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この記事は会員限定記事です【シンガポール=谷繭子】米半導体製造装置のアプライドマテリアルズは19日、シンガポールで半導体の先端パッケージ技術の研究開発を強化すると発表した。半導体メーカーや素材メーカー、大学などと協業する。次世代半導体の開発から商品化までにかかる期間の短縮を目指す。
アプライドは同日、シンガポール科学技術研究庁、シンガポール国立大学、南洋理工大学などと研究開発で協業することで覚書を交わした。レゾナック・ホールディングス
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