Acer Nitro ANV15-52（Geekbench）
“Raptor Lake-H Refresh”をベースとするCore 200H seriesの準備が進められているようで、インターネット上にもちらほらと姿を現している。
前回は4 P-core + 4 E-coreで8-core/12-threadのCore 5 210Hを紹介したが、今回はその上位モデルとなるであろうCore 7 240Hを紹介する。
“Raptor Lake-H Refresh”をベースとするCore 200H seriesの準備が進められているようで、インターネット上にもちらほらと姿を現している。
前回は4 P-core + 4 E-coreで8-core/12-threadのCore 5 210Hを紹介したが、今回はその上位モデルとなるであろうCore 7 240Hを紹介する。
CASPER BILGISAYAR SISTEMLERI NIRVANA NB X600 （Geekbench）
“Raptor Lake-H Refresh”をベースとするCore 5 210HがGeekbenchのデータベースに掲載されている。
Core 5 210HのCPUコアの構成は4 P-core + 4 E-core、L3 cache容量は12MBとなっている。周波数はBase 2.20GHz / Maximum 4.788GHzと認識されている。
“Raptor Lake-H Refresh”をベースとするCore 5 210HがGeekbenchのデータベースに掲載されている。
Core 5 210HのCPUコアの構成は4 P-core + 4 E-core、L3 cache容量は12MBとなっている。周波数はBase 2.20GHz / Maximum 4.788GHzと認識されている。
Intel Core Ultra 5 225F Performance Analysis vs Core i5-13600 in Geekbench Dissapoint（Guru3D）
Intel Core Ultra 5 225F Processor Leaks: 10 Cores, 4.9 GHz Boost, Without iGPU（TechPowerUp）
Core Ultra 5 225F barely outperforms Core i5-13600 in Geekbench — low-end Ultra 5 chip comes with six P-core and four E-core（Tom's Hardware）
Acer Aspire TC-1860（Geekbench）
未発表のCore Ultra 200S seriesのCPUがGeekbenchのデータベースに掲載されているのが見つかった。今回見つかったのはCore Ultra 5 225Fである。
Core Ultra 5 225FのスコアはSingle-core 2653 / Multi-core 13028である。この数字はCore i5 13600 (Single 2516 / Multi 12375) と概ね同程度の数字である。Core Ultra 5 245K (Sngle 3087 / Multk 18882) と比較すると、Core Ultra 5 245Kの方が225F比でSingle-coreで16％、Multi-coreで44％上回る。
Core Ultra 5 225Fは6 P-core + 4 E-coreの10-core構成で、L3 cache容量は20MBである。最大周波数はGeekbenchの動作中は4.887GHzであったようだ。
Intel Core Ultra 5 225F Processor Leaks: 10 Cores, 4.9 GHz Boost, Without iGPU（TechPowerUp）
Core Ultra 5 225F barely outperforms Core i5-13600 in Geekbench — low-end Ultra 5 chip comes with six P-core and four E-core（Tom's Hardware）
Acer Aspire TC-1860（Geekbench）
未発表のCore Ultra 200S seriesのCPUがGeekbenchのデータベースに掲載されているのが見つかった。今回見つかったのはCore Ultra 5 225Fである。
Core Ultra 5 225FのスコアはSingle-core 2653 / Multi-core 13028である。この数字はCore i5 13600 (Single 2516 / Multi 12375) と概ね同程度の数字である。Core Ultra 5 245K (Sngle 3087 / Multk 18882) と比較すると、Core Ultra 5 245Kの方が225F比でSingle-coreで16％、Multi-coreで44％上回る。
Core Ultra 5 225Fは6 P-core + 4 E-coreの10-core構成で、L3 cache容量は20MBである。最大周波数はGeekbenchの動作中は4.887GHzであったようだ。
AMD's Future Ryzen SoCs May Feature New Chip-Stacking Technology（TechPowerUp）
AMD’s Newest Patent Filing Reveals Unique “Chip Stacking” Method, Significantly Scaling Up Die Usage（WCCF Tech）
午後5:58 · 2024年11月21日（coreteks@coreteks）
AMDの最新のパテントの中に将来のRyzen SoCで用いられるかもしれない“multi-chip stacking”に関するものがあった。
coreteks氏がAMDの新しいパテント資料を紹介している。そのパテント資料は“novel packaging design”とあり、チップ積層技術に革新をもたらし、内部接続の遅延を減らして大幅な性能向上を実現するための技術である。
AMD’s Newest Patent Filing Reveals Unique “Chip Stacking” Method, Significantly Scaling Up Die Usage（WCCF Tech）
午後5:58 · 2024年11月21日（coreteks@coreteks）
AMDの最新のパテントの中に将来のRyzen SoCで用いられるかもしれない“multi-chip stacking”に関するものがあった。
coreteks氏がAMDの新しいパテント資料を紹介している。そのパテント資料は“novel packaging design”とあり、チップ積層技術に革新をもたらし、内部接続の遅延を減らして大幅な性能向上を実現するための技術である。
AMD crafts custom EPYC CPU with HBM3 memory for Microsoft Azure – CPU with 96 Zen 4 cores and 450GB of HBM3 may be repurposed MI300C, four chips hit 7 TB/s [Updated]（Tom's Hardware）
EPYC 9V64HはHPCにフォーカスしたモデルで、96-coreの“Zen 4”と128GBのHBM3を同じパッケージに搭載している。競合に対して上回る性能を実現すべく設計されており、メモリ帯域やメモリレイテンシが重要視されるワークロードでの使用を念頭に置き、Microsoft Azureと連携して開発したものである。AMDのChiplet architecrureによりEPYC 9V64Hは容易に実現することができた。EPYC 9V64HはInstinct MI300XやMI300Aでも使われているSocketSH5を用いる。
