Die-Shots of Intel Core Ultra "Arrow Lake-S" Surface, Thanks to ASUS(TechPowerUp)
ASUS shares Intel Core Ultra 9 285K “Arrow Lake-S” die shot overview (VideoCardz)
The biggest change in history! What exactly has changed in Intel ArrowLake Core Ultra 200?(bilibili)
ASUS Chinaが同社のZ890チップセット搭載マザーボードの動画プレゼンテーションの中で、“Arrow Lake-S”の詳細なダイ写真を提示して見せた。
この写真は“Arrow Lake-S”のヒートスプレッダを剥がしただだけでなく、ダイの最表層を磨き上げ、ダイの構造が詳細にわかるようにしたものである。
ASUS shares Intel Core Ultra 9 285K “Arrow Lake-S” die shot overview (VideoCardz)
The biggest change in history! What exactly has changed in Intel ArrowLake Core Ultra 200?(bilibili)
ASUS Chinaが同社のZ890チップセット搭載マザーボードの動画プレゼンテーションの中で、“Arrow Lake-S”の詳細なダイ写真を提示して見せた。
この写真は“Arrow Lake-S”のヒートスプレッダを剥がしただだけでなく、ダイの最表層を磨き上げ、ダイの構造が詳細にわかるようにしたものである。
最も興味深いのはCPUコアが収められているCompute tileだろう。“Arrow Lake-S”は“Raptor Lake-S”と同じ8 P-core + 16 E-coreの構成であるが、その配置が大幅に変更されている。“Raptor Lake-S”はP-coreとE-coreはそれぞれ固められて配置されていたが、“Arrow Lake-S”ではE-coreのクラスタの両サイドにP-coreが配置されている。P-coreとE-coreが交互に配置されていると言ってもいいかもしれない。見ようによっては4 P-core + 8 E-coreが1つの塊に見えなくもない。
◇Raptor Lake-S 8 P-core + 16 E-core
□□□□田田
□□□□田田
◇Arrow Lake-S 8 P-core + 16 E-core
□田□□田□
□田□□田□
□=P-core 田=E-core claster (4-core)
E-core 4-coreで構成される1クラスタがP-core 1-core分に近いダイサイズになっているのはこれまで通りである。
他のダイについても詳細な写真が掲載されている。
“Arrow Lake-S”のCPUから出るPCI-ExpressレーンはGPU向けがPCI-Express 5.0 x16、ストレージ向けがPCI-Express 5.0 x4 + PCI-Express 4.0 x4の合計24本である。これに別途Chipset接続用のDMIが用意される。
そのPCI-ExpressレーンはSOC tileとI/O tileに配置されているが、今回の写真からGPU向けのPCI-Express 5.0 x16はSOC tileにあり、ストレージ向けのPCI-Express 5.0 x4とPCI-Express 4.0 x4はI/O tileにあることが判明している。I/O tileにはさらに8本ほどの高速I/Oのありそうで、TechPowerUpではこれをDMIと推定している。
SOC tileについてはNPU3があることも判明していおり、おそらくは“Meteor Lake”のSOC tileが使われているのだろう。
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この記事へのコメント
SSDがI/Oタイル接続だとランダム性能が落ちそう
2024/10/23(Wed) 00:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
【P-core 1-core分に近い”大サイズ”になっている】
ある意味理解し易いのでヨシッ!(現場猫
熱対策で発熱の低いE-coreを挟み込む様に配置したと言う感じかな
コレが有効だとしたら、P-core 6 E-core 4 にしてP-coreが隣同士にならない様にしたら、ノートPC用としては理想の形になりそう
ある意味理解し易いのでヨシッ!(現場猫
熱対策で発熱の低いE-coreを挟み込む様に配置したと言う感じかな
コレが有効だとしたら、P-core 6 E-core 4 にしてP-coreが隣同士にならない様にしたら、ノートPC用としては理想の形になりそう
2024/10/23(Wed) 05:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
8 P-core + 16 E-core
合計24-core
管理人のハンドルネームはどうなっちゃうんだろう……
合計24-core
管理人のハンドルネームはどうなっちゃうんだろう……
2024/10/23(Wed) 05:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
Lunar Lakeと同じくレイテンシ削減が目的なのかもしれないけどLLCとリングバスがガッタガタ・・・
