Arm、10年ぶりの新アーキテクチャ「Armv9」。富岳のSVE改良版やコンフィデンシャルコンピューティング機能追加（Impress PC Watch）
Arm Announces Armv9 Architecture: SVE2, Security, and the Next Decade（AnandTech）
Armは3月31日、同社のMicroprocessorの最新アーキテクチャとなるArm v9を発表した。Arm v9をベースとした製品は2021年中の登場が予定されている。
Arm Announces Armv9 Architecture: SVE2, Security, and the Next Decade（AnandTech）
Armは3月31日、同社のMicroprocessorの最新アーキテクチャとなるArm v9を発表した。Arm v9をベースとした製品は2021年中の登場が予定されている。
Qualcomm Announces Snapdragon 845 Mobile Platform: Tocks Next-Gen CPU Cores, GPU, AI, & More（AnandTech）
Qualcomm Snapdragon 845 to ship in devices from early 2018（HEXUS）
Qualcommは12月7日、Snapdragon 835に続くフラッグシップMobileプラットフォームとしてSnapdragon 845 Mobile platformを発表した。
Snapdragon 845はSamsungの10nmLPPプロセスで製造され、現在サンプリングが行われている。そして来年初めに搭載デバイスが出回る予定であるという。
AnandTechにSnapdragon 845と835のわかりやすい比較表が掲載されています。
Qualcomm Snapdragon 845 to ship in devices from early 2018（HEXUS）
Qualcommは12月7日、Snapdragon 835に続くフラッグシップMobileプラットフォームとしてSnapdragon 845 Mobile platformを発表した。
Snapdragon 845はSamsungの10nmLPPプロセスで製造され、現在サンプリングが行われている。そして来年初めに搭載デバイスが出回る予定であるという。
AnandTechにSnapdragon 845と835のわかりやすい比較表が掲載されています。
Qualcomm begins shipping Centriq 2400 family of ARM server SoCs（The Tech Report）
Qualcomm Centriq 2400 Arm-based Server Processor Begins Commercial Shipment（PC Perspective）
Qualcomm、Xeonよりも省電力な「Centriq 2400」でサーバー市場に殴り込み（Impress PC Watch）
Qualcomm Datacenter Technologies Announces Commercial Shipment of Qualcomm Centriq 2400 – The World’s First 10nm Server Processor and Highest Performance Arm-based Server Processor Family Ever Designed（Qualcomm）
Qualcommは11月8日、サーバー向けCPU製品となるCentriq 2400 familyの出荷開始を発表した。
Centriq 2400はSamsungの10nmプロセスで製造される。ダイサイズは398mm2、トランジスタ数は180億である。CPUこあはQualcomm独自のARM v8コアである“Falkor”で、コア数・スレッド数は最大48-core/48-threadである。なお、Centriq 2400 series 64-bitのAArch64のみに対応し、32-bitのAArch32には対応しない。
Qualcomm Centriq 2400 Arm-based Server Processor Begins Commercial Shipment（PC Perspective）
Qualcomm、Xeonよりも省電力な「Centriq 2400」でサーバー市場に殴り込み（Impress PC Watch）
Qualcomm Datacenter Technologies Announces Commercial Shipment of Qualcomm Centriq 2400 – The World’s First 10nm Server Processor and Highest Performance Arm-based Server Processor Family Ever Designed（Qualcomm）
Qualcommは11月8日、サーバー向けCPU製品となるCentriq 2400 familyの出荷開始を発表した。
Centriq 2400はSamsungの10nmプロセスで製造される。ダイサイズは398mm2、トランジスタ数は180億である。CPUこあはQualcomm独自のARM v8コアである“Falkor”で、コア数・スレッド数は最大48-core/48-threadである。なお、Centriq 2400 series 64-bitのAArch64のみに対応し、32-bitのAArch32には対応しない。
