AMD mit 6-Kern Thuban und 4-Kern Zosma（Hardware-Infos）
AMDは2010年に新プラットフォームである“Leo”を投入する。“Leo”はAMD 8xx系チップセットと6-core CPUである“Thuban”で構成される。この“Thuban”が来年の“Bulldozer”登場までAMDのデスクトップCPUを背負っていくことになる。さらに、新型の4-core CPUである“Zosma”も登場する。
AMDは2010年に新プラットフォームである“Leo”を投入する。“Leo”はAMD 8xx系チップセットと6-core CPUである“Thuban”で構成される。この“Thuban”が来年の“Bulldozer”登場までAMDのデスクトップCPUを背負っていくことになる。さらに、新型の4-core CPUである“Zosma”も登場する。
Windows 8, Windows Server 2012, and Office 2012: Estimated RTM Dates Surface on an MSDN Blog（Microsoft Kitchen）
Windows 8 release date leaked（Fudzilla）
Ex-Microsoft employee hints at Windows 8 release date（HEXUS.net）
Microsoft Plans to Release Windows 8 in July 2011 – Alleged Ex-Employee.（X-bit labs）
Microsoftの将来の製品の情報がリークした。MicrosoftのChris Green氏が自身のBlogでWindows 8, Window Server 12, Office 2012のロードマップを明らかにした。
もし、Green氏の情報が正しかった場合、Microsoftの将来の製品のRTM予定日は以下のようになる。
Windows 8 release date leaked（Fudzilla）
Ex-Microsoft employee hints at Windows 8 release date（HEXUS.net）
Microsoft Plans to Release Windows 8 in July 2011 – Alleged Ex-Employee.（X-bit labs）
Microsoftの将来の製品の情報がリークした。MicrosoftのChris Green氏が自身のBlogでWindows 8, Window Server 12, Office 2012のロードマップを明らかにした。
もし、Green氏の情報が正しかった場合、Microsoftの将来の製品のRTM予定日は以下のようになる。
AMD 890GX to land in March（SemiAccurate）
AMD and Intel preparing to launch six-core processors（DigiTimes）
AMD's Thuban might arrive in three flavors in May（The Tech Report）
AMDの次のチップセットとしてAMD 890GXと880Gがあるが、AMD 890GXは3月第1週に登場し、880Gはその2ヵ月後にローンチされる。
AMD 890GXは790GXの後継となるチップセットである。AMDは890GXチップセットを他の新型チップセットと6-core CPUのローンチに先行させて登場させることを決定したようだ。そのため、SemiAccurateで得た情報では、890GXは3月第1週にローンチされるとある。
AMD and Intel preparing to launch six-core processors（DigiTimes）
AMD's Thuban might arrive in three flavors in May（The Tech Report）
AMDの次のチップセットとしてAMD 890GXと880Gがあるが、AMD 890GXは3月第1週に登場し、880Gはその2ヵ月後にローンチされる。
AMD 890GXは790GXの後継となるチップセットである。AMDは890GXチップセットを他の新型チップセットと6-core CPUのローンチに先行させて登場させることを決定したようだ。そのため、SemiAccurateで得た情報では、890GXは3月第1週にローンチされるとある。
Radeon HD 5450 specifications reported（TechConnect Maggazine）
MSI Radeon HD 5450 1GB Video Card Pictured and For Sale（Legit Reviews）
来週、AMDはさらなるDirectX 11対応グラフィックカードを追加する。追加されるカードは“Cedar”と呼ばれるGPUを搭載したRadeon HD 5500シリーズとRadeon HD 5450である。いずれもローエンド帯に位置する製品である。
Radeon HD 5450はStreamProcessor数が80で、GPUのコア周波数が650MHzである。メモリ周りのスペックはメモリインターフェースが64-bit、搭載するメモリは1GBのGDDR3で周波数は800MHz（1600MHz）である。
Radeon HD 5450はロープロファイル対応で、ファンレスのヒートシンクのみの冷却である。出力としてはD-sub, DVI, HDMIに対応する。
価格は50ユーロ以下である。
Legit ReviewsにはMSIのRadeon HD 5450搭載カード―“R5450-MD1GH”の情報が掲載されています。このカードもロープロファイル・ファンレスとなっています。GDDR5-1600を搭載するとありますが、GDDR3の間違いなのか、GDDR5版もあるのかは不明です。
MSI Radeon HD 5450 1GB Video Card Pictured and For Sale（Legit Reviews）
来週、AMDはさらなるDirectX 11対応グラフィックカードを追加する。追加されるカードは“Cedar”と呼ばれるGPUを搭載したRadeon HD 5500シリーズとRadeon HD 5450である。いずれもローエンド帯に位置する製品である。
Radeon HD 5450はStreamProcessor数が80で、GPUのコア周波数が650MHzである。メモリ周りのスペックはメモリインターフェースが64-bit、搭載するメモリは1GBのGDDR3で周波数は800MHz（1600MHz）である。
Radeon HD 5450はロープロファイル対応で、ファンレスのヒートシンクのみの冷却である。出力としてはD-sub, DVI, HDMIに対応する。
価格は50ユーロ以下である。
Legit ReviewsにはMSIのRadeon HD 5450搭載カード―“R5450-MD1GH”の情報が掲載されています。このカードもロープロファイル・ファンレスとなっています。GDDR5-1600を搭載するとありますが、GDDR3の間違いなのか、GDDR5版もあるのかは不明です。
Athlon上位版が発売に、Phenomも来週末（AKIBA PC Hotline!）
先日発表されたAthlon IIの新モデル3種類が秋葉原で販売開始となりました。
発売されたのは以下のモデル。
Athlon II X4 635
（2.90GHz / 4-core / HT 4.0GT/s / L2=512kB x4 / TDP95W / SocketAM3 / DDR2,3）
Athlon II X3 440