EPYC 9V64HはHPCにフォーカスしたモデルで、96-coreの“Zen 4”と128GBのHBM3を同じパッケージに搭載している。競合に対して上回る性能を実現すべく設計されており、メモリ帯域やメモリレイテンシが重要視されるワークロードでの使用を念頭に置き、Microsoft Azureと連携して開発したものである。AMDのChiplet architecrureによりEPYC 9V64Hは容易に実現することができた。EPYC 9V64HはInstinct MI300XやMI300Aでも使われているSocketSH5を用いる。
Western Digital Announces New SanDisk and WD_BLACK Products（TechPowerUp）
Western Digital Releases Advanced SanDisk and WD_BLACK Flash Storage Solutions（Guru3D）
For the Techie to the Creator to the Gamer, New Speedy and Spacious Storage Solutions Help Consumers Gear Up for the Holidays and New Year（Western Digital）
WD_BLACK SN7100 NVMe SSD - 2TB（SanDisk）
Western Digitalは11月22日、フラッシュストレージの新製品を複数発表した。
発表されたのは以下の製品群である。
SanDisk Extrem Pro with USB4 high-performance portable SSD
8TB Sandisk Extreme Portable SSD
WD_Black SN7100 NVMe SSD
2TB WD_Black C50 Expansion Card for Xbox
SanDiskの名を冠するポータブルSSD製品が2製品とXbox向けの拡張カードもあるが、今回は特にNVMe SSDの新製品として登場したWD Black SN7100 NVMe SSDを取り上げたい。
Western Digital Releases Advanced SanDisk and WD_BLACK Flash Storage Solutions（Guru3D）
For the Techie to the Creator to the Gamer, New Speedy and Spacious Storage Solutions Help Consumers Gear Up for the Holidays and New Year（Western Digital）
WD_BLACK SN7100 NVMe SSD - 2TB（SanDisk）
Western Digitalは11月22日、フラッシュストレージの新製品を複数発表した。
発表されたのは以下の製品群である。
SanDisk Extrem Pro with USB4 high-performance portable SSD
8TB Sandisk Extreme Portable SSD
WD_Black SN7100 NVMe SSD
2TB WD_Black C50 Expansion Card for Xbox
SanDiskの名を冠するポータブルSSD製品が2製品とXbox向けの拡張カードもあるが、今回は特にNVMe SSDの新製品として登場したWD Black SN7100 NVMe SSDを取り上げたい。
◇GeForce RTX 50 seriesのラインナップ―5090から5070まで2025年第1四半期にローンチされる？
GeForce RTX 5090, 5080, 5070Ti and 5070 to launch in Q1 2025, RTX 5070 expected to feature 6400 cores（VideoCardz）
Nvidia GeForce RTX: 5090, 5080, 5070 Ti & 5070 to March more and more likely（ComputerBase.de）
The power consumption of the entire card is expected to be 300W, and the NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti has 8,960 CUDA Cores（BenchLife.info）
GeForce RTX 40 seriesはその後継となるGeForce RTX 50 seriesにより迅速に置き換えられるのではないかという噂が広がっている。
BenchLifeの情報によると、GeForce RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070は2025年第1四半期中に登場するようだ。
GeForce RTX 5090, 5080, 5070Ti and 5070 to launch in Q1 2025, RTX 5070 expected to feature 6400 cores（VideoCardz）
Nvidia GeForce RTX: 5090, 5080, 5070 Ti & 5070 to March more and more likely（ComputerBase.de）
The power consumption of the entire card is expected to be 300W, and the NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti has 8,960 CUDA Cores（BenchLife.info）
GeForce RTX 40 seriesはその後継となるGeForce RTX 50 seriesにより迅速に置き換えられるのではないかという噂が広がっている。
BenchLifeの情報によると、GeForce RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070は2025年第1四半期中に登場するようだ。
Threadripper 9000 CPUs spotted with 16 to 96 Zen 5 cores — Shimada Peak expected to max out at 350W（Tom's Hardware）
AMD Threadripper 9000 “Shimada Peak” may feature 16-core Zen5 SKU with TDP up to 350W（VideoCardz）
午前0:09 · 2024年11月23日（Everest@Olrak29_）
Ryzen Threadripper 9000 seriesとなるであろう“Zen 5”世代のRyzen Threadripperのコードネームは“Simada Peak”である。そしてその“Shimada Peak”が積荷目録のデータに記載されているのが見つかった。
“Zen 5”世代のRyzen Threadripperは8月にも別の積荷目録に記載されていたことがあり、そのときは96-coreのものが記されていた。今回は前回同様に96-coreのものと、新たに16-coreのものの記載があった。そして新たにTDPの記載もあり、96-coreのモデルも16-coreのモデルもどちらも350Wとなっていた。
