Via teams with Tensilica to roll their own SSD controller（PC Perspective）
Via Technologies Set to Develop Controllers for Solid-State Drives.（X-bit labs）
Via's cooking up its own SSD controller（The Tech Report）
Is VIA getting into the SSD controller market?（VR-Zone）
VIAが最近ではUSB 3.0やFireWiareなどの周辺チップを開発している。そしてもう間もなく、そのVIAのチップがSSDに入ることになるかもしれない。VIAはDPUと呼ばれるSoCを設計・開発しているTensilicaと共同してSSDコントローラを開発しているというのだ。
Via Technologies Set to Develop Controllers for Solid-State Drives.（X-bit labs）
Via's cooking up its own SSD controller（The Tech Report）
Is VIA getting into the SSD controller market?（VR-Zone）
VIAが最近ではUSB 3.0やFireWiareなどの周辺チップを開発している。そしてもう間もなく、そのVIAのチップがSSDに入ることになるかもしれない。VIAはDPUと呼ばれるSoCを設計・開発しているTensilicaと共同してSSDコントローラを開発しているというのだ。
Tensilicaが開発しているDPUあるいはDetaplane Processing Unitと呼ばれるSoCはコントロールロジックよりもデータ処理に重きを置いたチップである。VIAによるとTensilicaのDPUはKey algorighm上で、競合製品と比較しベンチマークで4倍以上の性能を実現したという。そのため、VIAはTensilicaのDPUをSSDコントローラに使用することを決めたのだという。
TensilicaのDPUはカスタマイズ可能なIPコアで、制御と信号処理を行う。そして周波数を上げることなく、広帯域を実現して性能を向上させる。例えば1-cycleでbit field manipulationとarithmetic instuctionを複数並行して行うことができ、1-cycleあたりのテーブル参照の効率は他のProcessorの10倍以上になるという。これにより、IOPSの向上が図られるだけでなく、消費電力の低減やSoC設計の煩雑さの低減も可能となる。
思わぬところでVIAの名が。
いつごろ出てくるのだろうというのが気がかりですが、楽しみに待つとしましょう。
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