Kabini to be 10 percent faster than 28nm Bobcat（Fudzilla）
Fudzillaでは以前、“Kabini”にはE seriesとX seriesがあり、最上位は4-coreでTDP25WのX4 5110になると報じた。しかし現時点ではX4 5110を含め、具体的な周波数は分からなかった。
しかし今回AnandTechのForumメンバーが興味深い動画を発見し、そこにいくつかの公式な情報があった。
動画にはAMDで“Jaguar”の開発の指揮を執ったJeff Rupley氏が出ており、“Jaguar”の解説を行っているものである。かいつまんで説明すると、同氏によれば“Jaguar”は28nmの“Bobcat”よりも10％高い周波数になるという。Fudzillaでは以前にもAMDから同様の比較を聞いたことがあるが、この時の比較対象は28nmの“Bobcat”ではなく40nmの“Bobcat”であった。この比較ではIPCは15％高いとしていた。
比較対象が28nmの“Bobcat”というのがよく分からないところで、該当するとすればキャンセルされた“Wichita / Krishna”となるのでしょうが、何にせよ28nmの“Bobcat”に相当するAPUは世に出まわっていません。
ただ、少なくとも“Jaguar”は“Bobcat”と比較してIPC・周波数ともに向上しそうだという雰囲気は読み取れます。
Fudzillaでは以前、“Kabini”にはE seriesとX seriesがあり、最上位は4-coreでTDP25WのX4 5110になると報じた。しかし現時点ではX4 5110を含め、具体的な周波数は分からなかった。
しかし今回AnandTechのForumメンバーが興味深い動画を発見し、そこにいくつかの公式な情報があった。
動画にはAMDで“Jaguar”の開発の指揮を執ったJeff Rupley氏が出ており、“Jaguar”の解説を行っているものである。かいつまんで説明すると、同氏によれば“Jaguar”は28nmの“Bobcat”よりも10％高い周波数になるという。Fudzillaでは以前にもAMDから同様の比較を聞いたことがあるが、この時の比較対象は28nmの“Bobcat”ではなく40nmの“Bobcat”であった。この比較ではIPCは15％高いとしていた。
比較対象が28nmの“Bobcat”というのがよく分からないところで、該当するとすればキャンセルされた“Wichita / Krishna”となるのでしょうが、何にせよ28nmの“Bobcat”に相当するAPUは世に出まわっていません。
ただ、少なくとも“Jaguar”は“Bobcat”と比較してIPC・周波数ともに向上しそうだという雰囲気は読み取れます。
Haswell Y line mobile boasts 11.5W TDP（Fudzilla）
Intelは“IvyBridge”こと第3世代Core processorで新たな低消費電力processorを立ち上げようとしている。これらの低消費電力processorは型番の末尾に“Y”の文字が付けられたものとなる。
Core i7 3517UのようなU seriesのTDPは17Wである。Y seriesではTDPが13Wとなる。Y seriesではパッケージはBGAとなり、Scenario Design Power（SDP）は7Wとなる。
Intelは“IvyBridge”こと第3世代Core processorで新たな低消費電力processorを立ち上げようとしている。これらの低消費電力processorは型番の末尾に“Y”の文字が付けられたものとなる。
Core i7 3517UのようなU seriesのTDPは17Wである。Y seriesではTDPが13Wとなる。Y seriesではパッケージはBGAとなり、Scenario Design Power（SDP）は7Wとなる。
Intel to launch Two New SSD 335 Series Drives（Guru3D）
Intel SSD 330 is set SSD 335 takes（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intelは10月にSSD 335 seriesを投入したが、現時点ではSSD 335 seriesとして出まわっているのは240GBモデルのみである。後々SSD 335 seriesの他のモデルも出るという話は過去にもしていたが、IntelはようやくSSD 335 seriesの80GBモデルと180GBモデルをリリースするようである。これらはIM Flash technologies（IMFT）の20nm NANDフラッシュを用いている。
SSD 335 seriesの80GBモデルのコードはSSDSC2CT080A4K5、180GBモデルのコードはSSDSC2CT1804Kである。
これらの新モデルでは外観が変更されており、回路のダイアグラムが天板にプリントされ、その右下の角にIntelのロゴが入れられたものとなっている。
SSD 335 seriesは現在240GBモデルのみが出まわっていますが、1月にSSD 335 seriesの追加のモデルとなる80GBと180GBのモデルが出まわるようです。ComputerBase.deで紹介されているIntelのPDF資料ではこれらの新モデルは1月21日に発表されるとしています。
ここまでの流れは今までの情報通りですが、少し変わった点はSSDの外観で、天板の左上部に回路ダイアグラムをイメージさせる模様がプリントされ、右下にはIntelのロゴが入れられた新たなものとなっています。イメージとしては“Nehalem / Westmere”世代のCPUのロゴマークに近いもので、なかなか格好いいものに仕上がっています。
Intel SSD 330 is set SSD 335 takes（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intelは10月にSSD 335 seriesを投入したが、現時点ではSSD 335 seriesとして出まわっているのは240GBモデルのみである。後々SSD 335 seriesの他のモデルも出るという話は過去にもしていたが、IntelはようやくSSD 335 seriesの80GBモデルと180GBモデルをリリースするようである。これらはIM Flash technologies（IMFT）の20nm NANDフラッシュを用いている。
SSD 335 seriesの80GBモデルのコードはSSDSC2CT080A4K5、180GBモデルのコードはSSDSC2CT1804Kである。
これらの新モデルでは外観が変更されており、回路のダイアグラムが天板にプリントされ、その右下の角にIntelのロゴが入れられたものとなっている。
SSD 335 seriesは現在240GBモデルのみが出まわっていますが、1月にSSD 335 seriesの追加のモデルとなる80GBと180GBのモデルが出まわるようです。ComputerBase.deで紹介されているIntelのPDF資料ではこれらの新モデルは1月21日に発表されるとしています。
