GeForce GTX285 Gets Reviewed（Expreview.com）
GeForce GTX 285のレビューが掲載されています。
◇GeForce GTX 285
・コア周波数：648MHz（602MHz）
・Shader周波数：1476MHz（1296MHz）
・メモリ周波数：1242MHz（1107MHz）
（）はGeForce GTX 280の値
○環境
・CPU：Core2 Extreme QX9770＠4.00GHz
・M/B 1：Rampage Extreme（Intel X48）
・M/B 2：XFX nForce790i Ultra
・Memory：DDR3-1600 2GB x1
GeForce GTX 285のレビューが掲載されています。
◇GeForce GTX 285
・コア周波数：648MHz（602MHz）
・Shader周波数：1476MHz（1296MHz）
・メモリ周波数：1242MHz（1107MHz）
（）はGeForce GTX 280の値
○環境
・CPU：Core2 Extreme QX9770＠4.00GHz
・M/B 1：Rampage Extreme（Intel X48）
・M/B 2：XFX nForce790i Ultra
・Memory：DDR3-1600 2GB x1
AMD Phenom II: Nur 50 Watt bei 2,6 Gigahertz?（PCGH）
AMD-Phenom-II-Leistungsaufnahme beeindruckt（Hardware-Infos）
Phenom II X4 940の倍率を変更しPhenom X4 9950と同じ2.60GHzにした時の消費電力を計測した報告がされています。なお、電圧はそのままで、定格の1.35V（CPU-Z読みでは1.344V）となっています。
その結果ですがIdle時はCool'n'Quiet無効状態でPhenom IIが15W低消費電力という結果になったようです。Prime 95で負荷をかけた時―つまりLoad時はPhenom X4 9950が120Wだったのに対し、Phenom II X4 940はわずか50Wの消費電力だったようです。
70Wも差が出ておりにわかには信じがたいですが、それでもPhenom IIの省電力性改善には期待がかかります。これだけ省電力性が改善されればAthlon X4だけでなくPhenom II X4でもTDP65W版が登場するのではないかという予想もできます。
ステッピングが進んで3.00GHz・TDP65Wが出ないかと密かに期待を寄せているのですが・・・どうでしょう？
AMD-Phenom-II-Leistungsaufnahme beeindruckt（Hardware-Infos）
Phenom II X4 940の倍率を変更しPhenom X4 9950と同じ2.60GHzにした時の消費電力を計測した報告がされています。なお、電圧はそのままで、定格の1.35V（CPU-Z読みでは1.344V）となっています。
その結果ですがIdle時はCool'n'Quiet無効状態でPhenom IIが15W低消費電力という結果になったようです。Prime 95で負荷をかけた時―つまりLoad時はPhenom X4 9950が120Wだったのに対し、Phenom II X4 940はわずか50Wの消費電力だったようです。
70Wも差が出ておりにわかには信じがたいですが、それでもPhenom IIの省電力性改善には期待がかかります。これだけ省電力性が改善されればAthlon X4だけでなくPhenom II X4でもTDP65W版が登場するのではないかという予想もできます。
ステッピングが進んで3.00GHz・TDP65Wが出ないかと密かに期待を寄せているのですが・・・どうでしょう？
VIA to launch new Nano CPU in 3Q09 and dual-core Nano before the end of 1Q10（DigiTimes）
VIA Preparing Dual-Core Nano 3000 Processor for H2 2009（techPowerUp!）
2009年VIA處理器最新佈局 Nano 3000、Dual Core計劃曝光（HKEPC）
VIAは2009年第3四半期にNanoの次世代版であるNano 3000 seriesをローンチする計画である。そしてDual-Core Nanoのサンプルを2009年下半期に向けて準備しており、大量生産は2009年第4四半期～2010年第1四半期に予定されている。
Nano 3000シリーズのEngineering sampleは2009年第1四半期に完成する。このCPUはFujitsuの65nmプロセスで製造される。Nano 3000のスペックは既存のNano 1000, 2000と似ているが、大きな違いはSSE4命令をサポートすることである。
一方、Dual-Core NanoはFujitsuの45nmプロセスまたはTSMCの40nmで調整を進めているようである。
Nano 3000はL1=128kB, L2=1MBというキャッシュ構成となり、64-bitに対応、SSE4をサポートします。最初に出てくるのはSingle-Core版でこれはFujitsuの65nmプロセスで製造されます。続いてNano 3000をベースにDual-Coreにしたものが登場し、これはTSMCの40nmあるいはFujitsuの45nmで製造されるとしています（techPowerUp!ではTSMCになるとしている）。このDual-Core NanoはAtom 330のようなMCMではなくNative Dual-Coreとされており、その分パフォーマンスも期待できそうです。
VIA Preparing Dual-Core Nano 3000 Processor for H2 2009（techPowerUp!）
2009年VIA處理器最新佈局 Nano 3000、Dual Core計劃曝光（HKEPC）
VIAは2009年第3四半期にNanoの次世代版であるNano 3000 seriesをローンチする計画である。そしてDual-Core Nanoのサンプルを2009年下半期に向けて準備しており、大量生産は2009年第4四半期～2010年第1四半期に予定されている。
Nano 3000シリーズのEngineering sampleは2009年第1四半期に完成する。このCPUはFujitsuの65nmプロセスで製造される。Nano 3000のスペックは既存のNano 1000, 2000と似ているが、大きな違いはSSE4命令をサポートすることである。
一方、Dual-Core NanoはFujitsuの45nmプロセスまたはTSMCの40nmで調整を進めているようである。
Nano 3000はL1=128kB, L2=1MBというキャッシュ構成となり、64-bitに対応、SSE4をサポートします。最初に出てくるのはSingle-Core版でこれはFujitsuの65nmプロセスで製造されます。続いてNano 3000をベースにDual-Coreにしたものが登場し、これはTSMCの40nmあるいはFujitsuの45nmで製造されるとしています（techPowerUp!ではTSMCになるとしている）。このDual-Core NanoはAtom 330のようなMCMではなくNative Dual-Coreとされており、その分パフォーマンスも期待できそうです。
AMD RD890 in Q2, even better overclocking coming（NordicHardware）
AMDはこの2～3ヶ月以内にSocketAM3プラットフォームをローンチする。SocketAM3はAMDとしては最初のDDR3対応プラットフォームとなり、2009年第1四半期の登場が予定されている。初期のSocketAM3ではRD790チップセットが使用される。サウスブリッジもSocketAM2+で使用されているものと同じSB750となる。
その後、第2四半期になるとAMDはRD890とSB800を投入する。
RD890はRD790を拡張したもので、オーバークロック性能が向上する。Phenom II X4 945で6GHzに達することも可能となるだろう。RD890ではグラフィックカードの4枚挿しが可能となり、この場合はx8レーン4本で接続される。またx16レーン2本での2枚挿しも可能である。