（3.00GHz / 3-core / HT 4.0GT/s / L2=512kB x3 / TDP95W / SocketAM3 / DDR2,3）
Athlon II X2 255
（3.10GHz / 2-core / HT 4.0GT/s / L2=1MB x2 / TDP65W / SocketAM3 / DDR2,3）
価格はAthlon II X4 635が約13000円、X3 440が約9000円、X2 255が約8000円となっています。
また、来週末にはPhenom II X4 910eとPhenom II X2 555 Black Editionも発売されるとしています。価格はそれぞれ約17500円と約10400円とされています。
先日発表されたAthlon IIの新モデル3種類が秋葉原で販売開始となりました。
発売されたのは以下のモデル。
Athlon II X4 635
（2.90GHz / 4-core / HT 4.0GT/s / L2=512kB x4 / TDP95W / SocketAM3 / DDR2,3）
Athlon II X3 440
（3.00GHz / 3-core / HT 4.0GT/s / L2=512kB x3 / TDP95W / SocketAM3 / DDR2,3）
Athlon II X2 255
（3.10GHz / 2-core / HT 4.0GT/s / L2=1MB x2 / TDP65W / SocketAM3 / DDR2,3）
価格はAthlon II X4 635が約13000円、X3 440が約9000円、X2 255が約8000円となっています。
また、来週末にはPhenom II X4 910eとPhenom II X2 555 Black Editionも発売されるとしています。価格はそれぞれ約17500円と約10400円とされています。
Intel Core i7 can work in dual CPU mode（SemiAccurate）
Core i7 Dual-Socket Operation Possible?（techPowerUp!）
Core i7 900シリーズはLGA1366に対応し、デスクトップのハイエンド帯に投入されているが、これらのCPUは直接CPU同士を接続することは出来ない。Core i7 900シリーズはQPIリンクを1本しか持たないからである。
EVGAがCeBITでLGA1366のDual-socketマザーを明らかにしたが、このマザーボードはDual-CPU対応のXeon 5500/5600系にのみ対応すると思われていた。
しかし、EVGAはこのマザーでCore i7 900シリーズを動かせるようにしたという。それも2個搭載した状態で動かせるという。EVGAはIntelのリファレンス設計をアレンジしたのである。
まずこのマザーで使われるチップセットはIntel X58ではなくIntel 5500系I/O hubである。またBIOSに改良を加え、QPIのRouting tableを変更し、Processor 1と2をチップセット―I/O hub経由で接続できるようにした。つまり、CPU同士が直接QPIで結ばれるわけではない。そのため、2つのCPU間の接続のレイテンシはその分大きくなる。
直接CPU同士がQPIで接続できるわけではないとはいえ、価格もXeonより安く、入手性も良いCore i7 900系でDual-CPUシステムが構築できるというのはなかなか興味深い話です。
ただこのマザーは前の情報にもあったとおり、特殊な規格となっているので、合うケースを探すのが大変そうです。
Core i7 Dual-Socket Operation Possible?（techPowerUp!）
Core i7 900シリーズはLGA1366に対応し、デスクトップのハイエンド帯に投入されているが、これらのCPUは直接CPU同士を接続することは出来ない。Core i7 900シリーズはQPIリンクを1本しか持たないからである。
EVGAがCeBITでLGA1366のDual-socketマザーを明らかにしたが、このマザーボードはDual-CPU対応のXeon 5500/5600系にのみ対応すると思われていた。
しかし、EVGAはこのマザーでCore i7 900シリーズを動かせるようにしたという。それも2個搭載した状態で動かせるという。EVGAはIntelのリファレンス設計をアレンジしたのである。
まずこのマザーで使われるチップセットはIntel X58ではなくIntel 5500系I/O hubである。またBIOSに改良を加え、QPIのRouting tableを変更し、Processor 1と2をチップセット―I/O hub経由で接続できるようにした。つまり、CPU同士が直接QPIで結ばれるわけではない。そのため、2つのCPU間の接続のレイテンシはその分大きくなる。
直接CPU同士がQPIで接続できるわけではないとはいえ、価格もXeonより安く、入手性も良いCore i7 900系でDual-CPUシステムが構築できるというのはなかなか興味深い話です。
ただこのマザーは前の情報にもあったとおり、特殊な規格となっているので、合うケースを探すのが大変そうです。
AMD mit 25 Watt Dualcores（Hardware-Infos）
現在、AMDのDual-Core CPUであるAthlon II X2はTDP65Wのものと45Wのものがラインナップされている。またTDP45WのCPUにはDual-CoreのAthlon II X2だけでなく、Triple-CoreのAthlon II X3とQuad-CoreのAthlon II X4もある。しかし、AMDはTDP25WのDual-Core CPU―Athlon II X2をリリースする。ただし、これらTDP25W版Athlon II X2はOEM向け及び組み込み向けのみとなる。
Athlon II X2 250Uは1.60GHz、Athlon II X2 260Uはは1.80GHzである。キャッシュ構成はL2=512kB x2である。いずれも“Regor”コアをベースとしている。なお、Athlon II X2 250Uに関しては仮想化技術であるAMD-Vが無効化されている。
◇Athlon II X2（Regor / 45nm / 2-core / SocketAM3）
260U 1.80GHz HT 3.0 L2=512kB x2 TDP25W AMD-V対応
250U 1.60GHz HT 3.0 L2=512kB x2 TDP25W AMD-V非対応
TDP20W台のデスクトップ向けDual-Core CPUとしては既にTDP22WのAthlon X2 3250eがあります。Athlon II X2 250Uと260Uはこの流れを継ぐものでしょう。
リテール販売を期待したいところですが、Athlon X2 3250eがリテール販売されなかったように、今回の情報を見る限りではこれらもリテール販売されない可能性が高そうです。
現在、AMDのDual-Core CPUであるAthlon II X2はTDP65Wのものと45Wのものがラインナップされている。またTDP45WのCPUにはDual-CoreのAthlon II X2だけでなく、Triple-CoreのAthlon II X3とQuad-CoreのAthlon II X4もある。しかし、AMDはTDP25WのDual-Core CPU―Athlon II X2をリリースする。ただし、これらTDP25W版Athlon II X2はOEM向け及び組み込み向けのみとなる。
Athlon II X2 250Uは1.60GHz、Athlon II X2 260Uはは1.80GHzである。キャッシュ構成はL2=512kB x2である。いずれも“Regor”コアをベースとしている。なお、Athlon II X2 250Uに関しては仮想化技術であるAMD-Vが無効化されている。