Qualcomm Announces Snapdragon 653, 626, and 427 SoCs（Impress PC Watch）
QualcommはSnapdragon 600, 400 seriesの新製品としてSnapdragon 653, 626, 427を発表した。これらはより先の800 seriesでも採用された高速なLTE接続とDual-cameraのサポートが行われる。
主なスペックは以下の通りです。
QualcommはSnapdragon 600, 400 seriesの新製品としてSnapdragon 653, 626, 427を発表した。これらはより先の800 seriesでも採用された高速なLTE接続とDual-cameraのサポートが行われる。
主なスペックは以下の通りです。
ソフトバンクがARMを3兆円で買収との報道（Impress PC Watch）
ソフトバンク、英アームを3.3兆円で買収へ 海外メディア（日本経済新聞）
海外メディアによるとソフトバンクが英ARMを総額3.3兆円で買収すると報じている。
なお、7月18日13時時点では両社からの公式発表は出ていない模様です。
これが本当に実現するとMobile業界・組み込み業界は相当な影響を受けることになるでしょう。自作PCになじみが深いメーカーではNVIDIAのTegraやAMDのK12がARMアーキテクチャを使用した製品となりますが、これらの行く末にも何らかの影響は出るでしょうか。
ARMの買収が完了したらまずするのはdocomoへの嫌がらせ、とかいうネタが出てくるのは最早お約束。
ソフトバンク、英アームを3.3兆円で買収へ 海外メディア（日本経済新聞）
海外メディアによるとソフトバンクが英ARMを総額3.3兆円で買収すると報じている。
なお、7月18日13時時点では両社からの公式発表は出ていない模様です。
これが本当に実現するとMobile業界・組み込み業界は相当な影響を受けることになるでしょう。自作PCになじみが深いメーカーではNVIDIAのTegraやAMDのK12がARMアーキテクチャを使用した製品となりますが、これらの行く末にも何らかの影響は出るでしょうか。
Cortex-A73 CPU and Mali-G71 GPU power up next-gen phones（The Tech Report）
【詳報】ARM、新CPU「Cortex A73」とGPU「Mali-G71」を発表（Impress PC Watch）
5月30日のComputex press conferenceでARMはCortex-A73とMali-G71を発表した。
Cortex-A73は現行のハイエンドProcessor製品となるCortex-A72の後継製品で、Cortex-A72比で1.3倍・Cortex-A57比で2.1倍の性能向上を果たすとともに、電力効率は30％の改善を果たしたという（10nmプロセスを使用すれば少なくともこれくらいの改善が望める？）。Cortex-A72のフロントエンドは3-wideであったが、Cortex-A73は2-waideに納められている。しかしプロセスとアーキテクチャの改良により、周波数は向上したとしておりCortex-A72では2.50GHzまでだったのに対し、Cortex-A73は最高2.80GHzとなる。
Mali-G71はMali-T880の後継製品でShader coreがMali-T880の16基から32基に倍増されています。そして性能はMali-T880の1.5倍とされています。Cortex-A73とMali-G71及びメモリコントローラを接続するインターコネクトはCCI-590となります。
Mali-G71及びCortex-A73はいずれも10nmFinFETプロセスに対応します。
これらを搭載したデバイスは2016年末から2017年初めにかけての登場が見込まれています。
【詳報】ARM、新CPU「Cortex A73」とGPU「Mali-G71」を発表（Impress PC Watch）
5月30日のComputex press conferenceでARMはCortex-A73とMali-G71を発表した。
Cortex-A73は現行のハイエンドProcessor製品となるCortex-A72の後継製品で、Cortex-A72比で1.3倍・Cortex-A57比で2.1倍の性能向上を果たすとともに、電力効率は30％の改善を果たしたという（10nmプロセスを使用すれば少なくともこれくらいの改善が望める？）。Cortex-A72のフロントエンドは3-wideであったが、Cortex-A73は2-waideに納められている。しかしプロセスとアーキテクチャの改良により、周波数は向上したとしておりCortex-A72では2.50GHzまでだったのに対し、Cortex-A73は最高2.80GHzとなる。
Mali-G71はMali-T880の後継製品でShader coreがMali-T880の16基から32基に倍増されています。そして性能はMali-T880の1.5倍とされています。Cortex-A73とMali-G71及びメモリコントローラを接続するインターコネクトはCCI-590となります。
Mali-G71及びCortex-A73はいずれも10nmFinFETプロセスに対応します。
これらを搭載したデバイスは2016年末から2017年初めにかけての登場が見込まれています。
ARM working with TSMC on 7nm process（Fudzilla）