ここまでの流れは今までの情報通りですが、少し変わった点はSSDの外観で、天板の左上部に回路ダイアグラムをイメージさせる模様がプリントされ、右下にはIntelのロゴが入れられた新たなものとなっています。イメージとしては“Nehalem / Westmere”世代のCPUのロゴマークに近いもので、なかなか格好いいものに仕上がっています。
AMD's new A-Series 6000-heralded (Update)（ComputerBase.de / ドイツ語）
2013年にAMDは“Trinity”の後継となる“Richland”をA series 6000番台として投入する。
クリスマスの直前にAMDから出された“Family 15h Models 10h 1Fh AMD A-series Accelerated Processor Product Data Sheet”という書類にこのA seires 6000番台に関する記載が見られた。
2013年にAMDは“Trinity”の後継となる“Richland”をA series 6000番台として投入する。
クリスマスの直前にAMDから出された“Family 15h Models 10h 1Fh AMD A-series Accelerated Processor Product Data Sheet”という書類にこのA seires 6000番台に関する記載が見られた。
AMD Radeon HD 8790M Video Card Preview（Legit Reviews）
A first look at AMD's Radeon HD 8790M（The Tech Report）
AMDはデスクトップ向けおよびMobile向けの新GPUとなるRadeon HD 8000系を2013年に投入する。そしてRadeon HD 8790MはMobile向けとして最初に投入されるRadeon HD 8000系GPUの1つであり、Graphics Core Nextアーキテクチャを採用する。
以前にもTom's HardwareでRadeon HD 8790Mと7690Mの比較ベンチマークが掲載されていましたが、今回はLegit ReviewsとThe Tech Reportで同様の比較レビューが掲載されています。
以下に両GPUのスペックをまとめます。
A first look at AMD's Radeon HD 8790M（The Tech Report）
AMDはデスクトップ向けおよびMobile向けの新GPUとなるRadeon HD 8000系を2013年に投入する。そしてRadeon HD 8790MはMobile向けとして最初に投入されるRadeon HD 8000系GPUの1つであり、Graphics Core Nextアーキテクチャを採用する。
以前にもTom's HardwareでRadeon HD 8790Mと7690Mの比較ベンチマークが掲載されていましたが、今回はLegit ReviewsとThe Tech Reportで同様の比較レビューが掲載されています。
以下に両GPUのスペックをまとめます。
Haswell generation Pentium processors will be released in the third quarter（Xtreview.com）
2013年1月20日にIntelは“IvyBridge”世代のPentiumとCeleronを投入する。
“IvyBridge”世代のPentium, Celeronのラインナップは以下の通り。
2013年1月20日にIntelは“IvyBridge”世代のPentiumとCeleronを投入する。
“IvyBridge”世代のPentium, Celeronのラインナップは以下の通り。
Intel’s Haswell to Feature Secret Weapon: Integrated Voltage Regulator.（X-bit labs）
Intel Haswell to Include Integrated Voltage Regulator（Guru3D）
Haswell will have an integrated voltage regulator（Fudzilla）
「Haswell」の最強の武器「統合電圧レギュレータ」（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
Intelの「Ozette」チップからHaswellまでの電圧レギュレータ統合の道のり（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
Intelの次世代CPUである“Haswell”では性能向上や低消費電力化のための機能が盛り込まれるが、それに加えて秘密兵器が仕込まれている。それが統合電圧レギュレータモジュール（VRM）である。統合VRMはCPUへの電力供給の粒度を細かくし、使用されていないあるいはパフォーマンスに寄与していない部分の電力をカットすることが出来る。
Intel Haswell to Include Integrated Voltage Regulator（Guru3D）
Haswell will have an integrated voltage regulator（Fudzilla）
「Haswell」の最強の武器「統合電圧レギュレータ」（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
Intelの「Ozette」チップからHaswellまでの電圧レギュレータ統合の道のり（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
Intelの次世代CPUである“Haswell”では性能向上や低消費電力化のための機能が盛り込まれるが、それに加えて秘密兵器が仕込まれている。それが統合電圧レギュレータモジュール（VRM）である。統合VRMはCPUへの電力供給の粒度を細かくし、使用されていないあるいはパフォーマンスに寄与していない部分の電力をカットすることが出来る。
◇28nmプロセスの次期APU―“Richland”の最上位はA10-6800Kとなる
Top Richland 28nm APU is A10 6800K（Fudzilla）
“Trinity”の後継となるAPUである“Richland”であるが、この“Richland”の最上位はA10-6800Kとなる。A10-6800Kは“Trinity”のフラッグシップであるA10-5800Kの後継で、命名規則も同様である。
A10-6800Kは4-core CPUとDirectX 11対応GPUを組み合わせたAPUで、TDPは100Wとなる。対応SocketはSocketFM2となる。“K”の接尾文字は倍率ロックが解除され、オーバークロックが容易となっていることを表すものと思われる。“Richland”ではAMD Turbo Coreに対応し、GPUはRadeon HD 8000系ベースとなるだろう。
Top Richland 28nm APU is A10 6800K（Fudzilla）
“Trinity”の後継となるAPUである“Richland”であるが、この“Richland”の最上位はA10-6800Kとなる。A10-6800Kは“Trinity”のフラッグシップであるA10-5800Kの後継で、命名規則も同様である。
