系という方向性は新卒採用状況から見ても間違いないようである。ロジック半導体も、せめて設計の方がもっと盛り上がってくればよいのだけども...
余談だが、筆者が就活をしていたころは半導体は総合電機の一部門であることが多かったので、半導体事業部に狙って配属されるには半導体の研究室の教授推薦を取ったりしないといけなかった。今の時代は専業メーカーが増えたので、『半導体業界に就職する』だけなら昔よりもやりやすくなっているかもしれない。
IDM: Integrated Device Manufacturerの略。設計、製造、販売までのすべてを一貫して行える半導体企業のこと。といってもここ10年位でルネサスのように自社の工場を持ちながら先端品はTSMC等に外部委託するファブライトと呼ばれる企業もかなり増えた。
https://anond.hatelabo.jp/20201219004424
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
https://anond.hatelabo.jp/20200813164528
久々に日記を書きたくなったので、今回は方向性を変えて年代記風の記事を投下してみます。
私自身は業界の全盛期である80年代~90年代前半を経験しておらず、当時の状況を記述するのに十分な知識がないため、その時代については省いています。
ということで、私がこの業界に入ることになる少し前の90年代半ばから物語を開始します。
※工場の呼び名は企業の再編によって変わる事が多々あるので、原則立地で表記している。
80年代後半に栄華を極めた日本半導体産業であったが、日米貿易摩擦の影響で一時に比べて勢いを失っていた。
また、韓国企業の台頭により得意分野のDRAMの雲行きが怪しくなり始めたのもこの時期である。
(余談だが、日本の半導体衰退の原因としてよく話題に上がる韓国での週末技術者バイトはさらに昔の話である。このころにはすでに強力な競合に育っていた。)
とはいえ世界的にみると日本の電機メーカーは資金力・技術力ともに上位であり、一時的な不況を乗り越えさえすれば再び繁栄が訪れると誰もが信じていた。
そんな時代背景の元、日本企業は貿易摩擦に対抗しつつ、さらなる勢力拡大を図るため、自動車産業の成功例に倣い世界各地で現地生産を進めることで変化に対応しようとしていた。
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | カリフォルニア州ローズビル | 1981 |
| 富士通 | オレゴン州グラシャム | 1988 |
| 三菱 | ノースカロライナ州ダーラム | 1989 |
| 日立 | テキサス州アービング | 1990 |
| 松下 | ワシントン州ピュアラップ(National Semiconductorより買収) | 1991 |
| 東芝 | ヴァージニア州マナサス(IBMとの合弁でドミニオンセミコンダクタ設立) | 1996 |
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | 英 リビングストン | 1982 |
| 日立 | 独 ランツフルト | 1990 |
| 三菱 | 独 アーヘン | 1990 |
| 富士通 | 英 ダーラム | 1991 |
| 企業名 | 進出先 | 設立 |
| NEC | 中国首鋼集団と合弁工場設立 | 1991 |
| 三菱 | 台湾力晶半導体(Power Chip)と提携しDRAM技術供与 | 1994 |
| 東芝 | 台湾華邦電子(Winbond)と提携しDRAM技術供与 | 1995 |
| 沖電気 | 台湾南亜科技(NANYA)と提携しDRAM技術供与 | 1995 |
| 日立 | 新日本製鉄及びシンガポール開発庁と共同出資でシンガポールに工場建設 | 1996 |
Windows95ブームの終焉による半導体のだふつき、アジア通貨危機後の韓国メーカーのなりふり構わぬ安値攻勢、ITバブル崩壊による半導体需要の激減と、短期間で何度も悪化する半導体市況。
次第に半導体産業は将来性を危ぶまれるようになり、成長分野から社内の『お荷物』とみなされるようになっていった。
かつて半導体事業の中核だったDRAMは、優位性を失い韓国企業に覇権を譲り渡してしまった。
資金面でも徐々に脱落するメーカーが現れ始める。はじめについていけなくなったのは、バブル期に事業の多角化を進めて半導体に新規参入した鉄鋼メーカーだった。
続いて総合電機各社も規模縮小に向かう。世界中に作った半導体工場は投資の回収ができないまま次々と閉鎖されていった...
工場の現地化の試みは失敗に終わり、10年程度という短い期間での工場立ち上げ・閉鎖はマンパワーと資金の浪費に終わった。
こうして各社は体力を削られ、余力を失っていくのだった。
NEC、日立、DRAM事業の統合を決定。エルピーダメモリ設立。
神戸製鋼、米TIと合弁の西脇の半導体工場を米Micronに売却
日立、台湾UMCと合同で初の300mmェハ(従来の主力の直径200mmのウェハから2.25倍の面積になり、ざっくりいえば同じ工程数で2倍程度のChipが取れてコストを削減可能。現在に至るまで主流のウェハサイズ。)を使用する工場、トレセンティテクノロジを常陸那珂に設立
東芝、DRAM撤退。北米拠点のドミニオンセミコンダクタを米Micronに売却。
NEC、非メモリー半導体事業を分社化、NECエレクトロニクスを設立。
繰り返す半導体市況の激しい変動も落ち着きを取り戻し、待ち望んだ好景気がやってきた。
90年代後半からの不況で体力を消耗した日本企業だが、いまだ技術力は健在。
折からブームとなっていた『選択と集中』を合言葉に、各社の得意分野に集中投資だ！
パソコンではアメリカ企業に後れを取ってシェアを失ったが、液晶・プラズマをはじめとするテレビ、DVDレコーダーにデジカメ等、日本のお家芸である家電のデジタル化が進展する今こそ最大のチャンス！
さらに、世界中で規格が共通化された第三世代携帯電話が普及すれば、圧倒的な先進性を誇る日本の携帯電話が天下を取れるのだ！半導体復活の時はついに来た!!!
