北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Acer Swift laptop to feature 8-core Ryzen AI 7 350 “AMD Krackan” processor, faster than Ryzen 7 8845HS(VideoCardz)
Acer Swift SFG16-61 (Geekbench)

CES 2025でAMDは2つのAPUを発表すると見込まれている。1つは“Strix Halo”で、ハイエンドワークステーションに搭載される製品であり、別に単体GPUを必要としないような強力なGPUを搭載した製品が。“Strix Halo”は“Zen 5”世代のMobile製品群の中ではフラッグシップに属する製品だが、その低消費電力版も開発されていると噂されている。

そしてもう1つのAPU、こちらが今回の腫大だがそれが“Krackan Point”だ。4つの“Zen 5”と4つの“Zen 5c”で構成される8-coreのAPUである。Ryzen AI 300 seriesの下位を担うだろうAPUであるが、今回この“Krackan Point”のES品がGeekbenchに出現した。OPNは“100-000000713-40_Y”である。
AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 "Strix Halo" APU Spotted in Geekbench Leak(TechPowerUp)
Mysterious AMD Ryzen AI MAX+ Pro 395 Strix Halo APU emerges on Geekbench — processor expected to officially debut at CES 2025(Tom's Hardware)
AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 “Strix Halo” APU with Raden 8060S graphics leaks out(VideoCardz)
AMD MAPLE(Geekbench)

CES 2025までいよいよ1ヶ月を切り、同イベントで発表されると目されている“Strix Halo”が姿を現し始めたようだ。
Geekbench Vulkan testに“Strix Halo”―Ryzen AI Max+ Pro 395 with Radeon 8060Sが掲載された。


“Strix Halo”はChiplet構成のAPUで、CPUにはRyzen 9000 seriesでも使われている“Zen 5”のCCDが用いられ、最大2 CCD構成16-coreとなる。一方、GPUは40 CUのRDNA 3.5世代のものとなる。そしてGPUと同じダイにメモリコントローラやPCI-ExpressコントローラなどのI/Oも載せられる。GPUとI/Oは分離しておらずCCD + GPU die + IODではなく、 2 CCD + GPU (GPU + IO) の3ダイ構成となる。
AMD's Future Ryzen SoCs May Feature New Chip-Stacking Technology(TechPowerUp)
AMD’s Newest Patent Filing Reveals Unique “Chip Stacking” Method, Significantly Scaling Up Die Usage(WCCF Tech)
午後5:58 · 2024年11月21日(coreteks@coreteks)

AMDの最新のパテントの中に将来のRyzen SoCで用いられるかもしれない“multi-chip stacking”に関するものがあった。

coreteks氏がAMDの新しいパテント資料を紹介している。そのパテント資料は“novel packaging design”とあり、チップ積層技術に革新をもたらし、内部接続の遅延を減らして大幅な性能向上を実現するための技術である。
AMD crafts custom EPYC CPU with HBM3 memory for Microsoft Azure – CPU with 96 Zen 4 cores and 450GB of HBM3 may be repurposed MI300C, four chips hit 7 TB/s [Updated](Tom's Hardware)

EPYC 9V64HはHPCにフォーカスしたモデルで、96-coreの“Zen 4”と128GBのHBM3を同じパッケージに搭載している。競合に対して上回る性能を実現すべく設計されており、メモリ帯域やメモリレイテンシが重要視されるワークロードでの使用を念頭に置き、Microsoft Azureと連携して開発したものである。AMDのChiplet architecrureによりEPYC 9V64Hは容易に実現することができた。EPYC 9V64HはInstinct MI300XやMI300Aでも使われているSocketSH5を用いる。
Threadripper 9000 CPUs spotted with 16 to 96 Zen 5 cores — Shimada Peak expected to max out at 350W(Tom's Hardware)
AMD Threadripper 9000 “Shimada Peak” may feature 16-core Zen5 SKU with TDP up to 350W(VideoCardz)
午前0:09 · 2024年11月23日(Everest@Olrak29_)

Ryzen Threadripper 9000 seriesとなるであろう“Zen 5”世代のRyzen Threadripperのコードネームは“Simada Peak”である。そしてその“Shimada Peak”が積荷目録のデータに記載されているのが見つかった。