◇Athlon II X2（Regor / 45nm / 2-core / SocketAM3）
260U 1.80GHz HT 3.0 L2=512kB x2 TDP25W AMD-V対応
250U 1.60GHz HT 3.0 L2=512kB x2 TDP25W AMD-V非対応
TDP20W台のデスクトップ向けDual-Core CPUとしては既にTDP22WのAthlon X2 3250eがあります。Athlon II X2 250Uと260Uはこの流れを継ぐものでしょう。
リテール販売を期待したいところですが、Athlon X2 3250eがリテール販売されなかったように、今回の情報を見る限りではこれらもリテール販売されない可能性が高そうです。
AMD readies Fusion for 'new form factors'（ZDNet Asia）
AMD’s Next-Gen Low-Power Platform Aimed at “New Form-Factors” – Company.（X-bit labs）
AMD eyes new form factors for Fusion（Fudzilla）
AMDの来年の次世代プラットフォームは「新しいフォームファクタ」をターゲットとしているという。この「新しいフォームファクタ」は超薄型ノートPCよりもさらに小型のデバイスを想定している。
“Ontario”と呼ばれるAPUを中心としたプラットフォームである“Brazos”はAMDの“Fusion”戦略に沿ったものである。ATiの買収により、FusionはAMDのCPUとGPUを同じチップに統合したもののブランドとなり、当初は2009年の登場が予定されていた（現在は2011年の登場が予定されている）。
AMD’s Next-Gen Low-Power Platform Aimed at “New Form-Factors” – Company.（X-bit labs）
AMD eyes new form factors for Fusion（Fudzilla）
AMDの来年の次世代プラットフォームは「新しいフォームファクタ」をターゲットとしているという。この「新しいフォームファクタ」は超薄型ノートPCよりもさらに小型のデバイスを想定している。
“Ontario”と呼ばれるAPUを中心としたプラットフォームである“Brazos”はAMDの“Fusion”戦略に沿ったものである。ATiの買収により、FusionはAMDのCPUとGPUを同じチップに統合したもののブランドとなり、当初は2009年の登場が予定されていた（現在は2011年の登場が予定されている）。
AMD Radeon HD 5830 issue found during validation process（DigiTimes）
グラフィックカードメーカー筋の情報によると、AMDから送られた試作品のRadeon HD 5830のリファレンスカードでバリデーションの最中に問題が見つかったため、当初予定されていた1月25日のローンチが2月に先送りされることになったという。
この問題はカードの回路に関連するもので、グラフィックカードメーカーのソフトがテストプラットフォームでエラーを起こした。AMDは既に原因究明のためにカードの回収を決定している。
現在、Radeon HD 5830はnormal batchの試験の最中であるという。AMDはこの問題についてはコメントを差し控えており、未発表の製品に対する噂に対してはコメントできないとしている。また、現在出回っている製品に関しては問題がないとしている。
Radeon HD 5830は最短で2月初旬に登場するとみられている。
カードの回路に問題があったために、1月25日のローンチが見送られたようです。何はともあれ、最終的により良い製品となって登場してくれることを期待します。
グラフィックカードメーカー筋の情報によると、AMDから送られた試作品のRadeon HD 5830のリファレンスカードでバリデーションの最中に問題が見つかったため、当初予定されていた1月25日のローンチが2月に先送りされることになったという。
この問題はカードの回路に関連するもので、グラフィックカードメーカーのソフトがテストプラットフォームでエラーを起こした。AMDは既に原因究明のためにカードの回収を決定している。
現在、Radeon HD 5830はnormal batchの試験の最中であるという。AMDはこの問題についてはコメントを差し控えており、未発表の製品に対する噂に対してはコメントできないとしている。また、現在出回っている製品に関しては問題がないとしている。
Radeon HD 5830は最短で2月初旬に登場するとみられている。
カードの回路に問題があったために、1月25日のローンチが見送られたようです。何はともあれ、最終的により良い製品となって登場してくれることを期待します。
ASUS’s Custom HD5970 Graphics named “ARES”（Expreview.com）
ASUS Designing Dual-HD 5870 Graphics Accelerator?（techPowerUp!）
昨年、ASUSは2個のGeForce GTX 285を搭載した“MARS”と呼ばれる独自仕様のGeForce GTX 295（？）カードをリリースした。そして今度はASUSは似たような製品として“ARES”と呼ばれるカードを登場させるという。
Radeon HD 5970は2個の“Cypress”を搭載しているが、その周波数はコア725MHz・メモリ1000MHz（4000MHz）に抑えられている。しかし、ASUSの“ARES”はRadeon HD 5870と同じコア850MHz・メモリ1200MHz（4800MHz）となる。これに対応すべく、VRM回路は強力なものとなり、冷却もより強化されている。
“ARES”の詳細はまだ不明なところも多いが2010年第2四半期に登場すると見られている。
一言で言ってしまえばOC版のRadeon HD 5970ですが、OCされたことによりフルスペックのRadeon HD 5870が2個搭載されたものと同等のものに仕上がったことになります。
ASUS Designing Dual-HD 5870 Graphics Accelerator?（techPowerUp!）
昨年、ASUSは2個のGeForce GTX 285を搭載した“MARS”と呼ばれる独自仕様のGeForce GTX 295（？）カードをリリースした。そして今度はASUSは似たような製品として“ARES”と呼ばれるカードを登場させるという。
Radeon HD 5970は2個の“Cypress”を搭載しているが、その周波数はコア725MHz・メモリ1000MHz（4000MHz）に抑えられている。しかし、ASUSの“ARES”はRadeon HD 5870と同じコア850MHz・メモリ1200MHz（4800MHz）となる。これに対応すべく、VRM回路は強力なものとなり、冷却もより強化されている。
“ARES”の詳細はまだ不明なところも多いが2010年第2四半期に登場すると見られている。
一言で言ってしまえばOC版のRadeon HD 5970ですが、OCされたことによりフルスペックのRadeon HD 5870が2個搭載されたものと同等のものに仕上がったことになります。
AMD Thuban hex core processor to be released by May 2010（ocworkbench.com）
AMD's Thuban hexa-core CPUs said to debut in May（TechConnect Magazine）
