北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel's Skylake-X and Kaby Lake-X CPUs will not be soldered(OC3D News)
Intel's Skylake-X, Kaby Lake-X HEDT CPUs to use TIM; Won't be Soldered(techPowerUp!)
ここにSkylake-Xがあるじゃろ?(Impress PC Watch)

世界的に名の知られたオーバークロッカーであるder8auer氏によると、Intelの次のHEDT向けCPUとなる“Skylake-X”および“KabyLake-X”はコアとIHS (integrated heat spreader) がソルダリングされた仕様ではないという。

“Skylake-X”と“KabyLake-X”ではCPUダイとCPUを覆うIHSの熱伝導剤としてThermal compaund/Thermal interface material (TIM) を用いるという。これにより製造コストの削減を狙えるという。
Toshiba Unveils the XG 5 M.2 Performance NVMe SSD(techPowerUp!)
Toshiba Announces XG 5 M.2 NVMe SSD(Guru3D)
薄型片面実装で最大3,000MB/sec転送に対応。東芝メモリ、3D TLC NAND採用のM.2 SSD「XG5」シリーズ(hermitage akihabara)
64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したNVMe(TM) SSDの出荷について(Toshiba)

東芝は5月30日、M.2 2280規格のパフォーマンス帯SSD製品となるXG5 seriesを発表した。XG5 series SSDはPCI-Express 3.0 x4インターフェースに対応し、NVMe 1.2 protocolに準拠する。使用されるNAND flashは東芝の64層BiCS Flash(3次元積層TLC NAND flash)メモリである。容量は256GB, 512GB, 1TBがラインナップされ、その最大性能はSequentialでRead 3000MB/s, Write 2100MB/sである。
Computex 2017: Intel 8th Gen Core Processors 30% Faster than 7th Gen(PC Perspective)
第8世代Coreは年内投入で、第7世代から3割性能向上(Impress PC Watch)
[COMPUTEX]Intel,「第8世代Coreプロセッサ」を2017年後半にリリース(4Gamer.net)

Computex 2017でIntelはHEDT向けの“Skylake-X”と“KabyLake-X”、その対応プラットフォームである“Basin fall”を発表し、“Skylake-X”の最大コア数が18-coreとなることを明らかにした。
そしてIntelは続けて第8世代Core i processorについても明らかにした。
Intel Formally Announces the Core i7 and Core i9 X Series Processors(techPowerUp!)
Intel Core X Series Launched: 18 Cores and Maddening Differentiation(ServerTheHome)
Intel's Core X-series CPUs and X299 platform revealed(The Tech Report)
Intel、18コア/36スレッドに達した「Core i9-7980XE」を発表。新ソケットLGA2066導入(Impress PC Watch)
New Intel Core X-Series Processors: Scale, Accessibility and Performance Go Extreme(Intel)

Intelはより多くのデータ、より高い性能を求めるそうに、新しい4-coreから18-coreのSKUとCore i9を初のTeraFlopd Desktop CPUとして投入する。
 
Computex 2017でIntelはCore X-series processor familyをリリースした。このCore X-series processorはIntel史上最もスケーラブルで最も高性能なデスクトップCPUとなる。
Intel "Gemini Lake" SoC Detailed(techPowerUp!)

IntelはPentiumとCeleronのブランドを用いて次世代の低消費電力SoCとなる“Gemini Lake”をいよいよ投入する。“Gemini Lake”は現行の“Apollo Lake”の後継となり、改良された14nmプロセスで製造される。“Gemini Lake”のTDPはMobile向けが6W、小型デスクトップ向けが10Wとなる。

“Gemini Lake”のCPUは2-coreまたは4-coreで“Goldmont Plus”と呼ばれるコアとなる。“Goldmont Plus”は現行の“Goldmont”からアーキテクチャの変更はないが、L2キャッシュ容量が現行の2MBから4MBに倍増される。またプロセスの進化による低消費電力化や高周波数化も期待される。
AMD 16-core Threadripper Processors Listed Online (Guru3D)
AMD’s Upcoming 16 Core / 32 Threads Monsters, The Ryzen 9 Threadripper 1998X and Threadripper 1998 Processors, Get Early Listing(WCCF Tech)

ギリシアのWebショップであるSkroutzに2種類の“Threadripper”―Ryzen Threadripper 1998Xと1998が掲載された。

“Threadripper”は今夏にリリースされると言われている。そしてSkroutzにはスペックも部分的ながら掲載されている。Ryzen Threadripper 1998X, 1990はどちらも16-core/32-threadで定格周波数は1998Xが3.50GHz、1990が3.20GHzとなる。
Exclusive: Intel to launch 18-core Core i9-7980XE CPU(VideoCardz)