Ryzen Threadripper 7000 seriesも350Wであり、この350Wという記述そのものはそれほど驚くものでもない。
AMD Threadripper 9000 “Shimada Peak” may feature 16-core Zen5 SKU with TDP up to 350W（VideoCardz）
午前0:09 · 2024年11月23日（Everest@Olrak29_）
Ryzen Threadripper 9000 seriesとなるであろう“Zen 5”世代のRyzen Threadripperのコードネームは“Simada Peak”である。そしてその“Shimada Peak”が積荷目録のデータに記載されているのが見つかった。
“Zen 5”世代のRyzen Threadripperは8月にも別の積荷目録に記載されていたことがあり、そのときは96-coreのものが記されていた。今回は前回同様に96-coreのものと、新たに16-coreのものの記載があった。そして新たにTDPの記載もあり、96-coreのモデルも16-coreのモデルもどちらも350Wとなっていた。
Ryzen Threadripper 7000 seriesも350Wであり、この350Wという記述そのものはそれほど驚くものでもない。
AMD Ryzen 9 9950X3D and 9900X3D launching end of January, 3D V-Cache only on one CCD（VideoCardz）
AMD Ryzen 9 9950X3D & Ryzen 9 9900X3D 3D V-Cache CPUs Launching In Late January 2025（WCCF Tech）
午後10:24 · 2024年11月23日（Hoang Anh Phu@AnhPhuH）
AMDのハードウェアに関するリーク情報を多く扱っているHoang Anh Phu氏によると、Ryzen 9000X3D seriesの残りのSKUは来年1月末にローンチされるようだ。既に12-coreのRyzen 9 9900X3Dと16-coreのRyzen 9 9950X3DがCES 2025で発表されるのではないかという噂が立っているが、今回の話はこの噂を支持するものだ。
AMD Ryzen 9 9950X3D & Ryzen 9 9900X3D 3D V-Cache CPUs Launching In Late January 2025（WCCF Tech）
午後10:24 · 2024年11月23日（Hoang Anh Phu@AnhPhuH）
AMDのハードウェアに関するリーク情報を多く扱っているHoang Anh Phu氏によると、Ryzen 9000X3D seriesの残りのSKUは来年1月末にローンチされるようだ。既に12-coreのRyzen 9 9900X3Dと16-coreのRyzen 9 9950X3DがCES 2025で発表されるのではないかという噂が立っているが、今回の話はこの噂を支持するものだ。
AMD Krackan Point APU appears in the Geekbench database（KitGuru）
AMD Krackan Point with 3+3 Zen5(c) core config spotted, could be the upcoming Ryzen AI 5 340（VideoCardz）
KoratPlus-KRK（Geekbench）
Ryzen AI 300 seriesの下位モデルを担う“Krackan Point”のEngineering SampleがGeekbenchに出現した。
今回登場したのは6-coreのものである。
今回出てきたのは“Krackan Point”のEngineering Sampleで、“100-000001600-40_Y”と表示されている。Base clockは2.00GHzで、Boost時周波数はおそらくOPNの“40”から4.00GHzではないかと推定されている。
AMD Krackan Point with 3+3 Zen5(c) core config spotted, could be the upcoming Ryzen AI 5 340（VideoCardz）
KoratPlus-KRK（Geekbench）
Ryzen AI 300 seriesの下位モデルを担う“Krackan Point”のEngineering SampleがGeekbenchに出現した。
今回登場したのは6-coreのものである。
今回出てきたのは“Krackan Point”のEngineering Sampleで、“100-000001600-40_Y”と表示されている。Base clockは2.00GHzで、Boost時周波数はおそらくOPNの“40”から4.00GHzではないかと推定されている。
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti reportedly features 8960 CUDA cores and 300W power specs（VideoCardz）
NVIDIAはGeForce RTX 5070 Tiの開発を既に進めていると言われるが、そのGeForce RTX 5070 Tiについてkopite7kimi氏よりVideoCardzへ情報がもたらされた。GeForce RTX 5070 Tiは8960基のCUDA coreを搭載する。つまり70基のStreaming Multiprocessorで構成される。SM数が70となることは、必然的にGB203を使用したカードとなる。
NVIDIAはGeForce RTX 5070 Tiの開発を既に進めていると言われるが、そのGeForce RTX 5070 Tiについてkopite7kimi氏よりVideoCardzへ情報がもたらされた。GeForce RTX 5070 Tiは8960基のCUDA coreを搭載する。つまり70基のStreaming Multiprocessorで構成される。SM数が70となることは、必然的にGB203を使用したカードとなる。
Intel reveals Jaguar Shores accelerator is set to follow Falcon Shores（VideoCardz）
Intel Names Jaguar Shores as its Next-generation AI Chip（HPCwire）
IntelがAMDとNVIDIAに対抗するための新しいAI向けチップの名前が明らかになった。“Falcon Shores”に続くIntelのAI向けチップは“Jaguar Shores”である。
“Jaguar Shores”の名前はSC2024 conferenceのワークチョップで、Intelがそのプレゼンテーション内で明らかにしたものだ。プレゼンテーションはHabana Labsで作られたGaudiに関するものであった。
次世代AI向けチップとして“Jaguas Shores”の名前が出てきたのは初めてであり、そもそも“Jaguar Shores”の名前が技術資料に出てくる形で明らかになったのは、Intelが意図しないものだったかもしれない。
Intel Names Jaguar Shores as its Next-generation AI Chip（HPCwire）
IntelがAMDとNVIDIAに対抗するための新しいAI向けチップの名前が明らかになった。“Falcon Shores”に続くIntelのAI向けチップは“Jaguar Shores”である。
