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Top Essentials
11月26日
自動車にもチップレット 半導体開発連合、日欧で続々
11月26日
編集者の視点 「中国スマホでアップルに陰り」
11月26日
三菱電機、パワー半導体強化 後工程の生産性1.2倍に
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11月26日
東芝データ、コードなし商品を自動分類 レシート解析
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11月26日
東京理科大、電力性能比が高い全結合型イジングマシン
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Data for R&D
特許ウオッチ 独自アルゴリズムで重要な出願を探索
11月26日更新
「半導体」基礎研究アーカイブ
11月25日更新
最先端技術を識者と記者が解説 動画・資料アーカイブ
Weekly Ranking
11月25日 更新
ルネサスやローム、パワー半導体の投資抑制 EV失速で
半導体は「3.5D」へ AMDがNVIDIAに先行、AI対応で
半導体装置・材料、AI需要で好況 市場は25年も成長へ
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デジタル
量子コンピューティングや6Gなど最先端のデジタル技術の動向をお届けします。
11月26日
東芝データ、コードなし商品を自動分類 レシート解析
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11月22日
鹿島、ダム工事にクレーン遠隔操作 生産性2割向上
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11月20日
NTT西など、LLMで電子カルテ要約 医療事務効率化
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11月18日
NTT東など、広域無線LANで不動産管理 業務効率化
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ハードウエア
次世代半導体やロボティクスなど最先端のハードウエア技術の動向をお届けします。
11月26日
東京理科大、電力性能比が高い全結合型イジングマシン
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11月26日
三菱電機、パワー半導体強化 後工程の生産性1.2倍に
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自動車にもチップレット 半導体開発連合、日欧で続々
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11月25日
「ハイブリッド接合新技術」「光電融合へ」 海外動向
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知財
特許分析や知財専門家へのインタビューなどを通じて企業の知財戦略や業界の動向を深掘りします。
11月26日 更新
特許ウオッチ 独自アルゴリズムで重要な出願を探索
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11月26日
【特許】artience、折り畳みスマホ対応の粘着シート
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11月25日
【特許】レゾナック、半導体用接着剤 フィレット抑制
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11月22日
【特許】浜松ホトニクス、レーザー光の品質高める封体
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