ARMとTSMC、高性能コンピューティングに対応する7nm FinFETプロセステクノロジーで協力する複数年契約を発表（4Gamer.net）
ARMはTSMCと協力関係を結び、7nmプロセスを用いた次世代ネットワーク及びデータセンター向けの低消費電力高性能チップの開発を行うと発表した。
ARMとTSMC、高性能コンピューティングに対応する7nm FinFETプロセステクノロジーで協力する複数年契約を発表（4Gamer.net）
ARMはTSMCと協力関係を結び、7nmプロセスを用いた次世代ネットワーク及びデータセンター向けの低消費電力高性能チップの開発を行うと発表した。
Raspberry Pi 3 gets built-in Wi-Fi and 64-bit support at $35（The Tech Report）
64-bit Raspberry Pi 3 launches as first Wi-Fi-enabled board（bit-tech.net）
Raspberry Piは2月29日に4周年を迎えた。そして64-bit processorとWiFi, Bluetoothを搭載したRaspberry Pi 3 Model Bを発表した。
64-bit Raspberry Pi 3 launches as first Wi-Fi-enabled board（bit-tech.net）
Raspberry Piは2月29日に4周年を迎えた。そして64-bit processorとWiFi, Bluetoothを搭載したRaspberry Pi 3 Model Bを発表した。
Qualcomm begins showing off the Snapdragon 820（KitGuru）
Qualcomm launches the Snapdragon 820 SoC（HEXUS）
Snapdragon 820 needs 30 percent less power （Fudzilla）
Qualcomm Snapdragon 820 Offers 40% Performance Gains; Specifications, Features And More（WCCF Tech）
Snapdragon 820 SoC will arrive in over 60 devices in 2016（The Tech Report）
More than 60 design wins for Snapdragon 820（Fudzilla）
Qualcomm、モバイル端末向けSoC「Snapdragon 820」を正式発表（Impress PC Watch）
Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience（Qualcomm）
Qualcommは11月10日、Snapdragonの新製品となるSnapdragon 820 processorを初めて披露した。そしてこのSnapdragon 820のデモを行い、次世代スマートフォンで没入型体験を創造できることを示した。
Snapdragon 820では写真レベルにリアルなビデオグラフィックを実現可能で、これはAdreno 530 GPUとKyro CPUによるものである。また最新のUntreal Engine 4 (UE 4) に対応する。
Snapdragon 820は14nm FinFETプロセスで製造され、以下の要素を含みます。
Qualcomm launches the Snapdragon 820 SoC（HEXUS）
Snapdragon 820 needs 30 percent less power （Fudzilla）
Qualcomm Snapdragon 820 Offers 40% Performance Gains; Specifications, Features And More（WCCF Tech）
Snapdragon 820 SoC will arrive in over 60 devices in 2016（The Tech Report）
More than 60 design wins for Snapdragon 820（Fudzilla）
Qualcomm、モバイル端末向けSoC「Snapdragon 820」を正式発表（Impress PC Watch）
Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience（Qualcomm）
Qualcommは11月10日、Snapdragonの新製品となるSnapdragon 820 processorを初めて披露した。そしてこのSnapdragon 820のデモを行い、次世代スマートフォンで没入型体験を創造できることを示した。
Snapdragon 820では写真レベルにリアルなビデオグラフィックを実現可能で、これはAdreno 530 GPUとKyro CPUによるものである。また最新のUntreal Engine 4 (UE 4) に対応する。
Snapdragon 820は14nm FinFETプロセスで製造され、以下の要素を含みます。
ARM Announces New Cortex-A35 CPU - Ultra-High Efficiency For Wearables & More（AnandTech）
Cortex-A35 is ARM's smallest, most efficient 64-bit CPU core yet（The Tech Report）