“Jaguar Shores”の名前はSC2024 conferenceのワークチョップで、Intelがそのプレゼンテーション内で明らかにしたものだ。プレゼンテーションはHabana Labsで作られたGaudiに関するものであった。
次世代AI向けチップとして“Jaguas Shores”の名前が出てきたのは初めてであり、そもそも“Jaguar Shores”の名前が技術資料に出てくる形で明らかになったのは、Intelが意図しないものだったかもしれない。
ASRock launches almost 20 ATX 3.1 power supplies — capacities from 750W to 1,650W and 80 Plus certifications from Bronze to Titanium（Tom's Hardware）
ASRock、初の電源ユニット19製品。PCIe 5.1/ATX 3.1準拠で12V-2x6ケーブル採用（Impress PC Watch）
ASRockから初の電源ユニット。4シリーズ計19モデルを一挙投入（hermitage akihabara）
ASRock Unveils Cutting-Edge ATX 3.1 & PCIe 5.1 Power Supply Units for Ultimate Performance （ASRock）
Power-Supply（ASRock）
ASRockは11月18日、同社初となる電源ユニット製品をDIY市場向けにローンチした。ASRockの電源ユニット製品のラインナップはおなじみのTaichi, Phantom Gaming, Steel LegendそしてChlalengerの4つのシリーズで展開され、幅広いユーザーのニーズに応える製品群となる。
ASRock、初の電源ユニット19製品。PCIe 5.1/ATX 3.1準拠で12V-2x6ケーブル採用（Impress PC Watch）
ASRockから初の電源ユニット。4シリーズ計19モデルを一挙投入（hermitage akihabara）
ASRock Unveils Cutting-Edge ATX 3.1 & PCIe 5.1 Power Supply Units for Ultimate Performance （ASRock）
Power-Supply（ASRock）
ASRockは11月18日、同社初となる電源ユニット製品をDIY市場向けにローンチした。ASRockの電源ユニット製品のラインナップはおなじみのTaichi, Phantom Gaming, Steel LegendそしてChlalengerの4つのシリーズで展開され、幅広いユーザーのニーズに応える製品群となる。
AMD to Skip RDNA 5: UDNA Takes the Spotlight After RDNA 4（TechPowerUp）
AMD Moves to Unified uDNA Architecture, No RDNA 5 for PlayStation 6 and PC GPUs?（Guru3D）
AMD Radeon RX 9000 UDNA GPUs reportedly enter mass production in Q2 2026, UDNA also for PlayStation 6（VideoCardz）
AMD UDNA “Radeon” Gaming GPUs Rumored To Enter Mass Production In Q2 2026, Sony PS6 Also Expected To Utilize Next-Gen Architecture（WCCF Tech）
[Graphics card] AMD GPU planning（Chiphell）
RDNA 5のコードネームは存在しない。RDNA 4の次はUDNAとなるからだ。Instinct MI400やRadeon RX 9000に相当する製品はどちらも同じUDNAアーキテクチャとなり、Graphics Core Next (GCN) に似たALUを用いる。UDNAゲーミングGPUは2026年第2四半期の大量生産が予定されている。
SONYのPS6はUDNAを用いる見込みだ。一方、CPUは“Zen 4”か“Zen 5”か定まっていないようだ。SONYの携帯ゲーム機もAMDハードウェアを用いるようだ。Microsoftの携帯ゲーム機はQualcommかAMDを選ぶと聞いているが、どちらかはわからない。
これらの情報はサプライチェーンから聞いたもので、スペックや性能についてはまだわからない。
AMD Moves to Unified uDNA Architecture, No RDNA 5 for PlayStation 6 and PC GPUs?（Guru3D）
AMD Radeon RX 9000 UDNA GPUs reportedly enter mass production in Q2 2026, UDNA also for PlayStation 6（VideoCardz）
AMD UDNA “Radeon” Gaming GPUs Rumored To Enter Mass Production In Q2 2026, Sony PS6 Also Expected To Utilize Next-Gen Architecture（WCCF Tech）
[Graphics card] AMD GPU planning（Chiphell）
RDNA 5のコードネームは存在しない。RDNA 4の次はUDNAとなるからだ。Instinct MI400やRadeon RX 9000に相当する製品はどちらも同じUDNAアーキテクチャとなり、Graphics Core Next (GCN) に似たALUを用いる。UDNAゲーミングGPUは2026年第2四半期の大量生産が予定されている。
SONYのPS6はUDNAを用いる見込みだ。一方、CPUは“Zen 4”か“Zen 5”か定まっていないようだ。SONYの携帯ゲーム機もAMDハードウェアを用いるようだ。Microsoftの携帯ゲーム機はQualcommかAMDを選ぶと聞いているが、どちらかはわからない。
これらの情報はサプライチェーンから聞いたもので、スペックや性能についてはまだわからない。
Intel Ultra Core 200U “Arrow-Lake-U” series to feature Redwood Cove+ and Crestmont Enhanced CPU cores（VideoCardz）
Intel Core Ultra 200U “Arrow Lake-U” CPU Specs Leak: Feature Updated Redwood P & Crestmont E Cores（WCCF Tech）
Arrow Lake -U SKUs and clocking.（Jakihyn@jaykihn0）
次の低消費電力向けCPUとなる“Arrow Lake-U”―Core Ultra 200U seriesのスペックが明らかにされた。スペックを明らかにしたのはJaykihn氏で、合計4種類のSKUが用意される。TDPは設計に応じて12W, 15W, 28Wを選択できる。
最上位となるのはCore Ultra 7 265Uで、12-core/14-threadである。その構成は2 P-core + 8 E-core + 2 LP E-coreとなる。このCPUコアの構成は4つのSKUで共通である。
4種類のうちCore Ultra 7 265UとCore Ultra 5 235UはvPro対応のSKUとなる。
Intel Core Ultra 200U “Arrow Lake-U” CPU Specs Leak: Feature Updated Redwood P & Crestmont E Cores（WCCF Tech）
