AMD FX-6120 CPU is available in HP computers（CPU World）
数ヶ月前、“Bulldozer”を使用したFX series CPUの新モデルがこの時期にいくつか登場するという話があった。その1つがFX-6120であるが、そのFX-6120がHPのBTOモデルのオプションで選択可能となっていた。例えばHP Pavilion HPE h8-1300zでFX-6120を選択可能となっている。
h-1300zのページではFX-6120の周波数は3.60GHzとなっている。しかし、別のページでは3.50GHzとなっているところもある。その他のスペックであるがコア数は6、キャッシュ構成はL2=2MB x3 / L3=8MB、HyperTransportは5.2GT/s、TDPは95Wである。また2月にリークした情報通りであればTurbo Coreの最大周波数は4.10GHzである。ただし、HPのWebサイトにはTurbo Coreの周波数の記載はない。
2012年上半期に登場すると言われていたFX seriesにはこのFX-6120の他、FX-8140, FX-4150等があります。特に、FX-8140は予定通り登場していればTDP95Wの8-coreモデルとして注目されたでしょう。
数ヶ月前、“Bulldozer”を使用したFX series CPUの新モデルがこの時期にいくつか登場するという話があった。その1つがFX-6120であるが、そのFX-6120がHPのBTOモデルのオプションで選択可能となっていた。例えばHP Pavilion HPE h8-1300zでFX-6120を選択可能となっている。
h-1300zのページではFX-6120の周波数は3.60GHzとなっている。しかし、別のページでは3.50GHzとなっているところもある。その他のスペックであるがコア数は6、キャッシュ構成はL2=2MB x3 / L3=8MB、HyperTransportは5.2GT/s、TDPは95Wである。また2月にリークした情報通りであればTurbo Coreの最大周波数は4.10GHzである。ただし、HPのWebサイトにはTurbo Coreの周波数の記載はない。
2012年上半期に登場すると言われていたFX seriesにはこのFX-6120の他、FX-8140, FX-4150等があります。特に、FX-8140は予定通り登場していればTDP95Wの8-coreモデルとして注目されたでしょう。
GeForce GTX 660 comes in July, but details are still unclear（3DCenter.org）
GeForce GTX 660はパフォーマンス向けのグラフィックカードとして登場すると言われているが、未だにそのスペックは明らかになっておらず、多数の噂が飛び交い、様々なスペックが推測されているような状況である。
よく聞かれるのがGeForce GTX 660はGK104をベースとした1152基のCUDA coreを有するGPUだと言うものであり、これは可能性としては高いと思われる。しかし、GeForce GTX 660は現在のメインストリームカードの消費電力枠―つまり100W程度に収まるという情報もある。また、GeForce GTX 660はGK106搭載で消費電力は100W程度だという具体的な話も聞かれる。。
GeForce GTX 660はパフォーマンス向けのグラフィックカードとして登場すると言われているが、未だにそのスペックは明らかになっておらず、多数の噂が飛び交い、様々なスペックが推測されているような状況である。
よく聞かれるのがGeForce GTX 660はGK104をベースとした1152基のCUDA coreを有するGPUだと言うものであり、これは可能性としては高いと思われる。しかし、GeForce GTX 660は現在のメインストリームカードの消費電力枠―つまり100W程度に収まるという情報もある。また、GeForce GTX 660はGK106搭載で消費電力は100W程度だという具体的な話も聞かれる。。
LSI's new SAS/SATA cards have native PCIe 3.0 support（The Tech Report）
LSI Debuts MegaRAID SAS/SATA Controllers with PCI Express 3.0 Interface.（X-bit labs）
LSI Extends MegaRAID Controller and HBA Families with PCI Express 3.0, Enabling Storage Providers to Manage Massive Data Growth（LSI News Room）
PCI-Express 3.0が新マザーボードの多くに採用されるようになり、最新のグラフィックカードはPCI-Express 3.0に対応するようになった。そして今回、ストレージ製品においてPCI-Express 3.0の帯域を活かすことの出来る製品をLSIが発表した。LSIが発表したのはPCI-Express 3.0接続のSAS/SATAカードで、HBA seriesが3種類、MegaRAID seriesが7種類発表された。いずれもチップとしてLSI SAS 2308またはLSI SAS 2208を搭載しており、PCI-Express 3.0 x8に対応し、PCI-Express 2.0 x8との互換性も有する。
今回発表されたカードはPCI-Express 3.0対応に加え、コントローラに800MHz駆動のPower PC 440を2基搭載し、4MBのRAMをオンダイで搭載し、キャッシュメモリとしている。ストレージの対応インターフェースはSAS 6.0Gbpsである。
またMegaRAID seriesではRAID 0, 1, 1E, 10に対応する。
PCI-Express 3.0に対応するLSI製のSAS/SATAカードです。現在サンプリングの段階に入っており、製品は第3四半期中に登場する見込みです。
価格は$305～1525となっています。
LSI Debuts MegaRAID SAS/SATA Controllers with PCI Express 3.0 Interface.（X-bit labs）
LSI Extends MegaRAID Controller and HBA Families with PCI Express 3.0, Enabling Storage Providers to Manage Massive Data Growth（LSI News Room）
PCI-Express 3.0が新マザーボードの多くに採用されるようになり、最新のグラフィックカードはPCI-Express 3.0に対応するようになった。そして今回、ストレージ製品においてPCI-Express 3.0の帯域を活かすことの出来る製品をLSIが発表した。LSIが発表したのはPCI-Express 3.0接続のSAS/SATAカードで、HBA seriesが3種類、MegaRAID seriesが7種類発表された。いずれもチップとしてLSI SAS 2308またはLSI SAS 2208を搭載しており、PCI-Express 3.0 x8に対応し、PCI-Express 2.0 x8との互換性も有する。
今回発表されたカードはPCI-Express 3.0対応に加え、コントローラに800MHz駆動のPower PC 440を2基搭載し、4MBのRAMをオンダイで搭載し、キャッシュメモリとしている。ストレージの対応インターフェースはSAS 6.0Gbpsである。
またMegaRAID seriesではRAID 0, 1, 1E, 10に対応する。
