Intel tweaks boxed cooler of LGA775 processors（TechConnect Magazine）
来年の“SandyBridge”のローンチ後にIntelはLGA775 CPUのリテールクーラーを変更するようだ。今回の変更ではヒートシンクの形状が変更され、よりシンプルなものとなる。
新しいヒートシンクは現行のものより小さくなるが、Intelによると冷却性能には変化はないとしている。またクーラーの取り付け方式にも変更はない。
この新クーラーを同梱したLGA775 CPUは2011年1月31日より出荷が開始される模様。
リテールクーラーを変更してきたところを見ると、LGA775 CPUはもうしばらく延命しそうです。
数日ほど前に2011年第3四半期のIntel CPUは75％が32nmプロセス、残り25％が45nmプロセスになるという話がありましたが、この45nmプロセスの分はAtomとCore2系がほとんどとなるでしょう。
2010年の更新はこのエントリーで終了となります。ご愛読の程ありがとうございました。引き続き2011年も北森瓦版をよろしくお願いいたします。
余談ながら・・・なんだかんだで我が家のLGA775 CPU―Core2 Quad Q9550sは年を越しそうです・・・というかまだしばらくは現役の予定。
（過去の関連エントリー）
2011年第3四半期のIntel CPUにおける32nm製品の割合は75％となる（2010年12月27日）
来年の“SandyBridge”のローンチ後にIntelはLGA775 CPUのリテールクーラーを変更するようだ。今回の変更ではヒートシンクの形状が変更され、よりシンプルなものとなる。
新しいヒートシンクは現行のものより小さくなるが、Intelによると冷却性能には変化はないとしている。またクーラーの取り付け方式にも変更はない。
この新クーラーを同梱したLGA775 CPUは2011年1月31日より出荷が開始される模様。
リテールクーラーを変更してきたところを見ると、LGA775 CPUはもうしばらく延命しそうです。
数日ほど前に2011年第3四半期のIntel CPUは75％が32nmプロセス、残り25％が45nmプロセスになるという話がありましたが、この45nmプロセスの分はAtomとCore2系がほとんどとなるでしょう。
2010年の更新はこのエントリーで終了となります。ご愛読の程ありがとうございました。引き続き2011年も北森瓦版をよろしくお願いいたします。
余談ながら・・・なんだかんだで我が家のLGA775 CPU―Core2 Quad Q9550sは年を越しそうです・・・というかまだしばらくは現役の予定。
（過去の関連エントリー）
2011年第3四半期のIntel CPUにおける32nm製品の割合は75％となる（2010年12月27日）
Intel likely to outsource Panther Point chipsets to TSMC, say sources（DigiTimes）
TSMC said to be manufacturing Intel's Ivy Bridge chipsets（TechConnect Magazine）
業界筋の情報によるとIntelは“IvyBridge”世代のチップセットとなる“PantherPoint”の製造をTSMCに外注することを計画しているらしい。
“IvyBridge”は2012年第1四半期に予定されている。
外注によりIntelは生産コストを抑えられ、AMDの“Fusion”に対する価格競争力を高めることができる。また外注することによりIntelは最先端プロセスを使ったチップの生産のみに注力できるともしている。
通常、チップセットはCPUに使われるプロセスの1～3世代前のものが使われます。加えて“SandyBridge”以降のチップセットはCore2世代のサウスブリッジに相当するものなので、製造プロセスはおそらく最新プロセスの2～3世代前のものとなるでしょう。となると90nmか65nm（ひょっとしたら45nm？）あたりになりそうです。
何故IntelがTSMCにチップセットの製造を委託するという話が出てきたのかはまだよく分かりませんが、これらの旧プロセスを維持するコストを抑えたいという目論見があるのでしょうか？
TSMC said to be manufacturing Intel's Ivy Bridge chipsets（TechConnect Magazine）
業界筋の情報によるとIntelは“IvyBridge”世代のチップセットとなる“PantherPoint”の製造をTSMCに外注することを計画しているらしい。
“IvyBridge”は2012年第1四半期に予定されている。
外注によりIntelは生産コストを抑えられ、AMDの“Fusion”に対する価格競争力を高めることができる。また外注することによりIntelは最先端プロセスを使ったチップの生産のみに注力できるともしている。
通常、チップセットはCPUに使われるプロセスの1～3世代前のものが使われます。加えて“SandyBridge”以降のチップセットはCore2世代のサウスブリッジに相当するものなので、製造プロセスはおそらく最新プロセスの2～3世代前のものとなるでしょう。となると90nmか65nm（ひょっとしたら45nm？）あたりになりそうです。
何故IntelがTSMCにチップセットの製造を委託するという話が出てきたのかはまだよく分かりませんが、これらの旧プロセスを維持するコストを抑えたいという目論見があるのでしょうか？
AMD's 28nm Mobility lineup revealed（Fudzilla）
AMD Mobility Radeon HD 7000 Series Reality by Q4-2011（techPowerUp!）
For the first time in the world: 28nm, AMD Mobility Radeon HD 7000 series GPUs will be used（Donanimhaber.com）
先日AMDの28nmプロセス世代のハイエンドMobile GPUとして“Winbledon”というGPUがあることを紹介した。これに続き、Donanimhaber.comがAMDの28nm世代のMobile GPU―Mobility Radeon HD 7000シリーズのラインナップが明らかにされた。最上位が先に名前が出た“Winbledon”となり、これに“Healthrow”、“Chelsea”、“Thames”が続く。いずれも2011年第4四半期予定である。
AMD Mobility Radeon HD 7000 Series Reality by Q4-2011（techPowerUp!）
For the first time in the world: 28nm, AMD Mobility Radeon HD 7000 series GPUs will be used（Donanimhaber.com）