新サウスブリッジであるSB800ではGigabit Ethernetが内蔵される。またS-ATAのサポートが拡張される（S-ATA 3.0のことを言っているのだろうか）。また電力管理も強化される。
RD890＋SB800はノースブリッジよりもサウスブリッジの機能拡張の方が目玉になるかもしれません。SB800は以前の情報によるとS-ATA 3.0（6.0Gbps）に対応するとされています。
RD890はPCI-Express 2.0をサポートし、4枚までのグラフィックカード増設に対応しますが、基本的にこのスペックはRD790に準じています。
AMDはこの2～3ヶ月以内にSocketAM3プラットフォームをローンチする。SocketAM3はAMDとしては最初のDDR3対応プラットフォームとなり、2009年第1四半期の登場が予定されている。初期のSocketAM3ではRD790チップセットが使用される。サウスブリッジもSocketAM2+で使用されているものと同じSB750となる。
その後、第2四半期になるとAMDはRD890とSB800を投入する。
RD890はRD790を拡張したもので、オーバークロック性能が向上する。Phenom II X4 945で6GHzに達することも可能となるだろう。RD890ではグラフィックカードの4枚挿しが可能となり、この場合はx8レーン4本で接続される。またx16レーン2本での2枚挿しも可能である。
新サウスブリッジであるSB800ではGigabit Ethernetが内蔵される。またS-ATAのサポートが拡張される（S-ATA 3.0のことを言っているのだろうか）。また電力管理も強化される。
RD890＋SB800はノースブリッジよりもサウスブリッジの機能拡張の方が目玉になるかもしれません。SB800は以前の情報によるとS-ATA 3.0（6.0Gbps）に対応するとされています。
RD890はPCI-Express 2.0をサポートし、4枚までのグラフィックカード増設に対応しますが、基本的にこのスペックはRD790に準じています。
Phenom II to stick with 3GHz clock（Fudzilla）
AMD Phenom II bis Q3/2009 bei 3 GHz?（Hardware-Infos）
現在の計画では、SocketAM2+版のPhenom IIもSocketAM3版のPhenom IIも2009年第3四半期までは最高周波数は3.00GHzにとどまる。
おそらくこれはTDPが制限になっているものと思われ、AMDは125W以上のTDPのものを出すつもりはなさそうである。
AMDは3.00GHzでL2=512kB x2/L3=6MBのPhenom II X4 940を2009年1月のCESの初日にローンチする。そして第2四半期にはSocketAM3対応でDDR3をサポートするPhenom II X4 945を投入する。この2つのCPUが第3四半期まで最高速度のCPUとなる。
SocketAM3版のPhenom II X4 945ですがHardware-InfosによるとTDPは95Wであると書かれています。もしこの通りにTDPが低下したのならば、TDP125W枠ではもう少し上のものが出せることになります。第3四半期以降、3.10GHz以上の周波数のものが出てくる可能性は十分ありそうです。
AMD Phenom II bis Q3/2009 bei 3 GHz?（Hardware-Infos）
現在の計画では、SocketAM2+版のPhenom IIもSocketAM3版のPhenom IIも2009年第3四半期までは最高周波数は3.00GHzにとどまる。
おそらくこれはTDPが制限になっているものと思われ、AMDは125W以上のTDPのものを出すつもりはなさそうである。
AMDは3.00GHzでL2=512kB x2/L3=6MBのPhenom II X4 940を2009年1月のCESの初日にローンチする。そして第2四半期にはSocketAM3対応でDDR3をサポートするPhenom II X4 945を投入する。この2つのCPUが第3四半期まで最高速度のCPUとなる。
SocketAM3版のPhenom II X4 945ですがHardware-InfosによるとTDPは95Wであると書かれています。もしこの通りにTDPが低下したのならば、TDP125W枠ではもう少し上のものが出せることになります。第3四半期以降、3.10GHz以上の周波数のものが出てくる可能性は十分ありそうです。
Nvidia 40nm Desktop GPUs Line-Up For 2009（VR-Zone）
NVIDIAは40nmプロセスへの移行を2009年第2四半期から始め、上から下までを一気に置き換えるようだ。
40nmへの移行はまず第2四半期にハイエンドのGT212から始まり、続いて第3四半期にメインストリームのGT214とGT216、バリュー向けのGT218が登場する。GT212はGeForce GTX 295や285など55nm版GT200を置き換えるものとなる。
メインストリームではGT214はG94（GeForce9600）の置き換え、GT216はG96（GeForce9500）の置き換えとなり、バリュー向けではGT218がG98（GeForce9400）を置き換える。コア周波数とメモリ周波数の違いによりGT216では4つのSKUが、GT218では6つのSKUが用意されると見られる。
IGPに目を向けるとiGT209がGeForce9400/9300を置き換える。
第4四半期になるとDirectX 11に対応したGT300が登場する。
NVIDIAは40nmプロセスへの移行を2009年第2四半期から始め、上から下までを一気に置き換えるようだ。
40nmへの移行はまず第2四半期にハイエンドのGT212から始まり、続いて第3四半期にメインストリームのGT214とGT216、バリュー向けのGT218が登場する。GT212はGeForce GTX 295や285など55nm版GT200を置き換えるものとなる。
メインストリームではGT214はG94（GeForce9600）の置き換え、GT216はG96（GeForce9500）の置き換えとなり、バリュー向けではGT218がG98（GeForce9400）を置き換える。コア周波数とメモリ周波数の違いによりGT216では4つのSKUが、GT218では6つのSKUが用意されると見られる。
IGPに目を向けるとiGT209がGeForce9400/9300を置き換える。
第4四半期になるとDirectX 11に対応したGT300が登場する。
Nvidia Set to Support GDDR5 with Code-Named GT214 Chip.（X-bit labs）
NVIDIAのsenior signal integrity hardware engineerであるZhenggang Cheng氏によると、現在Cheng氏はGT214と呼ばれるGPUの開発に向けてGDDR5をフレームバッファとして使用するシミュレーションを様々なボードで行っているという。
この情報ではGT214という将来のGPUのコードネームが明らかになったのみだが、同時にこのGT214がGDDR5を使用するであろうという点も重要である。Cheng氏がG84（GeForce8600）やG96（GeForce9500）の開発に携わってきたことを考えると、GT214はメインストリーム向けのGPUになると思われる。
GDDR5の一世代前のGDDR4はAMDのGPUのみでしか採用されませんでしたが、GDDR5はGDDR4と違ってNVIDIA、AMD両社のGPUで採用されることになりそうです。ゆくゆくは現在のメインストリームであるGDDR3を置き換えることになるのでしょう。
NVIDIAのsenior signal integrity hardware engineerであるZhenggang Cheng氏によると、現在Cheng氏はGT214と呼ばれるGPUの開発に向けてGDDR5をフレームバッファとして使用するシミュレーションを様々なボードで行っているという。
この情報ではGT214という将来のGPUのコードネームが明らかになったのみだが、同時にこのGT214がGDDR5を使用するであろうという点も重要である。Cheng氏がG84（GeForce8600）やG96（GeForce9500）の開発に携わってきたことを考えると、GT214はメインストリーム向けのGPUになると思われる。
