New BIOS Updates To Support Intel(R) New Stepping Processors For ASRock 300 Series Motherboards （ASRock）
ASRockは3月27日、Intel Z390, H370, Q370, B365, B360, H310搭載マザーボード全製品において、まもなく登場予定の第9世代Core processorの新steppingに対応させるためのBIOS updateをリリースした。最新BIOSはASRockのWebサイトないしは、ASRock APP shopを通してのupdateにより入手可能である。
新steppingの第9世代Core processorは2019年第2四半期に予定されている。今後、BIOS updateをその他のモデルにも拡充予定である。
ASRockは3月27日、Intel Z390, H370, Q370, B365, B360, H310搭載マザーボード全製品において、まもなく登場予定の第9世代Core processorの新steppingに対応させるためのBIOS updateをリリースした。最新BIOSはASRockのWebサイトないしは、ASRock APP shopを通してのupdateにより入手可能である。
新steppingの第9世代Core processorは2019年第2四半期に予定されている。今後、BIOS updateをその他のモデルにも拡充予定である。
AMD Navi 20 GPU Allegedly Supports Ray Tracing and Enhanced GCN Graphics Architecture – May End Up Being Much Faster Than RTX 2080 Ti（WCCF Tech）
最近の噂ではAMDの“Navi”をベースとしたRadeon RXグラフィックカードは2019年下半期に登場すると言われている。このとき登場するのはメインストリーム帯の製品であるとされている。そしてその次に登場するであろうエンスージアスト向けの“Navi”に関する情報がRedGamingTechによってもたらされた。
最初に登場する“Navi”は“Navi 10”と呼ばれるもので、その次に登場する“Navi 20”がハイエンド向けとなる。
RedGamingTechによると、“Navi 20”はRay Tracingのサポートが追加される。そしてinternal ray tracingの性能はNVIDIAのGeForce RTX seriesよりも早くなると言う。また、HPC向けやデータセンター向けにも“Navi”GPUアーキテクチャがもたらされるが、コンシューマ向けとは異なる設計となり、よりカスタムSoCに適した設計となる模様である。
最近の噂ではAMDの“Navi”をベースとしたRadeon RXグラフィックカードは2019年下半期に登場すると言われている。このとき登場するのはメインストリーム帯の製品であるとされている。そしてその次に登場するであろうエンスージアスト向けの“Navi”に関する情報がRedGamingTechによってもたらされた。
最初に登場する“Navi”は“Navi 10”と呼ばれるもので、その次に登場する“Navi 20”がハイエンド向けとなる。
RedGamingTechによると、“Navi 20”はRay Tracingのサポートが追加される。そしてinternal ray tracingの性能はNVIDIAのGeForce RTX seriesよりも早くなると言う。また、HPC向けやデータセンター向けにも“Navi”GPUアーキテクチャがもたらされるが、コンシューマ向けとは異なる設計となり、よりカスタムSoCに適した設計となる模様である。
LGA1151 CPU Suppot list, Intel Z390 chipset（Gigabyte）
昼頃であるが、一時的にGigabyteのCPU Suppot listに未発表のCPUである第9世代Core i seriesのR0 steppingが掲載されていた。そしてその中には8-coreでTDP65WとなるCore i9 9900とCore i7 9700、そして8-coreでTDP35WとなるCore i9 9900TとCore i7 9700Tも含まれていた。
2019年3月27日23時50分現在ではこれらのCPUの記述は削除されているようだが、昼頃には以下のように掲載されていた。
昼頃であるが、一時的にGigabyteのCPU Suppot listに未発表のCPUである第9世代Core i seriesのR0 steppingが掲載されていた。そしてその中には8-coreでTDP65WとなるCore i9 9900とCore i7 9700、そして8-coreでTDP35WとなるCore i9 9900TとCore i7 9700Tも含まれていた。
2019年3月27日23時50分現在ではこれらのCPUの記述は削除されているようだが、昼頃には以下のように掲載されていた。
Intel Readies New Stepping of 9th Gen Core Processors（techPowerUp!）
ASUS 300 series mobo BIOS get update for 9th gen Intel Core procs with new stepping（Guru3D）
ASUS statement on 300 series motherboard BIOS updates for upcoming 9th Generation Intel Core processors based on new stepping（ASUS）
ASUSは第9世代Core processorの新stepping対応のためのBIOSの公開を開始した。
ASUSはすべての300 seriesチップセット搭載マザーに対し、新steppingの第9世代Core processor対応のためのBIOSをリリーする。新steppingの第9世代Core processorは2019年第2四半期に登場予定である。
ASUS 300 series mobo BIOS get update for 9th gen Intel Core procs with new stepping（Guru3D）