ARM announces new Cortex-A35 （Fudzilla）
Kinjal Dave blog: Introducing Cortex-A35（HEXUS）
ARMは64-bit computingを最大限小さく、そして最大限効率的に行うことのできるCortex A series CPUコアとしてCortex-A35を発表した。Cortex-A35もCortex-A57等と同じようにライセンスされるCPUコアで、ARMのパートナーは将来のチップにこのCortex-A35に既に注目し始めていることになるだろう。
Cortex-A35はUltra-low-power向けとして位置づけられていたCortex-A7の後継となる。28nmプロセスのCortex-A35は同じ28nmプロセスで一般的な実装をされたCortex-A7と比較して20％消費電力を削減している。この消費電力低減のうち、半分は設計フローの向上によるもので、もう半分はマイクロアーキテクチャの改良によるものだとする。
Cortex-A35 is ARM's smallest, most efficient 64-bit CPU core yet（The Tech Report）
ARM announces new Cortex-A35 （Fudzilla）
Kinjal Dave blog: Introducing Cortex-A35（HEXUS）
ARMは64-bit computingを最大限小さく、そして最大限効率的に行うことのできるCortex A series CPUコアとしてCortex-A35を発表した。Cortex-A35もCortex-A57等と同じようにライセンスされるCPUコアで、ARMのパートナーは将来のチップにこのCortex-A35に既に注目し始めていることになるだろう。
Cortex-A35はUltra-low-power向けとして位置づけられていたCortex-A7の後継となる。28nmプロセスのCortex-A35は同じ28nmプロセスで一般的な実装をされたCortex-A7と比較して20％消費電力を削減している。この消費電力低減のうち、半分は設計フローの向上によるもので、もう半分はマイクロアーキテクチャの改良によるものだとする。
Qualcomm Enters Server CPU Space with 24-Core Socketed Processor（PC Perspective）
Qualcomm sampling 24-core ARM processor for servers（KitGuru）
Qualcomm demonstrated of 24-core FinFet server（Fudzilla）
Qualcomm VP talks server strategy with Fudzilla（Fudzilla）
Qualcommが初めてエンタープライズ市場のSocket対応CPU市場に参入した。
現在Qualcommが開発しているSocket対応サーバー向けCPUは64-bit ARMアーキテクチャを採用した24-coreのCPUで現在試作品が製作される段階に入っている。外観は大型のLGAパッケージで、IntelのXeon CPUにも似ている。
Qualcomm sampling 24-core ARM processor for servers（KitGuru）
Qualcomm demonstrated of 24-core FinFet server（Fudzilla）
Qualcomm VP talks server strategy with Fudzilla（Fudzilla）
Qualcommが初めてエンタープライズ市場のSocket対応CPU市場に参入した。
現在Qualcommが開発しているSocket対応サーバー向けCPUは64-bit ARMアーキテクチャを採用した24-coreのCPUで現在試作品が製作される段階に入っている。外観は大型のLGAパッケージで、IntelのXeon CPUにも似ている。
Qualcomm debuts Snapdragon 617 and Snapdragon 430 mid-range SoCs（VR-Zone）
Qualcomm rounds out Snapdragons with 617 and 430 SoCs（The Tech Report）
Qualcomm Snapdragon 430 and 617 mid-range SoCs announced（HEXUS）
Qualcomm Announces Addition of Two New Processors to Snapdragon Mid-Range Lineup（Qualcomm）
Qualcommは新たなミドルレンジ向けSoCとしてSnapdragon 617とSnapdragon 430を発表した。
スペックを以下にまとめます。
Qualcomm rounds out Snapdragons with 617 and 430 SoCs（The Tech Report）
Qualcomm Snapdragon 430 and 617 mid-range SoCs announced（HEXUS）
Qualcomm Announces Addition of Two New Processors to Snapdragon Mid-Range Lineup（Qualcomm）
Qualcommは新たなミドルレンジ向けSoCとしてSnapdragon 617とSnapdragon 430を発表した。