OCWで入手した情報によると、AMDの6-core CPUである“Thuban”は2010年5月に登場するという。この情報が正しいとすれば、おそらくは2010年6月に開催されるComputex Taipei 2010には“Thuban”が多数お目見えしていることになるだろう。
“Thuban”は45nmプロセスでTDPは95Wであるが、いくつかの情報によると125Wのモデルも登場するという。
“Thuban”のリリースに先立って2010年4月にはAMDは890FXとSB850チップセットをリリースする。だが、既存のAMD 790FX, 790GXマザーでもBIOSをアップデートすれば“Thuban”を動作させることが出来るだろう。
AMD's Thuban hexa-core CPUs said to debut in May（TechConnect Magazine）
OCWで入手した情報によると、AMDの6-core CPUである“Thuban”は2010年5月に登場するという。この情報が正しいとすれば、おそらくは2010年6月に開催されるComputex Taipei 2010には“Thuban”が多数お目見えしていることになるだろう。
“Thuban”は45nmプロセスでTDPは95Wであるが、いくつかの情報によると125Wのモデルも登場するという。
“Thuban”のリリースに先立って2010年4月にはAMDは890FXとSB850チップセットをリリースする。だが、既存のAMD 790FX, 790GXマザーでもBIOSをアップデートすれば“Thuban”を動作させることが出来るだろう。
Nvidia works on second generation Fermi（Fudzilla）
全てがうまく運べば、第2世代の“Fermi”アーキテクチャが2010年後半に登場する。第1世代の“Fermi”が大きな変革であり、その影響もあって登場が遅れたため、結果としてNVIDIAは2つのGPUアーキテクチャを同じ年に出すことになった。
通常NVIDIAは新GPUは1年おき―おおまかに12ヶ月おきに登場させている。
GF100は3月に登場すると言われている。そして今年の11月にはNVIDIAは新アーキテクチャをアナウンスする。しかし“Fermi”そのものが新アーキテクチャ開発の最初のステップであり、このアーキテクチャは数年間続くと見られる。G92世代も3年間続いており、“Fermi”及び将来の世代の“Fermi”も基本的な設計は数年間同じであろう。
G80とそのマイナーアップデートであるG92の世代も数年間続いています。GT200もG80のマイナーアップデートに含めると、その次のアーキテクチャのメジャーアップデートが“Fermi”となります。Fudzillaでは今後は“Fermi”を基本設計としたアーキテクチャがしばらく続くであろうとしています。そしてその第2世代（G80系で言えばG92に当たる世代）が今年後半に登場するであろうとしています。その第2世代“Fermi”がどのようなのものになるかは一切語られていませんが、時期的に製造プロセスの微細化（28nmへの移行？）が加わってくる可能性はあります。
全てがうまく運べば、第2世代の“Fermi”アーキテクチャが2010年後半に登場する。第1世代の“Fermi”が大きな変革であり、その影響もあって登場が遅れたため、結果としてNVIDIAは2つのGPUアーキテクチャを同じ年に出すことになった。
通常NVIDIAは新GPUは1年おき―おおまかに12ヶ月おきに登場させている。
GF100は3月に登場すると言われている。そして今年の11月にはNVIDIAは新アーキテクチャをアナウンスする。しかし“Fermi”そのものが新アーキテクチャ開発の最初のステップであり、このアーキテクチャは数年間続くと見られる。G92世代も3年間続いており、“Fermi”及び将来の世代の“Fermi”も基本的な設計は数年間同じであろう。
G80とそのマイナーアップデートであるG92の世代も数年間続いています。GT200もG80のマイナーアップデートに含めると、その次のアーキテクチャのメジャーアップデートが“Fermi”となります。Fudzillaでは今後は“Fermi”を基本設計としたアーキテクチャがしばらく続くであろうとしています。そしてその第2世代（G80系で言えばG92に当たる世代）が今年後半に登場するであろうとしています。その第2世代“Fermi”がどのようなのものになるかは一切語られていませんが、時期的に製造プロセスの微細化（28nmへの移行？）が加わってくる可能性はあります。
Pentium XE VS Core i3 Hyper-Threading review（INPAI.com.cn）
Pentium XE 955（Presler / NetBurst）とCore i3 530（Clarkdale / Westmere）を使ってHyper-Threading technology性能の比較検証が行われています。どちらも2-coreでHyper-Threading technologyにより4-thread処理が可能という点は共通ですが、製造プロセスやアーキテクチャは全く異なるCPUとなります。
◇Pentium XE 955（Presler / 65nm / 2-core, 4-thread / 3.46GHz / FSB1066MHz / L2=2MB x2 / TDP130W）
◇Core i3 530（Clarkdale / 32nm / 2-core, 4-thread / 2.93GHz / L2=256kB x2, L3=4MB / TDP73W）
Pentium XE 955（Presler / NetBurst）とCore i3 530（Clarkdale / Westmere）を使ってHyper-Threading technology性能の比較検証が行われています。どちらも2-coreでHyper-Threading technologyにより4-thread処理が可能という点は共通ですが、製造プロセスやアーキテクチャは全く異なるCPUとなります。
◇Pentium XE 955（Presler / 65nm / 2-core, 4-thread / 3.46GHz / FSB1066MHz / L2=2MB x2 / TDP130W）
◇Core i3 530（Clarkdale / 32nm / 2-core, 4-thread / 2.93GHz / L2=256kB x2, L3=4MB / TDP73W）
Ion 2 to be a single SKU（Fudzilla）
ION 2はIntelの“PineTrail”プラットフォームとともに語られるGPUであるが、このION 2はチップセットというよりも単体GPUといえるものである。そもそも“Pineview”そのものが（GPUも含めた）ノースブリッジ機能を統合しており、ION 2はメモリコントローラやCPU周波数制御といったノースブリッジ機能を持たない。
ION 2の主たる役割はグラフィックである。ION 2は40のStreamProcessorを有し、現行のIONの2倍となる。
ION 2は今のところ1種類のみの予定であるが、NVIDIAが考えを変えた場合はより高速なものも出てくるかもしれない。
ION 2自体はPCI-Express x1接続の単体GPUとでもいえるものです。“Pineview”と組み合わされる“Tigerpoint”を置き換えるわけでもないですから、ION 2を採用した場合は必然的に搭載されるチップが1つ増えてしまうことになります。省電力化が要となるAtomのプラットフォームでこれが受け入れられるかは不透明です。
（過去の関連エントリー）
ION 2の正体はGT218 GPU（2010年1月2日）