ASUS statement on 300 series motherboard BIOS updates for upcoming 9th Generation Intel Core processors based on new stepping（ASUS）
ASUSは第9世代Core processorの新stepping対応のためのBIOSの公開を開始した。
ASUSはすべての300 seriesチップセット搭載マザーに対し、新steppingの第9世代Core processor対応のためのBIOSをリリーする。新steppingの第9世代Core processorは2019年第2四半期に登場予定である。
Socket AM4 motherboard BIOS update - ready for Ryzen 3000 CPUs - Series 500 Chipset（Guru3D）
AMD Ryzen 3000 "Zen 2" BIOS Analysis Reveals New Options for Overclocking & Tweaking（techPowerUp!）
Ryzen 3000 seriesに対応するためのBIOSの準備が始まっており、ASUS, Biostar, MSIがAGESA version 0.0.7.0をリリースし、Ryzen 3000 series―“Matisse”のサポートのためのマイクロコードアップデートが行われた。
このアップデートはX470及びB450―つまり400 seriesチップセット搭載マザーが優先されているが、一部のX370マザーボードにも対応するアップデートが行われている。
AMD Ryzen 3000 "Zen 2" BIOS Analysis Reveals New Options for Overclocking & Tweaking（techPowerUp!）
Ryzen 3000 seriesに対応するためのBIOSの準備が始まっており、ASUS, Biostar, MSIがAGESA version 0.0.7.0をリリースし、Ryzen 3000 series―“Matisse”のサポートのためのマイクロコードアップデートが行われた。
このアップデートはX470及びB450―つまり400 seriesチップセット搭載マザーが優先されているが、一部のX370マザーボードにも対応するアップデートが行われている。
Specificaties Intel 9000-serie laptopprocessors online; flink snellere Core i7's en Core i9's met 8 cores（Hardware.info）
先日、Intelより第9世代のCore i H seriesが2019年第2四半期中に投入されることが明らかにされた。現時点ではIntel公式から第9世代Core i H seriesの詳細なスペックは明らかにされていないものの、現在に至るまで断片的ながらそのスペックが明らかになりつつある。
そして今回、より詳細なスペックがHardware.infoに掲載された。そのスペックは以下の通りである。
先日、Intelより第9世代のCore i H seriesが2019年第2四半期中に投入されることが明らかにされた。現時点ではIntel公式から第9世代Core i H seriesの詳細なスペックは明らかにされていないものの、現在に至るまで断片的ながらそのスペックが明らかになりつつある。
そして今回、より詳細なスペックがHardware.infoに掲載された。そのスペックは以下の通りである。
Intel Shows What Its Discrete Xe Graphics Cards Look Like And The Crowd Goes Wild（HotHardware）
IntelのCEOであるBob Swan氏とSVP, Core and Visual ComputingであるRaja Kodduri氏が、同社が2020年に予定している次世代単体グラフィック製品の計画と展望について明らかにした。イベントは“Odyssey”と呼ばれていた模様で、Intelが最新GPU製品においてエンスージアストおよびゲーマー向けの市場に参入する道のりを歩んでることを示している。
このイベントではIntelのdGPU―“Xe”の画像も公開された。カードの画像はCritiano Siqueira氏がデザインしたもので、デザインのコンセプトは“Dragon Scale”であるという。そして最初に明らかにされたカードの画像はカード長が短く、エントリー向けの製品を意識したものと推測された。そしてアルミニウム製の覆いとブロワータイプの1基のファンが搭載されていた。またPCI-Express電源コネクタはこのカードの画像には見られなかった。
IntelのCEOであるBob Swan氏とSVP, Core and Visual ComputingであるRaja Kodduri氏が、同社が2020年に予定している次世代単体グラフィック製品の計画と展望について明らかにした。イベントは“Odyssey”と呼ばれていた模様で、Intelが最新GPU製品においてエンスージアストおよびゲーマー向けの市場に参入する道のりを歩んでることを示している。
このイベントではIntelのdGPU―“Xe”の画像も公開された。カードの画像はCritiano Siqueira氏がデザインしたもので、デザインのコンセプトは“Dragon Scale”であるという。そして最初に明らかにされたカードの画像はカード長が短く、エントリー向けの製品を意識したものと推測された。そしてアルミニウム製の覆いとブロワータイプの1基のファンが搭載されていた。またPCI-Express電源コネクタはこのカードの画像には見られなかった。
Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors（AnandTech）
DDR4 development is top, Intel's latest mainstream performance platform will support 128GB capacity（BenchLife.info）