A10-6800Kは4-core CPUとDirectX 11対応GPUを組み合わせたAPUで、TDPは100Wとなる。対応SocketはSocketFM2となる。“K”の接尾文字は倍率ロックが解除され、オーバークロックが容易となっていることを表すものと思われる。“Richland”ではAMD Turbo Coreに対応し、GPUはRadeon HD 8000系ベースとなるだろう。
日本AMD、95W版8コアCPU「FX-8300」を世界に先駆けて発売（Impress PC Watch）
AMD、FXシリーズ初の95W製品「FX-8300」の販売を世界に先駆けて日本で開始（4Gamer.net）
AMD、8コアでTDP 95ワットの「FX-8300」（ITmedia）
日本AMDは8-coreのFX seriesでTDP95WとなるFX-8300を12月29日より発売する。価格は16980円となる。
FX-8300はリテール向けの8-core FX seriesとしては初のTDP95Wモデルで、周波数は定格：3.30GHz / Turbo時：4.20GHzとなる。キャッシュ構成はL2=2MB×4 / L3=8MB、メモリはDDR3-1866をサポート、対応SocketはSocketAM3+となる。
以下に“Vishera”コアのFX seriesのラインナップをまとめます。
AMD、FXシリーズ初の95W製品「FX-8300」の販売を世界に先駆けて日本で開始（4Gamer.net）
AMD、8コアでTDP 95ワットの「FX-8300」（ITmedia）
日本AMDは8-coreのFX seriesでTDP95WとなるFX-8300を12月29日より発売する。価格は16980円となる。
FX-8300はリテール向けの8-core FX seriesとしては初のTDP95Wモデルで、周波数は定格：3.30GHz / Turbo時：4.20GHzとなる。キャッシュ構成はL2=2MB×4 / L3=8MB、メモリはDDR3-1866をサポート、対応SocketはSocketAM3+となる。
以下に“Vishera”コアのFX seriesのラインナップをまとめます。
A bit more info on Windows Blue?（Neowin.net）
More details coming out about Windows "Blue"（VR-Zone）
Windows 8が登場して間もないが、Microsoftは既に次のOSの開発を進めている。次期OSのコードネームは“Windows Blue”で来夏にローンチされると言われている。“Windows Blue”はWindows 8に改良と新機能を盛り込んだものとなり、またMicrosoft OSの1年毎の更新サイクルに乗る初めてのOSとなる。
More details coming out about Windows "Blue"（VR-Zone）
Windows 8が登場して間もないが、Microsoftは既に次のOSの開発を進めている。次期OSのコードネームは“Windows Blue”で来夏にローンチされると言われている。“Windows Blue”はWindows 8に改良と新機能を盛り込んだものとなり、またMicrosoft OSの1年毎の更新サイクルに乗る初めてのOSとなる。
Intel Haswell and Broadwell Silicon Variants Detailed（techPowerUp!）
Intel Haswell and Broadwell Microprocessor Variants Detailed – Broadwell Compatible with Socket LGA1150（WCCF Tech）
Intel to Offer Nine Types of Haswell Processors in Four Types of Packages.（X-bit labs）
Dual Core Intel Broadwell CPUs look to be BGA-only（Guru3D）
Intel Core processorは基本的に1種類または2種類の物理ダイから作りだされる。“2M”と呼ばれるダイは4つのコアと8MBのL3キャッシュを有しており、“1M”と呼ばれるダイは2つのコアと4MBのL3キャッシュを有する。これらの2種類のシリコンはさらに電力効率と性能でふるい分けられ、それぞれ最も適したパッケージ―デスクトップ向けのLGA、Mobile向けのPGA、Mobile向けのBGAのいずれかにふるい分けられる。“Haswell”ではここにさらにSoC（CPUのダイとPCHのダイをMCMにして1パッケージに封入するもの）が加わる。SoCパッケージはPCBを節約するよう設計されており、基板サイズに制約の多いUltrabook向けなどのデバイスに適する。
Intel Haswell and Broadwell Microprocessor Variants Detailed – Broadwell Compatible with Socket LGA1150（WCCF Tech）
Intel to Offer Nine Types of Haswell Processors in Four Types of Packages.（X-bit labs）
Dual Core Intel Broadwell CPUs look to be BGA-only（Guru3D）
Intel Core processorは基本的に1種類または2種類の物理ダイから作りだされる。“2M”と呼ばれるダイは4つのコアと8MBのL3キャッシュを有しており、“1M”と呼ばれるダイは2つのコアと4MBのL3キャッシュを有する。これらの2種類のシリコンはさらに電力効率と性能でふるい分けられ、それぞれ最も適したパッケージ―デスクトップ向けのLGA、Mobile向けのPGA、Mobile向けのBGAのいずれかにふるい分けられる。“Haswell”ではここにさらにSoC（CPUのダイとPCHのダイをMCMにして1パッケージに封入するもの）が加わる。SoCパッケージはPCBを節約するよう設計されており、基板サイズに制約の多いUltrabook向けなどのデバイスに適する。
Intel Haswell 4th Generation Core Series Delayed – Now Launching Between May-June（WCCF Tech）
Intel Change Published Haswell no later than in Computex 2013 before and to meet（VR-Zone chinese / 繁体中文）
Intel Delays Launch of Core i 4000 “Haswell” Chips, Expands Mobile Line - Alleged Documents.（X-bit labs）
多くのメディアがIntelの第4世代Core processorこと“Haswell”が4月にリリースされると報道してきたが、この“Haswell”のリリースが遅れるという情報が出てきた。
