混み合った電子部品市場で、慌てて基板のはんだ付けを終わらせようとしつつ、伝統的な儀式の準備に必要な部品の買い物もしていたのですが、 繊細な接続部分に使うはんだの種類が本当にこれでよかったのか分からなくなってしまいました。どなたかアドバイスいただけないでしょうか？

趣味レベルでなら半田しやすい鉛入りハンダで問題ないと思うよ。ただ共晶はんだ＝鉛入りという訳ではなく共晶鉛フリーハンダもある。共晶だから鉛入りというのは今では古い知識 量産なら企業としてRohsに従うのが通例だ。

日本はRoHS規制を国レベルで採用しているわけではないので、最高レベルの信頼性を要求される航空宇宙防衛産業では今でも現役の共晶（鉛入り）で十分です。 鉛が環境汚染の原因になるとして無鉛はんだを使用する例もありますが、作業温度が高くなるので部品の焼損リスクが高くなります。 はんだ付け時の温度管理は重要で、特に無鉛はんだを使用するならばはんだごては温度調節機能付きが原則です。 なお、一部のはんだのビスマス（Bi）混入についてですが、ビスマスはRohs規制対象外ですが、放射性が証明される前の判断に基づくものでビスマスの方が害が少ないというのは古くて誤った情報です。 国内で使用する分にはビスマスを使うならば鉛をいれても同じことです。

とりあえず地球環境と自分を守りたいなら有害な鉛入りは避けよう。ハンダ付けの時の気化した鉛の煙を吸わないためにも。

取りあえず、下記があればそれなりに綺麗にできます。 共晶はんだ(フラックス入り糸半田) フラックス フラックスリムーバ はんだ吸い取り器

個人的には、鉛入りが付きやすいので好き。太いの（ヒートシンクを基板につけるとか）と、極細（0.5ｍｍピッチのフラットＩＣにつかうとか）と、普通のと、つかいわけ。リール巻だと気にいらない時始末に困るので、チューブの中にまいたようなやつ。 個人的にはなまりいりやけど、海外に出すとかいうと、鉛入りがうるさい連中がいる。会社では、うるさい納入先から、いちゃもんつかないように、鉛フリー専用半田ごてなど、混在しないように注意します。