スペックを以下にまとめます。
Beastly Qualcomm Snapdragon 820 SoC detailed ahead of August 11 intro（VR-Zone）
Snapdragon 820は14nmプロセスで製造される電力効率に優れたアーキテクチャで、35％の高速化を実現した“Hydra CPU”と、Adreno 430と比較し40％の高速化を実現したA530で構成される。
Snapdragon 820は14nmプロセスで製造される電力効率に優れたアーキテクチャで、35％の高速化を実現した“Hydra CPU”と、Adreno 430と比較し40％の高速化を実現したA530で構成される。
Qualcomm Announces Snapdragon 820 and Zeroth Platform（AnandTech）
MWC 2015: Qualcomm Gives a First Look At Snapdragon 820（VR World）
Qualcomm Snapdragon 820 goes official along with Snapdragon Sense ID at MWC 2015（VR-Zone）
Qualcomm，独自の64bit CPUコア「Kryo」を採用する「Snapdragon 820」を発表。2015年後半にサンプル出荷開始の予定（4Gamer.net）
Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015（Qualcomm）
Qualcommは3月3日、Mobile World Congressでハイエンド向けMobile SoCとなるSnapdragon 820を発表した。Snapdragon 820はSnapdragon 810の後継で、Qualcommの独自ARMコアである“Kryo”をベースとする。
MWC 2015: Qualcomm Gives a First Look At Snapdragon 820（VR World）
Qualcomm Snapdragon 820 goes official along with Snapdragon Sense ID at MWC 2015（VR-Zone）
Qualcomm，独自の64bit CPUコア「Kryo」を採用する「Snapdragon 820」を発表。2015年後半にサンプル出荷開始の予定（4Gamer.net）
Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015（Qualcomm）
Qualcommは3月3日、Mobile World Congressでハイエンド向けMobile SoCとなるSnapdragon 820を発表した。Snapdragon 820はSnapdragon 810の後継で、Qualcommの独自ARMコアである“Kryo”をベースとする。
Qualcomm Announces New SoC Lineup, Modem Branding（AnandTech）
Qualcomm、Cortex-A72搭載のSnapdragon新製品を発表（Impress PC Watch）
Qualcomm，全機種が64bit CPUを採用するSnapdragon 600および400シリーズの新製品を発表（4Gamer.net）
Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE（Qualcomm）
Qualcomm technologyは2月18日、Snapdragon 600 seriesの新製品としてSnapdragon 620, 618を、Snapdragon 400 seriesの新製品としてSnapdragon 425, 415を発表した
Qualcomm、Cortex-A72搭載のSnapdragon新製品を発表（Impress PC Watch）
Qualcomm，全機種が64bit CPUを採用するSnapdragon 600および400シリーズの新製品を発表（4Gamer.net）
Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE（Qualcomm）
Qualcomm technologyは2月18日、Snapdragon 600 seriesの新製品としてSnapdragon 620, 618を、Snapdragon 400 seriesの新製品としてSnapdragon 425, 415を発表した
New Qualcomm roadmap points to Snapdragon 820（Fudzilla）
Qualcommのロードマップのリークとされるものは複数のWebサイトに掲載されたが、残念ながらそのほとんどは偽物であった。
今回のリークは @leaksfly と呼ばれるTwitterアカウントが出所であるが、このアカウントは中国の携帯メーカーらしいが、ツイート数が18しかない。これだけで偽物と決めつけられるわけではないが、鵜呑みにできないのも事実である。
掲載されたロードマップにはSnapdragon 616, 620, 625, 620, 815, 820の名がある。いくつかのコードネームと設計は真新しいものではなく悪くないように思えるが、プロセスノードについてはリークしていなかったものである。
Qualcommのロードマップのリークとされるものは複数のWebサイトに掲載されたが、残念ながらそのほとんどは偽物であった。