Intel Change Published Haswell no later than in Computex 2013 before and to meet（VR-Zone chinese / 繁体中文）
Intel Delays Launch of Core i 4000 “Haswell” Chips, Expands Mobile Line - Alleged Documents.（X-bit labs）
多くのメディアがIntelの第4世代Core processorこと“Haswell”が4月にリリースされると報道してきたが、この“Haswell”のリリースが遅れるという情報が出てきた。
VIA Labs obtains USB-IF certification for USB 3.0 hub controllers（DigiTimes）
業界筋の情報によると、VIA LabsのUSB 3.0 hub controllerであるVL811とVL812がUSB Implementers Forum（USB-IF）の認証を通過したようだ。
同情報筋によるとVIA Labsは2013年1月のCESでUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerを発表する予定であるという。
VIA Labsに続きASMedia TechnologyとGenesys LogicもUSB 3.0 hub controller製品においてUSB-IFの認証を通過する予定だという。
また既にUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controller製品としてはRenesasの製品があり、12月上旬にUSB-IFの認証を通過した。
IntelのチップセットがUSB 3.0にNative対応したこともあり、Renesasを初めとするUSBコントローラメーカーはハブやフラッシュデバイス、外付けHDDなどの周辺機器向けに焦点を当てるようになっている。
RenesasのμPD720210に続き、VIA LabsのVL811とVL812がUSB 3.0 hub controller製品としてUSB-IFの認証を通過したようです。USB 3.0対応機器も徐々に増えてきていますが、USB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerが増えることは、USB 3.0対応機器の拡大に追い風となりそうです。
（過去の関連エントリー）
ルネサスのUSB 3.0 Hubコントローラ―μPD720210がUSB-IFの認証を通過（2012年12月20日）
業界筋の情報によると、VIA LabsのUSB 3.0 hub controllerであるVL811とVL812がUSB Implementers Forum（USB-IF）の認証を通過したようだ。
同情報筋によるとVIA Labsは2013年1月のCESでUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerを発表する予定であるという。
VIA Labsに続きASMedia TechnologyとGenesys LogicもUSB 3.0 hub controller製品においてUSB-IFの認証を通過する予定だという。
また既にUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controller製品としてはRenesasの製品があり、12月上旬にUSB-IFの認証を通過した。
IntelのチップセットがUSB 3.0にNative対応したこともあり、Renesasを初めとするUSBコントローラメーカーはハブやフラッシュデバイス、外付けHDDなどの周辺機器向けに焦点を当てるようになっている。
RenesasのμPD720210に続き、VIA LabsのVL811とVL812がUSB 3.0 hub controller製品としてUSB-IFの認証を通過したようです。USB 3.0対応機器も徐々に増えてきていますが、USB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerが増えることは、USB 3.0対応機器の拡大に追い風となりそうです。
（過去の関連エントリー）
ルネサスのUSB 3.0 Hubコントローラ―μPD720210がUSB-IFの認証を通過（2012年12月20日）
クリスマス・イヴに店頭で極冷デモを行います！（AKIBAオーバークロックCafe）
BlogなMaterialisticA※
（※12月24日23時40分時点では今回の記事はまだ掲載されていない）
12月24日に秋葉原のOVERCLOCK WORKSで「T使い」こと瀬文茶氏による“Trinity”の極冷デモが行われた。
・・・ということで見学させていただきました。
BlogなMaterialisticA※
（※12月24日23時40分時点では今回の記事はまだ掲載されていない）
12月24日に秋葉原のOVERCLOCK WORKSで「T使い」こと瀬文茶氏による“Trinity”の極冷デモが行われた。
・・・ということで見学させていただきました。
Mozilla to continue 64-bit Firefox development for Windows（Guru3D）
Mozilla backtracks on 64-bit Windows（Fudzilla）
MozillaのEngineering managerであるBenjamin Smedberg氏がFireFox 64-bit版開発打ち切りに関し、その計画が変更になったことを明かした。先月、MozillaはWindows向けのFireFox 64-bit版（FireFox 64-bit nightly builds）の開発中止を発表したが、その後インターネット上で64-bit版の開発継続を求める声が相次ぎ、これに応える形でMozillaはFireFox 64-bit nightly buildsの開発を継続することを決定した。
Mozilla backtracks on 64-bit Windows（Fudzilla）
MozillaのEngineering managerであるBenjamin Smedberg氏がFireFox 64-bit版開発打ち切りに関し、その計画が変更になったことを明かした。先月、MozillaはWindows向けのFireFox 64-bit版（FireFox 64-bit nightly builds）の開発中止を発表したが、その後インターネット上で64-bit版の開発継続を求める声が相次ぎ、これに応える形でMozillaはFireFox 64-bit nightly buildsの開発を継続することを決定した。
Intel Xeon processor with 15 cores in the works（Hardware-Info.uk）
Intelは次のハイエンドサーバー向けプラットフォームである“Brickland”向けに15-core/30-threadのCPUを投入すると言われている。もちろん10-coreや12-core、将来的には16-coreなども登場することになるだろう。