PCI-Express 3.0に対応するLSI製のSAS/SATAカードです。現在サンプリングの段階に入っており、製品は第3四半期中に登場する見込みです。
価格は$305～1525となっています。
Geforce GTX 660 desktop coming in July（Fudzilla）
Fudzillaで得た情報ではGeForce GTX 660の登場時期は7月になるという。
スペックについてはまだ分からないが、とにかくNVIDIAは7月のどこかの時期でGeForce GTX 660を投入するようで、ちょうど入学前シーズンに重なる形となる。
価格は$199～249になると思われる。
GeForce GTX 660はGK104-400というコードネームであるとFudzillaの見出しにあります。
以前にはGK106でGeForce GTX 660が出るという話もあり、GeForce GTX 660 TiがGK104コアで、GTX 660（無印）がGK106コアだという話もありましたが、今ではGK106の話そのものがすっかり影を潜めてしまったように思えます。
Fudzillaで得た情報ではGeForce GTX 660の登場時期は7月になるという。
スペックについてはまだ分からないが、とにかくNVIDIAは7月のどこかの時期でGeForce GTX 660を投入するようで、ちょうど入学前シーズンに重なる形となる。
価格は$199～249になると思われる。
GeForce GTX 660はGK104-400というコードネームであるとFudzillaの見出しにあります。
以前にはGK106でGeForce GTX 660が出るという話もあり、GeForce GTX 660 TiがGK104コアで、GTX 660（無印）がGK106コアだという話もありましたが、今ではGK106の話そのものがすっかり影を潜めてしまったように思えます。
Intel launches third generation Core i3 mobile CPUs（CPU World）
Intel Launches first batch of Ivy Bridge Core i3 Mobile Processors（WCCF Tech）
Intel、デュアルコアIvy Bridgeの下位モデル「Core i3-3110M」～各社から搭載ノートが登場（Impress PC Watch）
台湾のメディアが今月初旬に“IvyBridge”世代のCore i3は6月24日に以降に登場するとIntelの台湾法人から説明を受けたと報じた。この時点では登場する“IvyBridge”世代のCore i3がデスクトップ向けかMobile向けかあるいは両方かは明らかにされていなかった。
そして6月26日、Intelは“IvyBridge”世代のCore i3を正式発表した。今回発表されたのはMobile向けのみである。登場したのは2モデルで、標準電圧版のCore i3 3110Mと低電圧版のCore i3 3217Uである。いずれもIntelの製品データベースに掲載されている。
Intel Launches first batch of Ivy Bridge Core i3 Mobile Processors（WCCF Tech）
Intel、デュアルコアIvy Bridgeの下位モデル「Core i3-3110M」～各社から搭載ノートが登場（Impress PC Watch）
台湾のメディアが今月初旬に“IvyBridge”世代のCore i3は6月24日に以降に登場するとIntelの台湾法人から説明を受けたと報じた。この時点では登場する“IvyBridge”世代のCore i3がデスクトップ向けかMobile向けかあるいは両方かは明らかにされていなかった。
そして6月26日、Intelは“IvyBridge”世代のCore i3を正式発表した。今回発表されたのはMobile向けのみである。登場したのは2モデルで、標準電圧版のCore i3 3110Mと低電圧版のCore i3 3217Uである。いずれもIntelの製品データベースに掲載されている。
FM2 Trinity parts to launch launch in Q4（Fudzilla）
“Trinity”は第3四半期に登場すると見込んでいたが、とある理由によりAMDはデスクトップ向け“Trinity”のローンチをさらに一四半期遅らせた。つまりデスクトップ向け“Trinity”はのローンチは第4四半期となる。
さらに、A4 seriesに関しては2012年第4四半期においても“Trinity”が投入されることはなく、SocketFM1―“Llano”のA4-3400, A4-3300が続投、あるいはSocketFM1で新SKUが投入される可能性もあるという。とにかく、“Trinity”のA4 seriesに関しては2012年第4四半期の時点でも登場することはない。
今のところデスクトップ向け“Trinity”と対応するSocketFM2マザーボードは10月に登場する。スケジュールが変わらなければの話だが・・・。
Fudzillaの6月26日の記事で“Vishera”ことFX-8350, FX-6300, FX-4320が第3四半期中に登場するという話が出ています。こうなると“Trinity”よりも“Vishera”の方が早く自作向けには出回ることになるかもしれません。
“Trinity”は第3四半期に登場すると見込んでいたが、とある理由によりAMDはデスクトップ向け“Trinity”のローンチをさらに一四半期遅らせた。つまりデスクトップ向け“Trinity”はのローンチは第4四半期となる。
さらに、A4 seriesに関しては2012年第4四半期においても“Trinity”が投入されることはなく、SocketFM1―“Llano”のA4-3400, A4-3300が続投、あるいはSocketFM1で新SKUが投入される可能性もあるという。とにかく、“Trinity”のA4 seriesに関しては2012年第4四半期の時点でも登場することはない。
今のところデスクトップ向け“Trinity”と対応するSocketFM2マザーボードは10月に登場する。スケジュールが変わらなければの話だが・・・。
Fudzillaの6月26日の記事で“Vishera”ことFX-8350, FX-6300, FX-4320が第3四半期中に登場するという話が出ています。こうなると“Trinity”よりも“Vishera”の方が早く自作向けには出回ることになるかもしれません。
AMD releases new embedded APUs（CPU World）
AMDは6月25日にTDP4.5Wの組込み向けAPUであるG-T16Rを正式発表した。
これとは別に組込み向けAPUの新製品としてG-T48EとG-T56Eが投入された。これらのAPUはx86 processorとしての互換性と、優れたグラフィック性能を有しながら、低消費電力を実現している。また今回の新モデル投入に合わせ、AMDはG series APUのライフサポート期間を2017年までに延長した。
G-T16Rは低消費電力な“Ontario”コアをベースとしている。製造プロセスは40nmである。
コア数は1-core、L2キャッシュ容量は512kBである。メモリはDDR3に対応する。周波数は615MHzである。命令セットはAMD64, Virtualization, SSE3までのSIMD命令セットを搭載する。G-T16RはGPUとして276MHz駆動のRadeon HD 6250を搭載する。
AMDは6月25日にTDP4.5Wの組込み向けAPUであるG-T16Rを正式発表した。
