北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
ASUS preparing 60+ Intel 800 and AMD 800-series mainstream boards, mysterious B850E appears(VideoCardz)
KZ0000009251(EEC)
KZ0000009252(EEC)
KZ0000009253(EEC)

ASUSがAMDとIntelの未発表チップセットを使用したマザーボードを多数用意しているようである。AMDとIntelは2025年前半に現行デスクトップ向けプラットフォームに新しいCPUを投入予定であり、新チップセット搭載マザーボードはそれに合わせて登場するのではないかと見込まれる。
AMD Announces New AGESA 1.2.0.2, 105W cTDP for 9700X and 9600X, Intercore Latency Improvements(TechPowerUp)
AMD boosts Zen 5 official warrantied TDP to 105W, fixes Ryzen 9000 latency issue, launches 800-series chipsets (Tom's Hardware)
AMD X870 motherboards and Zen 5-boosting AGESA update arrive(KitGuru)
Ryzen 9000シリーズの性能高めるBIOSアップデート、105W TDPオプションなど(マイナビニュース)
新BIOSでRyzen 9000の性能が向上。TDP引き上げやCCD間レイテンシ改善など(Impress PC Watch)

AMDはSocketAM5マザーボード―向けの新しいファームウェアAGESA version 1.2.0.2をリリースした。AGESA 1.2.0.2には“Zen 5”アーキテクチャを採用したRyzen 9000 seriesの性能を改善する機能が含まれている。

1つまでが105W TDP modeでRyzen 7 9700XとRyzen 5 9600Xの性能を引き上げるものだ。Ryzen 7 9700XとRyzen 5 9600XはTDP65Wで投入され、前世代から40%ほどTDPが引き下げられている。これにより高い効率を実現したが、一部のより高い絶対性脳を求めるユーザー向けに用意されたのが105W TDP modeである。TDPを105Wに設定することにより、10%ほど性能を引き上げるものだ。AMDはこの105W TDP modeを公式の設定としており、この機能を使用した場合でもCPUの保証は維持される。
AMD reportedly delays B840 and B850 motherboards to early 2025 — only X870 and X870E will launch in September(Tom's Hardware)
Launch of AMD B850 and B840 Chipsets Pushed to Q1-2025(TechPowerUp)
B850 and B840 chipset: cheaper new AMD boards to follow in early 2025(ComputerBase.de)

AMDの新しいメインストリーム向けチップセットであるB850とB840を搭載するマザーボードは2025年初めとなるようだ。おそらくはCES 2025の時期にマザーボード製品が披露されるだろう。

“Zen 5”世代のRyzen 9000 seriesが今月に解禁されているが、Ryzen 9000 seriesは既存の600 seriesマザーボードでもBIOSをアップデートすれば対応できる。
現在、マザーボードメーカーは上位チップセットのX870E/X870チップセットマザーを準備している。これらはUSB4とWiFi7などの新しい機能を搭載する。
AMD X870 motherboards expected to launch in late September(VideoCardz)
AMD X870E & X870 AM5 Motherboards To Launch On 30th September, USB4 Support & Upgraded Designs(WCCF Tech)

AMDの次のハイエンドチップセットであるX870EおよびX870は9月下旬のローンチとなる見込みで、Ryzen 9000X3Dも近い時期の登場となるようだ。

Computex 2024でAMDはRyzen 9000 seriesとともに、対となる新しいチップセットとなるX870E, X870を発表した。X870E, X870マザーボードでは、設計が更新されるとともに、新たにUSB4のサポートが加わる。
また、X870E, X870マザーボードはグラフィックカード向けの拡張スロットとM.2 NVMeスロットの両方がPCI-Express 5.0対応となる。メモリ周りではより高いEXPO OCに対応し、高い周波数のオーバークロックメモリを使用する際にアドバンテージを得られる。
AMD X870 motherboards reportedly launch after Ryzen 9000 series(VideoCardz)
X870 and X870E boards come after the processors (HardwareLuxx)

ComputexでAMDは“Granite Ridge”のコードネームで呼ばれてきたRyzen 9000 seriesの最初の4製品を発表した。
そしてそのRyzen 9000 seriesと対になる新しいマザーボードもComputex 2024で複数が展示された。


マザーボードメーカー筋の情報によると、Ryzen 9000 seriesと対になる新しいマザーボード―X870EおよびX870チップセット搭載マザーボードはRyzen 9000 seriesの解禁時には市場流通せず、それよりも遅れての流通となるようだ。AMDはRyzen 9000 seriesを既に流通しているマザーボードで利用できるようにする。新しいマザーボードは必ずしも必要ではない。そもそもAMD 800 seriesが前世代からそれほど大きく変わったものでもないからだ。Ryzen 9000 seriesはより高いメモリ周波数に対応でき、そのメモリコントローラへの対応と配置の方がチップセットよりもマザーボードの設計を左右する。
Gigabyte confirms new B840 chipset: no CPU OC support and no PCIe Gen5(VideoCardz)