ION 2はIntelの“PineTrail”プラットフォームとともに語られるGPUであるが、このION 2はチップセットというよりも単体GPUといえるものである。そもそも“Pineview”そのものが（GPUも含めた）ノースブリッジ機能を統合しており、ION 2はメモリコントローラやCPU周波数制御といったノースブリッジ機能を持たない。
ION 2の主たる役割はグラフィックである。ION 2は40のStreamProcessorを有し、現行のIONの2倍となる。
ION 2は今のところ1種類のみの予定であるが、NVIDIAが考えを変えた場合はより高速なものも出てくるかもしれない。
ION 2自体はPCI-Express x1接続の単体GPUとでもいえるものです。“Pineview”と組み合わされる“Tigerpoint”を置き換えるわけでもないですから、ION 2を採用した場合は必然的に搭載されるチップが1つ増えてしまうことになります。省電力化が要となるAtomのプラットフォームでこれが受け入れられるかは不透明です。
（過去の関連エントリー）
ION 2の正体はGT218 GPU（2010年1月2日）
AMD 880G will use SB850 south bridge; supports SATA3 and be available in APR 2010（ocworkbench.com）
AMD 880GはSB850と組み合わされる。また、AMD 880GそのものもAMD 785Gから内蔵GPUの周波数が上げられ、500MHzから560MHzに向上する。
SB850はS-ATA 6.0Gbpsに対応し、RAID 5をサポートする。
登場は2010年4月である。
デスクトップ向けではAMD 8xxはSB8xxと組み合わされるとみて良さそうです。つまりAMD 785G＋SB8xxのような組み合わせは基本的には登場しない可能性が高いと思われます。AMD 880G自体もAMD 785Gから若干スペックが引き上げられており内蔵GPUの周波数が785Gの500MHzから880Gでは560MHzとなっています。
AMD 880GはSB850と組み合わされる。また、AMD 880GそのものもAMD 785Gから内蔵GPUの周波数が上げられ、500MHzから560MHzに向上する。
SB850はS-ATA 6.0Gbpsに対応し、RAID 5をサポートする。
登場は2010年4月である。
デスクトップ向けではAMD 8xxはSB8xxと組み合わされるとみて良さそうです。つまりAMD 785G＋SB8xxのような組み合わせは基本的には登場しない可能性が高いと思われます。AMD 880G自体もAMD 785Gから若干スペックが引き上げられており内蔵GPUの周波数が785Gの500MHzから880Gでは560MHzとなっています。
Microsoft details Office 2010 system requirements（TechConnect Magazine）
Office 2010 System Requirements （Technet Blogs）
Office 2010のリリースまで後4ヶ月余りあるが、Microsoft Office 2010 Engineering blogでそのシステム要件が明らかにされた。
Office 2010の必要最小のハードウェア要件は500MHzのProcessor, 256MBのRAMとなる。また必要なストレージ容量はOffice 2007よりも0.5GBほど増加している。
Office 2010ではグラフィックが重要となり、レンダリングタスクやその他の作業ではGPUの力を生かすことが出来る。しかしその要求はきわめて優しいもので、DirectX 9.0c対応で64MB以上のVRAMを搭載していれば良い。
Office 2010は32-bit版と64-bit版が用意されます。
対応するOSは32-bit版では以下のようになります。
・Windows 7
・Windows Vista SP1
・Windows XP SP3
・Windows Servier 2008
・Windows Server 2003R2 with MSXML 6.0
64-bit版ではWindows XPとServer 2003が非対応となる代わりに、Windows 2008 R2がサポートされます。
Office 2010 System Requirements （Technet Blogs）
Office 2010のリリースまで後4ヶ月余りあるが、Microsoft Office 2010 Engineering blogでそのシステム要件が明らかにされた。
Office 2010の必要最小のハードウェア要件は500MHzのProcessor, 256MBのRAMとなる。また必要なストレージ容量はOffice 2007よりも0.5GBほど増加している。
Office 2010ではグラフィックが重要となり、レンダリングタスクやその他の作業ではGPUの力を生かすことが出来る。しかしその要求はきわめて優しいもので、DirectX 9.0c対応で64MB以上のVRAMを搭載していれば良い。
Office 2010は32-bit版と64-bit版が用意されます。
対応するOSは32-bit版では以下のようになります。
・Windows 7
・Windows Vista SP1
・Windows XP SP3
・Windows Servier 2008
・Windows Server 2003R2 with MSXML 6.0
64-bit版ではWindows XPとServer 2003が非対応となる代わりに、Windows 2008 R2がサポートされます。
New frequency world record - 8199MHz!（NordicHardware）
Processorの性能というものは周波数だけで決まるものではない。このことは前々から知られていたが、Intelは“NetBurst”で手痛い経験をしている。だが高周波数というものは心躍るものである。Tin EOFと呼ばれるオーバークロッカーがCeleron D 347（“CedarMill-V”, 定格3.06GHz / FSB533MHz / L2=512kB）で8.199GHzというオーバークロックの世界記録を達成した。
Celeron D 347は高周波数化が容易な“CedarMill”コアで、定格周波数は3.06GHzである。
使われている“CedarMill”はD0 stepping、つまり“NetBurst”の最終期のものでTDPは65Wに引き下げられていました。しかし“Presler”にしろ“CedarMill”にしろD0 steppingは（時期的に）遅すぎたコアで、当時のCore2 Duoブームの影にすっかり隠れた存在となってしまいました。
もし“NetBusrt”が“Prescott”や“Smithfield”のような代物にならず、正当な進化を遂げていたら、今頃のIntel CPUはどんなものになっていたのでしょうか？
Processorの性能というものは周波数だけで決まるものではない。このことは前々から知られていたが、Intelは“NetBurst”で手痛い経験をしている。だが高周波数というものは心躍るものである。Tin EOFと呼ばれるオーバークロッカーがCeleron D 347（“CedarMill-V”, 定格3.06GHz / FSB533MHz / L2=512kB）で8.199GHzというオーバークロックの世界記録を達成した。
Celeron D 347は高周波数化が容易な“CedarMill”コアで、定格周波数は3.06GHzである。
使われている“CedarMill”はD0 stepping、つまり“NetBurst”の最終期のものでTDPは65Wに引き下げられていました。しかし“Presler”にしろ“CedarMill”にしろD0 steppingは（時期的に）遅すぎたコアで、当時のCore2 Duoブームの影にすっかり隠れた存在となってしまいました。