現在のメインストリーム向けデスクトップProcessorが対応するメモリの容量は通常最大64GBである。この64GBという容量は1 channelあたり2枚の16GB DDR4 DIMMを搭載し、合計4 DIMMとて実現できる容量である。しかし最近になりメモリモジュールの容量が2倍に増加できる技術が出現した。まず1つはZadakやG.skillが投入したDouble hight仕様で32GBの容量を実現するもの、そしてもう1つはSamsungが予定している16GbitのDDR4チップを使用したもので、後者においては4 DIMM構成とすることにより128GBの容量を実現できることになる。
DDR4 development is top, Intel's latest mainstream performance platform will support 128GB capacity（BenchLife.info）
現在のメインストリーム向けデスクトップProcessorが対応するメモリの容量は通常最大64GBである。この64GBという容量は1 channelあたり2枚の16GB DDR4 DIMMを搭載し、合計4 DIMMとて実現できる容量である。しかし最近になりメモリモジュールの容量が2倍に増加できる技術が出現した。まず1つはZadakやG.skillが投入したDouble hight仕様で32GBの容量を実現するもの、そしてもう1つはSamsungが予定している16GbitのDDR4チップを使用したもので、後者においては4 DIMM構成とすることにより128GBの容量を実現できることになる。
Upcoming ASUS X570 motherboards（VideoCardz）
VideoCardzにASUSのAMD X570搭載マザーボードの型番が掲載されている。なお、現時点ではこれが最終版ではないと但し書きがあり、今後ラインナップの増減が起こる可能性はある。
VideoCardzにASUSのAMD X570搭載マザーボードの型番が掲載されている。なお、現時点ではこれが最終版ではないと但し書きがあり、今後ラインナップの増減が起こる可能性はある。
Several Gen11 GPU Variants Referenced in Latest Intel Drivers（techPowerUp!）
Intel Inadvertently Leaks Gen11 Graphics Lineup（Tom's Hardware）
Intelの最新のグラフィックドライバで、新たにIntel Graphics Command Centerがもたらされたが、それだけでなく“Ice Lake”とともに登場予定のGen 11 Graphicsに関する記載も見つかった。
記載があったのはドライバパッケージないのINFファイルである。リストには11種類のGen 11 graphicsのラインナップと、2種類の無効化版が記載されていた。
そのリストの内容が以下である。
Intel Inadvertently Leaks Gen11 Graphics Lineup（Tom's Hardware）
Intelの最新のグラフィックドライバで、新たにIntel Graphics Command Centerがもたらされたが、それだけでなく“Ice Lake”とともに登場予定のGen 11 Graphicsに関する記載も見つかった。
記載があったのはドライバパッケージないのINFファイルである。リストには11種類のGen 11 graphicsのラインナップと、2種類の無効化版が記載されていた。
そのリストの内容が以下である。
Intel 9th Gen Core i9 H-Series Mobile CPUs Coming Q2, All-New Graphics Command Center Now Available（HotHardware）
Intel Announces 9th-Generation Core i9 H-Series Processors, New Graphics Command Center（Tom's Hardware）
Intel Spotlights PC Gaming Innovation at 2019 Game Developers Conference（Intel）
Intelは3月20日、2019 Game Developers Conferenceにおいて、ハイエンドMobile向けとなる第9世代Core i H seriesを2019年第2四半期に投入することを明らかにした。第9世代Core i H seriesのラインナップには新たにCore i9も含まれる予定である。
Intel Announces 9th-Generation Core i9 H-Series Processors, New Graphics Command Center（Tom's Hardware）
Intel Spotlights PC Gaming Innovation at 2019 Game Developers Conference（Intel）
Intelは3月20日、2019 Game Developers Conferenceにおいて、ハイエンドMobile向けとなる第9世代Core i H seriesを2019年第2四半期に投入することを明らかにした。第9世代Core i H seriesのラインナップには新たにCore i9も含まれる予定である。
Intel Slips Out New Gen11 Graphics Architecture Details（Tom's Hardware）
Graphics API Architecture Guide for Intel(R) Processor Graphics Gen11（Intel）
3月18日付けでIntelがGen 11 Graphicsアーキテクチャの詳細を記した資料をWebサイトに掲載した。
Gen 11 Graphicsは10nmの“Ice Lake”で統合される予定のGPUアーキテクチャで、昨年末のArchitecture Dayでは、現行のGen 9.5 Greaphicsから大幅な性能向上を果たし、演算性能は1TFlops (FP32) に到達すると紹介された。