GDDR5の一世代前のGDDR4はAMDのGPUのみでしか採用されませんでしたが、GDDR5はGDDR4と違ってNVIDIA、AMD両社のGPUで採用されることになりそうです。ゆくゆくは現在のメインストリームであるGDDR3を置き換えることになるのでしょう。
Intel、『Atom』での NVIDIA チップ締め出しを否定（japan.internet.com）
12月24日にNVIDIAの“Ion”プラットフォームに対し、IntelはAtomを945GSE・945GCチップセットとの組み合わせでのみで販売するという趣旨の報道がDigiTimesからされましたが、Intelは25日、それを否定しました。
ベンダーが Ion プラットフォームを採用することを妨げるものは何もない。われわれは Atom をプロセッサ単独で、あるいはチップセットとのパッケージとして販売している。
つまり、Atom単体でも販売され、NVIDIAのMCP79・7Aと組み合わせることもできるようです。
ただ、次世代Atomである“Pineview”ではCPU側にノースブリッジ機能のほとんどが統合されることになり、チップセットによる機能の差別化はしにくくなります。この時にNVIDIAがどういった対応をとるのかが注目されます。
（過去の関連エントリー）
IntelはNVIDIAの“Ion”プラットフォームを認めない（2008年12月24日）
12月24日にNVIDIAの“Ion”プラットフォームに対し、IntelはAtomを945GSE・945GCチップセットとの組み合わせでのみで販売するという趣旨の報道がDigiTimesからされましたが、Intelは25日、それを否定しました。
ベンダーが Ion プラットフォームを採用することを妨げるものは何もない。われわれは Atom をプロセッサ単独で、あるいはチップセットとのパッケージとして販売している。
つまり、Atom単体でも販売され、NVIDIAのMCP79・7Aと組み合わせることもできるようです。
ただ、次世代Atomである“Pineview”ではCPU側にノースブリッジ機能のほとんどが統合されることになり、チップセットによる機能の差別化はしにくくなります。この時にNVIDIAがどういった対応をとるのかが注目されます。
（過去の関連エントリー）
IntelはNVIDIAの“Ion”プラットフォームを認めない（2008年12月24日）
Intel insists Atom only for Intel chipsets, does not want to share Nvidia's Ion（DigiTimes）
NVIDIAはIntel Atomを使用した“Ion”プラットフォームをアナウンスしたが、Intelに煮え湯を飲まされることになりそうだ。
NVIDIAはGeForce9400 mGPUとIntel Atomで構成される“Ion”プラットフォームを推進しているが、これはIntelが現在のAtomの価格体系を変えてくれるのではないかという期待の元に成り立っている。現在のシステムではIntelはAtomをチップセットと一緒でなければ売らない。そしてもしベンダーがAtomだけを買うことができなければ、“Ion”プラットフォームは割高になってしまう。NVIDIAそれぞれのPCメーカーを回り、MCP7AおよびMCP79とAtomを組み合わせたシステムを作ることができるよう呼びかけている。
しかし、IntelはAtomはネットブック・ネットトップ向けであり、945GSEまたは945GCチップセットと一緒でなければ販売しないと繰り返している。
つまり、IntelはMCP79をAtomベースのネットブック・ネットトップ用として認証する計画はないようである。
このIntelの動きは当然かもしれません。
現在、IntelプラットフォームでBlu-ray再生などのHD動画コンテンツを鑑賞するにはCore2系CPUとG45系チップセットが必要となりますが、ここにNVIDIAがMCP79, 7Aと一緒にAtomを持ち込まれると、今までのCore2＋G45のシェアが多かれ少なかれ食われることになります。Intelとしては当然こんな展開は望むはずもなく、あくまでも現在のネットブック・ネットトップの位置にAtomを留め置き、HD動画鑑賞などの性能を有する作業にはCore2系をすすめたいところでしょう。
NVIDIAはIntel Atomを使用した“Ion”プラットフォームをアナウンスしたが、Intelに煮え湯を飲まされることになりそうだ。
NVIDIAはGeForce9400 mGPUとIntel Atomで構成される“Ion”プラットフォームを推進しているが、これはIntelが現在のAtomの価格体系を変えてくれるのではないかという期待の元に成り立っている。現在のシステムではIntelはAtomをチップセットと一緒でなければ売らない。そしてもしベンダーがAtomだけを買うことができなければ、“Ion”プラットフォームは割高になってしまう。NVIDIAそれぞれのPCメーカーを回り、MCP7AおよびMCP79とAtomを組み合わせたシステムを作ることができるよう呼びかけている。
しかし、IntelはAtomはネットブック・ネットトップ向けであり、945GSEまたは945GCチップセットと一緒でなければ販売しないと繰り返している。
つまり、IntelはMCP79をAtomベースのネットブック・ネットトップ用として認証する計画はないようである。
このIntelの動きは当然かもしれません。
現在、IntelプラットフォームでBlu-ray再生などのHD動画コンテンツを鑑賞するにはCore2系CPUとG45系チップセットが必要となりますが、ここにNVIDIAがMCP79, 7Aと一緒にAtomを持ち込まれると、今までのCore2＋G45のシェアが多かれ少なかれ食われることになります。Intelとしては当然こんな展開は望むはずもなく、あくまでも現在のネットブック・ネットトップの位置にAtomを留め置き、HD動画鑑賞などの性能を有する作業にはCore2系をすすめたいところでしょう。
ECS A790GXM-AD3 AM3 Phenom II X4 DDR3 mainboard announced（ocworkbench.com）
ECSは12月23日、“A790GXM-AD3”をリリースした。このマザーボードはBlackシリーズの1つとなるマザーボードで、AMDのエンスージアスト向け最新プラットフォームである“Dragon”プラットフォームに対応する。
CPUはPhenom IIシリーズに対応、PCI-Express x16スロットを2本備え、CrossFire Xに対応する。メモリはDual-channelのDDR3に対応する。メモリはDDR3-1333までに対応し、最高32GBを搭載できる。
ECSは12月23日、“A790GXM-AD3”をリリースした。このマザーボードはBlackシリーズの1つとなるマザーボードで、AMDのエンスージアスト向け最新プラットフォームである“Dragon”プラットフォームに対応する。
CPUはPhenom IIシリーズに対応、PCI-Express x16スロットを2本備え、CrossFire Xに対応する。メモリはDual-channelのDDR3に対応する。メモリはDDR3-1333までに対応し、最高32GBを搭載できる。
DirectX11 cards to come in late 2009（Fudzilla）
DirectX 11はグラフィックの世界において次の大きなトピックである。DirectX 11はWindows 7とともに登場し、最初の対応カードは2009年末まで―具体的には2009年下半期に登場するだろう。
DirectX 11ではゲームにおける物理演算を標準として定義する重要なステップとなる。NVIDIAはPhysXを後押ししているが、Microsoftがこれをどうするのか注目される。
なお、DirectX 11対応のゲームは2010年初めに登場すると思われる。
2009年後半はDirectX 11対応がGPUのキーワードとなりそうです。NVIDIAとAMDからどのような製品が出てくるのか、注目されます。
DirectX 11はグラフィックの世界において次の大きなトピックである。DirectX 11はWindows 7とともに登場し、最初の対応カードは2009年末まで―具体的には2009年下半期に登場するだろう。
