北森瓦版

　
Snapdragon 620, 618はARMが2月5日に発表したハイエンドCPUコアIPであるCortex-A72を採用する。そして620ではCortex-A72 4-coreとA53の4-coreで、618ではA72 2-coreとA53 4-coreでbit.LITTLE構成をとる。iGPUは次世代Adrenoと記されているのみで、詳細は明らかにされていない。

一方、Snapdragon 425, 415はCortex-A53 8-coreという構成となる。iGPUは既存のAdreno 405を使用する。

以下におおざっぱにスペックをまとめます。

		Snapdragon 600		Snapdragon 400
		620	618	425	415
CPU	コア	Cortex-A72 4-core + Cortex-A53 4-core	Cortex-A72 2-core + Cortex-A53 4-core	Cortex-A53 8-core
	最高 周波数	1.80GHz	1.80GHz	1.70GHz	1.40GHz
GPU		次世代Ardeno GPU		Adreno 405
メモリ		LPDDR3-933
モデム		X8 LTE			X5 LTE

Snapdragon 620, 618は2015年後半に、Snapdragon 425, 415は2015年前半に搭載製品が登場見込みとなっています。

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（参考：Cortex-A72とMali-T880）
ARM、A15の3.5倍の性能を持つ64bit対応ARMコア「Cortex-A72」（Impress PC Watch）
ARMがハイエンドCPU「Cortex-A72」などを北京で発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
16nmの3DトランジスタをターゲットとしたハイエンドGPU「Mali-T880」 （Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
ARM，64bitの新CPUコア「Cortex-A72」とGPUコア「Mali-T880」を発表。採用製品は2016年に登場の見込み（4Gamer.net）
ARM Sets New Standard for the Premium Mobile Experience（ARM）

Snapdragon 620, 618に使用されるCortex-A72ですが上記のリンクが詳しいでしょう。
Cortex-A72はCortex-A57の後継となる高性能ARM v8コアで、Cortex-A53とのbit.LITTLE構成に対応します。このCortex-A72ではTSMC 16nm FinFET+プロセスでのIPが提供されており、28nmプロセスのCortex-A57よりも微細化されたプロセスを用いることができます。

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