Arrow Lake -U SKUs and clocking.（Jakihyn@jaykihn0）
次の低消費電力向けCPUとなる“Arrow Lake-U”―Core Ultra 200U seriesのスペックが明らかにされた。スペックを明らかにしたのはJaykihn氏で、合計4種類のSKUが用意される。TDPは設計に応じて12W, 15W, 28Wを選択できる。
最上位となるのはCore Ultra 7 265Uで、12-core/14-threadである。その構成は2 P-core + 8 E-core + 2 LP E-coreとなる。このCPUコアの構成は4つのSKUで共通である。
4種類のうちCore Ultra 7 265UとCore Ultra 5 235UはvPro対応のSKUとなる。
AMD Preps Hawk Point Refresh “Ryzen 200” APUs, Featuring Ryzen 7 255H & 260H（WCCF Tech）
AMD preparing Ryzen 7 255/260(HS), a re-refresh of “Hawk Point” 8745H/8845H SKUs（VideoCardz）
Golden Pig Upgrade Package 24-11-13 16:53（Weibo）
IntelがCore Ultra 200 seriesの下位モデルとして予定しているCore 200 seriesに対抗するため、AMDはRyzen 200 seriesを準備している。そのRyzen 200 seriesとなるのが“Zen 4”世代の“Hawk Point”である。
“Hawk Point”はRyzen 8040 seriesとして投入されているが、元々はRyzen 7040 seriesこと“Phoenix”をRefreshしたものである。ハードウェア的な構成は同じであるが、NPUの性能が6割ほど引き上げられている。
“Phoenix→Hawk Point”はRyzen 7040 series→Ryzen 8040 series→Ryzen 200 seriesと3世代にわたって使われることになる。
AMD preparing Ryzen 7 255/260(HS), a re-refresh of “Hawk Point” 8745H/8845H SKUs（VideoCardz）
Golden Pig Upgrade Package 24-11-13 16:53（Weibo）
IntelがCore Ultra 200 seriesの下位モデルとして予定しているCore 200 seriesに対抗するため、AMDはRyzen 200 seriesを準備している。そのRyzen 200 seriesとなるのが“Zen 4”世代の“Hawk Point”である。
“Hawk Point”はRyzen 8040 seriesとして投入されているが、元々はRyzen 7040 seriesこと“Phoenix”をRefreshしたものである。ハードウェア的な構成は同じであるが、NPUの性能が6割ほど引き上げられている。
“Phoenix→Hawk Point”はRyzen 7040 series→Ryzen 8040 series→Ryzen 200 seriesと3世代にわたって使われることになる。
Intel has no immediate plans for Core Series with “3D V-Cache”, but confirms large cache for future Xeon CPUs（VideoCardz）
Intel doesn't plan to bring 3D V-Cache-like tech to consumer CPUs for now — next-gen Clearwater Forest Xeon CPUs will feature "Local Cache" in the base tile akin to AMD's 3D V-Cache（Tom's Hardware）
Clearwater Forest uses cache in base south （HardwareLuxx.de）
Wie geht es weiter mit Intel? Arrow Lake, Probleme und eure Fragen zur Zukunft von Intel（der8auer / YouTube）
IntelのTech Communications ManagerであるFlorian Mailslinger氏が8auer氏のストリーム配信に出演し、“Arrow Lake”を含む現在の製品に関する疑問に答えた。
Intelにはしばしばこのような疑問が寄せられるという。
「AMDは3D V-cacheを搭載したRyzenがゲームで明らかな優位性を得ていることを確信している。2022年夏にRyzen 7 5800X3Dがローンチされてから、Intelには明らかにこのRyzen 3D V-cacheに直接対抗する製品を開発する時間があったはずだが、なぜこれをしないのか」と。
Intel doesn't plan to bring 3D V-Cache-like tech to consumer CPUs for now — next-gen Clearwater Forest Xeon CPUs will feature "Local Cache" in the base tile akin to AMD's 3D V-Cache（Tom's Hardware）
Clearwater Forest uses cache in base south （HardwareLuxx.de）
Wie geht es weiter mit Intel? Arrow Lake, Probleme und eure Fragen zur Zukunft von Intel（der8auer / YouTube）
IntelのTech Communications ManagerであるFlorian Mailslinger氏が8auer氏のストリーム配信に出演し、“Arrow Lake”を含む現在の製品に関する疑問に答えた。
Intelにはしばしばこのような疑問が寄せられるという。
「AMDは3D V-cacheを搭載したRyzenがゲームで明らかな優位性を得ていることを確信している。2022年夏にRyzen 7 5800X3Dがローンチされてから、Intelには明らかにこのRyzen 3D V-cacheに直接対抗する製品を開発する時間があったはずだが、なぜこれをしないのか」と。
Intel Core Ultra 5 225H delivers 14% better single core and 16% improved iGPU performance than Meteor Lake per early benchmarks — the CPU still falls short of its Lunar Lake counterparts（Tom's Hardware）
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 965XHD（Geekbench）
“Arrow Lake-H”の一員であるCore Ultra 5 225HがGeekbenchに掲載されている。
Core Ultra 5 225Hは“Meteor Lake-H”をベースとするCore Ultra 5 125Hの後継製品である。CPUコアの構成は4 P-core + 8 E-core + 2 LP E-coreの合計14-coreでL3 cache容量は18MBである。周波数は今回のGeekbenchの表示を見る限り最大4.90GHzとなっている。