これとは別に組込み向けAPUの新製品としてG-T48EとG-T56Eが投入された。これらのAPUはx86 processorとしての互換性と、優れたグラフィック性能を有しながら、低消費電力を実現している。また今回の新モデル投入に合わせ、AMDはG series APUのライフサポート期間を2017年までに延長した。
G-T16Rは低消費電力な“Ontario”コアをベースとしている。製造プロセスは40nmである。
コア数は1-core、L2キャッシュ容量は512kBである。メモリはDDR3に対応する。周波数は615MHzである。命令セットはAMD64, Virtualization, SSE3までのSIMD命令セットを搭載する。G-T16RはGPUとして276MHz駆動のRadeon HD 6250を搭載する。
Lian Li Outs PC-V750 E-ATX Chassis（VR-Zone）
Lian Li Announces EATX Supported Chassis with Front Placed PSU - PC-V750（techPowerUp!）
PC-V750（Lian Li）
Lian Liは6月25日、“PC-V750”をアナウンスした。この“PC-V750”はアルミニウム製のE-ATX対応ケースで、電源が前方に位置することが特徴である。これによりエンスージアストが満足する拡張性を有しつつも、サイズを縮小させている。
Lian Li Announces EATX Supported Chassis with Front Placed PSU - PC-V750（techPowerUp!）
PC-V750（Lian Li）
Lian Liは6月25日、“PC-V750”をアナウンスした。この“PC-V750”はアルミニウム製のE-ATX対応ケースで、電源が前方に位置することが特徴である。これによりエンスージアストが満足する拡張性を有しつつも、サイズを縮小させている。
Intel Pentium G645 spotted（CPU World）
2週間ほど前、CPU WorldではCeleron G465とG555という新CPUがIntelのMaterial Delaration Data Seets（MDDS）データーベースに記載されたことをお伝えした。これらCeleron G465, G555は1の位が“5”となっており、よく似たナンバーであるCeleron G460, G550と比較すると何らかの機能が付加され、例えばGPU性能が向上しているのではないかと考えられた。
そして今回、新たな1の位“5”のCPUとしてPentium G645がMDDSデータベースに追加された。
2週間ほど前、CPU WorldではCeleron G465とG555という新CPUがIntelのMaterial Delaration Data Seets（MDDS）データーベースに記載されたことをお伝えした。これらCeleron G465, G555は1の位が“5”となっており、よく似たナンバーであるCeleron G460, G550と比較すると何らかの機能が付加され、例えばGPU性能が向上しているのではないかと考えられた。
そして今回、新たな1の位“5”のCPUとしてPentium G645がMDDSデータベースに追加された。
AMD launches G-T16R embedded APU（bit-tech.net）
AMD Introduces New Low-Power AMD Embedded G-Series APU, Extending Platform to 2017（techPowerUp!）
AMDはG sereies APUの新モデルとしてTDP4.5WのG-T16R APUを正式発表した。
G-T16R APUはスモールフォームファクタあるいは低コスト組込み機器向けとして設計されており、Geode LX 800（500MHz）を置き換えるものとなる。
AMD Introduces New Low-Power AMD Embedded G-Series APU, Extending Platform to 2017（techPowerUp!）
AMDはG sereies APUの新モデルとしてTDP4.5WのG-T16R APUを正式発表した。
G-T16R APUはスモールフォームファクタあるいは低コスト組込み機器向けとして設計されており、Geode LX 800（500MHz）を置き換えるものとなる。
ASUS Working on Dual-HD 7870-based Republic of Gamers ARES（VR-Zone）
ASUS Preparing New ARES, Based On Radeon HD 7870 X2（Videocardz.com）
ASUS Prepping ARES Radeon HD 7870 X2 Graphics Card（WCCF Tech）
ASUSはGeForce GTX 680のDual-GPUカードとなる“R.O.G. MARS 3”の他に、もう1種類R.O.G.シリーズのDual-GPUカードを予定している。このカードは“ARES”の名を冠し、Radeon HD 7870 GHz Edition―“Pitcairn XT”を2基CrossFire構成としたものとなる。
ASUS Preparing New ARES, Based On Radeon HD 7870 X2（Videocardz.com）
ASUS Prepping ARES Radeon HD 7870 X2 Graphics Card（WCCF Tech）
ASUSはGeForce GTX 680のDual-GPUカードとなる“R.O.G. MARS 3”の他に、もう1種類R.O.G.シリーズのDual-GPUカードを予定している。このカードは“ARES”の名を冠し、Radeon HD 7870 GHz Edition―“Pitcairn XT”を2基CrossFire構成としたものとなる。
Trinity to enter professional/server market?（SemiAccurate）
リリース前のドライバのINF fileに以下のような見慣れない記述があった。
"%AMD9905.1%” = ati2mtag_TrinityGL, PCI\VEN_1002&DEV_9905
"%AMD9906.1%” = ati2mtag_TrinityGL, PCI\VEN_1002&DEV_9906
AMD9905.1 = “ATI FirePro A300 Series(FireGL V) Graphics Adapter”
AMD9906.1 = “ATI FirePro A300 Series(FireGL V) Graphics Adapter”
リリース前のドライバのINF fileに以下のような見慣れない記述があった。
"%AMD9905.1%” = ati2mtag_TrinityGL, PCI\VEN_1002&DEV_9905
"%AMD9906.1%” = ati2mtag_TrinityGL, PCI\VEN_1002&DEV_9906
AMD9905.1 = “ATI FirePro A300 Series(FireGL V) Graphics Adapter”
AMD9906.1 = “ATI FirePro A300 Series(FireGL V) Graphics Adapter”
Imagination releases PowerVR 6 - more powerful than HD 7750（NordicHardware）
Imagination TechnologiesはPowerVR 6 series graphicsのラインナップを拡大し、今回PowerVR G6230とG6430をアナウンスした。PowerVR G6230とG6430は演算性能の理論値を1T Flops以上としている。
