VIA CenTaur CHA NCORE AI CPU Pictured, a Socketed LGA Package（techPowerUp!）
VIA CenTaurが新たなCHA x86-64 microarchitectureを採用し、オンダイのNCORE AI co-processorを搭載したCPUを開発しているという事柄はまさしく驚きであった。x86 processorがIntelとAMDだけの閉じた世界になってから7年、全世界向けのx86 processorとしては初めてIntelとAMD以外からのメーカーから登場する製品となる。そしてVIAのSocket仕様のProcessorは実に15年ぶりとなる。SemiAccurateが、そのVIA CenTaurのCHA NCORE 8-core processorのモックアップの写真を掲載した。
VIA CenTaurが新たなCHA x86-64 microarchitectureを採用し、オンダイのNCORE AI co-processorを搭載したCPUを開発しているという事柄はまさしく驚きであった。x86 processorがIntelとAMDだけの閉じた世界になってから7年、全世界向けのx86 processorとしては初めてIntelとAMD以外からのメーカーから登場する製品となる。そしてVIAのSocket仕様のProcessorは実に15年ぶりとなる。SemiAccurateが、そのVIA CenTaurのCHA NCORE 8-core processorのモックアップの写真を掲載した。
VIA CenTaur Develops a Multi-core x86 Processor for Enterprise with in-built AI Hardware（techPowerUp!）
Centaur、世界初となるAIコプロセッサ内蔵のハイエンドx86 SoC（Impress PC Watch）
それは突然の発表だった。
小さなx86 CPUを作っていたVIAが時を超えて明らかにした新たなx86 CPU。
時代はエンタープライズ、得たのはマルチコアとハードウェアAIの力。
VIA CenTaur x86 processor…再び始まります。
Centaur、世界初となるAIコプロセッサ内蔵のハイエンドx86 SoC（Impress PC Watch）
それは突然の発表だった。
小さなx86 CPUを作っていたVIAが時を超えて明らかにした新たなx86 CPU。
時代はエンタープライズ、得たのはマルチコアとハードウェアAIの力。
VIA CenTaur x86 processor…再び始まります。
VIA Zhaoxin x86 4 and 8-core SoC processors launch（Guru3D）
VIAはZhaoxin processorによりx86 processor市場に再度参入することを明らかにしているが、そのx86 SoCとしてKX-5000 seriesとKH-20000 seriesを発表した。また今後はKX-7000 seriesをAMDへの対抗として投入することを予定している。
VIAはZhaoxin processorによりx86 processor市場に再度参入することを明らかにしているが、そのx86 SoCとしてKX-5000 seriesとKH-20000 seriesを発表した。また今後はKX-7000 seriesをAMDへの対抗として投入することを予定している。
VIA to Unveil its Latest SSD Controllers at FMS 2016（techPowerUp!）
VIA、NVMe対応の第2世代SSDコントローラ「VT6745」（Impress PC Watch）
SSDコントローラ（VIA）
VIAはFlash Memory Summit 2016で新世代のSSDコントローラとなるVT6745とVT6735を発表した。これらは同社のSSDコントローラとしては第2世代に相当する。
VIAのWebサイトではVT6745とVT6735お呼び第1世代の製品群との比較を見ることが出来ます。
VT6745はNVMe PCI-Express 3.0 x2に、VT6735はSATA 6.0Gbpsに対応する製品となります。対応するNANDフラッシュは2D TLC NANDお呼び3D NANDフラッシュで、Intel, Micron, Toshiba, SanDisk, Hynix製のNANDフラッシュをサポートするとしています。
データ暗号化機能としてAES 128/256に対応、また信頼性と寿命を最大限高めるとされる独自技術―Gear-ShigtingとLDPC PLUS ECC Decoding Engineを搭載します（後者はECC機能の1種である模様）。
なお、このコントローラを搭載した製品の出荷予定は未定とされています。
VIA、NVMe対応の第2世代SSDコントローラ「VT6745」（Impress PC Watch）
SSDコントローラ（VIA）
VIAはFlash Memory Summit 2016で新世代のSSDコントローラとなるVT6745とVT6735を発表した。これらは同社のSSDコントローラとしては第2世代に相当する。
VIAのWebサイトではVT6745とVT6735お呼び第1世代の製品群との比較を見ることが出来ます。
VT6745はNVMe PCI-Express 3.0 x2に、VT6735はSATA 6.0Gbpsに対応する製品となります。対応するNANDフラッシュは2D TLC NANDお呼び3D NANDフラッシュで、Intel, Micron, Toshiba, SanDisk, Hynix製のNANDフラッシュをサポートするとしています。