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 965XHD（Geekbench）
“Arrow Lake-H”の一員であるCore Ultra 5 225HがGeekbenchに掲載されている。
Core Ultra 5 225Hは“Meteor Lake-H”をベースとするCore Ultra 5 125Hの後継製品である。CPUコアの構成は4 P-core + 8 E-core + 2 LP E-coreの合計14-coreでL3 cache容量は18MBである。周波数は今回のGeekbenchの表示を見る限り最大4.90GHzとなっている。
AMD Radeon RX 8000M “RDNA4” laptop GPU lineup to feature four SKUs up to 16GB and 175W（VideoCardz）
AMD Radeon RX 8000 “RDNA 4”: Mobile GPUs with up to 16 GB VRAM and 175 W TGP（Igor's Labs）
Golden Pig Upgrade氏によると、AMDはRDNA 4世代のMobile向けGPUを4種類計画しているようである。そして、最上位モデルは最大175Wの消費電力をターゲットとしているようだ。
そのMobile向けRDNA 4は以下の4種類となるようだ。
AMD Radeon RX 8000 “RDNA 4”: Mobile GPUs with up to 16 GB VRAM and 175 W TGP（Igor's Labs）
Golden Pig Upgrade氏によると、AMDはRDNA 4世代のMobile向けGPUを4種類計画しているようである。そして、最上位モデルは最大175Wの消費電力をターゲットとしているようだ。
そのMobile向けRDNA 4は以下の4種類となるようだ。
ASUS preparing 60+ Intel 800 and AMD 800-series mainstream boards, mysterious B850E appears（VideoCardz）
KZ0000009251（EEC）
KZ0000009252（EEC）
KZ0000009253（EEC）
ASUSがAMDとIntelの未発表チップセットを使用したマザーボードを多数用意しているようである。AMDとIntelは2025年前半に現行デスクトップ向けプラットフォームに新しいCPUを投入予定であり、新チップセット搭載マザーボードはそれに合わせて登場するのではないかと見込まれる。
KZ0000009251（EEC）
KZ0000009252（EEC）
KZ0000009253（EEC）
ASUSがAMDとIntelの未発表チップセットを使用したマザーボードを多数用意しているようである。AMDとIntelは2025年前半に現行デスクトップ向けプラットフォームに新しいCPUを投入予定であり、新チップセット搭載マザーボードはそれに合わせて登場するのではないかと見込まれる。
◇“Strix Halo”のiGPUの名前
AMD Ryzen AI MAX 300 "Strix Halo" iGPU to Feature Radeon 8000S Branding（TechPowerUp）
AMD Ryzen AI MAX 300 Series Strix Halo Processors Featuring Radeon 8050/8060S iGPUs?（Guru3D）
AMD Strix Halo iGPU naming revealed: Radeon 8060S to feature 40 RDNA3.5 Compute Units（VideoCardz）
“Strix Halo”のコードネームで呼ばれるRyzen AI Max 300 seriesは“Zen 5”世代のCPUと単体GPUに匹敵するiGPUを組み合わせたMobile向けAPUである。“Stirx Halo”の構成は“Granite Ridge”や“Turin”と同じ“Zen 5”のCCDを1～2ダイと、大規模なGPUとI/Oを担う大型のSoC dieと呼ぶべきダイの合計2～3ダイ構成となる。このうち後者のSoCダイはTSMC N5かN4Pで製造される見込みで、RDNA 3.5世代のGPUコアを40 Compute Unit搭載する。またNPUとしてXDNA 2を搭載し、最大50TOPSの演算性能を実現する。メモリインターフェースは256-bitでLPDDR5X-8000に対応する。
AMD Ryzen AI MAX 300 "Strix Halo" iGPU to Feature Radeon 8000S Branding（TechPowerUp）
AMD Ryzen AI MAX 300 Series Strix Halo Processors Featuring Radeon 8050/8060S iGPUs?（Guru3D）
AMD Strix Halo iGPU naming revealed: Radeon 8060S to feature 40 RDNA3.5 Compute Units（VideoCardz）
“Strix Halo”のコードネームで呼ばれるRyzen AI Max 300 seriesは“Zen 5”世代のCPUと単体GPUに匹敵するiGPUを組み合わせたMobile向けAPUである。“Stirx Halo”の構成は“Granite Ridge”や“Turin”と同じ“Zen 5”のCCDを1～2ダイと、大規模なGPUとI/Oを担う大型のSoC dieと呼ぶべきダイの合計2～3ダイ構成となる。このうち後者のSoCダイはTSMC N5かN4Pで製造される見込みで、RDNA 3.5世代のGPUコアを40 Compute Unit搭載する。またNPUとしてXDNA 2を搭載し、最大50TOPSの演算性能を実現する。メモリインターフェースは256-bitでLPDDR5X-8000に対応する。
AMD "Zen 6" to Retain Socket AM5 for Desktops, 2026-27 Product Launches（TechPowerUp）
AMD Zen 6 to Continue Using Socket AM5 for Desktop CPUs, Launching in 2026-27（Guru3D）
AMD Zen 6 desktop CPUs expected in late 2026（KitGuru）
AMD’s Zen 6 “Medusa” Ryzen CPUs: AM5 support confirmed, market launch planned for the end of 2026（Igor's Labs）
AMD Ryzen “Medusa” with Zen6 cores expected to retain AM5 socket support, while Intel stays silent on LGA-1851 plans（VideoCardz）
Late 2026/Early 2027 AFAIK.（Kepler@Kepler_L2）
多数のハードウェア関係のリーク情報を扱っているKepler_L2氏によると、AMDの次のアーキテクチャとなる“Zen 6”世代のデスクトップ向けRyzenは引き続きSocketAM5を用いるようだ。
また、“Zen 6”の登場は2026年末か2027年初めとなるようで、2025年の全てと2026年の大半は“Zen 5”が担うことになる。
AMD Zen 6 to Continue Using Socket AM5 for Desktop CPUs, Launching in 2026-27（Guru3D）