Graphics API Architecture Guide for Intel(R) Processor Graphics Gen11（Intel）
3月18日付けでIntelがGen 11 Graphicsアーキテクチャの詳細を記した資料をWebサイトに掲載した。
Gen 11 Graphicsは10nmの“Ice Lake”で統合される予定のGPUアーキテクチャで、昨年末のArchitecture Dayでは、現行のGen 9.5 Greaphicsから大幅な性能向上を果たし、演算性能は1TFlops (FP32) に到達すると紹介された。
Score 4 578 with Generic VGA(1x) and Intel Core i7-8700K Processor（3DMark）
Radeon Pro Vega 48なるグラフィックカードが3DMarkのデータベースに掲載されている。
Radeon Pro Vega 48なるグラフィックカードが3DMarkのデータベースに掲載されている。
NVIDIA to Enable DXR Ray Tracing on GTX (10- and 16-series) GPUs in April Drivers Update（techPowerUp!）
NVIDIA，Pascal世代以降の「RT Core非搭載GPU」でDirectX Raytracingをサポートへ（4Gamer.net）
GeForce GTX 1060 6GB以上でもリアルタイムレイトレが可能に（Impress PC Watch）
Accelerating The Real-Time Ray Tracing Ecosystem: DXR For GeForce RTX and GeForce GTX（NVIDIA）
NVIDIAは3月19日、GPU Technology Conference (GTC) 2019の開催に合わせ、“Pascal”世代のGeForce GTX 1060 6GB以上とTitan X, V series、GeForce GTX 16 seriesにおいてDirectX Ray Tracing (DXR) を利用可能にすることを明らかにした。
NVIDIA，Pascal世代以降の「RT Core非搭載GPU」でDirectX Raytracingをサポートへ（4Gamer.net）
GeForce GTX 1060 6GB以上でもリアルタイムレイトレが可能に（Impress PC Watch）
Accelerating The Real-Time Ray Tracing Ecosystem: DXR For GeForce RTX and GeForce GTX（NVIDIA）
NVIDIAは3月19日、GPU Technology Conference (GTC) 2019の開催に合わせ、“Pascal”世代のGeForce GTX 1060 6GB以上とTitan X, V series、GeForce GTX 16 seriesにおいてDirectX Ray Tracing (DXR) を利用可能にすることを明らかにした。
AMD Silently Rolls Out Dual-Core A6-9400 APU（Tom's Hardware）
AMDが第7世代A sereis APUである“Bristol Ridge”の新製品としてA6-9400をひっそりと追加した。BOX版のナンバーは“AD9400AGABBOX”となっている。CPUは“Excavator”世代のもので2-core/1-module、1MBのL2 cacheを搭載する。周波数はBoost時3.70GHzとなる。GPUはGraphics Core Next 2.0世代のRadeon R5を搭載し、StreamProcessorは384基、周波数はBase 720MHz/Boost 1029MHzである。TDPは65Wとなる。
第7世代A series APUのスペックは以下の通りである。
AMDが第7世代A sereis APUである“Bristol Ridge”の新製品としてA6-9400をひっそりと追加した。BOX版のナンバーは“AD9400AGABBOX”となっている。CPUは“Excavator”世代のもので2-core/1-module、1MBのL2 cacheを搭載する。周波数はBoost時3.70GHzとなる。GPUはGraphics Core Next 2.0世代のRadeon R5を搭載し、StreamProcessorは384基、周波数はBase 720MHz/Boost 1029MHzである。TDPは65Wとなる。
第7世代A series APUのスペックは以下の通りである。
Details for Component Intel Core i9-9900F（SiSoftware）
Details for Result ID Intel(R) Core(TM) i9-9900F CPU @ 3.10GHz (8C 16T 4.8GHz/5GHz, 4.3GHz IMC, 8x 256kB L2, 16MB L3)（SiSoftware）
Core i9 9900Fなる未発表のCPUがSiSoftwareのデータベースに掲載されている。
Details for Result ID Intel(R) Core(TM) i9-9900F CPU @ 3.10GHz (8C 16T 4.8GHz/5GHz, 4.3GHz IMC, 8x 256kB L2, 16MB L3)（SiSoftware）
Core i9 9900Fなる未発表のCPUがSiSoftwareのデータベースに掲載されている。
「WINDFORCE 2X」クーラー搭載のGIGABYTE製RX 590カードが国内発売（4Gamer.net）
GIGABYTE Radeon RX 590 搭載 グラフィックボード GV-RX590GAMING-8GD（CFD）
Radeon(TM) RX 590 GAMING 8G（Gigabyte）
3月14日付けでGigabyteのRadeon RX 590搭載カード―“GV-RX590GAMING-8GD”がCFDより取り扱い開始となることが明らかにされた。想定価格は約34000円である。