データ暗号化機能としてAES 128/256に対応、また信頼性と寿命を最大限高めるとされる独自技術―Gear-ShigtingとLDPC PLUS ECC Decoding Engineを搭載します（後者はECC機能の1種である模様）。
なお、このコントローラを搭載した製品の出荷予定は未定とされています。
VIA、クアッドコアCPU搭載の超小型ファンレスPC「ARTiGO A1300」（hermitage akihabara）
VIA Launches VIA ARTiGO A1300 Fanless Dual-Display Signage System（VIA）
ARTiGO A1300（VIA）
VIAは9月10日、“ARTiGO A1300”を発表した。“ARTiGO A1300”は4-coreのVIA E series CPUを搭載し、ファンレスを実現した小型システムで、ネットワーク機能を備えており、Dual-displayに対応し、キオスクやメニューボード、HMIなどIoTアプリケーションに向けた製品となる。
寸法は18.5×4.4×16.2cm（W×H×D）である。10×10cmのVESA mountにも対応しモニタの背面にも取り付け可能である。搭載するProcessorは1.0GHz駆動のVIA QuadCore E-series processorである。Media System processorとしてVX11PHを搭載し、SingleまたはDual screenサイネージディスプレイで豊かなマルチメディア機能を実現する。動画は1080p×2または720p×4つを同時に再生可能である。APIとしてDirectX 11に対応し、1920×1200までの解像度に対応する。ディスプレイ出力はHDMI×2である。
4-coreのVIA QuadCore E-seriesを搭載する小型PC製品―“ARTiGO A1300”が発表されました。本来はデジタルサイネージや組み込み向けの製品のようですが、HDMIポートを画像出力として備え、またWindows 8, 7に対応するため、小型PCとしても使えそうな構成となっています。
ただし、例のごとく国内市場に出回るかどうかは不透明です。
VIA Launches VIA ARTiGO A1300 Fanless Dual-Display Signage System（VIA）
ARTiGO A1300（VIA）
VIAは9月10日、“ARTiGO A1300”を発表した。“ARTiGO A1300”は4-coreのVIA E series CPUを搭載し、ファンレスを実現した小型システムで、ネットワーク機能を備えており、Dual-displayに対応し、キオスクやメニューボード、HMIなどIoTアプリケーションに向けた製品となる。
寸法は18.5×4.4×16.2cm（W×H×D）である。10×10cmのVESA mountにも対応しモニタの背面にも取り付け可能である。搭載するProcessorは1.0GHz駆動のVIA QuadCore E-series processorである。Media System processorとしてVX11PHを搭載し、SingleまたはDual screenサイネージディスプレイで豊かなマルチメディア機能を実現する。動画は1080p×2または720p×4つを同時に再生可能である。APIとしてDirectX 11に対応し、1920×1200までの解像度に対応する。ディスプレイ出力はHDMI×2である。
4-coreのVIA QuadCore E-seriesを搭載する小型PC製品―“ARTiGO A1300”が発表されました。本来はデジタルサイネージや組み込み向けの製品のようですが、HDMIポートを画像出力として備え、またWindows 8, 7に対応するため、小型PCとしても使えそうな構成となっています。
ただし、例のごとく国内市場に出回るかどうかは不透明です。
VIA Benchmarks Isaiah II Brand New x86 Processor to Rival Intel Bay Trail and AMD Kabini Platforms（WCCF Tech）
VIA technologyの子会社であるCentaur technologyが新しいx86アーキテクチャのProcessorのベンチマークを明らかにした。
Centaur technologyが開発した新x86 CPUのコードネームは“Isaiah II”と呼ばれる。そしてこの“Isaiah II”はこの2ヶ月のうちに明らかにされる見込みで、Centaur technologyのWebサイトではカウントダウンが行われている。“Isaiah II”はAMDの“Kabini”やIntelの“BayTrail”と同じ市場をターゲットとしている。つまり、ローエンドの組み込み向けが主体になると考えられ、ひょっとするとローエンドのデスクトップでも姿を見ることになるかもしれない。
VIA technologyの子会社であるCentaur technologyが新しいx86アーキテクチャのProcessorのベンチマークを明らかにした。
Centaur technologyが開発した新x86 CPUのコードネームは“Isaiah II”と呼ばれる。そしてこの“Isaiah II”はこの2ヶ月のうちに明らかにされる見込みで、Centaur technologyのWebサイトではカウントダウンが行われている。“Isaiah II”はAMDの“Kabini”やIntelの“BayTrail”と同じ市場をターゲットとしている。つまり、ローエンドの組み込み向けが主体になると考えられ、ひょっとするとローエンドのデスクトップでも姿を見ることになるかもしれない。