AMD Zen 6 desktop CPUs expected in late 2026（KitGuru）
AMD’s Zen 6 “Medusa” Ryzen CPUs: AM5 support confirmed, market launch planned for the end of 2026（Igor's Labs）
AMD Ryzen “Medusa” with Zen6 cores expected to retain AM5 socket support, while Intel stays silent on LGA-1851 plans（VideoCardz）
Late 2026/Early 2027 AFAIK.（Kepler@Kepler_L2）
多数のハードウェア関係のリーク情報を扱っているKepler_L2氏によると、AMDの次のアーキテクチャとなる“Zen 6”世代のデスクトップ向けRyzenは引き続きSocketAM5を用いるようだ。
また、“Zen 6”の登場は2026年末か2027年初めとなるようで、2025年の全てと2026年の大半は“Zen 5”が担うことになる。
◇Gigabyteのプレスリリースの記述
6-core AMD Ryzen 9000X3D CPU mentioned in Gigabyte press release（VideoCardz）
Gigabyteのプレスリリースによると、AMDはRyzen 9000 seriesに16-coreで3D V-cacheを搭載した製品を用意しているようだ。AGESA 1.2.0.2Aで追加されたX3D Turbo Cacheの機能の説明において“Ryzen 9000 series 16-core X3D processor”と直接的に言及されている。
以下がその記述である。
6-core AMD Ryzen 9000X3D CPU mentioned in Gigabyte press release（VideoCardz）
Gigabyteのプレスリリースによると、AMDはRyzen 9000 seriesに16-coreで3D V-cacheを搭載した製品を用意しているようだ。AGESA 1.2.0.2Aで追加されたX3D Turbo Cacheの機能の説明において“Ryzen 9000 series 16-core X3D processor”と直接的に言及されている。
以下がその記述である。
I did ask AMD some additional questions on the 2nd Gen 3D V-Cache:（Andreas Schilling@aschilling）
HardwareLuxx.deの編集者であるAndreas Schilling氏がAMDに第2世代3D V-cacheに関する質問を行い、いくつかの回答を得られたようだ。
HardwareLuxx.deの編集者であるAndreas Schilling氏がAMDに第2世代3D V-cacheに関する質問を行い、いくつかの回答を得られたようだ。
AMD Ryzen 7 9800X3D Review: Devastating Gaming Performance（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 7 9800X3D Review（KitGuru）
AMD Ryzen 7 9800X3D Review: An Ideal CPU For PC Gamers（Hot Hardware）
Ryzen 7 9800X3Dを試す - ゲーミングCPUの本命か？ 第2世代3D V-Cacheの威力を徹底検証 （マイナビニュース）
AMD Ryzen 7 9800X3D（4Gamer.net）
第2世代3D V-Cache採用のAMD「Ryzen 7 9800X3D」は期待通り最強ゲーミングCPUだった（hermitage akihabara）
11月7日にRyzen 7 9800X3Dのレビューが解禁された。
国内外から多数のレビューが掲載されている。
AMD Ryzen 7 9800X3D Review（KitGuru）
AMD Ryzen 7 9800X3D Review: An Ideal CPU For PC Gamers（Hot Hardware）
Ryzen 7 9800X3Dを試す - ゲーミングCPUの本命か？ 第2世代3D V-Cacheの威力を徹底検証 （マイナビニュース）
AMD Ryzen 7 9800X3D（4Gamer.net）
第2世代3D V-Cache採用のAMD「Ryzen 7 9800X3D」は期待通り最強ゲーミングCPUだった（hermitage akihabara）
11月7日にRyzen 7 9800X3Dのレビューが解禁された。
国内外から多数のレビューが掲載されている。
AMD Quietly Bumps up Ryzen AI 300 "Strix Point" Specs to Support LPDDR5X-8000（TechPowerUp）
AMD quietly updates Ryzen AI 300 “Strix Point” memory specs, now up to LPDDR5X-8000（VideoCardz）
AMD Ryzen(TM) AI 9 HX 370（AMD）
AMD Ryzen(TM) AI 9 365（AMD）
“Strix Point”ことRyzen AI 300 seriesのページを見るとそのメモリ回りのスペックに若干の変更がかかっていることに気づく。
“Strix Point”の発表当初は対応するメモリはLPDDR5X-7500までであった。しかし今後登場する予定のAPU―“Strix Halo”や“Krackan Point”はLPDDR5X-8000まで対応する。そしてこれらはRyzen AI 300 seriesの一員として登場する見込みだ。それもあってか、AMDは“Strix Point”のスペックを更新し、LPDDR5X-8000までの対応とした。
AMD quietly updates Ryzen AI 300 “Strix Point” memory specs, now up to LPDDR5X-8000（VideoCardz）
AMD Ryzen(TM) AI 9 HX 370（AMD）
AMD Ryzen(TM) AI 9 365（AMD）
“Strix Point”ことRyzen AI 300 seriesのページを見るとそのメモリ回りのスペックに若干の変更がかかっていることに気づく。
“Strix Point”の発表当初は対応するメモリはLPDDR5X-7500までであった。しかし今後登場する予定のAPU―“Strix Halo”や“Krackan Point”はLPDDR5X-8000まで対応する。そしてこれらはRyzen AI 300 seriesの一員として登場する見込みだ。それもあってか、AMDは“Strix Point”のスペックを更新し、LPDDR5X-8000までの対応とした。
Intel Panther Lake-H CPUs Reportedly Eyeing CES 2026 Launch, Desktop & “MOP” Variants Under Consideration（WCCF Tech）
Intel Panther Lake processor mobile terminal CES 2026 release, there will still be a MoP product in the future（ITHome）
最終更新 午後9:45 · 2024年11月5日（@harukaze5719）
Weiboの投稿によると、IntelはMobile向けの“Panther Lake”を再来年初めのCES 2026でローンチするという。