先日AMDの28nmプロセス世代のハイエンドMobile GPUとして“Winbledon”というGPUがあることを紹介した。これに続き、Donanimhaber.comがAMDの28nm世代のMobile GPU―Mobility Radeon HD 7000シリーズのラインナップが明らかにされた。最上位が先に名前が出た“Winbledon”となり、これに“Healthrow”、“Chelsea”、“Thames”が続く。いずれも2011年第4四半期予定である。
Rumour: AMD preparing "revision" for HD 6950/6970?（VR-Zone）
水冷で知られるSwiftechのCEOであるGabriel Rouchon氏が明かしたところによると、AMDはRadeon HD 6970, 6950の基板の改良を予定しているようだ。3週間後に、AMDは“revision”とともに製品の“initihal release”を行うという。今回の変更は主にVRMと電力関係になるだろうという。
Radeon HD 6970, 6950が少し前、Tl製のDrMOSが不足しているため、その代わりとしてAMDはVlterra製のDrMOSを選んだという話がでていた。もしこの噂が本当なら“revision”のPCVではTl製のDrMOSに戻すのかもしれない。
ひょっとするとこの“revision”の投入とともにBIOSをいじって6950のSIMDを有効化して6970化ということはやりにくくなる可能性もある。
“revision”という文字列だけ見るとコアのrevision変更を連想しますが、今回の件に関しては基板の話のようです。また、今回の“revision”の登場が具体的にどのような変化をもたらすのかは明らかにされていません。
水冷で知られるSwiftechのCEOであるGabriel Rouchon氏が明かしたところによると、AMDはRadeon HD 6970, 6950の基板の改良を予定しているようだ。3週間後に、AMDは“revision”とともに製品の“initihal release”を行うという。今回の変更は主にVRMと電力関係になるだろうという。
Radeon HD 6970, 6950が少し前、Tl製のDrMOSが不足しているため、その代わりとしてAMDはVlterra製のDrMOSを選んだという話がでていた。もしこの噂が本当なら“revision”のPCVではTl製のDrMOSに戻すのかもしれない。
ひょっとするとこの“revision”の投入とともにBIOSをいじって6950のSIMDを有効化して6970化ということはやりにくくなる可能性もある。
“revision”という文字列だけ見るとコアのrevision変更を連想しますが、今回の件に関しては基板の話のようです。また、今回の“revision”の登場が具体的にどのような変化をもたらすのかは明らかにされていません。
◇ASUSのH67搭載マザーボード―“P8H67-M EVO”
ASUS P8H67-M EVO Motherboard Previewed（Expreview.com）
“SandyBridge”に対応するチップセットとしてIntel P67とH67が同時リリースされるが、このIntel P67, H67を搭載するマザーボードは既に各社が披露している。
今回紹介するASUSの“P8H67-M EVO”はIntel H67を搭載するMicroATXマザーである。
スペックは以下のとおり。
ASUS P8H67-M EVO Motherboard Previewed（Expreview.com）
“SandyBridge”に対応するチップセットとしてIntel P67とH67が同時リリースされるが、このIntel P67, H67を搭載するマザーボードは既に各社が披露している。
今回紹介するASUSの“P8H67-M EVO”はIntel H67を搭載するMicroATXマザーである。
スペックは以下のとおり。
AMD's high-end 28nm mobile GPU detailed（Fudzilla）
For the first time in the world: the first details about AMD's 28nm GPU!（Donanimhaber）
AMDは2012年に28nmプロセスのMobile GPUを投入する。Donanimhaberが「公式な」筋から仕入れた情報によると、28nm世代のMobile向けGPUのハイエンドは“Wimbledon”と呼ばれているという。登場は2012年第2四半期で、256-bitメモリインターフェースを備える。そしてさらにL3（キャッシュ？）がパッケージに含まれるという。
TDPは65W以上で搭載するメモリはGDDR5 2GBと見られる。フォームファクタはMXM 3.0となるだろう。CESでローンチされるMobility Radeon HD 6000シリーズの最上位―“Blcakcomb”と比較すると“Wimbledon”は25％高速であるという。
DonanimhaberにL3がパッケージに含まれるという記述があります。Radeon HD 6000系がまだ“Southern Islands”と呼ばれていたころ、アンコア部の改良が施されるという話が出ていましたが、ここで言うL3がL3キャッシュならばそのアンコア部の改良の一環として取り入れられたものでしょうか？
この“Wimbledon”のダイはおそらくデスクトップ向けではパフォーマンス向け（“Barts”の後継あたり。Radeon HD 7700か7800とでもなるだろうか？）と同じものとなるでしょうから、注目すべき存在といえそうです。
For the first time in the world: the first details about AMD's 28nm GPU!（Donanimhaber）
AMDは2012年に28nmプロセスのMobile GPUを投入する。Donanimhaberが「公式な」筋から仕入れた情報によると、28nm世代のMobile向けGPUのハイエンドは“Wimbledon”と呼ばれているという。登場は2012年第2四半期で、256-bitメモリインターフェースを備える。そしてさらにL3（キャッシュ？）がパッケージに含まれるという。
TDPは65W以上で搭載するメモリはGDDR5 2GBと見られる。フォームファクタはMXM 3.0となるだろう。CESでローンチされるMobility Radeon HD 6000シリーズの最上位―“Blcakcomb”と比較すると“Wimbledon”は25％高速であるという。
DonanimhaberにL3がパッケージに含まれるという記述があります。Radeon HD 6000系がまだ“Southern Islands”と呼ばれていたころ、アンコア部の改良が施されるという話が出ていましたが、ここで言うL3がL3キャッシュならばそのアンコア部の改良の一環として取り入れられたものでしょうか？