Intel SSD roadmap leaks – reveals Temple Star SSDs and PCIe add-in-card SSDs（Guru3D）
2014 Intel Solid State Drives Detailed in Leaked Slides（techPowerUp!）
IntelのProfessional向けSSD製品のロードマップがリークし、その中には“Fultondale”や“Pleasantdale”、“Temple Star”といった新製品のコードネームが記されており、そのスペックも明らかにされた。
“Temple Star”はSSD Pro 2500 seriesを示す名である。SSD Pro 2500 seriesは2.5インチ規格とM.2規格で展開され、容量は80GBから480GBとなる。SSD Pro 2500 seriesの登場時期は2014年第2四半期とされているが、あくまでも現時点では計画段階である。
2014 Intel Solid State Drives Detailed in Leaked Slides（techPowerUp!）
IntelのProfessional向けSSD製品のロードマップがリークし、その中には“Fultondale”や“Pleasantdale”、“Temple Star”といった新製品のコードネームが記されており、そのスペックも明らかにされた。
“Temple Star”はSSD Pro 2500 seriesを示す名である。SSD Pro 2500 seriesは2.5インチ規格とM.2規格で展開され、容量は80GBから480GBとなる。SSD Pro 2500 seriesの登場時期は2014年第2四半期とされているが、あくまでも現時点では計画段階である。
VIA Labs obtains USB-IF certification for USB 3.0 hub controllers（DigiTimes）
業界筋の情報によると、VIA LabsのUSB 3.0 hub controllerであるVL811とVL812がUSB Implementers Forum（USB-IF）の認証を通過したようだ。
同情報筋によるとVIA Labsは2013年1月のCESでUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerを発表する予定であるという。
VIA Labsに続きASMedia TechnologyとGenesys LogicもUSB 3.0 hub controller製品においてUSB-IFの認証を通過する予定だという。
また既にUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controller製品としてはRenesasの製品があり、12月上旬にUSB-IFの認証を通過した。
IntelのチップセットがUSB 3.0にNative対応したこともあり、Renesasを初めとするUSBコントローラメーカーはハブやフラッシュデバイス、外付けHDDなどの周辺機器向けに焦点を当てるようになっている。
RenesasのμPD720210に続き、VIA LabsのVL811とVL812がUSB 3.0 hub controller製品としてUSB-IFの認証を通過したようです。USB 3.0対応機器も徐々に増えてきていますが、USB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerが増えることは、USB 3.0対応機器の拡大に追い風となりそうです。
（過去の関連エントリー）
ルネサスのUSB 3.0 Hubコントローラ―μPD720210がUSB-IFの認証を通過（2012年12月20日）
業界筋の情報によると、VIA LabsのUSB 3.0 hub controllerであるVL811とVL812がUSB Implementers Forum（USB-IF）の認証を通過したようだ。
同情報筋によるとVIA Labsは2013年1月のCESでUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerを発表する予定であるという。
VIA Labsに続きASMedia TechnologyとGenesys LogicもUSB 3.0 hub controller製品においてUSB-IFの認証を通過する予定だという。
また既にUSB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controller製品としてはRenesasの製品があり、12月上旬にUSB-IFの認証を通過した。
IntelのチップセットがUSB 3.0にNative対応したこともあり、Renesasを初めとするUSBコントローラメーカーはハブやフラッシュデバイス、外付けHDDなどの周辺機器向けに焦点を当てるようになっている。
RenesasのμPD720210に続き、VIA LabsのVL811とVL812がUSB 3.0 hub controller製品としてUSB-IFの認証を通過したようです。USB 3.0対応機器も徐々に増えてきていますが、USB-IFの承認を得たUSB 3.0 hub controllerが増えることは、USB 3.0対応機器の拡大に追い風となりそうです。
（過去の関連エントリー）
ルネサスのUSB 3.0 Hubコントローラ―μPD720210がUSB-IFの認証を通過（2012年12月20日）