GIGABYTE Radeon RX 590 搭載 グラフィックボード GV-RX590GAMING-8GD（CFD）
Radeon(TM) RX 590 GAMING 8G（Gigabyte）
3月14日付けでGigabyteのRadeon RX 590搭載カード―“GV-RX590GAMING-8GD”がCFDより取り扱い開始となることが明らかにされた。想定価格は約34000円である。
NVIDIA Launches the GeForce GTX 1660 6GB Graphics Card（techPowerUp!）
NVIDIA、約3万円でGTX 970より68%速い「GeForce GTX 1660」（Impress PC Watch）
（レビュー）
Review: EVGA GeForce GTX 1660 XC Ultra Gaming（HEXUS）
GeForce GTX 1660 Review: The Turing Onslaught Continues（Tom's Hardware）
GTX 1060より高性能/低消費電力な新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1660」（Impress PC Watch）
NVIDIAは3月14日、GeForce GTX 1660 6GBを発表した。GeForce GTX 1660 6GBは先月発表されたGTX 1660 Tiと同じ12nmプロセスで製造される“TU116”をベースとする。GTX 1660のStreaming Multiprocessor (SM) の数は“TU116”本来の24から2基減らされて22となり、結果CUDA coreは1408、TMUは88となる。またメモリ周りのスペックもGTX 1660 Tiより抑えられ、8GbpsのGDDR5を搭載する。
GPUの周波数はBase 1530MHz/Boost 1785MHzである。
スペックは以下の通り。
NVIDIA、約3万円でGTX 970より68%速い「GeForce GTX 1660」（Impress PC Watch）
（レビュー）
Review: EVGA GeForce GTX 1660 XC Ultra Gaming（HEXUS）
GeForce GTX 1660 Review: The Turing Onslaught Continues（Tom's Hardware）
GTX 1060より高性能/低消費電力な新ミドルレンジGPU「GeForce GTX 1660」（Impress PC Watch）
NVIDIAは3月14日、GeForce GTX 1660 6GBを発表した。GeForce GTX 1660 6GBは先月発表されたGTX 1660 Tiと同じ12nmプロセスで製造される“TU116”をベースとする。GTX 1660のStreaming Multiprocessor (SM) の数は“TU116”本来の24から2基減らされて22となり、結果CUDA coreは1408、TMUは88となる。またメモリ周りのスペックもGTX 1660 Tiより抑えられ、8GbpsのGDDR5を搭載する。
GPUの周波数はBase 1530MHz/Boost 1785MHzである。
スペックは以下の通り。
Up to ten cores: Intel confirms Comet Lake as a Coffee Lake Refresh Refresh（ComputerBase.de）
Intel Sends Out Comet Lake Linux Graphics Driver Support（Phoronix）
Linux向けのIntelのドライバに、最近になり“Comet Lake”のエントリーが記述されるようになった。“Comet Lake”の噂は前々より囁かれていたが、このドライバの記述に従えば、“Coffee Lake”のRefreshのそのまたRefreshが登場することになり、“Skylake”アーキテクチャは4年間以上続くことになる。
該当する記述は以下である。
Intel Sends Out Comet Lake Linux Graphics Driver Support（Phoronix）
Linux向けのIntelのドライバに、最近になり“Comet Lake”のエントリーが記述されるようになった。“Comet Lake”の噂は前々より囁かれていたが、このドライバの記述に従えば、“Coffee Lake”のRefreshのそのまたRefreshが登場することになり、“Skylake”アーキテクチャは4年間以上続くことになる。
該当する記述は以下である。
AMD Brings Back the "XT" Moniker with China-specific Radeon RX 560 XT（techPowerUp!）
AMD Launches China-only Radeon RX 560 XT（AnandTech）
かつて、ATiのRadeonは“XT”を同GPUコアでもより高性能な製品に対し用いていた。最後にRadeonに“XT”が用いたのはRadeon HD 2000 seriesで、その次のRadeon HD 3000 seriesからはRadeon HD 3870や3850等、数字のみで製品の上下を表すようになった。AMDとなってからも内部的には“XT”や“Pro”の呼称は用いられているものの、製品名には使われなくなった。そして15年、久々に“XT”の名を用いる製品が登場した。それがRadeon RX 560 XTである。しかし、このRadeon RX 560 XTはかつての“XT”のような華々しいものでない。
AMD Launches China-only Radeon RX 560 XT（AnandTech）
かつて、ATiのRadeonは“XT”を同GPUコアでもより高性能な製品に対し用いていた。最後にRadeonに“XT”が用いたのはRadeon HD 2000 seriesで、その次のRadeon HD 3000 seriesからはRadeon HD 3870や3850等、数字のみで製品の上下を表すようになった。AMDとなってからも内部的には“XT”や“Pro”の呼称は用いられているものの、製品名には使われなくなった。そして15年、久々に“XT”の名を用いる製品が登場した。それがRadeon RX 560 XTである。しかし、このRadeon RX 560 XTはかつての“XT”のような華々しいものでない。