DirectX 11ではゲームにおける物理演算を標準として定義する重要なステップとなる。NVIDIAはPhysXを後押ししているが、Microsoftがこれをどうするのか注目される。
なお、DirectX 11対応のゲームは2010年初めに登場すると思われる。
2009年後半はDirectX 11対応がGPUのキーワードとなりそうです。NVIDIAとAMDからどのような製品が出てくるのか、注目されます。
Specs of NVIDIA First 40nm GPU GT216 Emerges（Expeview.com）
Byond3dによるとNVIDIAは最初の40nm GPUとしてGT216を計画しているという。
GT216は192-bitメモリインターフェースを有し、メモリはGDDR3を768MB搭載する。おそらく384MB版もあるだろう。メモリ周波数は1200MHz（2400MHz）となる。
ATiのRV740は640のStream Processorを有する。GT216のStream Processor数はおそらく168でTMUは56ではないかと思われる。なお、Byond3dではGT216は160sp / 32TMUとなっているが、GT200の構造を考えると160spというのは考えにくい。なぜならGT200は24のStream Processorが1つのTPCを作り、それが10個集まってできている。なのでGT216はTPCが7個集まった168ではないかと思われる。
このスペックを見る限りGT216はGT200系初のメインストリーム向けカードといえそうです。GT200（GeForce GTX 280 / 260）の登場から約半年がたちましたが、ようやく同系列のメインストリーム向けカードが登場することになるります。
Byond3dによるとNVIDIAは最初の40nm GPUとしてGT216を計画しているという。
GT216は192-bitメモリインターフェースを有し、メモリはGDDR3を768MB搭載する。おそらく384MB版もあるだろう。メモリ周波数は1200MHz（2400MHz）となる。
ATiのRV740は640のStream Processorを有する。GT216のStream Processor数はおそらく168でTMUは56ではないかと思われる。なお、Byond3dではGT216は160sp / 32TMUとなっているが、GT200の構造を考えると160spというのは考えにくい。なぜならGT200は24のStream Processorが1つのTPCを作り、それが10個集まってできている。なのでGT216はTPCが7個集まった168ではないかと思われる。
このスペックを見る限りGT216はGT200系初のメインストリーム向けカードといえそうです。GT200（GeForce GTX 280 / 260）の登場から約半年がたちましたが、ようやく同系列のメインストリーム向けカードが登場することになるります。
見えてきたAMDの新プラットフォームYukonの正体～6万円以下の低価格ノートPC/ネットブック市場参入を目指す（Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局）
AMDの低価格ノートPC向けプラットフォームである“Congo”と“Yukon”についての解説記事です。
“Congo”はDual-Core CPUの“Conesus”とRS780M（Radeon HD 3200）＋SB710が組み合わされ、低価格ノートPC向けに投入されます。一方、“Yukon”はSingle-Core CPUの“Huron”とRS690E（Radeon X1250）＋SB600の組みあわせとなり、低価格ノートPCとネットブック向けに投入されるようです。
CPUについてですが、“Conesus”、“Huron”ともに65nmのK8がベースとなり、前者はL2=512kB x2にDual-channelメモリコントローラ搭載、後者はL2=256kBにSingle-channelメモリコントローラを搭載します。どちらもパッケージはBGAとなります。
“Conesus”は1.60GHzでTDP18Wのものが用意され、“Huron”は1.50GHzでTDP15Wのものと1.00GHzでTDP8Wのものが用意されます。
“Conesus”は仕様的に65nm版Athlon X2である“Brisbane”に近いものでしょう。なのでおそらくダイサイズは“Brisbane”と同じ130mm2弱と思われます。一方、“Huron”はもし専用ダイならばL2削減も相まって、“Brisbane”の半分程度―60～70mm2程度になると思われます。これならAtomほどとは言わないまでも、安価に作れるのではないでしょうか。
ちなみにVIAのNanoのダイサイズは63.3mm2と公表されています。
AMDの低価格ノートPC向けプラットフォームである“Congo”と“Yukon”についての解説記事です。
“Congo”はDual-Core CPUの“Conesus”とRS780M（Radeon HD 3200）＋SB710が組み合わされ、低価格ノートPC向けに投入されます。一方、“Yukon”はSingle-Core CPUの“Huron”とRS690E（Radeon X1250）＋SB600の組みあわせとなり、低価格ノートPCとネットブック向けに投入されるようです。
CPUについてですが、“Conesus”、“Huron”ともに65nmのK8がベースとなり、前者はL2=512kB x2にDual-channelメモリコントローラ搭載、後者はL2=256kBにSingle-channelメモリコントローラを搭載します。どちらもパッケージはBGAとなります。
“Conesus”は1.60GHzでTDP18Wのものが用意され、“Huron”は1.50GHzでTDP15Wのものと1.00GHzでTDP8Wのものが用意されます。
“Conesus”は仕様的に65nm版Athlon X2である“Brisbane”に近いものでしょう。なのでおそらくダイサイズは“Brisbane”と同じ130mm2弱と思われます。一方、“Huron”はもし専用ダイならばL2削減も相まって、“Brisbane”の半分程度―60～70mm2程度になると思われます。これならAtomほどとは言わないまでも、安価に作れるのではないでしょうか。
ちなみにVIAのNanoのダイサイズは63.3mm2と公表されています。
AMD Propus and Regor Die Sizes Surface?（techPowerUp!）
45nmのPhenom IIおよびAthlonシリーズでは2種類のダイが基本となる。（4-coreで6MBの）L3キャッシュを搭載したもの（“Deneb”）とL3キャッシュを省いたもの（“Propus”）である。ただ、とある情報によるとAMDは65nmの時のようにDual-Core CPUを4-coreのダイから2-coreを無効にして作り出すということはしないようである（つまり、“Regor”は専用ダイとなる）。
それぞれのダイサイズの推定値であるが、L3=6MB・4-coreの“Deneb”は243mm2、L3なし4-coreの“Propus”は140mm2程度、2-coreの“Regor”は80mm2以下となる。“Deneb”と“Propus”のダイサイズの差は6MBのL3キャッシュの有無によるものである。
“Deneb”と“Propus”がそれぞれ別のダイになるというのは以前から言われていた話です。また“Regor”のL2=1MB x2という仕様を考えると、これも別のダイであることがわかります（4-coreでL2=1MBのダイはない）。
つまり、45nm世代では“Deneb”のダイ、“Propus”のダイ、“Regor”のダイという3種類のダイが基本のダイとして作られることになります。
ダイサイズですが“Propus”は同プロセスの4-core CPUの中では最も小さいダイとなり、それだけ安価に製造できることになります。140mm2という数字がどこまで信頼性のあるものかはわかりませんが、“Propus”をもって4-core（と派生の3-core）をラインナップのメインストリームにすえることは十分可能でしょう。