Report: Via SoC to anchor $99-149 Asus tablet（The Tech Report）
ASUS Partners with VIA for Tablet SoCs（PC Perspective）
Asustek Joins Hands with VIA on Developing Budget-priced Tablets（CENS.com）
Taiwan Economic Newsの報道によると、ASUSが新型の低価格タブレットにVIA processorを搭載するようである。「業界筋の情報」によればそのASUSの新型低価格タブレットは$99～149で、ARM Cortex-A9 CPUコアをベースとしたSoCが搭載される。このSoCはおそらくVIAの子会社であるWonderMediaのPrizm WM8950で、1-core / 1GHzのCortex-A9 CPUにMali-400 GPUを組み合わせたものとなる。
別の情報では、このタブレットは7インチスクリーンを搭載するという。そして来年初めに中国向けに投入される予定であると言われている。
搭載されるといわれているSoCのスペックを見てもわかるとおり、タブレットにしても相当のローエンド仕様のようで、アメリカにこのタブレットが上陸してくることはないだろうとThe Tech Reportでは述べています。おそらく日本国内でも、秋葉原の怪しげな店でスポット的に売られることはあっても、広く出まわることはないでしょう。
しかし子会社とはいえVIAがARMのSoCとは・・・なの。
ASUS Partners with VIA for Tablet SoCs（PC Perspective）
Asustek Joins Hands with VIA on Developing Budget-priced Tablets（CENS.com）
Taiwan Economic Newsの報道によると、ASUSが新型の低価格タブレットにVIA processorを搭載するようである。「業界筋の情報」によればそのASUSの新型低価格タブレットは$99～149で、ARM Cortex-A9 CPUコアをベースとしたSoCが搭載される。このSoCはおそらくVIAの子会社であるWonderMediaのPrizm WM8950で、1-core / 1GHzのCortex-A9 CPUにMali-400 GPUを組み合わせたものとなる。
別の情報では、このタブレットは7インチスクリーンを搭載するという。そして来年初めに中国向けに投入される予定であると言われている。
搭載されるといわれているSoCのスペックを見てもわかるとおり、タブレットにしても相当のローエンド仕様のようで、アメリカにこのタブレットが上陸してくることはないだろうとThe Tech Reportでは述べています。おそらく日本国内でも、秋葉原の怪しげな店でスポット的に売られることはあっても、広く出まわることはないでしょう。
しかし子会社とはいえVIAがARMのSoCとは・・・なの。
VIA Labs Announces Two New USB 3.0 Host Controllers, VIA VL805 and VIA VL806（techPowerUp!）
VIA VL805 – 4 Port USB 3.0 Host Controller（VIA Labs, Inc.）
VIA VL806 – 2 Port USB 3.0 Host Controller（VIA Labs, Inc.）
VIA Labsは11月22日、次世代USB 3.0ホストコントローラとなるVL805とVL806を発表した。VL805は4ポート、VL806は2ポートのUSB 3.0に対応する。どちらもPCI-Expressを搭載したプラットフォームで複数のSuperSpeed USBインターフェースを提供でき、転送率は最高5Gbpsを実現する。そして旧来のUSB 2.0やUSB 1.1との互換性も有する。
VL805とVL806は内部の改良を行い性能を向上させ、シームレスなCross compatiblity（相互互換性とでもすればいい？）と相互運用性（←Interoperability）を実現する。またUSB Battery Chargingや“Charging Downstream Port”などの新機能にも対応する。“Charging Downstream Port”は対応デバイスにおいて高速データ転送とバッテリ充電機能の両方を可能とするものである。VL805とVL806はSuperSpeed転送のためのUniversal Serial Bus 3.0 SpecificationとIntelのeXtensible Host Controller Interface (xHCI) 1.0 specificationに準拠している。そしてWindows 8にはインボックスドライバでNative対応できる。VL805とVL806はUSB-IFの承認を受け、既に出荷が開始されている。
VIAから2種類の新型USB 3.0ホストコントローラ―VL805とVL806が発表されました。VL805が4ポート、VL806が2ポートのUSB 3.0を提供するチップとなります。
VIA VL805 – 4 Port USB 3.0 Host Controller（VIA Labs, Inc.）
VIA VL806 – 2 Port USB 3.0 Host Controller（VIA Labs, Inc.）