NVIDIA could tease its next-gen Ampere GPU on 7nm at GTC 19（TweakTown）
NVIDIAは来週、カリフォルニアでGPU Technology Conference (GTC) を開催する。
ところで、今回のGTCでは何が明らかにされるのだろうか？ High Performance Compute (HPC) 向けの“Volta”は取り上げるには古く、“Turing”もQuadro RTX, GeForce RTXあるいはGeForce GTXにしろより下位の製品しか未発表のものは残っていない。
“Turing”の後に来る次世代GPUアーキテクチャは“Ampere”と予想される。現行の“Turing”が12nmプロセスで製造されているのに対し、“Ampere”は7nmプロセスで製造されると予想される。
NVIDIAは来週、カリフォルニアでGPU Technology Conference (GTC) を開催する。
ところで、今回のGTCでは何が明らかにされるのだろうか？ High Performance Compute (HPC) 向けの“Volta”は取り上げるには古く、“Turing”もQuadro RTX, GeForce RTXあるいはGeForce GTXにしろより下位の製品しか未発表のものは残っていない。
“Turing”の後に来る次世代GPUアーキテクチャは“Ampere”と予想される。現行の“Turing”が12nmプロセスで製造されているのに対し、“Ampere”は7nmプロセスで製造されると予想される。
Intel CPU shortages to worsen in 2Q19, says Digitimes Research（DigiTimes）
Intel's CPU shortage will reportedly get worse in Q2 2019 - AMD to gain notebook market share（OC3D）
Intel CPUの供給不足は2019年第2四半期にさらに深刻化する見通しだ。その一因がChromebookで、同製品のほとんどがIntelのエントリーCPUを使用しているからである。
DigiTimesの調べては2019年第1四半期におけるSupply gapは2～3％まで縮小した。それはCore i5の不足分をCore i3が補ったからである。Intel CPUの供給不足は昨年の8月から始まっており、最も深刻な時期のSupply gapは5％を超えた。
主にノートPC向けの話である。
Intel's CPU shortage will reportedly get worse in Q2 2019 - AMD to gain notebook market share（OC3D）
Intel CPUの供給不足は2019年第2四半期にさらに深刻化する見通しだ。その一因がChromebookで、同製品のほとんどがIntelのエントリーCPUを使用しているからである。
DigiTimesの調べては2019年第1四半期におけるSupply gapは2～3％まで縮小した。それはCore i5の不足分をCore i3が補ったからである。Intel CPUの供給不足は昨年の8月から始まっており、最も深刻な時期のSupply gapは5％を超えた。
主にノートPC向けの話である。
◇“Cascade Lake-SP”の発売日
[CPU] is now March 2019: Cascade Lake will be released in April 2019. . . . . .（Chiphell）
“Cascade Lake-SP”は4月にリリースされる。そしてLGA2066向けの“Cascade Lake-X”はComputex 2019の時期にリリースされる。
2019年のデスクトップCPUはメインストリームが10-core SKL（＝“Comet Lake-S”？）対12-core "Zen 2"、ハイエンドデスクトップが18-core CLX/28-core SKX対32-core TR3となる。64-coreの“Zen 2”も出るかも？
“Cascade Lake-SP”については1月の時点でIntelが一部の顧客向けに出荷を開始したことを明らかにしており、厳密には未発表CPUではないのかもしれないが、3月上旬となった現在でもそのラインナップの正式な発表はなく、もちろんIntel ARKのデータベースにも掲載されていない。
この情報によると“Cascade Lake-SP”は4月に発表されるとあり、そのハイエンドデスクトップ向けとなるであろうLGA2066向けの“Cascade Lake-X”は最大18-coreでComputex 2019の時期に登場するとある。
“Cascade Lake-SP”のダイの構成は明らかになっていないが、18-coreという数字は“Skylake-SP/-X”の2番目のダイ―High Core Countのコア数と同じである。“Skylake-SP”のダイ構成を踏襲するならば、下から10-core, 18-core, 28-coreとなるだろう。
[CPU] is now March 2019: Cascade Lake will be released in April 2019. . . . . .（Chiphell）
“Cascade Lake-SP”は4月にリリースされる。そしてLGA2066向けの“Cascade Lake-X”はComputex 2019の時期にリリースされる。
2019年のデスクトップCPUはメインストリームが10-core SKL（＝“Comet Lake-S”？）対12-core "Zen 2"、ハイエンドデスクトップが18-core CLX/28-core SKX対32-core TR3となる。64-coreの“Zen 2”も出るかも？