この“Wimbledon”のダイはおそらくデスクトップ向けではパフォーマンス向け（“Barts”の後継あたり。Radeon HD 7700か7800とでもなるだろうか？）と同じものとなるでしょうから、注目すべき存在といえそうです。
Intel puts GPU memory on Ivy Bridge（SemiAccurate）
“SandyBridge”が後数日でローンチされる。しかし、今週になってその次の世代の“IvyBridge”でまた大きな変更が行われるという話が飛び込んできた。Intelがドライバさえどうにかできれば“IvyBridge”の内蔵GPUはローエンドGPUをなぎ払えるほどの物になるという。
“IvyBridge”ではGPU性能が大幅に上げられる。その背景にはパッケージング技術が大きくかかわっている。“IvyBridge”ではSilicon Interposerが導入され、それを活用する形で（GPU用の）DRAMが搭載されるというのだ。その容量は噂ではハイエンドモデルで1GBに達するという。こんなことができるのはSilicon Interposerとスタックメモリのおかげである。
搭載されるメモリの種類はLPDDR2ではないかと推測しています。また接続幅は512-bitが検討されている（！？）と述べています。
内蔵GPU専用メモリの搭載には“Silicon Interposer”とスタックメモリが大きく関与しています。“Silicon Interposer”については元記事の図を見るとイメージしやすいでしょう。文字通りシリコンとの間に「介在するもの」として描かれています。
“SandyBridge”が後数日でローンチされる。しかし、今週になってその次の世代の“IvyBridge”でまた大きな変更が行われるという話が飛び込んできた。Intelがドライバさえどうにかできれば“IvyBridge”の内蔵GPUはローエンドGPUをなぎ払えるほどの物になるという。
“IvyBridge”ではGPU性能が大幅に上げられる。その背景にはパッケージング技術が大きくかかわっている。“IvyBridge”ではSilicon Interposerが導入され、それを活用する形で（GPU用の）DRAMが搭載されるというのだ。その容量は噂ではハイエンドモデルで1GBに達するという。こんなことができるのはSilicon Interposerとスタックメモリのおかげである。
搭載されるメモリの種類はLPDDR2ではないかと推測しています。また接続幅は512-bitが検討されている（！？）と述べています。
内蔵GPU専用メモリの搭載には“Silicon Interposer”とスタックメモリが大きく関与しています。“Silicon Interposer”については元記事の図を見るとイメージしやすいでしょう。文字通りシリコンとの間に「介在するもの」として描かれています。
Toshiba slips out NB550D AMD Brazos-powered netbook（TechConnect Magazine）
Toshiba Ready with AMD Fusion ''Brazos'' NB550D 10.1-inch Netbook（techPowreUp!）
東芝は10インチの新型ネットブック―“NB550D”をWebサイトに掲載した。“NB550D”は現行の“NB520”を基本とした設計であるが、AMDの“Brazos”プラットフォームを搭載する。CPUは2-coreのC50でGPUとしてRadeon HD 6250を統合する。
Toshiba Ready with AMD Fusion ''Brazos'' NB550D 10.1-inch Netbook（techPowreUp!）
東芝は10インチの新型ネットブック―“NB550D”をWebサイトに掲載した。“NB550D”は現行の“NB520”を基本とした設計であるが、AMDの“Brazos”プラットフォームを搭載する。CPUは2-coreのC50でGPUとしてRadeon HD 6250を統合する。
AMD readies next-generation netbook/tablet PC platform（DigiTimes）
AMD said to start testing Brazos platform successor as soon as Q1 2011（TechConnect Magazine）
AMD Prepares Next-generation Netbook and Tablet PC Platform（Expreview.com）
AMD readying Deccan mobile platform（Fudzilla）
AMDはAPUである“Zacate / Ontario”とチップセットである“Hudson”を組み合わせた“Brazos”プラットフォームをCES 2011で発表する。
しかし、AMDは“Brazos”の次のプラットフォームも既に準備を進めている。このプラットフォームは“Deccan”と呼ばれ“Krishna / Wichita”APUと“Yuba”チップセットで構成される。
AMD said to start testing Brazos platform successor as soon as Q1 2011（TechConnect Magazine）
AMD Prepares Next-generation Netbook and Tablet PC Platform（Expreview.com）
AMD readying Deccan mobile platform（Fudzilla）
AMDはAPUである“Zacate / Ontario”とチップセットである“Hudson”を組み合わせた“Brazos”プラットフォームをCES 2011で発表する。
しかし、AMDは“Brazos”の次のプラットフォームも既に準備を進めている。このプラットフォームは“Deccan”と呼ばれ“Krishna / Wichita”APUと“Yuba”チップセットで構成される。
Intel's SSD 310: G2 Performance in an mSATA Form Factor（AnandTech）
Intel Introduces Tiny Solid-State Drive with High Performance, Low-Price.（X-bit labs）
Intel debuts the 'Soda Creek' mSATA solid state drives（TechConnect Magazine）
Intel Announces 310 Series SSDs - 34nm Flash & Super Small（Legit Reviews）
