  |
はてなキーワード: プリント基板とは
AIに聞いてみた
本体外装ケース、内部フレーム、Joy-Con外装、ボタン、トリガー部品、アナログスティック部品、スピーカーグリル、偏光板、保護フィルム、導光板、拡散板、液晶接着剤、ディスプレイベゼル、プリント基板樹脂、基板レジスト、ICパッケージ、コネクタハウジング、ケーブル被覆、冷却ファン羽、ファンフレーム、熱伝導パッド、熱伝導グリス、ケーブル固定クリップ、バッテリーセパレーター、バッテリー外装フィルム、絶縁フィルム、固定テープ、USBポート樹脂部、フレキシブルケーブル、内部配線被覆、コネクタ絶縁体、ボタンラバー、スティックゴム、振動モーター樹脂部、防水シール、接着剤、両面テープ、絶縁テープ、シール材、ビニール袋、発泡緩衝材、ケーブル袋、保護フィルム
＋半導体・・
私が子供の頃(20年前)は、ラジカセやら、インスタントカメラ等、分解しやすく、部品の大きいプリント基板が乗っかってて、トランジスタやコンデンサ等、分かりやすいものがくっついてた。
機械的な機構に関しても、一つのモータでギアを切り替えて色々な動きを見せてくれるものや、ベルトやギア等で力の伝達をするような物が多く、それで自分は機電系に興味を持った。
今は、スマホを分解したとしても、黒いブロックがこびりついてるだけ、電動工具をバラしても、モーターが直結されてるだけで、機構なんてほぼ無し、そういうものが増えた。
半導体を設計するソフトなんて日本製は使われず、ケイデンスやシノプシスが使われている。
プリント基板の設計では、図研を一部使っている会社もあるが、海外企業製品を使っている。
ディープラーニング関係専用のハードも出ているが、日本からはサッパリだ。
Jetson Nanoなど海外から入ってくるのを使う方が良い、という感じ。
NVIDIAがレイトレ発表したときがわかりやすいが、ハードとソフトの共同となったとき、日本は後追いになる。
もうハードじゃなくてソフトの時代だから日本はそちらにシフトするのだ、というのは楽だが、ソフトも弱い。
GAFAが注目されてるわけだが、それ以外でも3D CADなどは海外製品ばかりだろう。
スマフォの次はいつかとウォッチしていると思うが、もう出てきても追いつけない
韓国の貿易でホワイトリストから外すというのが話題になったが、なぜか日本が勝てている。
当たり前だがモノが手に入った時点で材料分析・構造分析はされるわけだが、こちらの装置に関しては日本しかできないわけじゃない。