VIA Labsは11月22日、次世代USB 3.0ホストコントローラとなるVL805とVL806を発表した。VL805は4ポート、VL806は2ポートのUSB 3.0に対応する。どちらもPCI-Expressを搭載したプラットフォームで複数のSuperSpeed USBインターフェースを提供でき、転送率は最高5Gbpsを実現する。そして旧来のUSB 2.0やUSB 1.1との互換性も有する。
VL805とVL806は内部の改良を行い性能を向上させ、シームレスなCross compatiblity（相互互換性とでもすればいい？）と相互運用性（←Interoperability）を実現する。またUSB Battery Chargingや“Charging Downstream Port”などの新機能にも対応する。“Charging Downstream Port”は対応デバイスにおいて高速データ転送とバッテリ充電機能の両方を可能とするものである。VL805とVL806はSuperSpeed転送のためのUniversal Serial Bus 3.0 SpecificationとIntelのeXtensible Host Controller Interface (xHCI) 1.0 specificationに準拠している。そしてWindows 8にはインボックスドライバでNative対応できる。VL805とVL806はUSB-IFの承認を受け、既に出荷が開始されている。
VIAから2種類の新型USB 3.0ホストコントローラ―VL805とVL806が発表されました。VL805が4ポート、VL806が2ポートのUSB 3.0を提供するチップとなります。
VIA Launches World's Smallest x86 Quad Core System - ARTiGO A1250（Legit Reviews）
VIA announces smallest system with x86 quad-core CPU（CPU World）
VIA Unveils the World's Smallest x86 Quad Core System, ARTiGO A1250（techPowerUp!）
VIA shows off microscopic x86 quad-core system（Fudzilla）
World's Smallest x86 Quad Core System, VIA ARTiGO A1250（VIA）
VIAは10月31日、4-core x86 processor搭載システムとしては世界最小となるARTiGO A1250を発表した。ARTiGO A1250は1.00GHz駆動のVIA QuadCore processorとVX11H media system processor（MSP）を搭載しており、これを文庫本サイズのケースに収めている。
VIA announces smallest system with x86 quad-core CPU（CPU World）
VIA Unveils the World's Smallest x86 Quad Core System, ARTiGO A1250（techPowerUp!）
VIA shows off microscopic x86 quad-core system（Fudzilla）
World's Smallest x86 Quad Core System, VIA ARTiGO A1250（VIA）
VIAは10月31日、4-core x86 processor搭載システムとしては世界最小となるARTiGO A1250を発表した。ARTiGO A1250は1.00GHz駆動のVIA QuadCore processorとVX11H media system processor（MSP）を搭載しており、これを文庫本サイズのケースに収めている。
VIA Announces EPIA-M920 Mini-ITX Embedded Board（Legit Reviews）
VIA Announces Latest VIA EPIA-M920 Mini-ITX Embedded Board（techPowerUp!）
EPIA-M920（VIA）
VIAは9月20日、Mini-ITXマザーボード製品となる“EPIA-M920”を正式発表した。
“EPIA-M920”は同社のMini-ITXマザーボードとしては初めて最新のVIA VX11H media system processor (MSP) を搭載し、DirectX 11対応と、3D立体視のサポートが行われている。
搭載するCPUは1.20GHzで4-coreのVIA QuadCore-E processsorか1.00GHzで2-coreのEden X2が選択できる。後者はファンレスである。
スペックを以下にまとめます。
VIA Announces Latest VIA EPIA-M920 Mini-ITX Embedded Board（techPowerUp!）
EPIA-M920（VIA）
VIAは9月20日、Mini-ITXマザーボード製品となる“EPIA-M920”を正式発表した。
“EPIA-M920”は同社のMini-ITXマザーボードとしては初めて最新のVIA VX11H media system processor (MSP) を搭載し、DirectX 11対応と、3D立体視のサポートが行われている。
搭載するCPUは1.20GHzで4-coreのVIA QuadCore-E processsorか1.00GHzで2-coreのEden X2が選択できる。後者はファンレスである。
スペックを以下にまとめます。
VIA announces quad-core Pico-ITX board（Fudzilla）
EPIA-P910（VIA）