もし“NetBusrt”が“Prescott”や“Smithfield”のような代物にならず、正当な進化を遂げていたら、今頃のIntel CPUはどんなものになっていたのでしょうか？
XEON X5680 A1 STEPPING（Xtreview.com）
XtremeSystems.orgのフォーラムにXeon X5680（3.33GHz）のえES品のCPU-Zのスクリーンショットが掲載された。Xeon X5680は6-coreの最高周波数となるモデルで、32nmプロセスで製造される。
以前から出回っている“Gulftown”のES品はA0 steppingだったようですが、今回のものはA1 steppingとされています（ただし、CPU-ZのRevisionの項目は空白）。
CPU-Zのスクリーンショットを見るとコードネームは“Westmere-EP”、コア数は6、スレッド数は12となっています。そしてキャッシュ構成はL2=256kB x6 / L3=12MB、命令セットにはAESが追加され、32nmプロセスの“Westmere”系の特徴を全て備えている様子がわかります。
XtremeSystems.orgのフォーラムにXeon X5680（3.33GHz）のえES品のCPU-Zのスクリーンショットが掲載された。Xeon X5680は6-coreの最高周波数となるモデルで、32nmプロセスで製造される。
以前から出回っている“Gulftown”のES品はA0 steppingだったようですが、今回のものはA1 steppingとされています（ただし、CPU-ZのRevisionの項目は空白）。
CPU-Zのスクリーンショットを見るとコードネームは“Westmere-EP”、コア数は6、スレッド数は12となっています。そしてキャッシュ構成はL2=256kB x6 / L3=12MB、命令セットにはAESが追加され、32nmプロセスの“Westmere”系の特徴を全て備えている様子がわかります。
AMD intros a wave of faster CPUs to face Clarkdale（The Tech Report）
AMD introduces five new processors（TechConnect Magazine）
AMD intros five new CPUs（Fudzilla）
AMD's New Year Refresh: Athlon II X4 635, Phenom II X2 555, Athlon II X2 255 & Athlon II X3 440（AnandTech）
デュアルコアPhenom II最上位「X2 555 Black Edition」パフォーマンス速報（4Gamer.net）
AMDは5種類の新CPUをリリースした。これらはいずれも45nmプロセスのCPUでその内訳はPhenom IIが2種類、Athlon IIが3種類である。
AMD introduces five new processors（TechConnect Magazine）
AMD intros five new CPUs（Fudzilla）
AMD's New Year Refresh: Athlon II X4 635, Phenom II X2 555, Athlon II X2 255 & Athlon II X3 440（AnandTech）
デュアルコアPhenom II最上位「X2 555 Black Edition」パフォーマンス速報（4Gamer.net）
AMDは5種類の新CPUをリリースした。これらはいずれも45nmプロセスのCPUでその内訳はPhenom IIが2種類、Athlon IIが3種類である。
How Much Does the GF100 Fermi Cost NVIDIA?（Expreview.com）
“Fermi”アーキテクチャのGF100だが、その価格がどれほどになるか心配している人も多いかもしれない。GF100は最速のGPUになるとも言われているがその価格はいくらになるのだろうか？ そんな中BSNと呼ばれるサイトがGF100のダイで構成されたTSMCの300mmウエハのモックアップを作り、GF100のシリコンのコストを分析した。
“Fermi”アーキテクチャのGF100だが、その価格がどれほどになるか心配している人も多いかもしれない。GF100は最速のGPUになるとも言われているがその価格はいくらになるのだろうか？ そんな中BSNと呼ばれるサイトがGF100のダイで構成されたTSMCの300mmウエハのモックアップを作り、GF100のシリコンのコストを分析した。
ATI’s New-Generation Graphics Processors on Track for the Second Half of 2010 – AMD’s CEO.（X-bit labs）
AMD to Refresh Graphics Lineup in the Second Half of 2010（Expreview.com）
フィナンシャルアナリストとのカンファレンスコールでAMDのCEOが語ったところによるとAMDのグラフィック部門であるATiは2010年下半期のグラフィックカードのラインナップリフレッシュに向けて順調であるという。その詳細は謎に包まれているが、おそらくはGPUファミリーが新しくなると思われる。
「我々は現在Radeon HD 5000シリーズを立ち上げている。そして2010年下半期にはそのラインナップはリフレッシュされる」とカンファレンスコールでAMDのCEOであるDirk Meyer氏は語った。
AMD to Refresh Graphics Lineup in the Second Half of 2010（Expreview.com）
フィナンシャルアナリストとのカンファレンスコールでAMDのCEOが語ったところによるとAMDのグラフィック部門であるATiは2010年下半期のグラフィックカードのラインナップリフレッシュに向けて順調であるという。その詳細は謎に包まれているが、おそらくはGPUファミリーが新しくなると思われる。
「我々は現在Radeon HD 5000シリーズを立ち上げている。そして2010年下半期にはそのラインナップはリフレッシュされる」とカンファレンスコールでAMDのCEOであるDirk Meyer氏は語った。
DTF 2010: AMD introduces new graphics module for embedded systems（DigiTimes）
ATI Radeon E4690 Mobile PCI Express module (MXM) Introduced（Legit Reviews）
AMD introduces ATI Radeon E4690（The Inquirer）
AMD implements its E4690 on MXM（Fudzilla）
台湾のDigiTimes Tech Forum 2010でAMDはMobile PCI-Express module（MXM）インターフェースを採用した組み込み向けグラフィックチップ―Radeon E4690をリリースした。
Radeon E4690 MXMは前世代の製品と比べて3倍の3Dグラフィック性能を有しながら、CPU使用率を引き下げており、さらに画質も向上している。また高い並列性とプログラマブルなアーキテクチャにより、Radeon E4690 MXMはデジタル信号やイメージ認識、信号処理・管理、アーケードゲーム、医療画像技術などの組み込み向けアプリケーションで強力なコンピューティングを出来るよう設計されている。