Intelは12月29日、小型（約1.8インチ）の新型SSD―310シリーズをアナウンスした。このSSD 310シリーズは薄型ノートPCやタブレット向けで、さらには組み込み向けも視野に入れたものとなる。
Intel Introduces Tiny Solid-State Drive with High Performance, Low-Price.（X-bit labs）
Intel debuts the 'Soda Creek' mSATA solid state drives（TechConnect Magazine）
Intel Announces 310 Series SSDs - 34nm Flash & Super Small（Legit Reviews）
Intelは12月29日、小型（約1.8インチ）の新型SSD―310シリーズをアナウンスした。このSSD 310シリーズは薄型ノートPCやタブレット向けで、さらには組み込み向けも視野に入れたものとなる。
Intel Sandy Bridge Microarchitecture Preview（X-bit labs）
IntelはCPUアーキテクチャにおいて“tick-tock”と呼ばれる戦略をとっている。この戦略は製造プロセスの更新とアーキテクチャの更新を交互に繰り返すものである。
具体例を挙げれば2008年末は旧プロセス・新アーキテクチャの“Nehalem”が登場し、2010年初めには新プロセス・旧アーキテクチャの“Westmere”が登場した。そして次の2011年初めに登場するのが旧プロセス・新アーキテクチャの“SandyBridge”である。
内容自体は目だって新しいものというわけではありません。今までの総まとめのようなものです。以下に大雑把に掲載しました。
IntelはCPUアーキテクチャにおいて“tick-tock”と呼ばれる戦略をとっている。この戦略は製造プロセスの更新とアーキテクチャの更新を交互に繰り返すものである。
具体例を挙げれば2008年末は旧プロセス・新アーキテクチャの“Nehalem”が登場し、2010年初めには新プロセス・旧アーキテクチャの“Westmere”が登場した。そして次の2011年初めに登場するのが旧プロセス・新アーキテクチャの“SandyBridge”である。
内容自体は目だって新しいものというわけではありません。今までの総まとめのようなものです。以下に大雑把に掲載しました。
Intel: Why a 1,000-core chip is feasible（ZDNet UK）
Intel: Thousand-Core CPUs Could Be Made in Eight or Ten Years.（X-bit labs）
最近のGPUは1000を越える演算ユニットあるいはコアを搭載することも珍しくない。しかし、一方で一般向けのいわゆる（x86）CPUは12-coreに留まる。だが、IntelはSCCと呼ばれる48-core CPUを開発用としてリリースしている。Intelの技術者によると、1000コアのCPUを作ることは理論的に可能であるという。そこで、どのようにしてそのコア数を活用するのか尋ねてみた。
Intel: Thousand-Core CPUs Could Be Made in Eight or Ten Years.（X-bit labs）
最近のGPUは1000を越える演算ユニットあるいはコアを搭載することも珍しくない。しかし、一方で一般向けのいわゆる（x86）CPUは12-coreに留まる。だが、IntelはSCCと呼ばれる48-core CPUを開発用としてリリースしている。Intelの技術者によると、1000コアのCPUを作ることは理論的に可能であるという。そこで、どのようにしてそのコア数を活用するのか尋ねてみた。
MSI Big Bang Marshal P67+Hydra motherboard seen in detail（TechConnect Magazine）
MSI Big Bang Marshall Motherboard Showed Off（Expreview.com）
MSIの“Big Bnag Marshall”はIntel P67チップセットを搭載するLGA1155マザーボードでLucidlogixのHydraLogixを搭載する。
電源回路は24-phaseのDrMOS PWM設計である。拡張スロットはPCI-Express 2.0 x 16が8本である。電源コネクタはCPU用の8-pinが2個とGPUへの電源供給用の6-pinが1個となる。
MSI Big Bang Marshall Motherboard Showed Off（Expreview.com）
MSIの“Big Bnag Marshall”はIntel P67チップセットを搭載するLGA1155マザーボードでLucidlogixのHydraLogixを搭載する。
電源回路は24-phaseのDrMOS PWM設計である。拡張スロットはPCI-Express 2.0 x 16が8本である。電源コネクタはCPU用の8-pinが2個とGPUへの電源供給用の6-pinが1個となる。
MSI Wind U270 AMD Brazos-powered laptop handled before CES（TechConnect Magazine）
MSI Readies AMD Brazos-Powered Wind 12-inch Notebook（techPowerUp!）
MSIはCES 2011の開催に先行する形で、AMDの“Brazos”プラットフォーム搭載の12.1インチノートPC―“Wind U270”を披露した。
“Wind U270”は1.3kg・12.1インチのノートPCである。搭載するCPUは1.60GHzで2-coreの“Zacate”―E350である。メモリは最大4GBである。
スペックは以下のとおり。
MSI Readies AMD Brazos-Powered Wind 12-inch Notebook（techPowerUp!）
MSIはCES 2011の開催に先行する形で、AMDの“Brazos”プラットフォーム搭載の12.1インチノートPC―“Wind U270”を披露した。
“Wind U270”は1.3kg・12.1インチのノートPCである。搭載するCPUは1.60GHzで2-coreの“Zacate”―E350である。メモリは最大4GBである。
スペックは以下のとおり。
EMEA motherboard.pdf（Axico.hu / PDFファイル）
SuperMicroのX9世代のマザーボードロードマップとして“SandyBridge”世代のマザーボードのロードマップが紹介されています。
43ページ目にIntelのサーバープラットフォームの移行図が書かれています。これによると、現行のLGA1567―“Nehalem-EX / Westmere-EX”の下位が“SandyBridge-EX”、4-CPU向けと2-wayのLGA1366―“Nehalem-EP / Westmere-EP”の上位が“SandyBridge-EP”に移行します。これらはSocketRとなります。