Intelは次のハイエンドサーバー向けプラットフォームである“Brickland”向けに15-core/30-threadのCPUを投入すると言われている。もちろん10-coreや12-core、将来的には16-coreなども登場することになるだろう。
AMD Radeon HD 8790M: Next-Gen Mobile Mainstream Graphics Preview（Tom's Hardware）
AMD’s next-gen mainstream Radeon HD 8790M previewed（Fudzilla）
AMDの次世代GPUであるRadeon HD 8000系が登場するまでまだ少し時間があるが、Tom's HardwareでMobile向けのRadeon HD 8790Mのベンチマークが掲載された。
Radeon HD 8790Mはメインストリームを担うGPUで28nmプロセスのGraphics Core Next系のGPUである。
StreamProcessor数は384、コア周波数は850MHzである。
比較はRadeon HD 7600Mと行われています。以下がRadeon HD 8790Mと7600Mのスペック比較表です。
AMD’s next-gen mainstream Radeon HD 8790M previewed（Fudzilla）
AMDの次世代GPUであるRadeon HD 8000系が登場するまでまだ少し時間があるが、Tom's HardwareでMobile向けのRadeon HD 8790Mのベンチマークが掲載された。
Radeon HD 8790Mはメインストリームを担うGPUで28nmプロセスのGraphics Core Next系のGPUである。
StreamProcessor数は384、コア周波数は850MHzである。
比較はRadeon HD 7600Mと行われています。以下がRadeon HD 8790Mと7600Mのスペック比較表です。
Intel likely to figure a way to keep LGA design for CPUs, says Asustek executive（DigiTimes）
Intel Could Find a Way to Keep LGA CPUs: ASUS（techPowerUp!）
Intelが2年後にCPU socketを廃止し、マザーボードに直接CPUをハンダ付けする・・・つまりBGAパッケージのみとするという報道に対してASUSの上級副社長であるマザーボード・デスクトップ事業のGeneral managerであるJoe Hsieh氏からコメントが届いた。同氏はこの問題に関しては人々が考えているほど悪い展開にはならず、Intelは（BGAとLGAが）両方とも存在できるような方法をとってくるのではないかと述べている。
Intel Could Find a Way to Keep LGA CPUs: ASUS（techPowerUp!）
Intelが2年後にCPU socketを廃止し、マザーボードに直接CPUをハンダ付けする・・・つまりBGAパッケージのみとするという報道に対してASUSの上級副社長であるマザーボード・デスクトップ事業のGeneral managerであるJoe Hsieh氏からコメントが届いた。同氏はこの問題に関しては人々が考えているほど悪い展開にはならず、Intelは（BGAとLGAが）両方とも存在できるような方法をとってくるのではないかと述べている。
Sapphire Announces Radeon HD 7870 XT Video Card with Boost（Legit Reviews）
Sapphire announces HD 7870 XT with Boost（Fudzilla）
Sapphireは新たなRadeon HD 7000 series搭載カード―“Sapphire HD 7870 XT with Boost”をアナウンスした。“HD 7870 XT with Boost”は“Tahiti”コアをベースとし、256-bitメモリインターフェースを有する。StreamProcessor数は1280、Texture unit数は80である。“HD 7870 XT with Boost”のコア周波数は定格925MHzで、PowerTuneのBoost機能により最高975MHzまで周波数が動的に上昇する。メモリはGDDR5を2GB搭載し、メモリ周波数は1500MHz（6000MHz）となる。
冷却機構はSapphireの“Dual-X cooler technology”を採用したものとなり、ヒートパイプが用いられた冷却機構と、2基のファンを搭載する。
出力はDual-link DVIとHDMIが1基ずつ、miniDisplayPortが2基となる。
以下にスペックをまとめます。
Sapphire announces HD 7870 XT with Boost（Fudzilla）
Sapphireは新たなRadeon HD 7000 series搭載カード―“Sapphire HD 7870 XT with Boost”をアナウンスした。“HD 7870 XT with Boost”は“Tahiti”コアをベースとし、256-bitメモリインターフェースを有する。StreamProcessor数は1280、Texture unit数は80である。“HD 7870 XT with Boost”のコア周波数は定格925MHzで、PowerTuneのBoost機能により最高975MHzまで周波数が動的に上昇する。メモリはGDDR5を2GB搭載し、メモリ周波数は1500MHz（6000MHz）となる。
冷却機構はSapphireの“Dual-X cooler technology”を採用したものとなり、ヒートパイプが用いられた冷却機構と、2基のファンを搭載する。
出力はDual-link DVIとHDMIが1基ずつ、miniDisplayPortが2基となる。
以下にスペックをまとめます。
Latest Renesas Electronics USB 3.0 Hub Controller Gets USB-IF Certified（techPowerUp!）
Renesas certified USB 3.0 hub controller chip （Guru3D）
ルネサス、USB 3.0 Hubコントローラの認証を世界で初めて取得（Impress PC Watch）
ルネサスUSB3.0ハブ・コントローラLSIでも世界初の認証取得（ルネサス）
ルネサスは12月18日、最新のUSB 3.0 HubコントローラであるμPD720210がUSB-IFによる認証を通過したと発表した。これによりμPD720210はUSB-IFの認証を得るに至った世界初のUSB 3.0 Hubコントローラとなった。
ちなみにルネサスはUSB 3.0 host controllerの認証を世界で初めて2009年に受けている。
"Certified SuperSpeed USB (USB 3.0)"の認証をUSB-IFから得ることにより、製造業者および顧客はその機器がスペックに準拠した機能を有すること、および現在市場に存在する数多のUSBデバイスに対応できることが保証される。