今回のリークは @leaksfly と呼ばれるTwitterアカウントが出所であるが、このアカウントは中国の携帯メーカーらしいが、ツイート数が18しかない。これだけで偽物と決めつけられるわけではないが、鵜呑みにできないのも事実である。
掲載されたロードマップにはSnapdragon 616, 620, 625, 620, 815, 820の名がある。いくつかのコードネームと設計は真新しいものではなく悪くないように思えるが、プロセスノードについてはリークしていなかったものである。
Imagination Announces PowerVR Series7 GPUs - Series7XT & Series7XE（AnandTech）
PowerVR Series 7XT GPU announcement makes us figure out how this thing works（The Tech Report）
Imagination announces PowerVR Series7 GPUs（bit-tech.net）
Imagination，次世代GPU「PowerVR Series7」を発表。据置型ゲーム機を狙う上位モデルSeries7XTと下位モデルSeries7XEの2種類を用意（4Gamer.net）
Android 5.0を見据えた1.5TFLOPSのモバイルGPU「PowerVR Series7」 （Impress PC Watch）
Scalable PowerVR Series7 GPUs target applications from wearables to servers, reaching teraflop performance（Imagination technologies）
Imagination technologiesは11月10日、最新のMobile向けGraphics processorとなるPowerVR Series7を発表した。PowerVR Series7は“Rogue”アーキテクチャを採用し、最大512基のArithmetic and logic (ALU) coreを搭載する。
PowerVR Series 7XT GPU announcement makes us figure out how this thing works（The Tech Report）
Imagination announces PowerVR Series7 GPUs（bit-tech.net）
Imagination，次世代GPU「PowerVR Series7」を発表。据置型ゲーム機を狙う上位モデルSeries7XTと下位モデルSeries7XEの2種類を用意（4Gamer.net）
Android 5.0を見据えた1.5TFLOPSのモバイルGPU「PowerVR Series7」 （Impress PC Watch）
Scalable PowerVR Series7 GPUs target applications from wearables to servers, reaching teraflop performance（Imagination technologies）
Imagination technologiesは11月10日、最新のMobile向けGraphics processorとなるPowerVR Series7を発表した。PowerVR Series7は“Rogue”アーキテクチャを採用し、最大512基のArithmetic and logic (ALU) coreを搭載する。
ARM announces a trio of new Mali technologies（HEXUS）
ARM announces new 4K-ready Mali chips（bit-tech.net）
ARM Announces Mali 800 Series GPUs - T860, T830, & T820（AnandTech）
ARM Announces Mali-V550 Video Processor & Mali-DP550 Display Processor（AnandTech）
ARMは10月28日3種類のMali graphics processorを発表した。これらは将来のMobileデバイスにおける超高解像度時代の到来を見据えたものである。
発表されたのはMali-T820, Mali-T830, Mali-T860である。Mali-T820がエントリー向け、Mali-T830がミドルレンジ向け、Mali-T860がハイエンド向けとなる。これらはいずれもvideo acceleratorであるMali-V550とdisplay processorであるMali-DP550と組み合わされてmedia-sentric SoCを形成する。
ARM announces new 4K-ready Mali chips（bit-tech.net）
ARM Announces Mali 800 Series GPUs - T860, T830, & T820（AnandTech）
ARM Announces Mali-V550 Video Processor & Mali-DP550 Display Processor（AnandTech）
ARMは10月28日3種類のMali graphics processorを発表した。これらは将来のMobileデバイスにおける超高解像度時代の到来を見据えたものである。