“Zen 5”世代のRyzen Threadripperは8月にも別の積荷目録に記載されていたことがあり、そのときは96-coreのものが記されていた。今回は前回同様に96-coreのものと、新たに16-coreのものの記載があった。そして新たにTDPの記載もあり、96-coreのモデルも16-coreのモデルもどちらも350Wとなっていた。
Ryzen Threadripper 7000 seriesも350Wであり、この350Wという記述そのものはそれほど驚くものでもない。
AMD Ryzen 9 9950X3D and 9900X3D launching end of January, 3D V-Cache only on one CCD(VideoCardz)
AMD Ryzen 9 9950X3D & Ryzen 9 9900X3D 3D V-Cache CPUs Launching In Late January 2025(WCCF Tech)
午後10:24 · 2024年11月23日(Hoang Anh Phu@AnhPhuH)

AMDのハードウェアに関するリーク情報を多く扱っているHoang Anh Phu氏によると、Ryzen 9000X3D seriesの残りのSKUは来年1月末にローンチされるようだ。既に12-coreのRyzen 9 9900X3Dと16-coreのRyzen 9 9950X3DがCES 2025で発表されるのではないかという噂が立っているが、今回の話はこの噂を支持するものだ。
AMD Krackan Point APU appears in the Geekbench database(KitGuru)
AMD Krackan Point with 3+3 Zen5(c) core config spotted, could be the upcoming Ryzen AI 5 340(VideoCardz)
KoratPlus-KRK(Geekbench)

Ryzen AI 300 seriesの下位モデルを担う“Krackan Point”のEngineering SampleがGeekbenchに出現した。
今回登場したのは6-coreのものである。


今回出てきたのは“Krackan Point”のEngineering Sampleで、“100-000001600-40_Y”と表示されている。Base clockは2.00GHzで、Boost時周波数はおそらくOPNの“40”から4.00GHzではないかと推定されている。
AMD Preps Hawk Point Refresh “Ryzen 200” APUs, Featuring Ryzen 7 255H & 260H(WCCF Tech)
AMD preparing Ryzen 7 255/260(HS), a re-refresh of “Hawk Point” 8745H/8845H SKUs(VideoCardz)
Golden Pig Upgrade Package 24-11-13 16:53(Weibo)

IntelがCore Ultra 200 seriesの下位モデルとして予定しているCore 200 seriesに対抗するため、AMDはRyzen 200 seriesを準備している。そのRyzen 200 seriesとなるのが“Zen 4”世代の“Hawk Point”である。

“Hawk Point”はRyzen 8040 seriesとして投入されているが、元々はRyzen 7040 seriesこと“Phoenix”をRefreshしたものである。ハードウェア的な構成は同じであるが、NPUの性能が6割ほど引き上げられている。
“Phoenix→Hawk Point”はRyzen 7040 series→Ryzen 8040 series→Ryzen 200 seriesと3世代にわたって使われることになる。
◇“Strix Halo”のiGPUの名前
AMD Ryzen AI MAX 300 "Strix Halo" iGPU to Feature Radeon 8000S Branding(TechPowerUp)
AMD Ryzen AI MAX 300 Series Strix Halo Processors Featuring Radeon 8050/8060S iGPUs?(Guru3D)
AMD Strix Halo iGPU naming revealed: Radeon 8060S to feature 40 RDNA3.5 Compute Units(VideoCardz)

“Strix Halo”のコードネームで呼ばれるRyzen AI Max 300 seriesは“Zen 5”世代のCPUと単体GPUに匹敵するiGPUを組み合わせたMobile向けAPUである。“Stirx Halo”の構成は“Granite Ridge”や“Turin”と同じ“Zen 5”のCCDを1~2ダイと、大規模なGPUとI/Oを担う大型のSoC dieと呼ぶべきダイの合計2~3ダイ構成となる。このうち後者のSoCダイはTSMC N5かN4Pで製造される見込みで、RDNA 3.5世代のGPUコアを40 Compute Unit搭載する。またNPUとしてXDNA 2を搭載し、最大50TOPSの演算性能を実現する。メモリインターフェースは256-bitでLPDDR5X-8000に対応する。
AMD "Zen 6" to Retain Socket AM5 for Desktops, 2026-27 Product Launches(TechPowerUp)
AMD Zen 6 to Continue Using Socket AM5 for Desktop CPUs, Launching in 2026-27(Guru3D)
AMD Zen 6 desktop CPUs expected in late 2026(KitGuru)
AMD’s Zen 6 “Medusa” Ryzen CPUs: AM5 support confirmed, market launch planned for the end of 2026(Igor's Labs)
AMD Ryzen “Medusa” with Zen6 cores expected to retain AM5 socket support, while Intel stays silent on LGA-1851 plans(VideoCardz)
Late 2026/Early 2027 AFAIK.(Kepler@Kepler_L2)