しかし一方で、Intelの2024年第3四半期決算報告の場で同社のCEOであるPat Gelsinger氏は“Panther Lake”を2025年下半期にローンチすると説明している。
Intel Panther Lake processor mobile terminal CES 2026 release, there will still be a MoP product in the future（ITHome）
最終更新 午後9:45 · 2024年11月5日（@harukaze5719）
Weiboの投稿によると、IntelはMobile向けの“Panther Lake”を再来年初めのCES 2026でローンチするという。
しかし一方で、Intelの2024年第3四半期決算報告の場で同社のCEOであるPat Gelsinger氏は“Panther Lake”を2025年下半期にローンチすると説明している。
◇ASUSのWRX90マザーボードに3D V-cacheの設定がある
ASUS Motherboard Manual Shows 3D V-Cache Coming to Threadripper（TechPowerUp）
ASUS WRX90 motherboard manual hints at 3D V-Cache for Threadripper CPUs（VideoCardz）
Pro WX sTR5 Series BIOS Manual（ASUS）
先日、AMDはRyzen 7 9800X3Dを11月7日と予告した。Ryzen 7 9800X3Dは“Zen 5”世代の3D V-cache搭載製品である。
そしてひょとしたら“Zen 5”世代のRyzen Threadripper 9000 seriesにも3D V-cacheが搭載されるかもしれない情報が出てきた。ASUSの“Pro WS WRX90E-SAGE SE”マザーボードのマニュアルに、3D V-cacheの制御に関するオプションと設定項目が見つかったのである。
現行のRyzen Threadripper 7000X/7000WX seriesに対しては意味のないもので、またASUSもThreadripper向けの3D V-cacheの設定が有ることを公式には明らかにしてはいないが、それでもThreadripper向けのマザーボードに3D V-cacheの設定が見つかったことは、将来の製品―Ryzen Threadripper 9000 seriesへの3D V-cache搭載を期待ししたくなるものだ。
ASUS Motherboard Manual Shows 3D V-Cache Coming to Threadripper（TechPowerUp）
ASUS WRX90 motherboard manual hints at 3D V-Cache for Threadripper CPUs（VideoCardz）
Pro WX sTR5 Series BIOS Manual（ASUS）
先日、AMDはRyzen 7 9800X3Dを11月7日と予告した。Ryzen 7 9800X3Dは“Zen 5”世代の3D V-cache搭載製品である。
そしてひょとしたら“Zen 5”世代のRyzen Threadripper 9000 seriesにも3D V-cacheが搭載されるかもしれない情報が出てきた。ASUSの“Pro WS WRX90E-SAGE SE”マザーボードのマニュアルに、3D V-cacheの制御に関するオプションと設定項目が見つかったのである。
現行のRyzen Threadripper 7000X/7000WX seriesに対しては意味のないもので、またASUSもThreadripper向けの3D V-cacheの設定が有ることを公式には明らかにしてはいないが、それでもThreadripper向けのマザーボードに3D V-cacheの設定が見つかったことは、将来の製品―Ryzen Threadripper 9000 seriesへの3D V-cache搭載を期待ししたくなるものだ。
Intel Griffin Cove Leak: Killing AMD Zen 7 without E-Cores! (+ ARC Battlemage Update)（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが“Panther Lake”の次となる“Nova Lake”のさらにその次のIntel CPUの話題を紹介している。
CPUのコードネームである“～ Lake”の名前は定まっておらず、P-coreのコードネームが“Griffin Cove”であることだけが伝えられているレベルのだいぶ先の話であり、ともあればだいぶ胡散臭い上に、動画自体も2週間前の代物で古くなっているが、話の種としては興味深いので紹介する。
Moore's Law Is Deadが“Panther Lake”の次となる“Nova Lake”のさらにその次のIntel CPUの話題を紹介している。
CPUのコードネームである“～ Lake”の名前は定まっておらず、P-coreのコードネームが“Griffin Cove”であることだけが伝えられているレベルのだいぶ先の話であり、ともあればだいぶ胡散臭い上に、動画自体も2週間前の代物で古くなっているが、話の種としては興味深いので紹介する。
Intel Reaffirms Commitment To Arc GPUs, Panther Lake & Nova Lake Sticking To Non-On-Package Memory Designs（WCCF Tech）
Intel Panther Lake to launch in second half of 2025, no more Memory on Package in future products（VideoCardz）
2024年第3四半期の決算報告で、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が今後のMobile CPUのパッケージについて言及した。
現行の“Lunar Lake”―Core Ultra 200V seriesは16GBないしは32GBのLPDDR5をオンパッケージで搭載しているが、オンパッケージメモリの採用は“Lunar Lake”一代限りのもので、今後の製品での採用はないという。
“Lunar Lake”はワンオフの製品だ。この設計が“Panther Lake”や“Nova Lake”、あるいはその後継で採用されることはない。Intelはメモリの実装をこれまで通りのオフパッケージで行う方式を採用する。
Intel Panther Lake to launch in second half of 2025, no more Memory on Package in future products（VideoCardz）
2024年第3四半期の決算報告で、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が今後のMobile CPUのパッケージについて言及した。
現行の“Lunar Lake”―Core Ultra 200V seriesは16GBないしは32GBのLPDDR5をオンパッケージで搭載しているが、オンパッケージメモリの採用は“Lunar Lake”一代限りのもので、今後の製品での採用はないという。
“Lunar Lake”はワンオフの製品だ。この設計が“Panther Lake”や“Nova Lake”、あるいはその後継で採用されることはない。Intelはメモリの実装をこれまで通りのオフパッケージで行う方式を採用する。