PowerVR G6200, G6400はスマートフォンを初めとする将来のsystem processorに搭載されるであろうGPUである。そして、これらsystem processorの開発においては消費電力の制限が非常に厳しい者であるが、PowerVR G6230, G6430はその状況下において最適な者であるとしている。ImaginationはPowerVR 6 seriesの性能は100GFlopsから最も高性能なものでは1TFlopsを実現するという。この演算性能は理論的にはRadeon HD 7750を上回るものとなる。
PowerVR 6 seriesはスケーラビリティを持たせた設計となっている。つまりより高い性能を得たければ多くの演算ユニットを搭載すれば良い。PowerVR G6200, G6400では1クラスタのみとなっているが、PowerVR G6230, G6430は2または4-coreとなる。APIはOpenGL 3.x / 4.xとDirectX 10をサポートする。またDirectX 11.1の機能のサポートも選択することが出来る。
携帯機器向けではPowerVRは幅広く使用されているGPUですが、今回はそのPowerVRの新型の話となります。PowerVR 6 seriesのPowerVR G6230, G6430において演算性能理論値 最高1TFlopsをを実現するようです。この演算性能の数字はRadeon HD 7750よりも高いものであるとImaginationは主張しています。もちろん単純比較は出来ないでしょうが、Mobile向けGPUも高性能化が進んでいるということを実感させられる話です。
Imagination TechnologiesはPowerVR 6 series graphicsのラインナップを拡大し、今回PowerVR G6230とG6430をアナウンスした。PowerVR G6230とG6430は演算性能の理論値を1T Flops以上としている。
PowerVR G6200, G6400はスマートフォンを初めとする将来のsystem processorに搭載されるであろうGPUである。そして、これらsystem processorの開発においては消費電力の制限が非常に厳しい者であるが、PowerVR G6230, G6430はその状況下において最適な者であるとしている。ImaginationはPowerVR 6 seriesの性能は100GFlopsから最も高性能なものでは1TFlopsを実現するという。この演算性能は理論的にはRadeon HD 7750を上回るものとなる。
PowerVR 6 seriesはスケーラビリティを持たせた設計となっている。つまりより高い性能を得たければ多くの演算ユニットを搭載すれば良い。PowerVR G6200, G6400では1クラスタのみとなっているが、PowerVR G6230, G6430は2または4-coreとなる。APIはOpenGL 3.x / 4.xとDirectX 10をサポートする。またDirectX 11.1の機能のサポートも選択することが出来る。
携帯機器向けではPowerVRは幅広く使用されているGPUですが、今回はそのPowerVRの新型の話となります。PowerVR 6 seriesのPowerVR G6230, G6430において演算性能理論値 最高1TFlopsをを実現するようです。この演算性能の数字はRadeon HD 7750よりも高いものであるとImaginationは主張しています。もちろん単純比較は出来ないでしょうが、Mobile向けGPUも高性能化が進んでいるということを実感させられる話です。
GDDR6 Memory To Debut 2014（VR-Zone）
GDDR6 Memory Coming in 2014（Legit Reviews）
GDDR3メモリは2004年に発表され、絶大なる成功を収めた。現在でもGDDR3はローエンドグラフィックカードで広く用いられている。その次のGDDR4はGDDR3に対する有意点を十分に見いだすことが出来ず、失速してしまった。そして現在標準となっているGDDR5は250GB/s以上の帯域を確保することに成功している。
そして次の世代の標準となるGDDR6はAMDがメモリの標準化団体であるJEDECとともに規格策定を行っているところである。GDDR6は2014年にローンチされると見込まれており、2020年まで使用されることになるだろう。GDDR6はNVIDIAやIntel、Qualcomm、Texas Instruments、CISCOなど多くのメーカーから注目を集めている。
具体的にGDDR6がどのようなものになるかは分かっていません。
今回の情報では、AMDがJEDECとともにGDDR6の規格策定に向けて動いていること、ローンチは現時点では2014年が予定されていることが言われています。
GDDR6 Memory Coming in 2014（Legit Reviews）
GDDR3メモリは2004年に発表され、絶大なる成功を収めた。現在でもGDDR3はローエンドグラフィックカードで広く用いられている。その次のGDDR4はGDDR3に対する有意点を十分に見いだすことが出来ず、失速してしまった。そして現在標準となっているGDDR5は250GB/s以上の帯域を確保することに成功している。
そして次の世代の標準となるGDDR6はAMDがメモリの標準化団体であるJEDECとともに規格策定を行っているところである。GDDR6は2014年にローンチされると見込まれており、2020年まで使用されることになるだろう。GDDR6はNVIDIAやIntel、Qualcomm、Texas Instruments、CISCOなど多くのメーカーから注目を集めている。
具体的にGDDR6がどのようなものになるかは分かっていません。
今回の情報では、AMDがJEDECとともにGDDR6の規格策定に向けて動いていること、ローンチは現時点では2014年が予定されていることが言われています。
AMD releases Radeon HD 7970 GHz Edition GPU for high-end market（DigiTimes）
AMD Introduces the Radeon HD 7970 GHz Edition（techPowerUp!）
AMD announces Radeon HD 7970 GHz Edition 3GB（bit-tech.net）
AMD Radeon HD 7970 GHz Edition Launched（VR-Zone）
AMD reinvents HD 7970 with higher clocks, lower price（Fudzilla）
AMD、Radeon HD 7970のコアクロック1GHz版（Impress PC Watch）
AMDは6月22日、Radeon HD 7970 GHz Editionを正式発表した。Radeon HD 7970 GHz Editionは“Graphics Core Next”アーキテクチャを使用し、驚くべき性能と息を呑むような画質を実現し、最高解像度でのゲーム体験を提供するとしている。
AMD Introduces the Radeon HD 7970 GHz Edition（techPowerUp!）
AMD announces Radeon HD 7970 GHz Edition 3GB（bit-tech.net）
AMD Radeon HD 7970 GHz Edition Launched（VR-Zone）
AMD reinvents HD 7970 with higher clocks, lower price（Fudzilla）