多数のハードウェア関係のリーク情報を扱っているKepler_L2氏によると、AMDの次のアーキテクチャとなる“Zen 6”世代のデスクトップ向けRyzenは引き続きSocketAM5を用いるようだ。
また、“Zen 6”の登場は2026年末か2027年初めとなるようで、2025年の全てと2026年の大半は“Zen 5”が担うことになる。
◇Gigabyteのプレスリリースの記述
6-core AMD Ryzen 9000X3D CPU mentioned in Gigabyte press release(VideoCardz)

Gigabyteのプレスリリースによると、AMDはRyzen 9000 seriesに16-coreで3D V-cacheを搭載した製品を用意しているようだ。AGESA 1.2.0.2Aで追加されたX3D Turbo Cacheの機能の説明において“Ryzen 9000 series 16-core X3D processor”と直接的に言及されている。

以下がその記述である。
I did ask AMD some additional questions on the 2nd Gen 3D V-Cache:(Andreas Schilling@aschilling)

HardwareLuxx.deの編集者であるAndreas Schilling氏がAMDに第2世代3D V-cacheに関する質問を行い、いくつかの回答を得られたようだ。
AMD Quietly Bumps up Ryzen AI 300 "Strix Point" Specs to Support LPDDR5X-8000(TechPowerUp)
AMD quietly updates Ryzen AI 300 “Strix Point” memory specs, now up to LPDDR5X-8000(VideoCardz)
AMD Ryzen(TM) AI 9 HX 370(AMD)
AMD Ryzen(TM) AI 9 365(AMD)

“Strix Point”ことRyzen AI 300 seriesのページを見るとそのメモリ回りのスペックに若干の変更がかかっていることに気づく。
“Strix Point”の発表当初は対応するメモリはLPDDR5X-7500までであった。しかし今後登場する予定のAPU―“Strix Halo”や“Krackan Point”はLPDDR5X-8000まで対応する。そしてこれらはRyzen AI 300 seriesの一員として登場する見込みだ。それもあってか、AMDは“Strix Point”のスペックを更新し、LPDDR5X-8000までの対応とした。
◇ASUSのWRX90マザーボードに3D V-cacheの設定がある
ASUS Motherboard Manual Shows 3D V-Cache Coming to Threadripper(TechPowerUp)
ASUS WRX90 motherboard manual hints at 3D V-Cache for Threadripper CPUs(VideoCardz)
Pro WX sTR5 Series BIOS Manual(ASUS)

先日、AMDはRyzen 7 9800X3Dを11月7日と予告した。Ryzen 7 9800X3Dは“Zen 5”世代の3D V-cache搭載製品である。
そしてひょとしたら“Zen 5”世代のRyzen Threadripper 9000 seriesにも3D V-cacheが搭載されるかもしれない情報が出てきた。ASUSの“Pro WS WRX90E-SAGE SE”マザーボードのマニュアルに、3D V-cacheの制御に関するオプションと設定項目が見つかったのである。
現行のRyzen Threadripper 7000X/7000WX seriesに対しては意味のないもので、またASUSもThreadripper向けの3D V-cacheの設定が有ることを公式には明らかにしてはいないが、それでもThreadripper向けのマザーボードに3D V-cacheの設定が見つかったことは、将来の製品―Ryzen Threadripper 9000 seriesへの3D V-cache搭載を期待ししたくなるものだ。
AM4 lives on: AMD launches Ryzen 5 5600XT and Ryzen 5 5600T(VideoCardz)
AMD Ryzen(TM) 5 5600XT(AMD)
AMD Ryzen(TM) 5 5600T(AMD)

AMDは10月25日、“Zen 3”世代の“Vermeer”コアをベースとした6-core/12-threadのRyzen 5を2製品ローンチした。今回登場したのやRyzen 5 5600XTとRyzen 5 5600Tでそれぞれ既存のRyzen 5 5600XとRyzen 5 5600よりも若干高速化されたものになる。Ryzen 5 5600XTはBase 3.70GHz / Boost 4.70GHz、Ryzen 5 5600TはBase 3.50GHz / Boost 4.50GHzでともに既存製品と比較してBoost時周波数が100MHz高められている。