一方、同じ2-wayでも“Nehalem-EP / Westmere-EP”の下位は“SandyBridge-EN”に移行し、これはSocketB2となります。
SuperMicroのX9世代のマザーボードロードマップとして“SandyBridge”世代のマザーボードのロードマップが紹介されています。
43ページ目にIntelのサーバープラットフォームの移行図が書かれています。これによると、現行のLGA1567―“Nehalem-EX / Westmere-EX”の下位が“SandyBridge-EX”、4-CPU向けと2-wayのLGA1366―“Nehalem-EP / Westmere-EP”の上位が“SandyBridge-EP”に移行します。これらはSocketRとなります。
一方、同じ2-wayでも“Nehalem-EP / Westmere-EP”の下位は“SandyBridge-EN”に移行し、これはSocketB2となります。
SandyBridge IGP HD G3000 review（INPAI.com.cn）
先日、INPAI.com.cnで“SandyBridge”のGPUコア―HD 2000のベンチマークスコアが掲載されましたが、その上位コアとなるHD 3000のベンチマークスコアが掲載されました。
HD Graphic 3000（HD 3000）はHD Graphic 2000（HD 2000）の2倍のEU（Execution Units）を持つ。HD 2000のEU数は6であるので、HD 3000のEU数は12となる。また周波数もHD 2000は1100MHzまでであるのに対し、HD 3000は最高1350MHzとなる。
INPAIで行ったHD 2000のテストではその性能はAMD 890GXに内蔵されているRadeon HD 4290と同程度で、エントリー向けの単体グラフィックとなるRadeon HD 5450とは差があった。
今回のテストでは比較対象の単体グラフィックカードとして新たにGeForce GT 220が加えられています。
先日、INPAI.com.cnで“SandyBridge”のGPUコア―HD 2000のベンチマークスコアが掲載されましたが、その上位コアとなるHD 3000のベンチマークスコアが掲載されました。
HD Graphic 3000（HD 3000）はHD Graphic 2000（HD 2000）の2倍のEU（Execution Units）を持つ。HD 2000のEU数は6であるので、HD 3000のEU数は12となる。また周波数もHD 2000は1100MHzまでであるのに対し、HD 3000は最高1350MHzとなる。
INPAIで行ったHD 2000のテストではその性能はAMD 890GXに内蔵されているRadeon HD 4290と同程度で、エントリー向けの単体グラフィックとなるRadeon HD 5450とは差があった。
今回のテストでは比較対象の単体グラフィックカードとして新たにGeForce GT 220が加えられています。
Intel plans 70 + percent of Q3 2011 to be 32nm（Fudzilla）
現在、Intel CPUのプロセスの内訳は25％が32nmプロセス、75％が45nmプロセスとなっている。2011年第1四半期に32nmプロセスの“SandyBridge”が発売されるが、それに伴い45nm製品は65％に縮小し、32nm製品が35％に拡大する。
続く2011年第2四半期には32nmプロセスCPUの割合は50％強に、そして第3四半期には70％を超える。
“SandyBridge”だけに注目すると2011年第1四半期では15％、第2四半期に35％、第3四半期には60％となる。
現在の32nmプロセスCPUは“Westmere”で、シリコンとしては大雑把に“Westmere-EP / Gulftown”と“Clarkdale / Arrandale”の2種類となるでしょう。現在これらが25％を占め、残る75％は45nmの“Nehalem”や“Penryn”となります。
2011年第1四半期から32nmプロセスCPUの割合が拡大しますが、この拡大分は純粋に“SandyBridge”の増加分となります。“Westmere”はこれ以上拡大することなく終焉を迎えそうです。
現在、Intel CPUのプロセスの内訳は25％が32nmプロセス、75％が45nmプロセスとなっている。2011年第1四半期に32nmプロセスの“SandyBridge”が発売されるが、それに伴い45nm製品は65％に縮小し、32nm製品が35％に拡大する。
続く2011年第2四半期には32nmプロセスCPUの割合は50％強に、そして第3四半期には70％を超える。
“SandyBridge”だけに注目すると2011年第1四半期では15％、第2四半期に35％、第3四半期には60％となる。
現在の32nmプロセスCPUは“Westmere”で、シリコンとしては大雑把に“Westmere-EP / Gulftown”と“Clarkdale / Arrandale”の2種類となるでしょう。現在これらが25％を占め、残る75％は45nmの“Nehalem”や“Penryn”となります。
2011年第1四半期から32nmプロセスCPUの割合が拡大しますが、この拡大分は純粋に“SandyBridge”の増加分となります。“Westmere”はこれ以上拡大することなく終焉を迎えそうです。
Hands-on Zotac H67ITX U3 WiFi Motherboard（Expreview.com）
Expreview.comにZOTACの“SandyBridge”対応Intel H67搭載Mini-ITXマザーボード―“H67ITX U3 WiFi”の写真が寄せられた。
電源回路は4＋1＋1フェーズで、コンデンサには日本製固体コンデンサが使われている。
拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットが1本、ストレージはS-ATA 6.0Gbpsを2ポート、S-ATA 3.0Gbpsを4ポート搭載する。
スペックは以下のとおり。
Expreview.comにZOTACの“SandyBridge”対応Intel H67搭載Mini-ITXマザーボード―“H67ITX U3 WiFi”の写真が寄せられた。
電源回路は4＋1＋1フェーズで、コンデンサには日本製固体コンデンサが使われている。
拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットが1本、ストレージはS-ATA 6.0Gbpsを2ポート、S-ATA 3.0Gbpsを4ポート搭載する。
スペックは以下のとおり。