AMD、Radeon HD 7970のコアクロック1GHz版（Impress PC Watch）
AMDは6月22日、Radeon HD 7970 GHz Editionを正式発表した。Radeon HD 7970 GHz Editionは“Graphics Core Next”アーキテクチャを使用し、驚くべき性能と息を呑むような画質を実現し、最高解像度でのゲーム体験を提供するとしている。
◇“Centerton”を使用したHPの低消費電力サーバー計画―“Moonshot”
HP Uses Intel Atom "Centerton" for Its First Project Moonshot Low-Power Servers.（X-bit labs）
HPは6月19日、“Project Moonshot”が次の段階に移ったことを明らかにした。“Project Moonshot”は カートリッジ形状のサーバーを推進するものである。そしてその“Project Moonshot”の最初のシステムに搭載するチップとしてIntel Atomの一種―“Centerton”が採用されることになった。“Project Moonshot”はサーバーの複雑さを軽減し、消費電力とコストを下げることを目的としている。そして“Moonshot”のハードウェアはワークロードに最適化され、なおかつ低消費電力な“server cartridge”をケースに収めたものになる。
HP Uses Intel Atom "Centerton" for Its First Project Moonshot Low-Power Servers.（X-bit labs）
HPは6月19日、“Project Moonshot”が次の段階に移ったことを明らかにした。“Project Moonshot”は カートリッジ形状のサーバーを推進するものである。そしてその“Project Moonshot”の最初のシステムに搭載するチップとしてIntel Atomの一種―“Centerton”が採用されることになった。“Project Moonshot”はサーバーの複雑さを軽減し、消費電力とコストを下げることを目的としている。そして“Moonshot”のハードウェアはワークロードに最適化され、なおかつ低消費電力な“server cartridge”をケースに収めたものになる。
NVIDIA Releases PCI-Express Gen 3.0 Enabling Patch for Sandy Bridge-E HEDT Platform（techPowerUp!）
NVIDIA Slips out PCIe Gen 3.0 Patch for GeForce Kepler on X79 Systems（VR-Zone）
NVIDIA，X79環境でGTX 680＆670のPCIe 3.0動作を有効化する「無保証パッチ」公開（4Gamer.net）
Geforce 600 Series Gen3 Support On X79 Platform（NVIDIA）
GeForce GTX 680とGTX 670はPCI-Express 3.0をサポートする。これらはPCI-SIGの規格に則り、複数のPCI-Express 3.0プラットフォームでの検証が行われたものである。いくつかのマザーボードメーカーはSBIOSをアップデートし、PCI-Express 2.0対応止まりだった“SandyBridge-E”＋X79マザーボードで8.0GT/sのPCI-Express 3.0に対応できるようにしている。ところがCPUとマザーボードの組み合わせにより、シグナルタイミングにかなりのばらつきがあることが分かった。
そのため、NVIDIAの標準ドライバでは“SandyBridge-E”＋X79で動作を保証するのはPCI-Express 2.0までとした。一方で“IvyBridge”のようなPCI-Express 3.0にNativeに対応するものでは、8.0GT/sで動作するようになっている。
NVIDIA Slips out PCIe Gen 3.0 Patch for GeForce Kepler on X79 Systems（VR-Zone）
NVIDIA，X79環境でGTX 680＆670のPCIe 3.0動作を有効化する「無保証パッチ」公開（4Gamer.net）
Geforce 600 Series Gen3 Support On X79 Platform（NVIDIA）
GeForce GTX 680とGTX 670はPCI-Express 3.0をサポートする。これらはPCI-SIGの規格に則り、複数のPCI-Express 3.0プラットフォームでの検証が行われたものである。いくつかのマザーボードメーカーはSBIOSをアップデートし、PCI-Express 2.0対応止まりだった“SandyBridge-E”＋X79マザーボードで8.0GT/sのPCI-Express 3.0に対応できるようにしている。ところがCPUとマザーボードの組み合わせにより、シグナルタイミングにかなりのばらつきがあることが分かった。
そのため、NVIDIAの標準ドライバでは“SandyBridge-E”＋X79で動作を保証するのはPCI-Express 2.0までとした。一方で“IvyBridge”のようなPCI-Express 3.0にNativeに対応するものでは、8.0GT/sで動作するようになっている。
AMD A4-4300M APU is shipped in HP notebooks（CPU World）
AMDは先月、新世代のA series APUとなる“Trinity”を正式発表した。発表された“Trinity”は2種類の超低電圧版を含めた合計5種類である。しかしAMDはこれらとは別の6番目となる“Trinity”―A4-4300Mを既に出荷しているという。
A4-4300Mの名はHPの“ProBook 4545s”または“Probook 6475b”の選択肢の中にあった。
HPによると、“Trinity”ことA4-4300Mのスペックであるが、2-coreで、L2容量は合計1MBとなる。周波数は定格2.50GHz / TC 3.00GHzと、A6-4400M比でどちらも200MHz引き下げられている。
TDPは35Wである。
以下にスペックを一覧にして掲載します。
AMDは先月、新世代のA series APUとなる“Trinity”を正式発表した。発表された“Trinity”は2種類の超低電圧版を含めた合計5種類である。しかしAMDはこれらとは別の6番目となる“Trinity”―A4-4300Mを既に出荷しているという。
A4-4300Mの名はHPの“ProBook 4545s”または“Probook 6475b”の選択肢の中にあった。
HPによると、“Trinity”ことA4-4300Mのスペックであるが、2-coreで、L2容量は合計1MBとなる。周波数は定格2.50GHz / TC 3.00GHzと、A6-4400M比でどちらも200MHz引き下げられている。
TDPは35Wである。
以下にスペックを一覧にして掲載します。
Intel's "Haswell-EP" with up to 14 cores and 35 MB cache（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intel Haswell-EP Platform Detailed（VR-Zone）
“Haswell”世代の2-way対応Xeon用のコアは“Haswell-EP”と呼ばれている。