AMDのThreadripperが強力な対抗製品として登場するため、IntelはCore X seriesのフラッグシップとして18-coreのCore i9 7980XEを投入する。

そのラインナップは以下の通りです。
Details for Computer/Device GigaByte X299 AORUS Gaming 7 Default string(SiSoftware)
Details for Result ID Intel(R) ,i7-7900X%CPU @ (10C 20T 4GHz/4.5GHz, 2.4GHz IMC, 10x 1MB L2, 13.75MB L3)(SiSoftware)

SiSoftwareのRanker listに“Skylake-X”と思われるCPUのスコアが掲載されています。

マザーボードはGigabyte X299 Aorus Gaming 7、CPUはCore i7 7900Xとなっています(Core i9ではない)。

しかしながらそのCore i7 7900Xのスペックがにわかには信じがたいものとなっています。コア数とスレッド数は10-core/20-threadでこれは問題ないのですが、周波数が4.00GHz/TB 4.50GHzと凄まじく高いものになっています。
MSI Intros Radeon RX 560 Aero ITX Series Graphics Cards(techPowerUp!)
MSI debuts slot-powered Radeon RX 560 Aero ITX OC cards(The Tech Report)
MSI Adds Radeon RX 560 Aero ITX Graphics Cards(Guru3D)
全長わずか155mmのショートサイズRX 560、MSI「Radeon RX 560 AERO ITX 4G OC」(hermitage akihabara)
Radeon(TM) RX 560 AERO ITX 4G OC (MSI)

MSIは5月19日、Radeon RX 560 Aero ITX seriesを発表した。Radeon RX 560 Aero ITX seriesはオーバークロック仕様のモデルとなり搭載メモリは2GBと4GBのモデルが用意される。そして最大の特徴は15.5cmという短いカード長で、MiniITXケースへの搭載に最適としている。冷却機構は2スロット仕様で、90mmのファンを1機搭載している。

スペックは以下の通りです。
Plextor Announces M8Se Series SSD Availability(techPowerUp!)
PLEXTOR、高性能TLC NAND採用の高速NVMe SSD「M8Se」シリーズ正式発表(hermitage akihabara)
M8Se(Y)(Plextor)
M8SeGN(Plextor)
M8Se(G)(Plextor)

Plextorは5月22日、PCI-Express接続のSSD製品となるM8Se seriesを正式発表した。M8Se seriesは東芝製のTLC NAND Flash memoryとMarvel 88SS1093コントローラを使用する。フォームファクタはM.2 2280またはhalf-hightのPCI-Express 3.0 x4拡張カードの2種類となる。いずれもPCI-Express 3.0 x4接続となり、NVMeに対応する。
Intel to Introduce 3D XPoint DIMM Tech to the Market on 2018(techPowerUp!)
Optane DIMMs and companion CPUs will arrive in 2018(The Tech Report)
A New Breakthrough in Persistent Memory Gets Its First Public Demo (Intel IT Peer Network)

3D Xpoint technologyが発表された当初からIntelはこれをシステムキャッシュやSSDの置き換えだけではなく、DRAMの代替となる可能性についても触れていた。
そしてIntelは5月17日、「Xeon Scalable Familyのrefreshとなる“Cascade Lake”と“Intelの不揮発性メモリ”を2018年に投入する」という表現を用い、Optane DIMMが2018年に投入されることを明らかにした。
AMD Ryzen 2000 Series Processors Based on Refined 14 nm Process(techPowerUp!)

Financial Analsyt DayでAMDから改良型14nmプロセスで製造される次世代Ryzenが示された。この次世代Ryzenは7nmプロセスの“Zen 2”の前に登場するものである。現行の“Summit Ridge”をはじめとする第1世代の“Zen”は14nm FinFETプロセスで製造されているが、AMDは7nmプロセスの“Zen 2”の前に改良型14nmプロセスによるRefresh版を挟みたいようである。
Intel Shows 1.59x Performance Improvement in Upcoming Intel Xeon Processor Scalable Family(Intel)

本題は今度予定されているXeon Scalable Familyが、現行のXeonと比較しin-memory SAP HANA workloadsにおいて1.59倍の性能を有することが、SAP Sapphire Now Conferenceで示された、というものですが、このプレスリリースの中に気になる一分があります。