VIAは世界初のQuadCore E-seriesを搭載したPico-ITXマザーボードである“EPIA-P910”をアナウンスした。搭載されるCPUは4-core / 1.00GHzのQuadCore Eである。
チップセットはVX11HでDirectX 11対応内蔵GPUを備え、出力としてHDMI 1.4aを搭載する。しかしながら、この“EPIA-P910”は決してHTCP向けではなく、医療機器や軍用機器向けあるいはその他の組込み向けである。
EPIA-P910（VIA）
VIAは世界初のQuadCore E-seriesを搭載したPico-ITXマザーボードである“EPIA-P910”をアナウンスした。搭載されるCPUは4-core / 1.00GHzのQuadCore Eである。
チップセットはVX11HでDirectX 11対応内蔵GPUを備え、出力としてHDMI 1.4aを搭載する。しかしながら、この“EPIA-P910”は決してHTCP向けではなく、医療機器や軍用機器向けあるいはその他の組込み向けである。
Hands on with VIA's new quad core mini-ITX motherboard（VR-Zone）
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（techPowerUp!）
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（VIA）
EPIA-M900（VIA）
EPIA-M910（VIA）
VIAは昨年5月に“QuadCore”と呼ばれる同社初の4-core CPUを発表した。そして今回、その“QuadCore”を搭載した最初のMini-ITXマザーボードがアナウンスされた。今回登場したのは“EPIA-M900”と“EPIA-M910”である。
スペックを以下にまとめます。
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（techPowerUp!）
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（VIA）
EPIA-M900（VIA）
EPIA-M910（VIA）
VIAは昨年5月に“QuadCore”と呼ばれる同社初の4-core CPUを発表した。そして今回、その“QuadCore”を搭載した最初のMini-ITXマザーボードがアナウンスされた。今回登場したのは“EPIA-M900”と“EPIA-M910”である。
スペックを以下にまとめます。
Via teams with Tensilica to roll their own SSD controller（PC Perspective）
Via Technologies Set to Develop Controllers for Solid-State Drives.（X-bit labs）
Via's cooking up its own SSD controller（The Tech Report）
Is VIA getting into the SSD controller market?（VR-Zone）
VIAが最近ではUSB 3.0やFireWiareなどの周辺チップを開発している。そしてもう間もなく、そのVIAのチップがSSDに入ることになるかもしれない。VIAはDPUと呼ばれるSoCを設計・開発しているTensilicaと共同してSSDコントローラを開発しているというのだ。
Via Technologies Set to Develop Controllers for Solid-State Drives.（X-bit labs）
Via's cooking up its own SSD controller（The Tech Report）
Is VIA getting into the SSD controller market?（VR-Zone）
VIAが最近ではUSB 3.0やFireWiareなどの周辺チップを開発している。そしてもう間もなく、そのVIAのチップがSSDに入ることになるかもしれない。VIAはDPUと呼ばれるSoCを設計・開発しているTensilicaと共同してSSDコントローラを開発しているというのだ。
VIA announces VB7009 Mini-ITX embedded motherboard（DigiTimes）
VIA Announces The VB7009 Mini-ITX Embedded Motherboard（Legit Reviews）
VIA Announces Latest VB7009 Mini-ITX Embedded Board（techPowerUp!）
VB7009（VIA）
VIAは1月4日、組込み向けのMini-ITXマザーボードである“VB7009”を発表した。寸法は17×17cmとなる。
“VB7009”ではいくつかのCPUを選択することができ、1.00GHzのC7、1.60GHzのC7-DあるいはDual-CoreのNano X2が選択できる。メモリはDDR3に対応し4GBまで搭載できる。チップセットはVIA VX900で、動画処理エンジンとしてChromotion HD 2.0を搭載し1080pまでの動画に対応できる。
この他、2つのS-ATAポートや2つのGigabitEthernetポート、8つのUSB 2.0ポートを搭載し、画像出力としてVGA、LVDSを備えています。
Nano X2搭載のモデルは“VB7009-12XC”となり、1.20GHzのNano X2を搭載します。