“Cascade Lake-SP”については1月の時点でIntelが一部の顧客向けに出荷を開始したことを明らかにしており、厳密には未発表CPUではないのかもしれないが、3月上旬となった現在でもそのラインナップの正式な発表はなく、もちろんIntel ARKのデータベースにも掲載されていない。
この情報によると“Cascade Lake-SP”は4月に発表されるとあり、そのハイエンドデスクトップ向けとなるであろうLGA2066向けの“Cascade Lake-X”は最大18-coreでComputex 2019の時期に登場するとある。
“Cascade Lake-SP”のダイの構成は明らかになっていないが、18-coreという数字は“Skylake-SP/-X”の2番目のダイ―High Core Countのコア数と同じである。“Skylake-SP”のダイ構成を踏襲するならば、下から10-core, 18-core, 28-coreとなるだろう。
MSI GeForce GTX 1660 pictured, features 1408 CUDA cores, GDDR5 confirmed（VideoCardz）
Nvidia GTX 1660 GPU Specs Leak - No GDDR6?（OC3D）
GeForce GTX 1660は“TU116-300”と呼ばれるダイを用いる。CUDA coreは1408基、メモリはGDDR5 6GBを搭載する。メモリの速度は8Gbpsである。
スペックは以下の通りである。
Nvidia GTX 1660 GPU Specs Leak - No GDDR6?（OC3D）
GeForce GTX 1660は“TU116-300”と呼ばれるダイを用いる。CUDA coreは1408基、メモリはGDDR5 6GBを搭載する。メモリの速度は8Gbpsである。
スペックは以下の通りである。
Toshiba and Western Digital Readying 128-layer 3D NAND Flash（techPowerUp!）
Western Digital and Toshiba have reportedly created 128-layer 3D NAND（OC3D）
東芝とWesternDigitalは高密度な128層3D NAND flash memoryを準備している。東芝の命名規則に従うと、この3D NAND flash memoryはBiCS-5と呼ばれることになるだろう。興味深いのはこの128層3D NANDがQLC (4-bit per cell) ではなくTLC (3-bit per cell) で実装されていることである。QLC NANDについてはイールドの低さが指摘されていることも関係があるだろう。しかしTLC NANDながらも現行の96層3D NANDと比較すると、新しい128層3D NANDの容量は512Gbitに達し、33％の容量増加を成し遂げている。
この128層3D NANDの商用生産は2020～2021年を予定している。
Western Digital and Toshiba have reportedly created 128-layer 3D NAND（OC3D）
東芝とWesternDigitalは高密度な128層3D NAND flash memoryを準備している。東芝の命名規則に従うと、この3D NAND flash memoryはBiCS-5と呼ばれることになるだろう。興味深いのはこの128層3D NANDがQLC (4-bit per cell) ではなくTLC (3-bit per cell) で実装されていることである。QLC NANDについてはイールドの低さが指摘されていることも関係があるだろう。しかしTLC NANDながらも現行の96層3D NANDと比較すると、新しい128層3D NANDの容量は512Gbitに達し、33％の容量増加を成し遂げている。
この128層3D NANDの商用生産は2020～2021年を予定している。
[Unpacking] The black technology that is difficult to distinguish between true and false has entered the folk! NVIDIA Quadro RTX4000/8000 graphics card debut!（Coolpc.com.tw）
Quadro RTX 8000とRTX 4000を分解したレビューが掲載されている。
まずカードの外観であるがQuadro RTX 8000は2スロットで26.67cm長、Quadro RTX 4000は1スロットで24.13cm長となる。いずれもファンを1基搭載する。
PCI-Express電源コネクタはRTX 8000が8-pin+6-pin、RTX 4000が8-pin×1、いずれもカードの上辺ではなく後方に配置されている。
ディスプレイ出力はRTX 8000がDisplayPort 1.4×4＋VirtualLink、RTX 4000がDisplayPort 1.4×3＋VirtualLinkである。
ここまでは発表時のプレスリリースや、メーカーのWebサイトでも確認できる事柄である。
“Turing”世代のQuadroのスペックを簡易的ながら示したのが以下である。
Quadro RTX 8000とRTX 4000を分解したレビューが掲載されている。
まずカードの外観であるがQuadro RTX 8000は2スロットで26.67cm長、Quadro RTX 4000は1スロットで24.13cm長となる。いずれもファンを1基搭載する。
PCI-Express電源コネクタはRTX 8000が8-pin+6-pin、RTX 4000が8-pin×1、いずれもカードの上辺ではなく後方に配置されている。
ディスプレイ出力はRTX 8000がDisplayPort 1.4×4＋VirtualLink、RTX 4000がDisplayPort 1.4×3＋VirtualLinkである。
ここまでは発表時のプレスリリースや、メーカーのWebサイトでも確認できる事柄である。
“Turing”世代のQuadroのスペックを簡易的ながら示したのが以下である。
A full range of attacks to grab more market share, AMD will release the 3rd generation Ryzen Threadripper processor in 2019（BencLife.info）