ComputerBase.deでは以前“Haswell-EP”は22nmプロセスで製造され、コア数は少なくとも10以上になるだろうと書いた。今回新たに入手した情報ではLast Level Cache（LLC）容量がコア当たり2.5MBで合計で最大35MBになると記載されていた。ここから計算すると“Haswell-EP”の最大コア数は14となる。
Intel Haswell-EP Platform Detailed（VR-Zone）
“Haswell”世代の2-way対応Xeon用のコアは“Haswell-EP”と呼ばれている。
ComputerBase.deでは以前“Haswell-EP”は22nmプロセスで製造され、コア数は少なくとも10以上になるだろうと書いた。今回新たに入手した情報ではLast Level Cache（LLC）容量がコア当たり2.5MBで合計で最大35MBになると記載されていた。ここから計算すると“Haswell-EP”の最大コア数は14となる。
Tape-out of AMD's Sea Islands, launched in the first quarter of 2013（3DCenter.org / ドイツ語）
DigiTimesでAMDの今後の製品に関する報道があり、2013年のAMD製品は28nm bulkプロセスを用いて製造されると報じられた。
“Sea Islands”世代のGPUも28nmプロセスで製造されることになるが、同じDigiTimesの報道でこの“Sea Islands”世代のGPUが既にテープアウトを迎えたことが明かされ、製品の登場が2013年第1四半期であると報じられた。
DigiTimesでAMDの今後の製品に関する報道があり、2013年のAMD製品は28nm bulkプロセスを用いて製造されると報じられた。
“Sea Islands”世代のGPUも28nmプロセスで製造されることになるが、同じDigiTimesの報道でこの“Sea Islands”世代のGPUが既にテープアウトを迎えたことが明かされ、製品の登場が2013年第1四半期であると報じられた。
（初出：2012年6月19日0時45分）
（追記：2012年6月19日23時04分）
Intel dumbs down marketing again with Xeon Phi（SemiAccurate）
Intelはかつて“Larrabee”と呼ばれていたMICチップの製品名をとうとう決定した。Intel MICの製品名はXeon Phiとなる。Xeon Phiは8GBのGDDR5と組み合わされて出荷され、倍精度演算性能で1TFlopsを実現する。Xeon PhiはPCI-Expressカードとして提供されるようである。
Xeon Phiの製造プロセスは22nmである。
PhiはPhysicalあたりから取っているのでしょうか。
読みはジーオン・フィー・・・？
なににせよ、製品名が決定したということは、MICこと“Knight Corner”が製品として登場する日も近いのでしょう。
・・・と思っていた矢先に正式発表されました。
（追記：2012年6月19日23時04分）
Intel dumbs down marketing again with Xeon Phi（SemiAccurate）
Intelはかつて“Larrabee”と呼ばれていたMICチップの製品名をとうとう決定した。Intel MICの製品名はXeon Phiとなる。Xeon Phiは8GBのGDDR5と組み合わされて出荷され、倍精度演算性能で1TFlopsを実現する。Xeon PhiはPCI-Expressカードとして提供されるようである。
Xeon Phiの製造プロセスは22nmである。
PhiはPhysicalあたりから取っているのでしょうか。
読みはジーオン・フィー・・・？
なににせよ、製品名が決定したということは、MICこと“Knight Corner”が製品として登場する日も近いのでしょう。
・・・と思っていた矢先に正式発表されました。
ReRAM boosts SSD performance 11-fold（Bright Side Of News）
New Hybrid SSD Features Much Higher Specs Than SSDs（Tech-On）
中央大学のKen Takeuchi教授らが率いる研究グループはNANDフラッシュにReRAMを組み合わせることで、性能を大幅に向上させ、一方で消費電力を93％削減することに成功したことを明らかにした。
Takeuchi教授らの研究報告はVery Large Scale Integrated (VLSI) Circuitsのシンポジウムで6月15日に発表された。これによると、研究グループが試作したSSDは標準的なMLC NANDフラッシュを用いたものよりも11倍の書き込み性能を有する一方、消費電力は標準的なMLC NANDフラッシュを用いたものの7％に収めたという。
New Hybrid SSD Features Much Higher Specs Than SSDs（Tech-On）
中央大学のKen Takeuchi教授らが率いる研究グループはNANDフラッシュにReRAMを組み合わせることで、性能を大幅に向上させ、一方で消費電力を93％削減することに成功したことを明らかにした。
Takeuchi教授らの研究報告はVery Large Scale Integrated (VLSI) Circuitsのシンポジウムで6月15日に発表された。これによると、研究グループが試作したSSDは標準的なMLC NANDフラッシュを用いたものよりも11倍の書き込み性能を有する一方、消費電力は標準的なMLC NANDフラッシュを用いたものの7％に収めたという。
The 4K Graphics Card Shootout （Bright Side Of News）
最新世代のグラフィックカードでは4K（解像度4096×2160）への対応がうたわれているものが多くなっている。そこで、Bright Side Of Newsでは実際にこれら最新世代のグラフィックカードで4Kのサポートがどれほどのものか調べてみることにした。Bright Side Of NewsではEIZOから36インチ4KのFDH3601モニタをお借りすることが出来たのでこれを使用した。
今回テストに使用したグラフィックカードはNVIDIAのGeForce GTX 680とAMDのRadeon HD 7970である。どちらもリファレンス仕様のものである。
なお、FDH3601がDisplayPort 2系統、DVI 2系統の入力であるため、GeForce GTX 680ではEIZO FDH3601に2本のDVIケーブルを用いて接続することになった。
◇4Kでの動画再生
GeForce GTX 680もRadeon HD 7970も4K動画ファイルの再生は良好だった。ただし、GeForce GTX 680のドライバがEIZO FDH3601モニタの設定を完全サポートしていないため、VLCウィンドウを最小にした後に、スクリーン全体に合うよう動画を広げる必要があった。
とにかくも動画の再生に関しては両者とも互角であった。
最新世代のグラフィックカードでは4K（解像度4096×2160）への対応がうたわれているものが多くなっている。そこで、Bright Side Of Newsでは実際にこれら最新世代のグラフィックカードで4Kのサポートがどれほどのものか調べてみることにした。Bright Side Of NewsではEIZOから36インチ4KのFDH3601モニタをお借りすることが出来たのでこれを使用した。
今回テストに使用したグラフィックカードはNVIDIAのGeForce GTX 680とAMDのRadeon HD 7970である。どちらもリファレンス仕様のものである。