AMDはSocketAM5向けに新たに4種類のチップセットを用意している。X670E, X670の後継となるのがX870EとX870である。X870Eは2つのPromontory21を使用し、X870がPromontory21を1つだけ使用する。これらX870 seriesはPCI-Express 5.0 x16と1つ以上のPCI-Express 5.0 SSDをサポートする。

B650EとB650の後継となるミドルレンジ向けのチップセットがB850とB840である。B850はPromontory21をベースとし、B840はPromontory19をベースとする。B850はPCI-Express 5.0 x16をサポートし、またPCI-Express 5.0 SSDのサポートはオプションとなる。
B840はPCI-Express 5.0に対応しない。またCPUのオーバークロックにも対応せず、メモリのオーバークロックのみが可能である。
AMD expected to release 800 series motherboard chipsets for Ryzen 9000 CPUs — chipset series numbers to run in parallel to Intel(Tom's Hardware)
AMD skips 700-series motherboard branding – Expect 800-series motherboards at Computex 2024(OC3D)

AMDは次世代デスクトップ向けCPUとマザーボードのローンチを準備している。現行のフラッグシップチップセットはAMD X670(E)である。そして次の世代は順当にX770(E)ないしはX760(E)になると考えられていた。ところが、最近のリーク情報によるとAMDは700番台を飛ばし800番台を付番するらしい。つまり次のフラッグシップチップセットはX870(E)ないしはX860(E)となるようだ。
Intelの次のチップセットが800 seriesでその最上位がZ890である。おそらくAMDが700番台を飛ばし800番台を付番するのはIntelのチップセット型番に並べるためであろう。どちらも800番台のチップセットを展開することになるが、ユーザー側としては混乱を招くことになりそうだ。
ASUS X690E Workstation Motherboard SKUs Listed in ECC Registration(TechPowerUp)
ASUS reportedly preparing AMD X690E PRO WS workstation motherboards(VideoCardz)
ASUS X690E PRO WS workstation motherboard teased: AM5 socket, for Ryzen 7000 series CPUs

Read more: https://www.tweaktown.com/news/95942/asus-x690e-pro-ws-workstation-motherboard-teased-am5-socket-for-ryzen-7000-series-cpus/index.html
(TweakTown)
RU0000059469 (EEC)
午前2:33 · 2024年2月1日(188号@momomo_us)
The X690 is probably the same thing as the X670?(HXL@9550pro)

EEC (Eurasian Ecomonic Commission) のリストにASUSの新マザーボードの型番が掲載された。これを見ると、ASUSはAMD chipsetを搭載したPro seriesマザーボードの更新を予定しているようで、その中にはThreadripper 7000 series向けのWRX90やTRX50チップセットを搭載したマザーボードの型番も確認できる。一方で、RyzenないしはRyzen Proを使用するコンシューマグレードのビジネス向け製品は、X570 chipset搭載製品からアップグレードされていなかったが、今回の情報で同グレードの新しいPro seriesの存在が示唆された。

その新しいPro seriesはX690Eなるチップセットを搭載する“Pro WS X690E-SAGE SE”と“Pro WS X690E-SAGE SE WiFi”である。
AMD Introduces Ryzen 5 and Ryzen 3 Mobile Processors with "Zen 4c" Cores(TechPowerUp)
AMD Unveils Ryzen 7040U Series with Zen 4c: Smaller Cores, Bigger Efficiency(AnandTech)
AMD's Tiny Zen 4c Cores Come to Ryzen Mobile 7040U Series CPUs(Tom's Hardware)
AMD brings laptop efficiency gains with new Zen 4c processors(KitGuru)
AMD、小さくて高効率なZen 4cが入ったモバイルCPU「Ryzen 5 7545U」、「Ryzen 3 7440U」(Impress PC Watch)

AMDは11月2日、“Zen 4”コアと小型の“Zen 4c”コアを混載したRyzen 5 7545UとRyzen 3 7440Uを薄型軽量ノートPC向けに発表した。