All MSI motherboards intel p67 h67 will obtain UEFI（Xtreview.com）
マザーボードメーカーはBIOSをUEFIに置き換えることを約束していたが、“SandyBridge”の登場で一気にそれが加速するようだ。昨今の3TBのHDDの登場により、UEFIがより必要とされるようになってきた。
MSIは早くからUEFI化に取り組んできたマザーボードメーカーで、今年の秋ごろからUEFIを搭載した“SandyBridge”対応マザーボードを積極的に公開してきた。そして、今後3年でBIOSを完全にUEFIに置き換えるようだ。
ASUSも主力マザーボードのUEFI化を明らかにしており、“SandyBridge”対応マザーボードに関してはUEFIの方が多数派になりそうな雰囲気すら漂っています。今のところは現行マザーボードでも2TB超のストレージを使用することは可能ですが、今後を考えるとUEFIと（旧来の）BIOSの2つの選択肢があるのならUEFIマザーを選択した方がいいかもしれません。
（過去の関連エントリー）
ASUSの“SandyBridge”対応マザーボードは全モデルでUEFI対応へ（2010年11月15日）
マザーボードメーカーはBIOSをUEFIに置き換えることを約束していたが、“SandyBridge”の登場で一気にそれが加速するようだ。昨今の3TBのHDDの登場により、UEFIがより必要とされるようになってきた。
MSIは早くからUEFI化に取り組んできたマザーボードメーカーで、今年の秋ごろからUEFIを搭載した“SandyBridge”対応マザーボードを積極的に公開してきた。そして、今後3年でBIOSを完全にUEFIに置き換えるようだ。
ASUSも主力マザーボードのUEFI化を明らかにしており、“SandyBridge”対応マザーボードに関してはUEFIの方が多数派になりそうな雰囲気すら漂っています。今のところは現行マザーボードでも2TB超のストレージを使用することは可能ですが、今後を考えるとUEFIと（旧来の）BIOSの2つの選択肢があるのならUEFIマザーを選択した方がいいかもしれません。
（過去の関連エントリー）
ASUSの“SandyBridge”対応マザーボードは全モデルでUEFI対応へ（2010年11月15日）
AMD Radeon HD 6950 to HD 6970 Mod（techPowerUp!）
Turn your AMD Radeon 6950 to 6970 Bios Flash mod（VR-Zone）
AMD Radeon HD6950 can be unlocked to HD6970!（TweakTown）
AMD's HD 6950 is unlockable（Fudzilla）
Radeon HD 6900系―“Cayman”は今までのAMD GPU同様2種類の製品がある。“Cayman XT”と呼ばれるRadeon HD 6970と“Cayman Pro”と呼ばれるRadeon HD 6950がそれであるが、これらはどちらも同じシリコンである。このうち下位の6950は上位の6970から一部機能を無効化していることになる。具体的には6970では24あるSIMDユニットのうち2つを無効化することで6950としている。
今回、Radeon HD 6950の無効化されたSIMDユニットを復活させて6970化することに成功したという報告が飛び込んできた。
Turn your AMD Radeon 6950 to 6970 Bios Flash mod（VR-Zone）
AMD Radeon HD6950 can be unlocked to HD6970!（TweakTown）
AMD's HD 6950 is unlockable（Fudzilla）
Radeon HD 6900系―“Cayman”は今までのAMD GPU同様2種類の製品がある。“Cayman XT”と呼ばれるRadeon HD 6970と“Cayman Pro”と呼ばれるRadeon HD 6950がそれであるが、これらはどちらも同じシリコンである。このうち下位の6950は上位の6970から一部機能を無効化していることになる。具体的には6970では24あるSIMDユニットのうち2つを無効化することで6950としている。
今回、Radeon HD 6950の無効化されたSIMDユニットを復活させて6970化することに成功したという報告が飛び込んできた。
アビー AS Enclosure 550TA LIMITED EDITION(ASE-550TA-BK/S)（AKIBA PC Hotline! / 今週見つけた新製品）
アビーのフルアルミ製PCケース「550TA」がデビュー！（ASCII.jp）
AS Enclosure 550TA（abee）
Abeeからフルアルミ製のケース“AS Enclosure 550TA”が登場した。対応フォームファクタはE-ATX, ATX, MicroATX, Mini-ITXで、ドライブベイは5インチ：4 / 3.5インチ：1 / 3.5インチシャドウベイ：6 / 2.5インチベイ：2となる。
価格は約50000円。
やや値段は張りますが、ケースは長く使えるものなので需要はあるでしょう（というかそういう自分が欲しいだけ）。公式Webサイトでは100台限定と書かれていますが、ぜひともレギュラー販売して欲しいものです。
・・・SSI-EEBのネジ穴には対応するかな？かな？
アビーのフルアルミ製PCケース「550TA」がデビュー！（ASCII.jp）
AS Enclosure 550TA（abee）
Abeeからフルアルミ製のケース“AS Enclosure 550TA”が登場した。対応フォームファクタはE-ATX, ATX, MicroATX, Mini-ITXで、ドライブベイは5インチ：4 / 3.5インチ：1 / 3.5インチシャドウベイ：6 / 2.5インチベイ：2となる。
価格は約50000円。
やや値段は張りますが、ケースは長く使えるものなので需要はあるでしょう（というかそういう自分が欲しいだけ）。公式Webサイトでは100台限定と書かれていますが、ぜひともレギュラー販売して欲しいものです。
・・・SSI-EEBのネジ穴には対応するかな？かな？
Intel's HD 2000 and HD 3000 tested（Hardware-Infos）
SandyBridge IGP HD G2000 Review（INPAI.com.cn）
中国語のWebサイトであるINPAI.com.cnに“SandyBridge”の内蔵GPU―HD 2000とHD 3000の性能に関する情報が掲載されていた。
これによるとHD 2000のグラフィック性能では現行の“Clarkdale / Arrandale”のGPUの28％増しの性能となり、AMD 890GXの内蔵GPU（Radeon HD 4290）と同等の性能となる。