45nmのPhenom IIおよびAthlonシリーズでは2種類のダイが基本となる。（4-coreで6MBの）L3キャッシュを搭載したもの（“Deneb”）とL3キャッシュを省いたもの（“Propus”）である。ただ、とある情報によるとAMDは65nmの時のようにDual-Core CPUを4-coreのダイから2-coreを無効にして作り出すということはしないようである（つまり、“Regor”は専用ダイとなる）。
それぞれのダイサイズの推定値であるが、L3=6MB・4-coreの“Deneb”は243mm2、L3なし4-coreの“Propus”は140mm2程度、2-coreの“Regor”は80mm2以下となる。“Deneb”と“Propus”のダイサイズの差は6MBのL3キャッシュの有無によるものである。
“Deneb”と“Propus”がそれぞれ別のダイになるというのは以前から言われていた話です。また“Regor”のL2=1MB x2という仕様を考えると、これも別のダイであることがわかります（4-coreでL2=1MBのダイはない）。
つまり、45nm世代では“Deneb”のダイ、“Propus”のダイ、“Regor”のダイという3種類のダイが基本のダイとして作られることになります。
ダイサイズですが“Propus”は同プロセスの4-core CPUの中では最も小さいダイとなり、それだけ安価に製造できることになります。140mm2という数字がどこまで信頼性のあるものかはわかりませんが、“Propus”をもって4-core（と派生の3-core）をラインナップのメインストリームにすえることは十分可能でしょう。
AMD chipset roadmap 2009（ocworkbench.com）
2009年になると3種類のチップセットが登場する。そのうち2種類はエンスージアスト向けで、残る1種類はメインストリーム向けである。
最初に登場するのがRD790＋SB750で第1四半期に登場する。これは現在のAMD 790FXにDDR3のサポートを加えたものである。
2009年第2四半期になるとRD890とRS880というチップセットが登場する。これらはそのコードネームから判断するとAMD 790FXと790GXをDDR3対応としたもので、サウスブリッジは新型のSB800となる。
またRS890＋SB800はAMD 780Gの置き換えとなり、ローカルフレームバッファとしてDDR3を搭載することができる。
細かいところはメディアによって差異があるものの、大筋は既報どおりです。
まず最初にAMD 790FXのDDR3対応版が登場します。おそらく時期的にはAM3 CPUが出てくる2月かその後となるでしょう。
次いで出てくるのがエンスージアスト向けがRD890でこれは790FXの後継となります。一方、メインストリーム向けがRS880となり、780Gの後継となります。
2009年になると3種類のチップセットが登場する。そのうち2種類はエンスージアスト向けで、残る1種類はメインストリーム向けである。
最初に登場するのがRD790＋SB750で第1四半期に登場する。これは現在のAMD 790FXにDDR3のサポートを加えたものである。
2009年第2四半期になるとRD890とRS880というチップセットが登場する。これらはそのコードネームから判断するとAMD 790FXと790GXをDDR3対応としたもので、サウスブリッジは新型のSB800となる。
またRS890＋SB800はAMD 780Gの置き換えとなり、ローカルフレームバッファとしてDDR3を搭載することができる。
細かいところはメディアによって差異があるものの、大筋は既報どおりです。
まず最初にAMD 790FXのDDR3対応版が登場します。おそらく時期的にはAM3 CPUが出てくる2月かその後となるでしょう。
次いで出てくるのがエンスージアスト向けがRD890でこれは790FXの後継となります。一方、メインストリーム向けがRS880となり、780Gの後継となります。
Phenomベースのデュアルコア「KUMA」が週末発売（AKIBA PC Hotline!）
AMDの「Kumaさん」こと、Athlon X2 7000シリーズ販売開始！（ASCII.jp）
K10初のDual-Core CPUとなる“Kuma”コアを採用したAthlon X2 7750 Black Editionが発売された。価格は9000円台前半から中盤。
◇Athlon X2（Kuma / 65nm / 2-core / SocketAM2+）
7750 2.70GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W Black Edition
7550 2.50GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W
7450 2.40GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W
なお、次のDual-Coreである45nmの“Regor”はL2=1MB x2となるものの、L3はなくなるので、この“Kuma”がDual-Coreでは唯一のL3キャッシュ搭載CPUとなります。
AMDの「Kumaさん」こと、Athlon X2 7000シリーズ販売開始！（ASCII.jp）
K10初のDual-Core CPUとなる“Kuma”コアを採用したAthlon X2 7750 Black Editionが発売された。価格は9000円台前半から中盤。
◇Athlon X2（Kuma / 65nm / 2-core / SocketAM2+）
7750 2.70GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W Black Edition
7550 2.50GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W
7450 2.40GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W
なお、次のDual-Coreである45nmの“Regor”はL2=1MB x2となるものの、L3はなくなるので、この“Kuma”がDual-Coreでは唯一のL3キャッシュ搭載CPUとなります。
ATI RV740 - A 40nm RV770 In Disguise（VR-Zone）
ATI working on RV740（Fudzilla）
RV740 mit 256bit Speicherinterface?（ATi-Forum）
RV740はRV730の後継と思われているが実はそうではない。RV740は640spのRV770LEの40nm版である。ただし、メモリはRadeon HD 4870で使われているGDDR5となる。
以下にVR-ZoneでまとめられているRV740のスペックを掲載します。
◇RV740
・製造プロセス：40nm
・Stream Processor数：640
・メモリ周波数：900MHz（3600MHz）
・搭載メモリ：GDDR5 512MB（GDDR4, 3, 2も搭載可能）
・メモリインターフェース：128-bit※
・Texture Unit：32
・Render Back End：16
ただし、メモリインターフェースに関しては256-bitだと述べているメディアもあるので、上記のスペックはまだ流動的要素を多分に含んでいます。
登場時期はFudzillaとATi-Forumによれば2009年第1四半期となっています。
VR-Zoneによれば性能はRadeon HD 4830と4850の間になるとされ、640spならば性能は期待できるのではないでしょうか。
ATI working on RV740（Fudzilla）
RV740 mit 256bit Speicherinterface?（ATi-Forum）
RV740はRV730の後継と思われているが実はそうではない。RV740は640spのRV770LEの40nm版である。ただし、メモリはRadeon HD 4870で使われているGDDR5となる。
以下にVR-ZoneでまとめられているRV740のスペックを掲載します。
◇RV740
・製造プロセス：40nm
・Stream Processor数：640
・メモリ周波数：900MHz（3600MHz）
・搭載メモリ：GDDR5 512MB（GDDR4, 3, 2も搭載可能）
・メモリインターフェース：128-bit※
・Texture Unit：32
・Render Back End：16