“Zen 4c”は“Zen 4”のハードウェアコンポーネントを一切欠くことなくダイサイズを縮小したコアで、より高密度向けの改良が施されている。“Zen 4c”のダイサイズは“Zen 4”から35%前後縮小されたものとなる。しかしながら、“Zen 4”のすべての機能を有しているため、“Zen 4”と“Zen 4c”は同じIPCと同じ命令セットを有する。SMTも“Zen 4”同様に搭載されており、“Zen 4c”の1-coreで2-threadを駆動できる。ダイサイズの縮小に伴うトレードオフは周波数で、“Zen 4c”の周波数は“Zen 4”よりも低くなる傾向にある。

スペックは以下の通り。
Next-gen AM5 Motherboard Platforms Could Support USB4(TechPowerUp)
AMD’s Next-Gen AM5 Motherboards To Feature USB4 Support, IO Parity With Intel Platform(WCCF Tech)
Thunderbolt 4 on the front? A big slot of AMD Ryzen processor is expected to be solved: unlock native USB4(MyDrivers.com)

AMDはMobile向けのRyzen 6000 seriesよりUSB4のサポートを行っている。しかし、デスクトップ向けプラットフォームではNativeなUSB4のサポートは行われておらず、デスクトップ向けでUSB4を使用するにはサードパーティ製のチップに頼らざるを得ない状態であった。そしてこれは当然追加のコストがかかるものである。
AMD's A620 Chipset Quietly Arrives Without Default Support for 65W-Plus CPUs(Tom's Hardware)
AMD confirms A620 motherboards are ideal for 65W TDP, higher TDP support is not guaranteed(VideoCardz)

AMDはSocketAM5向けのローエンドチップセットであるA620を発表した。
A620はその性格上、価格を抑えることが求められる。そのため、A620マザーボードはTDP65WのRyzen 7000 (non-X) seriesまでは対応するものの、その上のTDPを有するRyzen 7000X seriesの完全なサポートはデフォルトでは行われない。


A620マザーボードはTDP65W processor向けに設計されているということは、すなわち最大消費電力はPPTの値である88Wが念頭に置かれていることになる。そのため、基本設計としてはA620マザーボードの最大電力供給は88Wとなる。ただし、マザーボードメーカー側がオプションとしてより高いTDPのProcessorの搭載に耐えうるようにすることは可能である。
ASRock Launches its AMD A620 Chipset Motherboards(techPowerUp!)
Gigabyte Announces its First AMD A620 Chipset Based Motherherboards(techPowerUp!)
ASUS Unveils Three AMD A620 Chipset Based Motherboards(techPowerUp!)
MSI Reveals a Single AMD A620 Chipset Based Motherboard(techPowerUp!)
Biostar Launches the A620MP-E Pro AMD A620 Chipset Based Motherboard(techPowerUp!)
AMD Announces A620 Chipset for Ryzen 7000 Series CPUs(PC Perspective)
ASRock、GIGABYTEがAMD A620チップ搭載マザーボードを発表(hermitage akihabara)
ASRock Launches AMD A620 Motherboards with Outstanding Capability and Affordability (ASRock)
GIGABYTE A620 Motherboards Bring You the Smartest Choice to Enjoy AM5 Platform(Gigabyte)
TUF GAMING A620M-PLUS WIFI(ASUS)
PRIME A620M-A (ASUS)
PRO A620M-E(MSI)
A620MP-E PRO(BIOSTAR)

3月31日から4月1日にかけてマザーボードメーカー各社からAMD A620搭載マザーボードが発表された。

まずA620チップセットだがB650のさらに下に位置する、AMD 600 seriesの下位チップセットである。これまでの“A 20”型番のChipset同様、CPUのオーバークロックには非対応で、またI/OもB650から削られている。

チップセットのスペックは以下の通り。
AMD A620 motherboards lack PCIe Gen5 support but can overclock RAM(VideoCardz)
AMD A620 Chipset Detailed: 8 Gen 3 Lanes, Ryzen CPUs Limited To Gen 4, Memory OC On Low-Cost AM5 Motherboards(WCCF Tech)
AMD A620 chipset vs B650. CPU overclocking is not supported on A620.(chi11eddog@g01d3nm4ng0)

ハードウェア関係のリーカーであるchi11eddog氏がA620チップセットのスペックについてツイートしている。A620チップセットはSocketAM5向けのエントリー向けチップセットして噂されているものである。

まずA620チップセット搭載マザーボードはProcessor側からでるPCI-Express 5.0には対応せず、PCI-Express 4.0までの対応となる。B650ではB650EがPCI-Express 5.0対応、B650がPCI-Express 4.0までの対応とされていたが、A620はPCI-Express 4.0までの対応となる。またチップセットから出るPCI-ExpressレーンはB650以上ではPCI-Express 4.0であったが、A620ではPCI-Express 3.0となる。
AMD Allegedly Prepares an Even Cheaper A620 Chipset, Set to Deliver $125 Motherboards(techPowerUp!)
AMD A620 motherboards to get very affordable? Two chipsets planned(Guru3D)
AMD might be planning an even cheaper A620 motherboard chipset(VideoCardz)
There will be two versions of the AMD A620 chip(HKEPC@hkepcmedia)