第3世代Ryzenや“Navi”に加え、AMDはさらなる新製品を2019年に予定している。
7nmプロセスの第3世代RyzenはX570チップセットとともに登場する。また同じく7nmプロセスで“Navi”のコードネームで知られるグラフィックカードが同時期に予定されている。AMDはこれらの新製品により2019年のコンシューマ向け市場のラインナップを非常に良いものに仕上げられる。そしてさらに、AMDは第3世代のRyzen Threadripperも2019年に投入することを投資家向けカンファレンスで明らかにした。
現在のところ、第3世代RyzenとX570チップセットは7月に登場すると見込まれている。一方、第3世代Ryzen Threadripperの時期はまだ情報が出てきていないが、Computex 2019で発表されて、市場に出回るのが第4四半期―秋頃になるのではないかと予想する。
第3世代Ryzenや“Navi”に加え、AMDはさらなる新製品を2019年に予定している。
7nmプロセスの第3世代RyzenはX570チップセットとともに登場する。また同じく7nmプロセスで“Navi”のコードネームで知られるグラフィックカードが同時期に予定されている。AMDはこれらの新製品により2019年のコンシューマ向け市場のラインナップを非常に良いものに仕上げられる。そしてさらに、AMDは第3世代のRyzen Threadripperも2019年に投入することを投資家向けカンファレンスで明らかにした。
現在のところ、第3世代RyzenとX570チップセットは7月に登場すると見込まれている。一方、第3世代Ryzen Threadripperの時期はまだ情報が出てきていないが、Computex 2019で発表されて、市場に出回るのが第4四半期―秋頃になるのではないかと予想する。
CineBench R20（MAXON）
長らく使われてきたCineBench R15の後継となるCineBench R20が公開された。なお、R20からはMicrosoft Store経由の入手となる。
早速ダウンロードし回してみた。PCが多少古いのはご容赦いただきたい。
長らく使われてきたCineBench R15の後継となるCineBench R20が公開された。なお、R20からはMicrosoft Store経由の入手となる。
早速ダウンロードし回してみた。PCが多少古いのはご容赦いただきたい。
Intel's Coffee Lake Refresh lineup （Fanlesstech）
Fujitsuが“Coffee Lake Refresh”のラインナップを明らかにした。その中には期待されているTDP35WのCore i9 9900Tやi7 9700T、i5 9600T, i5 9500T, i5 ,9400T, i3 9300T, i3 9100Tの記載もあった。
ラインナップは実際の画像を見ていただいた方が早いだろう。
Fujitsuが“Coffee Lake Refresh”のラインナップを明らかにした。その中には期待されているTDP35WのCore i9 9900Tやi7 9700T、i5 9600T, i5 9500T, i5 ,9400T, i3 9300T, i3 9100Tの記載もあった。
ラインナップは実際の画像を見ていただいた方が早いだろう。
USB4 Specification Announced: Adopting Thunderbolt 3 Protocol for 40 Gbps USB（AnandTech）
With USB4 and USB 3.2, USB is more powerful and convoluted than ever（The Tech Report）
Intel Takes Steps to Enable Thunderbolt 3 Everywhere, Releases Protocol（techPowerUp!）
Thunderbolt 3が「USB4」として登場へ（Impress PC Watch）
Intel Takes Steps to Enable Thunderbolt 3 Everywhere, Releases Protocol（Intel）
IntelはThunderbolt 3を誰もが使用できるようにする。そして3月4日、IntelはThunderboltプロトコル仕様をUSB Promoter Groupに提供したことを発表した。USB Promoter GroupへのThunderbolt 3プロトコル仕様提供により、同グループに加盟している他のチップメーカーもThunderbolt 3に対応したシリコンをロイヤリティーフリーで製造することができる。そして同時にUSB Promoter GroupよりThunderbolt 3プロトコルをベースとしたUSB4が発表された。
With USB4 and USB 3.2, USB is more powerful and convoluted than ever（The Tech Report）
Intel Takes Steps to Enable Thunderbolt 3 Everywhere, Releases Protocol（techPowerUp!）
Thunderbolt 3が「USB4」として登場へ（Impress PC Watch）
Intel Takes Steps to Enable Thunderbolt 3 Everywhere, Releases Protocol（Intel）
IntelはThunderbolt 3を誰もが使用できるようにする。そして3月4日、IntelはThunderboltプロトコル仕様をUSB Promoter Groupに提供したことを発表した。USB Promoter GroupへのThunderbolt 3プロトコル仕様提供により、同グループに加盟している他のチップメーカーもThunderbolt 3に対応したシリコンをロイヤリティーフリーで製造することができる。そして同時にUSB Promoter GroupよりThunderbolt 3プロトコルをベースとしたUSB4が発表された。