ただし、メモリインターフェースに関しては256-bitだと述べているメディアもあるので、上記のスペックはまだ流動的要素を多分に含んでいます。
登場時期はFudzillaとATi-Forumによれば2009年第1四半期となっています。
VR-Zoneによれば性能はRadeon HD 4830と4850の間になるとされ、640spならば性能は期待できるのではないでしょうか。
VIA Trinity Platform Brings Hi-Def to Small Spaces（VIA）
VIA Announces Trinity High-Def Platform（techPowerUp!）
VIAは18日、超小型システムでHDコンテンツを楽しむことを可能とする3チップからなるソリューションを発表した。
VIAの“Trinity”プラットフォームはNano processorのような電力効率に優れたCPUに、VIAの統合されたDigital Mediaチップセット、そしてS3のPCI-Express単体GPUからなる。
techPowerUp!に掲載されているブロックダイアグラムを見るとCPUとしてはNanoまたはC7が用いられ、チップセットには統合グラフィックチップセットであるVX800、そしてPCI-Express接続のS3 Chrome GPUが組み合わされる形となっています。
最近はインターネットでも動画コンテンツは増えており、TVも地デジに移行していきますから、ネットトップなどの小型PCでもHDコンテンツを再生する機会は増えてくるでしょう。
VIA Announces Trinity High-Def Platform（techPowerUp!）
VIAは18日、超小型システムでHDコンテンツを楽しむことを可能とする3チップからなるソリューションを発表した。
VIAの“Trinity”プラットフォームはNano processorのような電力効率に優れたCPUに、VIAの統合されたDigital Mediaチップセット、そしてS3のPCI-Express単体GPUからなる。
techPowerUp!に掲載されているブロックダイアグラムを見るとCPUとしてはNanoまたはC7が用いられ、チップセットには統合グラフィックチップセットであるVX800、そしてPCI-Express接続のS3 Chrome GPUが組み合わされる形となっています。
最近はインターネットでも動画コンテンツは増えており、TVも地デジに移行していきますから、ネットトップなどの小型PCでもHDコンテンツを再生する機会は増えてくるでしょう。
3Dmark06, 3DMark Vantage, DOOM 3, FEAR, Crysis, Lost Planet CrossFire Benchmarks of Phenom II X4 940（ocworkbench.com）
Radeon HD 4850をCrossFireで使用した際のPhenom II X4 940のベンチマークが掲載されています。
○環境
・CPU：Phenom II X4 940, Core2 Ext. QX9770, Core i7 940
・M/B：DFI 790FX, ASRock P45, Gigabyte GA-EX58-UD5
・VGA：Radeon HD 4850 CrossFire
・Memory（Phenom II, Core2）：DDR2-1066 1GB x2
Radeon HD 4850をCrossFireで使用した際のPhenom II X4 940のベンチマークが掲載されています。
○環境
・CPU：Phenom II X4 940, Core2 Ext. QX9770, Core i7 940
・M/B：DFI 790FX, ASRock P45, Gigabyte GA-EX58-UD5
・VGA：Radeon HD 4850 CrossFire
・Memory（Phenom II, Core2）：DDR2-1066 1GB x2
NVIDIA、55nmプロセスのデュアルGPU「GeForce GTX 295」（Impress PC Watch）
NVIDIA，ウルトラハイエンドのデュアルGPUソリューション「GeForce GTX 295」発表。499ドルで2009年1月8日発売予定（4Gamer.net）
GTX 2基搭載の最強GPU「GeForce GTX 295」が発表！（ASCII.jp）
NVIDIAは18日、55nmのGT200bを2基搭載したGeForce GTX 295を発表した。価格は$499で1月8日に発売予定。
NVIDIA，ウルトラハイエンドのデュアルGPUソリューション「GeForce GTX 295」発表。499ドルで2009年1月8日発売予定（4Gamer.net）
GTX 2基搭載の最強GPU「GeForce GTX 295」が発表！（ASCII.jp）
NVIDIAは18日、55nmのGT200bを2基搭載したGeForce GTX 295を発表した。価格は$499で1月8日に発売予定。
Article How does Phenom II X4 940 compare with Intel QX9770 and Core i7 940 in real world benchmarks（ocworkbench.com）
Phenom II X4 940を用いたベンチマークが掲載されています。
○環境
・M/B（AMD）：ASRock AOD790GX/128M
・M/B（Core i7）：Gigabyte X58-UD5
・M/B（Core2）：ASRock P45XE-WiFi
・Memory（AMD）：DDR2-1066 1GB x2
・Memory（Core i7）：DDR3 1GB x3
・VGA：Radeon HD 4850
Phenom II X4 940を用いたベンチマークが掲載されています。
○環境
・M/B（AMD）：ASRock AOD790GX/128M
・M/B（Core i7）：Gigabyte X58-UD5
・M/B（Core2）：ASRock P45XE-WiFi
・Memory（AMD）：DDR2-1066 1GB x2
・Memory（Core i7）：DDR3 1GB x3
・VGA：Radeon HD 4850
RV740 ES using GDDR5（NordicHardware）
AMDは現在、ラボで900MHz（3600MHz）駆動のGDDR5を搭載したRV740カードを動かしている。メインストリーム向けといわれるRV740に何故GDDR5が選ばれたのか、その理由ははっきりとは説明できない。だが、メモリ帯域の制約をはずした状態でどの程度のものなのかテストしているのかもしれない。
RV740のシリコンはA11 revisionでボードはB507/895、GDDR5はQimondaのIDGC1G-05A1F1C-40Xが使われている。
RV740の上位モデルにGDDR5が搭載されたらそれはそれで面白いのですが。
RV740のスペックそのものもまだベールに包まれており、これからの情報が注目されます。
AMDは現在、ラボで900MHz（3600MHz）駆動のGDDR5を搭載したRV740カードを動かしている。メインストリーム向けといわれるRV740に何故GDDR5が選ばれたのか、その理由ははっきりとは説明できない。だが、メモリ帯域の制約をはずした状態でどの程度のものなのかテストしているのかもしれない。
RV740のシリコンはA11 revisionでボードはB507/895、GDDR5はQimondaのIDGC1G-05A1F1C-40Xが使われている。
RV740の上位モデルにGDDR5が搭載されたらそれはそれで面白いのですが。
RV740のスペックそのものもまだベールに包まれており、これからの情報が注目されます。
Toshiba launches industry's first 512GB Solid State Drive（VR-Zone）
Toshiba First to Announce 512GB Solid State Drive, Promises to Launch in Q2 2009.（X-bit labs）
Toshiba to bring 512GB SSD in Q2 2009（TechConnect Magazine）