μPD720210は2012年10月に出荷を開始した4ポートのUSB 3.0 Hubコントローラで、USBの5V電源を3.3Vや1.05Vに降圧するレギュレータやバッテリチャージ規格に対応した充電サポート機能を搭載しています。
Renesas certified USB 3.0 hub controller chip （Guru3D）
ルネサス、USB 3.0 Hubコントローラの認証を世界で初めて取得（Impress PC Watch）
ルネサスUSB3.0ハブ・コントローラLSIでも世界初の認証取得（ルネサス）
ルネサスは12月18日、最新のUSB 3.0 HubコントローラであるμPD720210がUSB-IFによる認証を通過したと発表した。これによりμPD720210はUSB-IFの認証を得るに至った世界初のUSB 3.0 Hubコントローラとなった。
ちなみにルネサスはUSB 3.0 host controllerの認証を世界で初めて2009年に受けている。
"Certified SuperSpeed USB (USB 3.0)"の認証をUSB-IFから得ることにより、製造業者および顧客はその機器がスペックに準拠した機能を有すること、および現在市場に存在する数多のUSBデバイスに対応できることが保証される。
μPD720210は2012年10月に出荷を開始した4ポートのUSB 3.0 Hubコントローラで、USBの5V電源を3.3Vや1.05Vに降圧するレギュレータやバッテリチャージ規格に対応した充電サポート機能を搭載しています。
Nvidia Tegra “Wayne” Specifications Uncovered: Quad-Core Cortex-A15, New GeForce GPU.（X-bit labs）
Leak: Powerful NVIDIA Tegra 4 'Wayne' SoC With 2560 x 1600 Capability Using 72-Core GeForce GPU（Legit Reviews）
NVIDIA Tegra 4 Details Revealed By Leaked Slide（PC Perspective）
Leaked slide unmasks next-gen Tegra SoC（The Tech Report）
Nvidia Tegra 4 'Wayne' specs leak ahead of launch（bit-tech.net）
Nvidia's Tegra 4 "Wayne" Specs Leak（Bright Side Of News）
NVIDIA Tegra 4 will have 6x more Shader cores（Guru3D）
NVIDIA Tegra 4 details leak, it includes a 72-core GPU（HEXUS）
Tegra 4 spec leaked（Fudzilla）
“Wayne”のコードネームで呼ばれるNVIDIAの第4世代Tegraの詳細が初めてインターネット上に出回った。“Wayne”はADM Cortex-A15こと“Eagle”コアをベースとし、これに新たなGeForce graphics processor、新型メモリコントローラ、そのほか様々な改良を盛り込んだものである。“Wayne”でも（“Kal-El”（Tegra 3）同様に）デバイスがIdle状態の時にバックグラウンドプログラムを動かすための低消費電力な5番目のコアを搭載する構造が採用される。
Leak: Powerful NVIDIA Tegra 4 'Wayne' SoC With 2560 x 1600 Capability Using 72-Core GeForce GPU（Legit Reviews）
NVIDIA Tegra 4 Details Revealed By Leaked Slide（PC Perspective）
Leaked slide unmasks next-gen Tegra SoC（The Tech Report）
Nvidia Tegra 4 'Wayne' specs leak ahead of launch（bit-tech.net）
Nvidia's Tegra 4 "Wayne" Specs Leak（Bright Side Of News）
NVIDIA Tegra 4 will have 6x more Shader cores（Guru3D）
NVIDIA Tegra 4 details leak, it includes a 72-core GPU（HEXUS）
Tegra 4 spec leaked（Fudzilla）
“Wayne”のコードネームで呼ばれるNVIDIAの第4世代Tegraの詳細が初めてインターネット上に出回った。“Wayne”はADM Cortex-A15こと“Eagle”コアをベースとし、これに新たなGeForce graphics processor、新型メモリコントローラ、そのほか様々な改良を盛り込んだものである。“Wayne”でも（“Kal-El”（Tegra 3）同様に）デバイスがIdle状態の時にバックグラウンドプログラムを動かすための低消費電力な5番目のコアを搭載する構造が採用される。
◇“Haswell”は4月末に登場する
Haswell processors will be presented at the end of April（Xtreview.com）
“Haswell”は2013年第2四半期より前の次期に姿を現すことはない。ASRockのOperating Officerによると“Haswell”の発表は4月末であるという。
ASRockは2013年にマザーボードの販売枚数を900万枚と見込んでいる。そしてエンスージアストやゲーマー、オーバークロックなどのハイエンド層に興味を寄せているようである。
“IvyBridge”も4月末にリリースされましたが、この情報通りであれば“Haswell”も同じような時期にリリースされることになりそうです。ゴールデンウィーク前の発売解禁を期待したいところです。
Haswell processors will be presented at the end of April（Xtreview.com）
“Haswell”は2013年第2四半期より前の次期に姿を現すことはない。ASRockのOperating Officerによると“Haswell”の発表は4月末であるという。
ASRockは2013年にマザーボードの販売枚数を900万枚と見込んでいる。そしてエンスージアストやゲーマー、オーバークロックなどのハイエンド層に興味を寄せているようである。
“IvyBridge”も4月末にリリースされましたが、この情報通りであれば“Haswell”も同じような時期にリリースされることになりそうです。ゴールデンウィーク前の発売解禁を期待したいところです。
Mobile Ivy Bridge Celeron CPUs to launch in Q1 2013（CPU World）
Intelは2013年第1四半期にMobile向けのCeleron 1000M, 1020M, 1007U, 1037Uをリリースする。これらのモデルナンバーは今月初めのDigiTimesの記事で明らかになったが、その詳細なスペックについては断片的なものであった。これら4種類のMobile向けCeleronはいずれも“IvyBridge”コアで、現行の“SandyBridge”コアを使用するCeleron 800 seriesおよびB800 seriesを置き換えるものである。