スペックは以下の通りである。
AMD Introduces Next-Generation AMD Ryzen 7 9800X3D Processor(TechPowerUp)
The Gaming Legend Continues — AMD Introduces Next-Generation AMD Ryzen 7 9800X3D Processor(AMD)
Meet the AMD Ryzen 7 9800X3D Processor>(AMD Gaming / YouTube)

AMDは10月31日、Desktop computing向けの新製品として、より高い性能をゲーマーにもたらすRyzen 7 9800X3Dを発表した。Ryzen 7 9800X3Dは“Zen 5”アーキテクチャと第2世代の3D V-cache technologyを採用した製品である。

Ryzen 7 9800X3Dで、AMDは3D V-cache technologyを改良し、第2世代と呼べるものとした。具体的には64MBのCache memoryをProcessorの下に配置するようにした。結果として、Core Complex Die (CCD) がより冷却機構に近い位置に配置できるようになり、高い周波数を維持することが可能となった。そしてゲーミング性能は先代と比較し8%、競合 (Core Ultra 9 285K) と比較すると20%上回ることができる。またRyzen 7 9800X3Dは“X3D”製品としては初めて完全な倍率ロック解除仕様で、ゲーマーが新たな性能の限界に挑戦することができるようになった。

スペックは以下の通りである。
AMD RDNA4 launching in early 2025, Lisa Su confirms(VideoCardz)
AMD confirms Radeon RX 8000 series launch and hints at RDNA 4 performance upgrades(NotebookCheck)
AMD Confirms Next-Gen RDNA 4 GPUs Launching In Early 2025 With Significantly Higher Ray Tracing Performance & New AI Capabilities(WCCF Tech)

AMDが最初のRDNA 4 graphics cardの投入時に関する初期の情報を明らかにした。さらに加えて、Lisa Su氏がRDNA 4のゲーミング性能とRay-tracing性能が現行のRDNA 3/RDNA 3.5に比べて大幅に上がることをほのめかした。

AMDのCEOであるLisa Su氏が2024年第3四半期の決算報告で以下のように発言している。
ゲーミンググラフィック部門の収益は前年比で減少しているが、AMDはRDNA 4アーキテクチャベースの次世代Radeonでこの状況を転換したいと考えている。RDNA 4はゲーミング性能を強力に増すとともに、Ray Tracing性能も劇的に高められる。また新しいAI機能を追加する。
最初のRDNA 4 GPUは2025年初めのローンチに向けて順調に進めている。
AMD Ryzen 7 9800X3D full specs leak: 8 Zen5 cores, 120W TDP, 96MB L3 Cache and unlocked multiplier(VideoCardz)
AMD Ryzen 7 9800X3D, 8C/16T, 4.70-5.20GHz, tray(Geizhals.eu)

欧州のリテールショップ価格比較ツールであるGeizhalsにRyzen 7 9800X3Dの全スペックが掲載された。これによるとRyzen 7 9800X3Dの周波数はBase 4.70GHz / Boost 5.20GHz、TDPは120Wになるという。

また、サポートするチップセットには全てのAMD 600 series chipsetが該当し、ローエンドモデルであるA620やProモデルであるPro 600, 665も含まれている。加えて最近解禁されたX870(E) chipsetも対応する。シリコンのSteppingは“GNR-B0”となっており、現在で回っている“Granite Ridge”―Ryzen 9000 seriesと同じB0 steppingとなっている。
AMD Ryzen Z2 lineup leaked — Z2 Extreme rumored to have 12 RDNA 3.5 CUs, Z2 and Z2G using older architectures also in the works(Tom's Hardware)
AMD Ryzen Z2 Extreme to Feature a 3+5 Core Configuration(TechPowerUp)
AMD Ryzen Z2 Extreme to feature 3+5 Zen5(c) cores and 16 RDNA3.5 CUs after all(VideoCardz)
Golden Pig Upgrade Package, 2024/10/23 07:20(bilibili)

携帯ゲーム機向けのRyzen Z2 series APUのスペックがリークした。情報元はbililbiliで主に活動しているGolden Pig Upgrade Package氏である。
Ryzen Z2 seriesのラインナップは3種類で、上から順にRyzen Z2 Extreme, Ryzen Z2, Ryzen Z2Gとなる。


Ryzen Z2 Extremeは“Strix Point”がベースである。CPUは3-core Zen 5 + 5-core Zen 5c構成の合計8-coreで、L3 cache容量は16MBである。L3 cache容量は“Zen 5”の側が8MBに減らされる形となるようだ。
GPUは16 CU RDNA 3.5で、“Strix Point”の最大仕様である。