>ハンドルネーム
管理人さんはSapphire Rapidsでソシャゲを嗜むお方なので・・・
>ハンドルネーム
管理人さんはSapphire Rapidsでソシャゲを嗜むお方なので・・・
2024/10/23(Wed) 07:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
SkymontになってIPCが1.5倍(Raptor比で整数1.32倍、浮動小数点1.72倍)になっているのに、
Pコアとの大きさの比率が1.3倍→1.4倍になった程度であんま変わってないんよな
Golden Coveと同じプロセスで作っても半分以下の面積で同等のIPC・最大クロックを達成しているという……AVX-512がないけど。
Pコアとの大きさの比率が1.3倍→1.4倍になった程度であんま変わってないんよな
Golden Coveと同じプロセスで作っても半分以下の面積で同等のIPC・最大クロックを達成しているという……AVX-512がないけど。
2024/10/23(Wed) 07:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
熱対策かな?
2024/10/23(Wed) 08:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>>203404
今のうちに北森八十吉とかにしとけばいい
今のうちに北森八十吉とかにしとけばいい
2024/10/23(Wed) 10:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
簡単にP4E8に出来そうな設計だなあつうかP4E8を無理に伸ばした設計とも言うか
2024/10/23(Wed) 14:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
何かと記号の代わりに使われがちな田とかいう文字
2024/10/23(Wed) 15:42 | URL | ペンちゃん #-[ 編集]
◇Arrow Lake-S 8 P-core + 16 E-core
□田□□田□
□田□□田□
ってことは
◇Arrow Lake-H 6 P-core + 8 E-core
は左1/3をカットして
□□田□
□□田□
◇Arrow Lake-U 2 P-core + 8 E-core
は左2/3をカットして
田□
田□
って感じ?
□田□□田□
□田□□田□
ってことは
◇Arrow Lake-H 6 P-core + 8 E-core
は左1/3をカットして
□□田□
□□田□
◇Arrow Lake-U 2 P-core + 8 E-core
は左2/3をカットして
田□
田□
って感じ?
2024/10/23(Wed) 17:39 | URL | のび #-[ 編集]
熱対策とすれば
P6E16+LE4(合計26)
もしくは
P4E8+LE4(合計16)
がこれからのノートPCスタンダードかもしれんね
P6E16+LE4(合計26)
もしくは
P4E8+LE4(合計16)
がこれからのノートPCスタンダードかもしれんね
2024/10/23(Wed) 20:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
MLIDがとんでも動画出したな
事実だとするとZen5どころか14900KS以上に荒れるが
某ベンチマーク奴隷さんはイベント準備や24H2の品質問題、AMDへの感謝を除くと沈黙を保ってる
嫁にするならIntelとは何だったのか・・・
事実だとするとZen5どころか14900KS以上に荒れるが
某ベンチマーク奴隷さんはイベント準備や24H2の品質問題、AMDへの感謝を除くと沈黙を保ってる
嫁にするならIntelとは何だったのか・・・
2024/10/23(Wed) 21:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
熱発生源の分散化なのでしょうね
EばかりとかPばかり使うシーンが出てきてしまった時に温度限界までギリギリまで使い倒すには分散化しておいた方が有利ですからね(熱くなりすぎたらクロックダウンして性能が犠牲になる)
EばかりとかPばかり使うシーンが出てきてしまった時に温度限界までギリギリまで使い倒すには分散化しておいた方が有利ですからね(熱くなりすぎたらクロックダウンして性能が犠牲になる)
2024/10/23(Wed) 22:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>203403
周辺回路が多いPコアが熱密度高いか分からないけど
もしそうで冷却のためなら両サイドにPコアを固める下の配置のが温度上昇の抑制できると思うわ
□□田田□□
□□田田□□
だからIO配線とかそっちの都合じゃないかな
周辺回路が多いPコアが熱密度高いか分からないけど
もしそうで冷却のためなら両サイドにPコアを固める下の配置のが温度上昇の抑制できると思うわ
□□田田□□
□□田田□□
だからIO配線とかそっちの都合じゃないかな
2024/10/23(Wed) 22:31 | URL | #-[ 編集]
>203404
北森八百万(やおろず)あたりにすれば、当分大丈夫かも
北森八百万(やおろず)あたりにすれば、当分大丈夫かも
2024/10/23(Wed) 22:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
人名っぽいのなら北森五百里(いおり)とかどうです?