なお、FDH3601がDisplayPort 2系統、DVI 2系統の入力であるため、GeForce GTX 680ではEIZO FDH3601に2本のDVIケーブルを用いて接続することになった。
◇4Kでの動画再生
GeForce GTX 680もRadeon HD 7970も4K動画ファイルの再生は良好だった。ただし、GeForce GTX 680のドライバがEIZO FDH3601モニタの設定を完全サポートしていないため、VLCウィンドウを最小にした後に、スクリーン全体に合うよう動画を広げる必要があった。
とにかくも動画の再生に関しては両者とも互角であった。
Papermaster details new AMD mobile, server roadmaps（The Tech Report）
AMD discuss future APUs and server processors（NordicHardware）
AMD Fusion Developer Summit 2012（AFDS 2012）でAMDの上級副社長でありCTOであるMark Papermaster氏が2013年のMobile APUとサーバーCPUの最新ロードマップを明らかにした。
2013年のAMDのMobile APUは3本柱となる。
ハイエンドが“Kaveri”でCPUアーキテクチャに“Steamroller”を採用、GPUにRadeon HD graphicsを内蔵する。“Kaveri”ではAPUとしては初めてメモリ空間を共有と仮想共有メモリへの対応をなしとげるという。“Kaveri”はTDP15～35Wで投入され、13.3～15.6インチクラスで厚さ0.83インチ以下のノートPCに搭載されるものになるという。
AMD discuss future APUs and server processors（NordicHardware）
AMD Fusion Developer Summit 2012（AFDS 2012）でAMDの上級副社長でありCTOであるMark Papermaster氏が2013年のMobile APUとサーバーCPUの最新ロードマップを明らかにした。
2013年のAMDのMobile APUは3本柱となる。
ハイエンドが“Kaveri”でCPUアーキテクチャに“Steamroller”を採用、GPUにRadeon HD graphicsを内蔵する。“Kaveri”ではAPUとしては初めてメモリ空間を共有と仮想共有メモリへの対応をなしとげるという。“Kaveri”はTDP15～35Wで投入され、13.3～15.6インチクラスで厚さ0.83インチ以下のノートPCに搭載されるものになるという。
AMD to adopt 28nm Bulk CMOS manufacturing process for products in 2013（DigiTimes）
AMD's 2013 Products to Use Bulk 28nm Process（Legit Reviews）
AMD Adopts 28 nm Bulk Manufacturing in 2013（techPowerUp!）
Changes afoot for AMD's CPU process（PC Perspective）
AMD’s 2013 to rely on bulk 28nm process（Fudzilla）
AMDの上級副社長でありCTOであるMark Papermaster氏が2013年のAMD製品の製造プロセスについて話してくれた。
それによると、製造プロセスという面では2013年のAMDは大きな転換期を迎えることになり、具体的には現行のSOIプロセスから28nm bulk CMOSプロセスへ切り替わるという。
AMD's 2013 Products to Use Bulk 28nm Process（Legit Reviews）
AMD Adopts 28 nm Bulk Manufacturing in 2013（techPowerUp!）
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AMD’s 2013 to rely on bulk 28nm process（Fudzilla）
AMDの上級副社長でありCTOであるMark Papermaster氏が2013年のAMD製品の製造プロセスについて話してくれた。
それによると、製造プロセスという面では2013年のAMDは大きな転換期を迎えることになり、具体的には現行のSOIプロセスから28nm bulk CMOSプロセスへ切り替わるという。
A First Look at AMD's Radeon HD8000 Series（CPU World）
A preliminary forecast of the "Sea Islands" aka AMD's Radeon HD 8000 Series（3DCenter.org / ドイツ語）
AMDの最新のベータ版ドライバにいくつか新たなデバイスIDが記述されていた。新たに記述があったデバイスIDは次世代APUとなる“Kaveri”や“Kabini”のものあったが、さらに聞き慣れない3種類のGPU―“Venus”、“Oland”、“Mars”というものがあった。これら“Venus”、“Oland”、“Mars”は次世代GPUとなる“Sea Islands”の名前と考えられた。
今回この3種のコアのスペックが3DCenter.orgに掲載された。
A preliminary forecast of the "Sea Islands" aka AMD's Radeon HD 8000 Series（3DCenter.org / ドイツ語）
AMDの最新のベータ版ドライバにいくつか新たなデバイスIDが記述されていた。新たに記述があったデバイスIDは次世代APUとなる“Kaveri”や“Kabini”のものあったが、さらに聞き慣れない3種類のGPU―“Venus”、“Oland”、“Mars”というものがあった。これら“Venus”、“Oland”、“Mars”は次世代GPUとなる“Sea Islands”の名前と考えられた。
今回この3種のコアのスペックが3DCenter.orgに掲載された。
AMD to Debut a 4TFLOPS Card at SIGGRAPH: FirePro W9000（Bright Side Of News）
AMD shows upcoming dual-GPU card（The Tech Report）
AMD FirePro W9000 Dual-GPU Graphics Card Pictured, Design Precursor of HD 7990?（techPowerUp!）
AMD announces new FirePro W9000（Fudzilla）
「New Zealand」か？ AMD，デュアルGPU仕様となる謎のグラフィックスカードを公開 （4Gamer.net）
AMD Fusion Developer Summit 2012（AFDS 2012）の最終日となる6月14日、AMDのMark Papermaster氏は3基のファンを搭載するProfessional向けグラフィックカードをお披露目した。このカードはFirePro W9000と呼ばれ、“Tahiti”コアを搭載した製品となる。
AMD shows upcoming dual-GPU card（The Tech Report）
AMD FirePro W9000 Dual-GPU Graphics Card Pictured, Design Precursor of HD 7990?（techPowerUp!）
AMD announces new FirePro W9000（Fudzilla）