Intelの不揮発性メモリによって、大容量のデータがXeon processorにより近いところに置かれ、ストレージ階層に革命をもたらす。特にSAP HANAのようなin-memory applicationではこれがより強力な効果をもたらすだろう。2018年にIntel不揮発性メモリはXeon Processor Scalable Family refresh(コードネーム:Cascade Lake)の一部として導入できるようになる。

2018年に“Cascade Lake”の名で呼ばれるXeon Scalable Family refreshに相当するものが予定されているようです。ここではIntelの不揮発性メモリ技術が何らかの形でもたらされるようですが、単純にプラットフォームでOptane memoryないしはOptane SSDをサポートするという話なのか、あるいはXeonのダイと不揮発性メモリのダイを1つのパッケージに封入してしまうのか(“Broadwell-C”のeDRAMを不揮発性メモリに置き換えたようなもの?)、いろいろと推測がなされます。何にせよ2018年に何かがあるのは確かなようです。
[Rumor] Crazy high yields for Ryzen dies, over 80%(bits and chips)

bits and chipsで得た情報によると、現在のRyzenのイールドは非常に良好で、おおよそ80%のRyzenのダイが8-coreで完全動作するものであるという。

ここまで来るのに本当に苦労したんだろうな、とRyzen 7 1700 PCのセットアップをしながら、FX-8300 PCから書いてみたりします。

bits and chipsにはFinancial Analsyt Dayで“Naples”が掲げられている写真が掲載されており、8-coreのダイが4つ載っていることがよくわかります。Infinity Fabricが生まれたからこそできた4ダイ戦略ですが、この8-coreダイのイールドがこのように良好であれば32-core製品を戦略的な価格で投入ことも可能でしょうか(できればシロフクロウちゃんもSocketSP3 2-way対応でお願いします)。
Intel Denies Graphics IP Licensing Deal with AMD(techPowerUp!)

IntelがAMDとGraphics IPのライセンス契約を結んだという話を聞いたことがある人がいるかもしれない。関連して5月15日にはFudzillaがIntelとNVIDIAの間のGraphics IPライセンスが失効することから、IntelがAMDとGraphics IPライセンスを結んだという話を取り上げていた。

だがこのIntelがAMDとGraphics IPライセンスを結んだというのは事実ではなく、Intelはこの話を否定した。
「IntelがAMDのGraphics IPライセンスを取得したという噂は真実ではない」
AMD Intros the Radeon RX 560 Graphics Card(techPowerUp!)
AMD Silently Injects Radeon RX 560(Guru3D)
補助電源無しモデルもあり、「Radeon RX 560」がデビュー(AKIBA PC Hotline!)

AMDは5月17日、Radeon RX 560の解禁を発表した。これをもって、Radeon RX 500 seriesは全ラインナップがそろうことになる。Radeon RX 560は14nmプロセスの“Polaris 11”が用いられ、GCN Compute Unitは16基、StreamProcessorは1024基、TMU 64基、ROP16期、メモリインターフェースは128-bitでGDDR5メモリを2GBまたは4GB搭載する。

スペックは以下の通り。
AMD Announces Radeon Vega Frontier Edition - Not for Gamers(techPowerUp!)
AMD Updates GPU Architecture Roadmap: After Navi Comes “Next Gen”(AnandTech)
AMD、25TFLOPSを実現したプロ向けGPU「Radeon Vega Frontier Edition」(Impress PC Watch)
AMD,AIおよび汎用ソフトウェア開発向けGPUグラフィックスカード「Radeon Vega Frontier Edition」(4Gamer.net)

AMD 2017 Financial Analyst Dayで最初の“Vega”搭載製品としてRadeon Vega Frontier Editionが発表された。Radeon Vega Frontier Editionは6月下旬に投入される。

Radeon Vega Frontier EditionはProfessioinal向けのグラフィックカード製品で、Radeon Pro seriesに属し、AI及び汎用ソフトウェア開発向けと位置づけられています。

スペックは以下の通りです。
AMD Ryzen Mobile Solutions to Launch at the End of 2017(techPowerUp!)
Ryzen Mobile APUs are coming to a laptop near you(The Tech Report)
AMDのノートPC向け次世代プロセッサ「Ryzen Mobile」はVega世代のGPUを統合して2017年第3四半期に正式発表(4Gamer.net)