VIA Announces The VB7009 Mini-ITX Embedded Motherboard（Legit Reviews）
VIA Announces Latest VB7009 Mini-ITX Embedded Board（techPowerUp!）
VB7009（VIA）
VIAは1月4日、組込み向けのMini-ITXマザーボードである“VB7009”を発表した。寸法は17×17cmとなる。
“VB7009”ではいくつかのCPUを選択することができ、1.00GHzのC7、1.60GHzのC7-DあるいはDual-CoreのNano X2が選択できる。メモリはDDR3に対応し4GBまで搭載できる。チップセットはVIA VX900で、動画処理エンジンとしてChromotion HD 2.0を搭載し1080pまでの動画に対応できる。
この他、2つのS-ATAポートや2つのGigabitEthernetポート、8つのUSB 2.0ポートを搭載し、画像出力としてVGA、LVDSを備えています。
Nano X2搭載のモデルは“VB7009-12XC”となり、1.20GHzのNano X2を搭載します。
VIA develops Nano X2-equipped VE-900 mini-ITX board for media PCs（TechConnect Magazine）
VIA Releases VE-900 Mini-ITX Mainboard for Digital Home Users（Legit Reviews）
VIA Releases VIA VE-900 Mini-ITX Mainboard for Digital Home Media Enthusiasts（techPowerUp!）
VIA VE-900（VIA）
VIAはDual-coreのNano X2を搭載したメディアPC向けのMini-ITXマザーボード―“VE-900”を発表した。
“VE-900”はCPUとして2-core / 1.40GHzのNano X2を搭載する。内蔵グラフィックはDirectX 9に対応するChrome 9 HD graphicsで、動画再生エンジンであるChromotion 2.0により1080p動画の再生支援に対応する。メモリはDDR3が2本で、最大8GBまで搭載できる。ストレージはS-ATAが2ポート、拡張スロットはPCIが1本である。この他に5.1ch Audio（VT1708S HD audio）、Gigabit Ethernetを搭載、また画像出力としてD-sub, HDMIを搭載する。
ヒートシンクはチップセットとCPUが独立したタイプで、CPU側には小型のファンが取り付けられています。
VIA Releases VE-900 Mini-ITX Mainboard for Digital Home Users（Legit Reviews）
VIA Releases VIA VE-900 Mini-ITX Mainboard for Digital Home Media Enthusiasts（techPowerUp!）
VIA VE-900（VIA）
VIAはDual-coreのNano X2を搭載したメディアPC向けのMini-ITXマザーボード―“VE-900”を発表した。
“VE-900”はCPUとして2-core / 1.40GHzのNano X2を搭載する。内蔵グラフィックはDirectX 9に対応するChrome 9 HD graphicsで、動画再生エンジンであるChromotion 2.0により1080p動画の再生支援に対応する。メモリはDDR3が2本で、最大8GBまで搭載できる。ストレージはS-ATAが2ポート、拡張スロットはPCIが1本である。この他に5.1ch Audio（VT1708S HD audio）、Gigabit Ethernetを搭載、また画像出力としてD-sub, HDMIを搭載する。
ヒートシンクはチップセットとCPUが独立したタイプで、CPU側には小型のファンが取り付けられています。
VIA Launches Second-Generation VL811 USB 3.0 Hub Controller（Legit Reviews）
VIAは9月9日、4ポート分のUSB SuperSpeed Hub ContollerをそなえるVIA LabsVL811を発表した。VL811はVIA Labsの第2世代のUSB 3.0ハブとなり、新たにUSB Battery Charging Spec 1.2をサポートする。
転送速度は最大5.0Gbpsである。VL811では現行のコントローラから性能を向上させ、加えてより高速な充電を可能としている。
VIA Labs VL811には“Charging Downstream Port”（CDP）と呼ばれるものが新たに設置されている。これはUSB Battery Charging Specificationに沿ったものである。ここにBSC対応のデバイスを接続すると、そのデバイスは従来の3倍の速度で充電されるという。CDPはデータ転送にも対応しており、（データを転送しつつ）ACアダプタから充電するのと同じ速度で充電が可能となる。
USBをこんなに充電用途に使ってしまうと、マザーボードその他諸々への負荷が心配なのですが・・・まあそのあたりは考えてあるのでしょう（あるよね？）。
VIAは9月9日、4ポート分のUSB SuperSpeed Hub ContollerをそなえるVIA LabsVL811を発表した。VL811はVIA Labsの第2世代のUSB 3.0ハブとなり、新たにUSB Battery Charging Spec 1.2をサポートする。