個人であればかなり怖い人でも当分は大丈夫。なはず
個人であればかなり怖い人でも当分は大丈夫。なはず
2024/10/23(Wed) 23:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
レイテンシ増やしてまで距離取ったってことは熱が問題なんでしょうね。
HT無効にしたり105度まで上限引き上げたのはこのせいかな。
OCCTでCPUの隣接するPコアに負荷かけるのと、離れたPコアに負荷かけるのでは温度が違いますからね。
HT無効にしたり105度まで上限引き上げたのはこのせいかな。
OCCTでCPUの隣接するPコアに負荷かけるのと、離れたPコアに負荷かけるのでは温度が違いますからね。
2024/10/24(Thu) 08:05 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
北森/八雲とかになるんですかね?
2024/10/24(Thu) 09:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
8P16Eをどう名前に落とすか
北森さんへ熱い期待が?!
北森さんへ熱い期待が?!
2024/10/24(Thu) 11:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
北森九十九なら、ツクモがスポンサーになってくれるかなあ
2024/10/24(Thu) 14:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
(Eコアは)ノーカウント…
ノーカウント…っ
ノーカウント…っ
2024/10/24(Thu) 15:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
北森五十六はどうだろう。多くの人が読めるし、当面コンシューマは56コアに行かないだろう。
2024/10/24(Thu) 17:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
北森さんのハンドルネームを考える流れになってて草
Ryzenが16コアを標準にした段階で十六夜(いざよい)にするかと思ったが八雲のままだったので、今後どうなるか
三十二(みとじ)があるので、16コアCCDを2つ載せたRyzenが出れば・・・
>203429
Zen6c EPYC 256コア Dual CPUで512コアに!(反則技)
Ryzenが16コアを標準にした段階で十六夜(いざよい)にするかと思ったが八雲のままだったので、今後どうなるか
三十二(みとじ)があるので、16コアCCDを2つ載せたRyzenが出れば・・・
>203429
Zen6c EPYC 256コア Dual CPUで512コアに!(反則技)
2024/10/25(Fri) 09:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
北森さんの名前大喜利になっててワロス
誰もNorthwoodに手を付けないのが更にナイス
誰もNorthwoodに手を付けないのが更にナイス
2024/10/25(Fri) 10:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
今回の配置は、Eコアから始めてPコアに移行するように変更したスレッドスケジューラの関係だった気がします。
こっちのほうがシームレスに移行できるとかなんとか。
こっちのほうがシームレスに移行できるとかなんとか。
2024/10/25(Fri) 15:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
発売イベントでインテルからP/Eコアのレイアウト変更は発熱源を分散させるためと発言
デスクトップ向けとして少しでもクロックを上げられる様にするための策
デスクトップ向けとして少しでもクロックを上げられる様にするための策
2024/10/26(Sat) 16:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
北森さんはちゃんと数字が入った少女キャラ名で探さないと!
八雲だって少女だよ?
八雲だって少女だよ?
2024/11/01(Fri) 07:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]