「New Zealand」か？ AMD，デュアルGPU仕様となる謎のグラフィックスカードを公開 （4Gamer.net）
AMD Fusion Developer Summit 2012（AFDS 2012）の最終日となる6月14日、AMDのMark Papermaster氏は3基のファンを搭載するProfessional向けグラフィックカードをお披露目した。このカードはFirePro W9000と呼ばれ、“Tahiti”コアを搭載した製品となる。
Rumor: AMD Radeon HD 7970 GHz Edition Details Surface（Legit Reviews）
AMD Radeon HD 7970 GHz Edition "Tahiti XT2" Detailed（techPowerUp!）
AMD Tahiti XT2, lower voltage & higher frequency for the Radeon HD 7970 GHz Edition（ocaholic）
5月頃よりAMDがRadeon HD 7970 GHz Editionと呼ばれるハイエンドSingle-GPUカードを開発しているという話が聞かれるようになった。このRadeon HD 7970 GHz EditionはNVIDIAのGeForce GTX 680への対抗製品となるものだという。そして今回、そのRadeon HD 7970 GHz Editionに関してもう少し詳しい話が出てきた。
まずAMDはTSMCとともに“Tahiti XT”を改良した“Tahiti XT 2”で高周波数化と低電圧化を実現した。
AMD Radeon HD 7970 GHz Edition "Tahiti XT2" Detailed（techPowerUp!）
AMD Tahiti XT2, lower voltage & higher frequency for the Radeon HD 7970 GHz Edition（ocaholic）
5月頃よりAMDがRadeon HD 7970 GHz Editionと呼ばれるハイエンドSingle-GPUカードを開発しているという話が聞かれるようになった。このRadeon HD 7970 GHz EditionはNVIDIAのGeForce GTX 680への対抗製品となるものだという。そして今回、そのRadeon HD 7970 GHz Editionに関してもう少し詳しい話が出てきた。
まずAMDはTSMCとともに“Tahiti XT”を改良した“Tahiti XT 2”で高周波数化と低電圧化を実現した。
AMD Trinity On The Desktop: A10, A8, And A6 Get Benchmarked!（Tom's Hardware）
デスクトップ向けの“Trinity”はOEM向けには出荷されているものの、チャネル向けに姿を現すのは数ヶ月先となる。しかし、Tom's Hardwareではデスクトップ向け“Trinity”にうち3モデル―A10-5800K, A8-5600K, A6-5400Kを入手することが出来た。今回はこの3モデルを用い、“Trinity”の性能―CPUコアである“Piledriver”の実力はどの程度のものか、VLIW 4 GPUはどうかなどを調べてみた。
後半にA10-5800K, A8-5600K, A6-5400Kの3種類の“Trinity”と前世代のAPUである“Llano”―A8-3850によるベンチマークが掲載されています。
デスクトップ向けの“Trinity”はOEM向けには出荷されているものの、チャネル向けに姿を現すのは数ヶ月先となる。しかし、Tom's Hardwareではデスクトップ向け“Trinity”にうち3モデル―A10-5800K, A8-5600K, A6-5400Kを入手することが出来た。今回はこの3モデルを用い、“Trinity”の性能―CPUコアである“Piledriver”の実力はどの程度のものか、VLIW 4 GPUはどうかなどを調べてみた。
後半にA10-5800K, A8-5600K, A6-5400Kの3種類の“Trinity”と前世代のAPUである“Llano”―A8-3850によるベンチマークが掲載されています。
Intel plans on releasing 3rd gen Core-i3 after June 24（VR-Zone）
Intel reiterates shipment date for new processors（focustaiwan.tw）
Intel To Release Core i3 Ivy Bridge CPUs On June 24（Legit Reviews）
Intel "Ivy Bridge" Core i3 Processors Start Shipping Ten Days From Now（techPowerUp!）
“IvyBridge”コアを使用する第3世代Core i3は8月になるという情報が流れているが、これに反論するようにIntelは6月14日、第3世代のCore i3は6月24日以降に登場することを明らかにした。
このアナウンスをしたのはIntelの台湾法人で、エントリーレベルの“IvyBridge”が遅れるあるいは出し惜しみしているという意図はIntelにはないと言うことを公式に明らかにしたものである。
Core i3に関するアナウンスとともに、Intelは2012年末までに一般向けノートPCのうち40％がUltrabookに移行すべく注力する姿勢を示した。ただ、現在の世界経済情勢やCore i7, i5の遅れがこの目標を妨げる可能性はあるだろう。
以前の情報では“IvyBridge”世代のCore i3は第3四半期あるいは8月と報じるものが多く見られましたが、今回のIntelのアナウンスはそれに反論するもので、“IvyBridge”世代のCore i3が6月24日以降に出回ると述べています。
6月24日以降の具体的に何日なのかまでは明らかにされていませんが、わざわざアナウンスしたところを見ると6月24日からそう遠い日になることはないように思えます。
Intel reiterates shipment date for new processors（focustaiwan.tw）
Intel To Release Core i3 Ivy Bridge CPUs On June 24（Legit Reviews）
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“IvyBridge”コアを使用する第3世代Core i3は8月になるという情報が流れているが、これに反論するようにIntelは6月14日、第3世代のCore i3は6月24日以降に登場することを明らかにした。
このアナウンスをしたのはIntelの台湾法人で、エントリーレベルの“IvyBridge”が遅れるあるいは出し惜しみしているという意図はIntelにはないと言うことを公式に明らかにしたものである。
Core i3に関するアナウンスとともに、Intelは2012年末までに一般向けノートPCのうち40％がUltrabookに移行すべく注力する姿勢を示した。ただ、現在の世界経済情勢やCore i7, i5の遅れがこの目標を妨げる可能性はあるだろう。
以前の情報では“IvyBridge”世代のCore i3は第3四半期あるいは8月と報じるものが多く見られましたが、今回のIntelのアナウンスはそれに反論するもので、“IvyBridge”世代のCore i3が6月24日以降に出回ると述べています。
6月24日以降の具体的に何日なのかまでは明らかにされていませんが、わざわざアナウンスしたところを見ると6月24日からそう遠い日になることはないように思えます。