転送速度は最大5.0Gbpsである。VL811では現行のコントローラから性能を向上させ、加えてより高速な充電を可能としている。
VIA Labs VL811には“Charging Downstream Port”（CDP）と呼ばれるものが新たに設置されている。これはUSB Battery Charging Specificationに沿ったものである。ここにBSC対応のデバイスを接続すると、そのデバイスは従来の3倍の速度で充電されるという。CDPはデータ転送にも対応しており、（データを転送しつつ）ACアダプタから充電するのと同じ速度で充電が可能となる。
USBをこんなに充電用途に使ってしまうと、マザーボードその他諸々への負荷が心配なのですが・・・まあそのあたりは考えてあるのでしょう（あるよね？）。
VIA Labs Launches VL751, the Next-Generation USB 3.0 to NAND Flash Controller（techPowerUp!）
VIA VL751 - Super-Speed USB 3.0 to NAND flash controller（VIA）
VIA LabsはUSB 3.0内蔵コントローラチップのメーカーとして知られるが、今回そのUSB 3.0に対応したNAND FlashコントローラであるVL751を正式発表した。VL751はUSB 3.0対応フラッシュデバイス用の1チップソリューションとしては第2世代の製品となる。VL751は既にUSB-IFのUSB SuperSpeed operationの承認を通過している。
VL751は4-ch NANDインターフェースを有し、最大スループットはSingle-channelの4倍、Dual-channelの2倍となる。VL751では並列性を高め、Pre-readおよびPre-writeバッファを内蔵することでより高い効率性を実現している。またパイプライン化されたECCエンジンも搭載している。転送率は現行のVL750の2倍近くとなり、消費電力はVL750と同等であるという。
普段何気なく使用しているUSBメモリに入っているようなチップのようです。地味ながらよく使うことになるであろうチップでしょう。
VIA VL751 - Super-Speed USB 3.0 to NAND flash controller（VIA）
VIA LabsはUSB 3.0内蔵コントローラチップのメーカーとして知られるが、今回そのUSB 3.0に対応したNAND FlashコントローラであるVL751を正式発表した。VL751はUSB 3.0対応フラッシュデバイス用の1チップソリューションとしては第2世代の製品となる。VL751は既にUSB-IFのUSB SuperSpeed operationの承認を通過している。
VL751は4-ch NANDインターフェースを有し、最大スループットはSingle-channelの4倍、Dual-channelの2倍となる。VL751では並列性を高め、Pre-readおよびPre-writeバッファを内蔵することでより高い効率性を実現している。またパイプライン化されたECCエンジンも搭載している。転送率は現行のVL750の2倍近くとなり、消費電力はVL750と同等であるという。
普段何気なく使用しているUSBメモリに入っているようなチップのようです。地味ながらよく使うことになるであろうチップでしょう。
VIA launches dual core Mini-ITX board（SemiAccurate）
VIA、Nano X2搭載のMini-ITXマザー（Impress PC Watch）
VIA Launches VIA EPIA-M900, World's First Mini-ITX Board with VIA Nano X2 E-Series Dual Core CPU（VIA）
VIAは2011年7月7日、Nano X2 E seriesを搭載したMini-ITXマザーボード―“EPIA-M900”を発表した。
“EPIA-M900”は2-core / 1.60GHzで64-bit対応のNano X2 E seriesとVX900チップセットを搭載する。またNano X2 E seriesはVIA VT仮想化技術やVIA AESセキュリティ技術にも対応する。
チップセットのVX900は動画処理エンジンとしてChromotioin HD 2.0を搭載する。
メモリはDDR3を8GBまで搭載できます。拡張スロットはPCI-Express x16とPCIを備えています。
（過去の関連エントリー）
EdenもX2・・・なの（2011年3月2日）
VIA、Nano X2搭載のMini-ITXマザー（Impress PC Watch）
VIA Launches VIA EPIA-M900, World's First Mini-ITX Board with VIA Nano X2 E-Series Dual Core CPU（VIA）
VIAは2011年7月7日、Nano X2 E seriesを搭載したMini-ITXマザーボード―“EPIA-M900”を発表した。
“EPIA-M900”は2-core / 1.60GHzで64-bit対応のNano X2 E seriesとVX900チップセットを搭載する。またNano X2 E seriesはVIA VT仮想化技術やVIA AESセキュリティ技術にも対応する。
チップセットのVX900は動画処理エンジンとしてChromotioin HD 2.0を搭載する。
メモリはDDR3を8GBまで搭載できます。拡張スロットはPCI-Express x16とPCIを備えています。
（過去の関連エントリー）
EdenもX2・・・なの（2011年3月2日）