HKEPCによるとAMDはローエンド向けのA620チップセットを用意している。そしてそのA620チップセットの中身は2種類あるようだ。1つは“Promontory 21”を使用したものでこちらが最初に登場する。そして後から登場する新しいA620には“Promontory 22(?)”と呼ばれるチップが使用されるらしい。
チップセットとしてのスペックは新旧ともに同一となる。
Cheaper AMD AM5 motherboards are finally coming, Gigabyte/ASUS A620 spotted(VideoCardz)
KZ0000005727(EEC)

SocketAM5マザーボードの価格がRyzen 7000 seriesの売り上げに大きく影響を与えている。新しいSocketに加え、より高価なDDR5メモリなどが必要になるためだ。

今月上旬にAMDはRyzen 7000 non-X seriesを発表した。これらはTDP65WでX seriesよりも安価に提供される。
そしてここからが良いニュースで、より安価なSocketAM5マザーボードとなるであろうA620チップセット搭載マザーボードが準備されているらしいことだ。2023年1月12日付けでEurasian Economic Comission (EEC) のWebサイトにA620マザーボードの型番が掲載されているのが発見された。


EECで確認できるA620チップセット搭載マザーボードの型番は以下の通り。
Site Launch Exclusive: All the Juicy Details on AMD's Quirky Chipset Solutions for AM5!(Angstronomics)
AMD Zen 4 & Socket AM5 Explained: PCIe Lanes, Chipsets, Connectivity(techPowerUp!)
B650, X670 diagram(포시포시@harukaze5179)

Computex 2022でRyzen 7000 seriesとSocketAM5に対応するチップセットとしてAMD 600 series―具体的にはAMD X670E, X670, B650の3種類が発表された。

このうち、X670/X670Eについては2つのチップで構成されるという話が少し前から出ていた。今回より詳しい内容がAngstronomicsに掲載された。
Leaked ASUS X670 Prime PCB diagram for AMD Ryzen 7000 CPUs confirms this motherboard has it two chipsets(VideoCardz)
AMD X670 Motherboard Diagram Confirms Dual Chipsets(Tom's Hardware)
ASUS PRIME X670-P WIFI(HXL@9550pro)

“Raphael”のコードネームで呼ばれるAMDの次世代デスクトップ向けCPU―Ryzen 7000 seriesに対応するASUS Prime X670-P WiFiの基板ダイアグラムが明らかになった。Socketが新しいSocketAM5になることは周知の通りだが、対となるチップセットの1つであるX670チップセットは2つの独立したチップからなる。つまり、2つのチップセットを搭載したマザーボードはPCI-Expressスイッチを用いて2つのチップセットを効率的にCPUに接続している模様である。ただ、全てのX670マザーボードが同じようになるというわけでもないようだ。
AMD's AM5 Will Launch With Only DDR5 Support for Ryzen 7000, Dual-Chipset Design(Tom's Hardware)
AMD AM5 Socket to Launch with DDR5-Only Memory Option, Feature Dual-Chipset Designs(techPowerUp!)

Tom's Hardwareで得た情報によると、SocketAM5向けにはX670とB650チップセットが用意される。ASMediaが設計し、TSMC N6で製造されるが、B650はこれまで通りの1チップ構成であるが、X670は2チップ構成となる。

メインストリーム向けに位置するB650はは従来通りの1チップ構成で、Ryzen 7000 series CPUとPCI-Express 4.0 x4で接続する。B650は8本のPCI-Express 4.0 (うち4本はM.2 storage向け)、4ポートのSATA、複数のUSBポートを備える。

一方、エンスージアスト向けのX670は2チップとなる。この2チップは過去のノースブリッジ・サウスブリッジの構成を取るという意味ではなく、効率的にI/Oを2倍にするためのものである。現行の500 seriesではX570とB550で別々のチップを用意したが、X670は2チップとすることで、コストを下げつつ設計の柔軟性を持たせた形となる。
ASUS to launch more fanless X570 motherboards in the third quarter(VideoCardz)
Fill in the blanks:(ROG Global@ASUS_ROG)

未発表のチップセットであるX570Sを搭載したマザーボードをGigabyteとMSIが用意していることがリークしている。X570SはX570をファンレス仕様としたものである。

そして今回、ASUSがファンレスのX570マザーボード―おそらくはX570S搭載マザーボードをローンチすることを予告した。