2017 Financial Analyst DayでAMDのMark Papermaster氏はRyzen Mobileという製品があることを明らかにするとともに、そのRyzen Mobileが今年末までに登場すると説明した。Ryzen Mobileは2-in-1やultraportable、ゲーミング製品向けに2017年下半期に登場する。
◇Financial Analyst Day全体を扱っているWebサイト
AMD unveils Epyc chips, Ryzen Threadripper, and first Vega GPU(bit-tech.net)
AMD unveils roadmap with Ryzen Threadripper, Ryzen 3, and APUs(HEXUS)
AMD Financial Analyst Day Presentation - Epyc - Mobile - Threadripper - Vega(Guru3D)

AMDは5月17日、2017 Financial Analyst Dayを開催し、エンスージアスト向けやデータセンター向け、ワークステーション向けと言ったハイエンド製品群を明らかにした。その中には“Naples”の名で呼ばれていたサーバー向けCPUであるEPYCが含まれる。

今回のFinancial Analyst Dayで発表された内容は多岐にわたります。順を追って紹介します。
AMD Ryzen 9 Series "Threadripper" CPU Socket Detailed(techPowerUp!)
AMD 16-Core ThreadRipper Enthusiast CPUs To Reportedly Utilize 4094 Pin Socket(HotHardware)

AMDはHEDT向けに最大16-core/32-threadのRyzenを投入すると言われている。そしてこの
16-core Ryzen―“Threadripper”はサーバー向けの“Naples”で用いられるSocketSP3と互換性を持ち、かつコンシューマ向けに改良されたSocketSP3r2を用いる。


サーバー向けの“Naples”で用いられるSocketSP3は4094pinのLGAとなる。そしてHEDT向けの“Threadripper”のSocketSP3r2も同様に4094pinのLGAとなる。つまり、物理的な形状やpinの数はSocketSP3もSP3r2も同じである。異なるのは対応する最大TDPとSocket数である。
AMD to announce Vega tonight(Fudzilla)
AMD Executives Tease Vega Reveal On Today's Event(techPowerUp!)
AMD Vega Announcement Due Today, Teased By Raja Koduri & Chris Hook – New Frontier(WCCF Tech)

AMDがまもなく開催される2017 Financial Analyst Dayで“Vega”を発表するとともに、Raja Koduri氏によりそのさらなる詳細が明らかになる模様だ。

日本時間の5月17日5時00分よりAMDが2017 Financial Analyst Dayを開催します。少し前から出ていた情報によると、このイベントで今後のロードマップや“Vega”の詳細が明らかにされると言われています。当然のことながらこのイベントにはCEOであるLisa Su氏、Radeon technology Groupを率いるRaja Koduri氏、CTOであるMark Papermaster氏などが出席します。そして何かしらの発表がされることになるでしょう。
AMD Radeon Vega spotted with 16GB memory and 1600 MHz clock(VideoCardz)
High-end GPU: AMD Vega 10 with 16 GB and 1,600 MHz sighted(ComputerBase.de)
AMD Vega with 16GB HBM2 and 1600MHz GPU leaked(TweekTown)
Compute Performance of AMD 6864:00(CompuBench Database)

CompuBenchのデータベースに新たなdevice IDをもつ“Vega”が登場した。そのIDは6864:00で、HBM 2を16GB搭載すること、周波数が1600MHzであること、Compute Unitの数は64基でStreamProcessor数は4096であることがデータベースの記載から読み取れた。
AMD Ryzen 9 Threadripper Lineup Leaked – up to 16 Cores & 4.1GHz With Quad Channel DDR4 Support & 44 PCIe Lanes(WCCF Tech)
Final Intel Core i9! AMD Ryzen 9 full exposure: about 9(mydrivers.com)

Intelが最大12-coreのCore i9を登場させると言われているが、AMDはこれに対し16-coreの“Threadripper”と呼ばれるハイエンドデスクトップCPUを投入するという。

先週末に“Whitehaven”という名で16-core RyzenのES品が姿を現していましたが、正確には“Whitehaven”というのは12, 16-core Ryzenを中心とするプラットフォーム全体を指し示すもので、CPUそのものには“Threadripper”という名があるようです。
艦これ2017年春イベント海域、その最終海域が第5海域(E-5)である。

E-5の海域名は「大ホッケ海北方」、作戦名は“北の魔女”となる。
E-5はまさかの戦略ゲージ2本立てである。また最近のイベント海域では恒例となりつつあるBoss装甲破砕ギミックが仕込まれている。

まず前半のMAPである。