HD 3000はEUが12とHD 2000（EU数6）から倍増されているため、HD 2000比で63％増し、“Clarkdale / Arrandale”のGPUの109％増しの性能で、Radeon HD 5450と同レベルの性能となる。
SandyBridge IGP HD G2000 Review（INPAI.com.cn）
中国語のWebサイトであるINPAI.com.cnに“SandyBridge”の内蔵GPU―HD 2000とHD 3000の性能に関する情報が掲載されていた。
これによるとHD 2000のグラフィック性能では現行の“Clarkdale / Arrandale”のGPUの28％増しの性能となり、AMD 890GXの内蔵GPU（Radeon HD 4290）と同等の性能となる。
HD 3000はEUが12とHD 2000（EU数6）から倍増されているため、HD 2000比で63％増し、“Clarkdale / Arrandale”のGPUの109％増しの性能で、Radeon HD 5450と同レベルの性能となる。
Hard drives with 1TB platters to mature in 2011（DigiTimes）
現在、HDDのプラッタは500GBプラッタが成熟期に入っており、2.5インチHDDで1TBを実現することができるようになった。HDDメーカー筋の情報によると、2011年には1TBプラッタが成熟期に入るだろうという。1TBプラッタにより3.5インチで4TB、2.5インチで2TBのHDDが実現する。
IDCの情報によると、2.5インチHDDに占める500GB HDDの割合は既に22％に達しており、第4四半期にはさらに需要が高まり、来年には35～40％を占めるようになるのではないかという。一方、320GBは30～35％、250GBは10～15％となるだろう。160GBはフェードアウトすると思われる。そして入れ替わるように600GBや750GBが増加してくるだろう。
1プラッタで1TB、2プラッタで2TB・・・素晴らしい時代になりました。
こうなると2.5インチでも十分という自作ユーザーも増え、低消費電力化と低発熱化の為にあえて2.5インチHDDを搭載するという人も出てきそうです。
現在、HDDのプラッタは500GBプラッタが成熟期に入っており、2.5インチHDDで1TBを実現することができるようになった。HDDメーカー筋の情報によると、2011年には1TBプラッタが成熟期に入るだろうという。1TBプラッタにより3.5インチで4TB、2.5インチで2TBのHDDが実現する。
IDCの情報によると、2.5インチHDDに占める500GB HDDの割合は既に22％に達しており、第4四半期にはさらに需要が高まり、来年には35～40％を占めるようになるのではないかという。一方、320GBは30～35％、250GBは10～15％となるだろう。160GBはフェードアウトすると思われる。そして入れ替わるように600GBや750GBが増加してくるだろう。
1プラッタで1TB、2プラッタで2TB・・・素晴らしい時代になりました。
こうなると2.5インチでも十分という自作ユーザーも増え、低消費電力化と低発熱化の為にあえて2.5インチHDDを搭載するという人も出てきそうです。
「また売れそうだねぇ」（12/22） ---某ショップ店員談（hermitage akihabara）
2011年第1四半期にIntelからS-ATA 6.0Gbpsに対応する2.5インチSSDが発売される模様。
このSSDは“Elmcrest”と呼ばれており、34nmプロセスのMLC NANDを用いる。容量は120GBと250GBが用意され、Seaquential Readは250GBが450MB/sで120GBが400MB/s、Writeは250GBが300MB/sで120GBが200MB/sとなる。IOPSはRead 20000IOPS、Write 5000IOPSとなる。
2011年第1四半期にIntelからS-ATA 6.0Gbpsに対応する2.5インチSSDが発売される模様。
このSSDは“Elmcrest”と呼ばれており、34nmプロセスのMLC NANDを用いる。容量は120GBと250GBが用意され、Seaquential Readは250GBが450MB/sで120GBが400MB/s、Writeは250GBが300MB/sで120GBが200MB/sとなる。IOPSはRead 20000IOPS、Write 5000IOPSとなる。
◇“Zambezi”は2011年4月に登場する
Zambezi Bulldozer comes by April 2011（Fudzilla）
スウェーデンのForumによると、デスクトップ版の“Bulldozer”―“Zambezi”は4月に登場するという。“Zambezi”のEngineering samplesは2010年12月に予定されており、既に出回っている可能性もある。
32nmプロセスのシリコンは2011年2月にProduction candidateをむかえ（良い訳し方ができないが、生産立ち上げに近い意味でよさそう）、CPUの生産は3月に始まる。そしてローンチは2011年第2四半期最初の月―つまり4月となる。
Zambezi Bulldozer comes by April 2011（Fudzilla）
スウェーデンのForumによると、デスクトップ版の“Bulldozer”―“Zambezi”は4月に登場するという。“Zambezi”のEngineering samplesは2010年12月に予定されており、既に出回っている可能性もある。
32nmプロセスのシリコンは2011年2月にProduction candidateをむかえ（良い訳し方ができないが、生産立ち上げに近い意味でよさそう）、CPUの生産は3月に始まる。そしてローンチは2011年第2四半期最初の月―つまり4月となる。
AMD Brazos-based Acer Aspire One 522 exposed（TechConnect Magazine）
Acer brews up Fusion-based Aspire One netbook（Fudzilla）
AcerはAMDの“Brazos”プラットフォームを搭載した10インチの“Aspire One 522”を来年初めにリリースするようだ。“Aspire One 522”は1.00GHzで2-coreのC50（“Ontario”）を搭載する。C50はDirectX 11対応のRadeon HD 6250を統合している。
“Aspire One 522”はウェブカメラとHDMI出力を搭載している。バッテリー駆動時間は最高6時間となる。
現時点で明らかになっているスペックは以下のとおり。
Acer brews up Fusion-based Aspire One netbook（Fudzilla）