発表されたのはMali-T820, Mali-T830, Mali-T860である。Mali-T820がエントリー向け、Mali-T830がミドルレンジ向け、Mali-T860がハイエンド向けとなる。これらはいずれもvideo acceleratorであるMali-V550とdisplay processorであるMali-DP550と組み合わされてmedia-sentric SoCを形成する。
ARM and TSMC unveil roadmap for 64-bit ARM-based processors on 10nm FinFET process（DigiTimes）
TSMC and ARM Unveil Roadmap for 64-bit ARM-based Processors on 10FinFET Process（techPowerUp!）
ARMとTSMCは既に複数年の協力関係を結んでおり、今後ARM v8-A processor IPをTSMC 10nm FinFETプロセスに最適化する。20nm SoCから16nm FinFETへの移行の成功により、ARMとTSMCは10nmFinFETにおいても提携を行うことを決定した。このearly pathfinding workは価値ある研究開発となり、Phyxical degin IPや方法論で顧客のサポートを可能とし、10nmFinFET設計のテープアウトを早ければ2015年第4四半期に行う。
TSMC and ARM Unveil Roadmap for 64-bit ARM-based Processors on 10FinFET Process（techPowerUp!）
ARMとTSMCは既に複数年の協力関係を結んでおり、今後ARM v8-A processor IPをTSMC 10nm FinFETプロセスに最適化する。20nm SoCから16nm FinFETへの移行の成功により、ARMとTSMCは10nmFinFETにおいても提携を行うことを決定した。このearly pathfinding workは価値ある研究開発となり、Phyxical degin IPや方法論で顧客のサポートを可能とし、10nmFinFET設計のテープアウトを早ければ2015年第4四半期に行う。
Qualcomm’s first high-end 64-bit chips are coming to a device near you in H1 2015（VR-Zone）
Qualcomm sampling 20nm Snapdragon 810（Fudzilla）
ご存じの通りQualcommは2種類の20nmプロセス製品―Snapdragon 810と808をアナウンスしており、これらはCortex-A57とA53をbig.LITTLE構成としたものである。そしてこれらは2015年上半期のローンチが予定されている。
QualcommのMichaelle Leyden-Li氏（Senior Director of Marketing）はこれらのチップのサンプルが顧客に渡されていることを明らかにし、搭載デバイスが2015年上半期に登場するだろうと述べた。そして顧客は32-bitまたは64-bitのOSを選択できることになるとした。
2015年には64-bitのAndrod Lをサポートするスマートフォンが多数登場するという見方は現実的であろう。QualcommはGoogleの64-bit OSの登場の準備は整っていると述べている。
またFudzillaではSnapdragon 810の後継にカスタム仕様のKraitが開発されていることを確認でき、それは2015年にローンチされることがわかった。Qualcommはまず最初にARMコアの製品をローンチし、その後カスタム仕様のKraitコアを登場させる。Qualcommが独自に開発したコアは通常、ARMの標準仕様のコアよりも良好な性能を有する。
とすると来年後半にはSnapdragon 810/808がハイエンドスマートフォン向けProcessorの主流となっているでしょうか。
Qualcomm sampling 20nm Snapdragon 810（Fudzilla）
ご存じの通りQualcommは2種類の20nmプロセス製品―Snapdragon 810と808をアナウンスしており、これらはCortex-A57とA53をbig.LITTLE構成としたものである。そしてこれらは2015年上半期のローンチが予定されている。
QualcommのMichaelle Leyden-Li氏（Senior Director of Marketing）はこれらのチップのサンプルが顧客に渡されていることを明らかにし、搭載デバイスが2015年上半期に登場するだろうと述べた。そして顧客は32-bitまたは64-bitのOSを選択できることになるとした。
2015年には64-bitのAndrod Lをサポートするスマートフォンが多数登場するという見方は現実的であろう。QualcommはGoogleの64-bit OSの登場の準備は整っていると述べている。
またFudzillaではSnapdragon 810の後継にカスタム仕様のKraitが開発されていることを確認でき、それは2015年にローンチされることがわかった。Qualcommはまず最初にARMコアの製品をローンチし、その後カスタム仕様のKraitコアを登場させる。Qualcommが独自に開発したコアは通常、ARMの標準仕様のコアよりも良好な性能を有する。
とすると来年後半にはSnapdragon 810/808がハイエンドスマートフォン向けProcessorの主流となっているでしょうか。