製造業の国内回帰の波に乗り、生産性に優れる300mmウェハの工場をどんどん建てて再起をねらうのだ！
日立と三菱がロジック半導体事業を統合、世界三位の半導体メーカールネサステクノロジ誕生。
富士通、米AMDとNOR型Flashメモリ事業を統合、Spansion設立。
エルピーダ、三菱電機からDRAM事業を譲渡。日本の残存DRAM事業が集約。新社長を外部招聘し、反転攻勢開始
東芝、四日市に300mm対応のNAND型Flash工場、四日市第3工場建設開始
Spansion、会津若松に300mm対応のNOR型Flash工場建設を発表
ルネサス、UMCからトレセンティテクノロジの持ち株を買収。完全子会社化
東芝、四日市に300mm対応のNAND型Flash第4工場を建設開始
2000年代の日本企業の反転攻勢は、リーマンショックで終わってしまった。
日本の電機業界が成功を夢見たデジタル家電は韓国勢との競争に敗れ、携帯電話でも海外展開に失敗した。
90年代から繰り返し計上してきた赤字と、2000年代の大規模投資を経た今、半導体工場への投資を継続する資金的余力はもはや残っていなかった。
不採算部門とみなされるようになった半導体事業は設備投資が止まり、建設されてからわずか数年で時代遅れとなってしまった。
これ以降は、東芝のNAND型Flashメモリや、ソニーのイメージセンサーといった競争力を維持している分野、また旧エルピーダのDRAM工場といった外資の資金を得た分野のみが投資を継続されることになる。
ルネサス、日立時代からの欧州拠点、ランツフルト工場をLファウンドリーに売却
日立、シンガポールの工場をシンガポールのチャータードセミコンダクタに売却
ルネサスとNECエレが合併。世界第三位の半導体メーカー、ルネサスエレクトロニクス発足。フィンランドのノキアからモデム部門を買収。
ルネサスエレ、NEC時代からの北米拠点、ローズビル工場を独テレフンケンに売却
米オン・セミコンダクター、三洋電機の半導体事業を買収
ルネサスエレ、ノキアから買収したモデム事業から撤退、さらに2300人リストラ。またNEC時代の中国の合弁を解消し撤退。
富士通、マイコン・アナログ事業を再建したSpansionに売却
東芝、四日市の300mm第5工場2期分稼働。200mmの第2工場を300mmに建て替え
Panasonic、半導体工場をまとめてイスラエルのTower Jazzに売却
富士通とPanasonic、SoC設計部門を統合、ソシオネクスト設立
この時期に至ってようやく主要半導体メーカーの工場再編が一通り完了し、現在につながる枠組みがほぼ出来上がった。
リーマンショック後の大規模再編で日本企業の世界的地位はかつてないまでに低下し、国内の工場においても外資系の傘下に入るところが増えた。
現在半導体の先端工場に継続投資できる日本企業は、イメージセンサーに強いソニーと東芝のメモリ事業を引き継いだキオクシアだけである。
はたして日本の半導体産業は今後どうなるのだろうか？再び世界に飛躍する日はやってくるのだろうか？
東芝、四日市の第2工場建て替え完了。大分と岩手の200mm工場を分社化、ジャパンセミコンダクターを設立。
東芝、本体の粉飾決算のあおりを受けてメモリ事業を分社化。東芝メモリ設立。四日市に300mmの第6工場建設開始。さらに北上市に300mm新工場を建設
ルネサスエレ、米intersilを買収
東芝メモリ、四日市の第6工場が稼働。多国籍連合のファンド、パンゲアから出資を受ける。
富士通、桑名の300mm工場を台湾UMCに売却。また、会津若松の200mm工場も米オン・セミコンダクターに売却。
Panasonic、残ったマイコン等の事業を台湾Nuvotonに売却して半導体から撤退
本体の導入コストが高い、かつランニングコストが高いという意味。
EUVはスズを熱して筒の先から水滴のようにして真空中に吐き出したのに対して、レーザーを当ててプラズマを作って励起、
そこから目的の13.5nmの波長の光を作る。EUVってのはその13.5nmの波長が極端紫外光って名前の略。
そのスズのプラズマから、光以外に大量のスズの粒子が飛び出てくる。
200W～250Wくらいのレーザーを当てているので、そのエネルギーが粒子に移っている。
粒子の中には高エネルギーを持ったものから、低エネルギーのものまで沢山ある。大きさもバラバラ。
半導体を作るためにはリソグラフィという虫眼鏡のように集光させる必要があるが、
EUVは通常の虫眼鏡のような集光レンズでは光が吸収されるので、鏡に反射させて集光させる方式を取っている。