ATI Radeon E4690 Mobile PCI Express module (MXM) Introduced（Legit Reviews）
AMD introduces ATI Radeon E4690（The Inquirer）
AMD implements its E4690 on MXM（Fudzilla）
台湾のDigiTimes Tech Forum 2010でAMDはMobile PCI-Express module（MXM）インターフェースを採用した組み込み向けグラフィックチップ―Radeon E4690をリリースした。
Radeon E4690 MXMは前世代の製品と比べて3倍の3Dグラフィック性能を有しながら、CPU使用率を引き下げており、さらに画質も向上している。また高い並列性とプログラマブルなアーキテクチャにより、Radeon E4690 MXMはデジタル信号やイメージ認識、信号処理・管理、アーケードゲーム、医療画像技術などの組み込み向けアプリケーションで強力なコンピューティングを出来るよう設計されている。
AMD readies three new Phenoms（Fudzilla）
昨年9月に、FudzillaではAMDがPhenom II X4 975 Black Editionを計画していると述べた。そしてこのCPUはまもなく登場するみこみで、いくつかの地方の小売店では既にリストに掲載している。
現在のところ価格は不明だが、スペックはなかなか印象的である。Phenom II X4 975 Black Editionの周波数は3.60GHzでPhenomシリーズ最高周波数となる。そしてBlack Editionの名が示すとおり倍率ロックフリーである。キャッシュ構成はL2=512kB x4 / L3=6MBとなる。ただ残念なのはそのTDPでPhenom II X4 975 Black EditionのTDPは140Wである。
昨年9月に、FudzillaではAMDがPhenom II X4 975 Black Editionを計画していると述べた。そしてこのCPUはまもなく登場するみこみで、いくつかの地方の小売店では既にリストに掲載している。
現在のところ価格は不明だが、スペックはなかなか印象的である。Phenom II X4 975 Black Editionの周波数は3.60GHzでPhenomシリーズ最高周波数となる。そしてBlack Editionの名が示すとおり倍率ロックフリーである。キャッシュ構成はL2=512kB x4 / L3=6MBとなる。ただ残念なのはそのTDPでPhenom II X4 975 Black EditionのTDPは140Wである。
VIA launches Mobile-ITX motherboar（DigiTimes）
VIA announces its first Mobile-ITX module（SemiAccurate）
VIA technologyは“EPIA-T700”をアナウンスした。“EPIA-T700”は初のMobile-ITXフォームファクタを際世するマザーボードとなり、その大きさは6cm x 6cmである。“EPIA-T700”は小型のcomputer-on-moduleで医療向けや軍事向け、あるいは運輸向けなどの超小型組み込みデバイスをターゲットとして設計されているという。
VIA announces its first Mobile-ITX module（SemiAccurate）
VIA technologyは“EPIA-T700”をアナウンスした。“EPIA-T700”は初のMobile-ITXフォームファクタを際世するマザーボードとなり、その大きさは6cm x 6cmである。“EPIA-T700”は小型のcomputer-on-moduleで医療向けや軍事向け、あるいは運輸向けなどの超小型組み込みデバイスをターゲットとして設計されているという。
Galaxy designs dual-GeForce GTS 250 card（TechConnect Magazine）
Galaxy Cooking up World’s First Dual-Core GTS250 Accelerator（Expreview.com）
Galaxy preparing a dual-GPU GTS 250 graphics card（Fudzilla）
Galaxyが世界で最初で最後となるGeForce GTS 250のDual-GPUカードを開発しているようだ。
GalaxyのGeForce GTS 250のDual-GPUカードは1枚の青い基板G92bを2つ載せている。使用されているGPUコアは低消費電力版であるG92-426 GPUで、これにより消費電力を低減している。また中央にはBR04 bridge chipが搭載され、GPUの周囲にはそれぞれ8枚・合計で16枚の0.8ns DRAMチップが配置されている。それぞれのGPUは256-bitメモリインターフェースと1GBのGDDR3メモリを有することになる。つまり、カード合計のメモリ量は2GBである。
出力はDual-DVIを搭載する。
電源回路は6フェーズである。また補助電源コネクタは6-pin x2である。なおこのカードはQuad SLIには対応せず、対応APIもDirectX 10止まりとなる。このカードが実際に店頭に並ぶかどうかは分からないが、もしGT200の不足が続くようならば、リリースもありうるだろう。
何故いまさらG92系のDual-GPUカードが？ と思われる方は多いでしょう。
しかしメーカー独自のこういった製品は見ていて楽しいものです。
Galaxy Cooking up World’s First Dual-Core GTS250 Accelerator（Expreview.com）
Galaxy preparing a dual-GPU GTS 250 graphics card（Fudzilla）
Galaxyが世界で最初で最後となるGeForce GTS 250のDual-GPUカードを開発しているようだ。
GalaxyのGeForce GTS 250のDual-GPUカードは1枚の青い基板G92bを2つ載せている。使用されているGPUコアは低消費電力版であるG92-426 GPUで、これにより消費電力を低減している。また中央にはBR04 bridge chipが搭載され、GPUの周囲にはそれぞれ8枚・合計で16枚の0.8ns DRAMチップが配置されている。それぞれのGPUは256-bitメモリインターフェースと1GBのGDDR3メモリを有することになる。つまり、カード合計のメモリ量は2GBである。
出力はDual-DVIを搭載する。
電源回路は6フェーズである。また補助電源コネクタは6-pin x2である。なおこのカードはQuad SLIには対応せず、対応APIもDirectX 10止まりとなる。このカードが実際に店頭に並ぶかどうかは分からないが、もしGT200の不足が続くようならば、リリースもありうるだろう。
何故いまさらG92系のDual-GPUカードが？ と思われる方は多いでしょう。
しかしメーカー独自のこういった製品は見ていて楽しいものです。
TSMC says 40nm yield issues resolved（DigiTimes）
TSMC: 40nm issues resolved（VR-Zone）
TSMC says 40nm troubles are behind it now（TechConnect Magazine）
TSMCの製造部門の上級副社長であるMark Liu氏によると、TSMCは40nmプロセスのイールドを改善し、現在は65nmプロセスと同等のレベルに達したようだ。1月19日に開かれた会社のイベントでLiu氏は40nmプロセスのイールドに影響を及ぼしていたchamber matchingの問題は解決したと述べた。