東芝は18日、NANDフラッシュを使用したSSDで業界初となる2.5インチ512GBのSSDをラインナップに加えると発表した。この512GBのSSDは43nmプロセスのMulti-level Cell NANDを用いている。このSSDは2009年1月8日から11日にラスベガスで開催されるCES 2009で展示される。
この512GB SSDだが、S-ATA 3.0Gbpsインターフェースを用い、Read 240MB/s、Write 200MB/sという性能を実現している。
Toshiba First to Announce 512GB Solid State Drive, Promises to Launch in Q2 2009.（X-bit labs）
Toshiba to bring 512GB SSD in Q2 2009（TechConnect Magazine）
東芝は18日、NANDフラッシュを使用したSSDで業界初となる2.5インチ512GBのSSDをラインナップに加えると発表した。この512GBのSSDは43nmプロセスのMulti-level Cell NANDを用いている。このSSDは2009年1月8日から11日にラスベガスで開催されるCES 2009で展示される。
この512GB SSDだが、S-ATA 3.0Gbpsインターフェースを用い、Read 240MB/s、Write 200MB/sという性能を実現している。
Abit said to close up shop on December 31st（TechConnect Magazine）
Abit’s Death Date Reportedly Set: 31st of December, 2008.（X-bit labs）
Exclusive: ABIT closing its doors on December 31st（TweakTown）
マザーボード市場ではもう知られた話だが、Abitはこの業界に別れを告げ、12月31日に事業をたたむことになった。
私自身はAbit製マザーボードは使ったことはないのですが、名の知られたマザーボードメーカーであったことは確かでしょう。
2006年にUSIに吸収され、Universal abitなってからも経営努力を続けていたようですが、その甲斐もなく今年の12月31日を持って、事業終了となったようです。
名の知れたメーカーが消えるというのは寂しいものですね。
Abit’s Death Date Reportedly Set: 31st of December, 2008.（X-bit labs）
Exclusive: ABIT closing its doors on December 31st（TweakTown）
マザーボード市場ではもう知られた話だが、Abitはこの業界に別れを告げ、12月31日に事業をたたむことになった。
私自身はAbit製マザーボードは使ったことはないのですが、名の知られたマザーボードメーカーであったことは確かでしょう。
2006年にUSIに吸収され、Universal abitなってからも経営努力を続けていたようですが、その甲斐もなく今年の12月31日を持って、事業終了となったようです。
名の知れたメーカーが消えるというのは寂しいものですね。
Intel Xeon 5570: Smashing SAP records（AnandTech）
“Nehalem-EP”を採用したXeon X5570（2.93GHz）のベンチマークが掲載されています。
行われているベンチマークは“SAP Scales & Distribution 2 Tier benchmark”というものです。
以下にそのスコアを抜粋します。
・Xeon X5570 Dual（HTT on）：25000
・Xeon X5570 Dual（HTT off）：23650
・Xeon X7460 Quad（Dunnington 6-core）：25830
・Xeon E5450 Dual（Harpertown 4-core）：11420
・Opteron 8360SE Quad（Barcelona 4-core）：19020
・Opteron 8384 Dual（Shanghai 4-core）：13780
前世代のほぼ同周波数のXeon E5450（3.00GHz）と比較すると2倍以上の伸びとなっており、さらにはQuad Opteron 8360SEをも凌駕するスコアとなっています。トップはXeon X7460 Quadとなっていますがこれにも迫る勢いとなっており、4-core Dualのシステムが6-core Quadのシステムに僅差をつけているあたり驚異的です。
これについてはAnandTechでもいろいろと考察がなされており、Sync latencyの解消（FSBからQPIになったことによる？ それともメモコン内蔵？）が寄与しているとか、L2, L3キャッシュのレイテンシの低さがこの好スコアにつながったのではないかといわれています。
にしても化け物じみたスコアです。
“Nehalem-EP”を採用したXeon X5570（2.93GHz）のベンチマークが掲載されています。
行われているベンチマークは“SAP Scales & Distribution 2 Tier benchmark”というものです。
以下にそのスコアを抜粋します。
・Xeon X5570 Dual（HTT on）：25000
・Xeon X5570 Dual（HTT off）：23650
・Xeon X7460 Quad（Dunnington 6-core）：25830
・Xeon E5450 Dual（Harpertown 4-core）：11420
・Opteron 8360SE Quad（Barcelona 4-core）：19020
・Opteron 8384 Dual（Shanghai 4-core）：13780
前世代のほぼ同周波数のXeon E5450（3.00GHz）と比較すると2倍以上の伸びとなっており、さらにはQuad Opteron 8360SEをも凌駕するスコアとなっています。トップはXeon X7460 Quadとなっていますがこれにも迫る勢いとなっており、4-core Dualのシステムが6-core Quadのシステムに僅差をつけているあたり驚異的です。
これについてはAnandTechでもいろいろと考察がなされており、Sync latencyの解消（FSBからQPIになったことによる？ それともメモコン内蔵？）が寄与しているとか、L2, L3キャッシュのレイテンシの低さがこの好スコアにつながったのではないかといわれています。
にしても化け物じみたスコアです。
Nvidia to launch new GT300 GPU in 1Q09; will showcase GT200-based cards at CES（DigiTimes）
NVIDIAは次世代ハイエンドGPUとなるGT300を2009年第1四半期に計画している。このGPUは55nmプロセスで製造される。
NVIDIAは1月8日から開催されるCES 2009でGT200ベースの製品を2つ発表する。1つが2個の55nm版GT200を搭載したGeForce GTX 295、もう1つが55nm版GT200のSingle-GPUカードであるGeForce GTX 285である。
GeForce GTX 295と285に関しては既報通りです。
そして新たな情報として入ってきたのがGT300ですが、これは以前の情報と大分違います。以前の情報ではまず2009年中盤に40nmプロセスでGT212とGT216というものが登場し、その後2009年末に40nmプロセスでGT300が登場するという話でした。このDigiTimesの情報では2009年第1四半期に55nmでGT300が登場するとあります。もしこれが本当ならば、GeForce GTX 295 / 285はわずか2ヶ月ほどの短命なカードということになります。
NVIDIAは次世代ハイエンドGPUとなるGT300を2009年第1四半期に計画している。このGPUは55nmプロセスで製造される。
NVIDIAは1月8日から開催されるCES 2009でGT200ベースの製品を2つ発表する。1つが2個の55nm版GT200を搭載したGeForce GTX 295、もう1つが55nm版GT200のSingle-GPUカードであるGeForce GTX 285である。
GeForce GTX 295と285に関しては既報通りです。