今までこれら4種類の“IvyBridge”版Mobile向けCeleronのスペックは分かっていなかったが、CPU Worldではそのスペックを入手することが出来た。
Intelは2013年第1四半期にMobile向けのCeleron 1000M, 1020M, 1007U, 1037Uをリリースする。これらのモデルナンバーは今月初めのDigiTimesの記事で明らかになったが、その詳細なスペックについては断片的なものであった。これら4種類のMobile向けCeleronはいずれも“IvyBridge”コアで、現行の“SandyBridge”コアを使用するCeleron 800 seriesおよびB800 seriesを置き換えるものである。
今までこれら4種類の“IvyBridge”版Mobile向けCeleronのスペックは分かっていなかったが、CPU Worldではそのスペックを入手することが出来た。
AMD introduces Radeon HD 8000M mobile GPUs（The Tech Report）
AMD Radeon HD 8000M Series Detailed （Guru3D）
AMD Unveils First Specifications of Radeon HD 8000M “Solar” Graphics Processors.（X-bit labs）
AMD Announces Mobility 8000M Graphics Family with Modified Architecture（PC Perspective）
AMD Radeon HD 8000M Series Detailed, Performance Figures Released（techPowerUp!）
AMD Announces Their First 8000M GPUs（AnandTech）
AMD unveils Radeon HD 8000M GCN family（bit-tech.net）
AMD Teases HD Radeon 8000M Solar Series Mobile GPUs for CES（Bright Side Of News）
AMD Radeon HD 8000M-series GPUs revealed, coming to a laptop near you in Q1 2013（Engadget）
AMDは12月17日、Mobile向けの次世代GPUのさらなる詳細を明らかにした。次世代Mobile GPUはRadeon HD 8000M seriesとなり“Solar System”のコードネームで呼ばれる。
最初に登場するRadeon HD 8000M seriesはエントリー～メインストリームを担うものとなり、これらはRadeon HD 7000M seriesと比較しても多少速い程度である。しかし、AMDは後にさらに上位の“Solar System”系GPUを予定している。
AMD Radeon HD 8000M Series Detailed （Guru3D）
AMD Unveils First Specifications of Radeon HD 8000M “Solar” Graphics Processors.（X-bit labs）
AMD Announces Mobility 8000M Graphics Family with Modified Architecture（PC Perspective）
AMD Radeon HD 8000M Series Detailed, Performance Figures Released（techPowerUp!）
AMD Announces Their First 8000M GPUs（AnandTech）
AMD unveils Radeon HD 8000M GCN family（bit-tech.net）
AMD Teases HD Radeon 8000M Solar Series Mobile GPUs for CES（Bright Side Of News）
AMD Radeon HD 8000M-series GPUs revealed, coming to a laptop near you in Q1 2013（Engadget）
AMDは12月17日、Mobile向けの次世代GPUのさらなる詳細を明らかにした。次世代Mobile GPUはRadeon HD 8000M seriesとなり“Solar System”のコードネームで呼ばれる。
最初に登場するRadeon HD 8000M seriesはエントリー～メインストリームを担うものとなり、これらはRadeon HD 7000M seriesと比較しても多少速い程度である。しかし、AMDは後にさらに上位の“Solar System”系GPUを予定している。
Nvidia Set to Reveal Next-Generation Tegra “Wayne” and “Grey” Chips at CES.（X-bit labs）
NVIDIA Tegra 4 ‘Wayne’ and ‘Grey’ Chips to be Unveiled at CES 2013（WCCF Tech）
NVIDIAは既にMobileデバイス向けの次世代Tegraがテープアウトしたことを明らかにしているが、今回NVIDIAは次世代Tegraとなる“Wayne”と“Grey”の詳細を来年1月のCES 2013で初めて公開することを明らかにした。なお、実際の製品は2013年2月のMobile World Congressに予定されているようである。
NVIDIA Tegra 4 ‘Wayne’ and ‘Grey’ Chips to be Unveiled at CES 2013（WCCF Tech）
NVIDIAは既にMobileデバイス向けの次世代Tegraがテープアウトしたことを明らかにしているが、今回NVIDIAは次世代Tegraとなる“Wayne”と“Grey”の詳細を来年1月のCES 2013で初めて公開することを明らかにした。なお、実際の製品は2013年2月のMobile World Congressに予定されているようである。
AMD Radeon HD 8000M Series Codenamed "Solar System," To Debut at CES（techPowerUp!）
AMD Radeon HD 8000M codenamed "Solar System"（Fudzilla）
From beyond Earth, codenamed "Solar System HD 8000M early next year（Expreview.com / 繁体中文）
AMD Radeon HD 8000M ‘Solar System’ Series to Arrive in Early 2013（WCCF Tech）
最近、ASUSの薄型ノートPC製品であるVivobookに未発表のRadeon HD 8550Mなるモデルがあることがリークした。そしてこのRadeon HD 8550Mは今後登場が予定されているRadeon HD 8000M seriesの一員であり、過去のGPUをリブランドしたものではないという。