またTSMCは1月19日にFab 12の一部分であるPhase 5を完成させた。Phase 5は2010年第3四半期の28nmプロセス大量生産に向けて順調だという。
さらにTSMCはFab 12のPhase 6の建設計画を有しており、Phase 6は主に22nmの製品を扱うとしている。
現在の40nmプロセスのGPUの代表格はRadeon HD 5800シリーズですが、最近はその姿を店頭でも良く見かけるようになったと聞いています。
ある程度需要が落ち着いたというのもあるでしょうが、供給も安定したのではないでしょうか。Radeon HD 5670やRadeon HD 5830, “Cedar”がこの時期に登場したあるいは登場するのも40nmプロセスのイールド改善があったのも一つの要因かもしれません。“Fermi”に関しても同じことが言える可能性があります。
TSMC: 40nm issues resolved（VR-Zone）
TSMC says 40nm troubles are behind it now（TechConnect Magazine）
TSMCの製造部門の上級副社長であるMark Liu氏によると、TSMCは40nmプロセスのイールドを改善し、現在は65nmプロセスと同等のレベルに達したようだ。1月19日に開かれた会社のイベントでLiu氏は40nmプロセスのイールドに影響を及ぼしていたchamber matchingの問題は解決したと述べた。
またTSMCは1月19日にFab 12の一部分であるPhase 5を完成させた。Phase 5は2010年第3四半期の28nmプロセス大量生産に向けて順調だという。
さらにTSMCはFab 12のPhase 6の建設計画を有しており、Phase 6は主に22nmの製品を扱うとしている。
現在の40nmプロセスのGPUの代表格はRadeon HD 5800シリーズですが、最近はその姿を店頭でも良く見かけるようになったと聞いています。
ある程度需要が落ち着いたというのもあるでしょうが、供給も安定したのではないでしょうか。Radeon HD 5670やRadeon HD 5830, “Cedar”がこの時期に登場したあるいは登場するのも40nmプロセスのイールド改善があったのも一つの要因かもしれません。“Fermi”に関しても同じことが言える可能性があります。
仍需調整最佳繪圖核心時脈 Radeon HD 5830延至下月發佈（HKEPC）
2月5日にローンチが予定されているRadeon HD 5800シリーズの下位モデルであるRadeon HD 5830（“Cypress LE”）ですが、HKEPCによるとそのStreamProcessor数は1280となるようです。Radeon HD 5870（1600sp）からは320少なくなり、4クラスタ分削減された形となります。
価格はHKEPCでも$239と言われています。
（過去の関連エントリー）
Radeon HD 5830は2月5日に登場する（2010年1月18日）
優雅な性能をスキマから～Radeon HD 5830（2010年1月14日）
2月5日にローンチが予定されているRadeon HD 5800シリーズの下位モデルであるRadeon HD 5830（“Cypress LE”）ですが、HKEPCによるとそのStreamProcessor数は1280となるようです。Radeon HD 5870（1600sp）からは320少なくなり、4クラスタ分削減された形となります。
価格はHKEPCでも$239と言われています。
（過去の関連エントリー）
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優雅な性能をスキマから～Radeon HD 5830（2010年1月14日）
Exclusive pictures of Gigabyte's AMD 890G board（SemiAccurate）
SemiAccurateではGigabyteのAMD 890G搭載マザーである“GA-890GPA-UD3H”の写真を入手した。このマザーは以前紹介したASUSの890Gマザーとそれほど変わりない。
“GA-890GPA-UD3H”はGigabyteの333 technologyに準拠している。つまりS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応する。S-ATA 6.0GbpsはSB850により6ポートが搭載されている。一方、USB 3.0は他のマザーボードと同様にNECのチップにより2ポートが搭載されている。
内蔵グラフィックはDirectX 10.1対応で、出力としてはD-sub, DVI, HDMIを備える。
またこのマザーは2本のPCI-Express 2.0 x16スロットを搭載し、CrossFire Xに対応する。電源回路は4+1フェーズである。対応するメモリはDDR3でDDR3-1866まで対応する。
SemiAccurateではGigabyteのAMD 890G搭載マザーである“GA-890GPA-UD3H”の写真を入手した。このマザーは以前紹介したASUSの890Gマザーとそれほど変わりない。
“GA-890GPA-UD3H”はGigabyteの333 technologyに準拠している。つまりS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応する。S-ATA 6.0GbpsはSB850により6ポートが搭載されている。一方、USB 3.0は他のマザーボードと同様にNECのチップにより2ポートが搭載されている。
内蔵グラフィックはDirectX 10.1対応で、出力としてはD-sub, DVI, HDMIを備える。
またこのマザーは2本のPCI-Express 2.0 x16スロットを搭載し、CrossFire Xに対応する。電源回路は4+1フェーズである。対応するメモリはDDR3でDDR3-1866まで対応する。
◇GF100のDual-GPUカードは4月に登場する
Dual GF100 Fermi should be in April（Fudzilla）
Single-GPUの“Fermi”であるGF100は3月にローンチされる。そしてその約1ヵ月後にGF100のDual-GPU版が登場する。
この計画は非常におおまかな計画で、Dual-GPUカードを登場させるにはもう少し時間がかかるだろう。特に“Fermi”はNVIDIA史上最も熱いカードになると言われている。普通に考えれば、そんなチップを2つ積むのは無茶である。
だが重要なのはDual-GPUカードの可能性があり、NVIDIAがそれを開発しているということだ。
“Fermi”のDual-GPUカードの噂は以前からちらほら聞かれています。NVIDIA内でもそういう計画はあるのかもしれません。ただ下記のような話を聞いてしまうと本当にそんなものが登場するのかと疑問符がつきます。
Dual GF100 Fermi should be in April（Fudzilla）
Single-GPUの“Fermi”であるGF100は3月にローンチされる。そしてその約1ヵ月後にGF100のDual-GPU版が登場する。
この計画は非常におおまかな計画で、Dual-GPUカードを登場させるにはもう少し時間がかかるだろう。特に“Fermi”はNVIDIA史上最も熱いカードになると言われている。普通に考えれば、そんなチップを2つ積むのは無茶である。
だが重要なのはDual-GPUカードの可能性があり、NVIDIAがそれを開発しているということだ。
“Fermi”のDual-GPUカードの噂は以前からちらほら聞かれています。NVIDIA内でもそういう計画はあるのかもしれません。ただ下記のような話を聞いてしまうと本当にそんなものが登場するのかと疑問符がつきます。