AcerはAMDの“Brazos”プラットフォームを搭載した10インチの“Aspire One 522”を来年初めにリリースするようだ。“Aspire One 522”は1.00GHzで2-coreのC50（“Ontario”）を搭載する。C50はDirectX 11対応のRadeon HD 6250を統合している。
“Aspire One 522”はウェブカメラとHDMI出力を搭載している。バッテリー駆動時間は最高6時間となる。
現時点で明らかになっているスペックは以下のとおり。
Athlon II Neo K345 is offered in Dell Inspiron M101z in Australia（CPU World）
2010年5月にAMDは薄型ノートPCプラットフォームとして“Nile”をリリースした。その際、CPUとしてはDual-Core CPUが3種類、Single-Core CPUが1種類が用意された。そして“Nile”のリリースから半年余、新たにCPUが4種類ラインナップされることになった。それがTurion II Neo K645とK685、そして今回の話の主役となるAthlon II Neo K345とK145である。
2010年5月にAMDは薄型ノートPCプラットフォームとして“Nile”をリリースした。その際、CPUとしてはDual-Core CPUが3種類、Single-Core CPUが1種類が用意された。そして“Nile”のリリースから半年余、新たにCPUが4種類ラインナップされることになった。それがTurion II Neo K645とK685、そして今回の話の主役となるAthlon II Neo K345とK145である。
Jetway unveils the NF81-LF AMD Brazos mini-ITX motherboard（TechConnect Magazine）
JetwayからAMDの“Brazos”プラットフォームを使用したMini-ITXマザーボード―“NF81-LF”が登場するようだ。
“NF81-LF”はチップセットとして“Hudson-M1”を使用し、CPUとしてSingle-CoreのE240（1.50GHz / TDP18W）またはC30（1.20GHz / TDP9W）を搭載する。メモリはDDR3-1333 SO-DIMMに対応、S-ATAは5ポート搭載する。
スペックは以下のとおり。
JetwayからAMDの“Brazos”プラットフォームを使用したMini-ITXマザーボード―“NF81-LF”が登場するようだ。
“NF81-LF”はチップセットとして“Hudson-M1”を使用し、CPUとしてSingle-CoreのE240（1.50GHz / TDP18W）またはC30（1.20GHz / TDP9W）を搭載する。メモリはDDR3-1333 SO-DIMMに対応、S-ATAは5ポート搭載する。
スペックは以下のとおり。
Microsoft reportedly to announce full Windows for ARM at CES（HEXUS）
Report: An ARM version of Windows is in the works（The Tech Report）
ARM Support For Windows By 2012?（VR-Zone）
Microsoft内部の情報としてBloombergとWSJが伝えたところによると、MicrosoftはCESでARM命令に対応したなおかつフル機能を搭載したWindows OSを明らかにするようだ。
BloombergによるとARM版Windowsとも言うべき新OSはもうまもなくだという。また新OSでは引き続きx86にも対応する。一方、WSJではこの新OSを搭載した一般向けデバイスが出るまでにまだ数年かかると見積もっている。現在Microsoftが開発中のWindowsはより「モジュラー化」が進められ、OEMの要望により機能削減等が容易な仕様となる。そしておそらくはこれがWindows 8の特徴の1つになるのではないだろうか。
ARM版Windowsというべきものが今のWindows Phone 7のようにタブレット付近に留まるのかそれともPCまで広がってくるのか、それによってこの話の重みはだいぶ違ってきます。
Report: An ARM version of Windows is in the works（The Tech Report）
ARM Support For Windows By 2012?（VR-Zone）
Microsoft内部の情報としてBloombergとWSJが伝えたところによると、MicrosoftはCESでARM命令に対応したなおかつフル機能を搭載したWindows OSを明らかにするようだ。
BloombergによるとARM版Windowsとも言うべき新OSはもうまもなくだという。また新OSでは引き続きx86にも対応する。一方、WSJではこの新OSを搭載した一般向けデバイスが出るまでにまだ数年かかると見積もっている。現在Microsoftが開発中のWindowsはより「モジュラー化」が進められ、OEMの要望により機能削減等が容易な仕様となる。そしておそらくはこれがWindows 8の特徴の1つになるのではないだろうか。
ARM版Windowsというべきものが今のWindows Phone 7のようにタブレット付近に留まるのかそれともPCまで広がってくるのか、それによってこの話の重みはだいぶ違ってきます。
New Pentium P6300 and Core i3-390M mobile CPUs（CPU World）
“SandyBridge”登場まで1ヶ月をきったが、今回“Westmere”系CPUのラインナップ更新が行われた。新たに登場したのはCPU Worldで以前お知らせしたCeleron U3600, Core i5 480Mの他、Pentium P6300とCore i3 390Mである。
Core i3 390Mは2.66GHzのDual-CoreでHyperThreading technologyと仮想化に対応する。一方、Pentium P6300は2.26GHzのDual-CoreでこちらはHyperThreading technologyには対応しない。TDPはどちらも35Wで、L3キャッシュは3MBである。
“SandyBridge”登場まで1ヶ月をきったが、今回“Westmere”系CPUのラインナップ更新が行われた。新たに登場したのはCPU Worldで以前お知らせしたCeleron U3600, Core i5 480Mの他、Pentium P6300とCore i3 390Mである。
Core i3 390Mは2.66GHzのDual-CoreでHyperThreading technologyと仮想化に対応する。一方、Pentium P6300は2.26GHzのDual-CoreでこちらはHyperThreading technologyには対応しない。TDPはどちらも35Wで、L3キャッシュは3MBである。