Radeon HD 8000M series全体を表すコードネームは“Solar System”という。
AMD Radeon HD 8000M codenamed "Solar System"（Fudzilla）
From beyond Earth, codenamed "Solar System HD 8000M early next year（Expreview.com / 繁体中文）
AMD Radeon HD 8000M ‘Solar System’ Series to Arrive in Early 2013（WCCF Tech）
最近、ASUSの薄型ノートPC製品であるVivobookに未発表のRadeon HD 8550Mなるモデルがあることがリークした。そしてこのRadeon HD 8550Mは今後登場が予定されているRadeon HD 8000M seriesの一員であり、過去のGPUをリブランドしたものではないという。
Radeon HD 8000M series全体を表すコードネームは“Solar System”という。
（初出：2012年12月15日0時13分）
Also three first "Haswell" laptop processors known（ComputerBase.de / ドイツ語）
先日、デスクトップ向け“Haswell”のラインナップとして14種類のCPUのスペックが明らかになった。そして今回はノートPC向けの“Haswell”のラインナップが明らかになった。
デスクトップ向け同様、ノートPC向け“Haswell”もスペックを見る限りではサプライズと言えるものはなく、前世代の“IvyBridge”と比較して周波数の向上はない。一方でTDPはわずかに上昇している。
Intelは“Haswell”でCPUの命名体系を若干変更しており、今まで～QMと呼ばれていたものは～MQに、～XMとなっていたモデルは～MXとなっている。
Also three first "Haswell" laptop processors known（ComputerBase.de / ドイツ語）
先日、デスクトップ向け“Haswell”のラインナップとして14種類のCPUのスペックが明らかになった。そして今回はノートPC向けの“Haswell”のラインナップが明らかになった。
デスクトップ向け同様、ノートPC向け“Haswell”もスペックを見る限りではサプライズと言えるものはなく、前世代の“IvyBridge”と比較して周波数の向上はない。一方でTDPはわずかに上昇している。
Intelは“Haswell”でCPUの命名体系を若干変更しており、今まで～QMと呼ばれていたものは～MQに、～XMとなっていたモデルは～MXとなっている。
Nvidia: Project Denver Will Not Compete for Micro-Servers.（X-bit labs）
NVIDIAは徐々に“Project Denver”の詳細を明らかにし始めている。“Project Denver”はNVIDIAが独自開発したARM v8アーキテクチャのCPUコアである。
現在、マイクロサーバーが注目を集めているが、NVIDIAはこのマイクロサーバー向けにのチップを開発しておらず、また“Project Denver”はあくまでもHPC向けであるという。
NVIDIAは徐々に“Project Denver”の詳細を明らかにし始めている。“Project Denver”はNVIDIAが独自開発したARM v8アーキテクチャのCPUコアである。
現在、マイクロサーバーが注目を集めているが、NVIDIAはこのマイクロサーバー向けにのチップを開発しておらず、また“Project Denver”はあくまでもHPC向けであるという。
Intel and Nvidia in Talks About Merge – Rumour.（X-bit labs）
Crazy Rumor: Intel to Acquire Nvidia, Jen-Hsun the New CEO of Intel?（Bright Side Of News）
Christmas Pun - Jen-Hsun Huang will become new Intel CEO - NV merges with Intel（Guru3D）
IntelがNVIDIAを買収し、合併する可能性について協議し始めたという噂が市場の間で流れている。この2社の合併の噂ではNVIDIAの設立者の1人であり現CEOであるJen-Hsun Huang氏が合併して出来た新会社のCEOになると述べている。
Crazy Rumor: Intel to Acquire Nvidia, Jen-Hsun the New CEO of Intel?（Bright Side Of News）
Christmas Pun - Jen-Hsun Huang will become new Intel CEO - NV merges with Intel（Guru3D）
IntelがNVIDIAを買収し、合併する可能性について協議し始めたという噂が市場の間で流れている。この2社の合併の噂ではNVIDIAの設立者の1人であり現CEOであるJen-Hsun Huang氏が合併して出来た新会社のCEOになると述べている。
AMD: We Would Like to Use Process Technologies for Longer Periods of Time.（X-bit labs）
AMDのCEOは1度に使用するプロセス技術は2種類のみでよいと考えているようだが、同社の他の幹部は2種類のプロセスのみでは不十分と考えている。多くの場合、枯れたプロセスは低コストである。そして、今後は今までよりも一世代のプロセス技術が長く使われることになるだろうと考えている。
「新しいプロセスノードは強く強くあるものになる。28nmプロセスは他の人々が考えているよりも、20nmや16nmあるいは14nmプロセスに移行するまで、長く使われることになるかもしれない」
Corporate controller兼Interim chief executive officerであるDevinder Kumar氏はRaymond James IT supply chaine caonfernceでこのように語った。
AMDのCEOは1度に使用するプロセス技術は2種類のみでよいと考えているようだが、同社の他の幹部は2種類のプロセスのみでは不十分と考えている。多くの場合、枯れたプロセスは低コストである。そして、今後は今までよりも一世代のプロセス技術が長く使われることになるだろうと考えている。
「新しいプロセスノードは強く強くあるものになる。28nmプロセスは他の人々が考えているよりも、20nmや16nmあるいは14nmプロセスに移行するまで、長く使われることになるかもしれない」
Corporate controller兼Interim chief executive officerであるDevinder Kumar氏はRaymond James IT supply chaine caonfernceでこのように語った。