そして新たな情報として入ってきたのがGT300ですが、これは以前の情報と大分違います。以前の情報ではまず2009年中盤に40nmプロセスでGT212とGT216というものが登場し、その後2009年末に40nmプロセスでGT300が登場するという話でした。このDigiTimesの情報では2009年第1四半期に55nmでGT300が登場するとあります。もしこれが本当ならば、GeForce GTX 295 / 285はわずか2ヶ月ほどの短命なカードということになります。
DFI LP JR X58-T3H6 MicroATX Board Details（VR-Zone）
DFI readies MicroATX X58 motherboard（TechConnect Magazine）
DFIは2009年1月にX58チップセットを搭載したMicroATXマザーボード“LANParty JR X58-T3H6”をリリースするようだ。“LANParty JR X58-T3H6”は6層基板を使用し、大きさは245mm x 245mmである。電源回路は6フェーズのデジタルPWM設計を採用し、QPI 4.80～6.40GT/sのLGA1366 CPUをサポートする。メモリはDDR3-1333 / 1066 / 800に対応し、計6スロットで最大24GBまで搭載可能である。さらにPCI-Express x16スロットを2本搭載し、SLIとCrossFire Xに対応する。
DFI readies MicroATX X58 motherboard（TechConnect Magazine）
DFIは2009年1月にX58チップセットを搭載したMicroATXマザーボード“LANParty JR X58-T3H6”をリリースするようだ。“LANParty JR X58-T3H6”は6層基板を使用し、大きさは245mm x 245mmである。電源回路は6フェーズのデジタルPWM設計を採用し、QPI 4.80～6.40GT/sのLGA1366 CPUをサポートする。メモリはDDR3-1333 / 1066 / 800に対応し、計6スロットで最大24GBまで搭載可能である。さらにPCI-Express x16スロットを2本搭載し、SLIとCrossFire Xに対応する。
Refresh des RV770 in 40nm? （ATi-Forum）（英訳版）
RV770 Refreshは40nmで製造されるようだ。この40nmのRV770 RefreshはRadeon HD 4900になる。
さらにこのRefresh GPUのドライバがCatalyst 9.2に含まれているという情報もある。つまりRV770 Refreshは2月に登場するということを示唆している。
RV740あたりとごっちゃにしている可能性も無きにしも非ずですが、どうなんでしょうね。ただ、いきなり新アーキテクチャのGPUを新プロセスで投入するよりは現行アーキテクチャを新プロセスで投入する方がリスクは少ないでしょう。ただ、この役割は先ほどのRV740が担っているので、RV770 Refreshなるものが本当に出てくるかどうかは不明です。先ほどのNordic HardwareのRV740の記事ではこの類のものは期待しない方がいいと述べていましたね。
RV770 Refreshは40nmで製造されるようだ。この40nmのRV770 RefreshはRadeon HD 4900になる。
さらにこのRefresh GPUのドライバがCatalyst 9.2に含まれているという情報もある。つまりRV770 Refreshは2月に登場するということを示唆している。
RV740あたりとごっちゃにしている可能性も無きにしも非ずですが、どうなんでしょうね。ただ、いきなり新アーキテクチャのGPUを新プロセスで投入するよりは現行アーキテクチャを新プロセスで投入する方がリスクは少ないでしょう。ただ、この役割は先ほどのRV740が担っているので、RV770 Refreshなるものが本当に出てくるかどうかは不明です。先ほどのNordic HardwareのRV740の記事ではこの類のものは期待しない方がいいと述べていましたね。
RV740 taped out（NordicHardware）
AMD's 40nm RV740 reported being taped out（TechConnect Magazine）
AMDは最初の40nmプロセスGPUのテープアウトに成功した。テープアウトしたGPUはRV730の後継となるミドルレンジGPUのRV740である。RV730からRV740への変更点に関しては現時点では不明である。
RV740はいわば40nmの試作品のようなもので、AMDはRV740から得た40nmプロセスのノウハウをRV870にフィードバックさせるようである。
なお、RV775やRV790あるいはそれに似たようなものが出てくることは期待しない方がいい。
最近のATi GPUの状況はRV790だのRV775だのいろいろと不確かなものが出てきてやや混乱気味ですが、40nmの最初のGPUとしてその名が挙がっていたRV740がテープアウトを迎えたようです。RV740はRV730の後継となるミドルレンジGPUとされています。もしこれが出たとするとRadeon HD 4700とでもなるのでしょうか？ そうなればRadeon X700以来の700番台の製品ということになります。
AMD's 40nm RV740 reported being taped out（TechConnect Magazine）
AMDは最初の40nmプロセスGPUのテープアウトに成功した。テープアウトしたGPUはRV730の後継となるミドルレンジGPUのRV740である。RV730からRV740への変更点に関しては現時点では不明である。
RV740はいわば40nmの試作品のようなもので、AMDはRV740から得た40nmプロセスのノウハウをRV870にフィードバックさせるようである。
なお、RV775やRV790あるいはそれに似たようなものが出てくることは期待しない方がいい。
最近のATi GPUの状況はRV790だのRV775だのいろいろと不確かなものが出てきてやや混乱気味ですが、40nmの最初のGPUとしてその名が挙がっていたRV740がテープアウトを迎えたようです。RV740はRV730の後継となるミドルレンジGPUとされています。もしこれが出たとするとRadeon HD 4700とでもなるのでしょうか？ そうなればRadeon X700以来の700番台の製品ということになります。
XFX Partners with AMD: Collaboration Gives Gamers More Options at Every Price Point （XFX）
XFX Partners with AMD: Collaboration Gives Gamers More Options at Every Price Point（techPowerUp!）
XFXは16日、AMDと協力関係を結ぶことを公式にアナウンスした。これにより、XFXはRadeon HD 4000 seriesをラインナップに加えることになる。
XFXは2009年初めにRadeon HD 4000 seriesを採用した製品を投入する。この製品でもXFXでよく知られた特徴が盛り込まれ、5-Starのサポート、ドライバのカスタマイズ、オーバークロックされたXXX seriesの投入などが行われる。
先日紹介したXFXのATiカード販売開始の話ですが、公式に発表されました。XFXのRadeon HD 4000シリーズではXXX seriesなども投入される見込みのようです。
XFX Partners with AMD: Collaboration Gives Gamers More Options at Every Price Point（techPowerUp!）
XFXは16日、AMDと協力関係を結ぶことを公式にアナウンスした。これにより、XFXはRadeon HD 4000 seriesをラインナップに加えることになる。
XFXは2009年初めにRadeon HD 4000 seriesを採用した製品を投入する。この製品でもXFXでよく知られた特徴が盛り込まれ、5-Starのサポート、ドライバのカスタマイズ、オーバークロックされたXXX seriesの投入などが行われる。
先日紹介したXFXのATiカード販売開始の話ですが、公式に発表されました。XFXのRadeon HD 4000シリーズではXXX seriesなども投入される見込みのようです。