プラズマから光が出る方向は、レーザーの当て方によって変えることはできるが、光が一番強い方向に、エネルギーを持った粒子が飛び出てしまう。
そうなると鏡が粒子によって削れてしまう。これが装置の寿命につながる。
真空をひいているので、ミラーを交換するのに大気圧に戻しして、再び真空にするといった時間的なロスが発生する。この間ウェーハを流すことができず、収益悪化につながる。
ミラーと言っているが、日常品で使うようなアルミのミラーではなく、EUVを反射させるためのもの。自分が知っているのはモリブデンを多層膜にしたもの。他にもあるかもしれない。
ミラー以外にも長時間使っているとスズが堆積していくので、真空度が下がらないといったことが起こる。
半導体を作るうえでnmのゴミがあると不良品になるが、シリコン側にも影響する。
大量に落ちる所は避けてウェーハを置くように、複数のミラーを置くことになるが、ミラーでの反射回数を増やすと、光量が足りなくなる。
また距離を離しても光量が減る。
よって光源とウェーハを近づけることになるが、プラズマからエネルギーを失ったスズ分子がウェーハに落ちる。
この問題に対しては、ウェーハに保護膜をつけるといった対策方法が取られる。もちろんこれがコストに響く。
保護膜のデメリットはなにかというと、保護膜でEUVが吸収されてしまう。
保護膜なし場合は200Wのレーザーで済むが、保護膜ありだと250W必要となる。
レーザーを高出力にすると、先ほどのミラーが削られる速度が上がる、レーザー自体の寿命が縮まるといったデメリットにつながる。
EUVで利益を上げられないので、グローバルファウンドリーは導入前に撤退した。
EUV使って利益を上げられるのは、現時点ではAppleのような世界中を寡占しているようなメーカーの依頼品のみ。
それこそ数億の大量生産でようやく元のコストが高くてもやっていける。
そんなメーカーは限られているので、TSMCのように複数のメーカーから依頼を受けているファウンドリーでないと導入が難しい。
最先端の微細ロジックが不要な所がある。Arduinoのような趣味用のマイコンでもいいし、その辺のオーディオや自動車、ゲームセンターのアームの制御など、
処理速度が不要な部分がある。
例えばモーター制御だと、モーターの回転数の上限はマイコンのCPU性能で律速しない。ベクトル計算が必要だとしても、最先端のプロセスを使ってコストが上がるよりも、
少し古いプロセスで製品コストが上がらない方がいいといった分野もある。
毎年や2年ごとに価格が高くなっていくスマホのような製品ばかりではない。
現状、日本では動画しか描けない人間に、普通の生活できるだけの賃金は支払われていない。これは中間搾取とかなんとかでなく、経済原理からそうなるしかない。
日本の動画は単なる見習いジョブであって、原画に上がるための修行期間に過ぎない。
そして、将来原画として一本立ちできるだけの才能がある人間であれば、動画でも餓死しない程度の収入にはなる。そうやって1年程度生き延びて原画に上がれれば、一応は生活できる額のお金はもらえる。
ビックリするぐらいアニメーターの収入が低い、と騒ぐのは未熟練の動画の話がほとんど。だがしかし、アニメは伝統工芸ではないので、歩合の収入が伸びない、つまり手が速くない人間に価値はない。
動画ってのは、才能のない人間をふるい落とすためのサバイバルレースなので、そこに金渡すというのは本末転倒だろう。情熱はあるが才能のない人が「補助金」に頼って業界にしがみつく期間が延びることになったら、それは本人にとっても不幸なことだとは思わないかね？
http://anond.hatelabo.jp/20150410150200
トラックバックに物凄いアホが沸いてるので追記
普通の企業みたいに一般的に必要な給料を払ってまで雇う価値を見いだせない人間は 「うちじゃあ雇えないね」 って切ればいいだけなのにね
これやると2秒で日本国内から動画の仕事が消滅する。現状、動画作業は中国に投げればすぐに完成して戻ってくる。半導体のファウンドリーみたいなもんで、あっちの動画会社は規模が桁違い。
そこに頼り切らずに国内に動画の仕事を残している理由は、全部中国に投げると、いずれ原画を描ける人がいなくなって困ることになるから。
このアホの提案を実現しようと思ったら、専門学校か何かを作って、そこの学費を何百万円か払って原画になるための勉強をした人だけがアニメーターになれる、という仕組みを作る必要がある。もちろん、アニメの産業競争力は低下するし、業界も特に潤わない。元増田の真逆を向いた提案だろう。
