2024年11⽉に⽇経クロステックで報じた、エネルギーや半導体に関連したもので、注目された主な記事をまとめました。『日本から“10分切り”の充電技術続々、大本命は全固体電池』『ダイキン工業が規制クリアへ独自半導体、26年発売の空調機で採用』『半導体フォトマスクで日本勢は2nmの先へ、1.4nmや高NAに照準』といった記事が注目されました。読み忘れはありませんか？

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電池・エネルギーの動向

日本から“10分切り”の充電技術続々、大本命は全固体電池
日本の水素技術に熱視線、石炭依存のポーランドが脱炭素で大転換
CO2貯留・利用で世界をリードへ、2030年実用化目指し実証実験や法整備が加速
大成建設が「ワイヤレス給電床」の実証開始、ロボットを24時間フル稼働
石炭大国ポーランドが脱炭素に60兆円、原発建設に日米韓が名乗り
気候変動対策に後ろ向きなトランプ再選、米国の脱炭素化はストップ？
ZOZOから船舶用電池へ転身の伊藤氏、PowerXで描くクリーンエネルギー事業

半導体の動向

電磁砲、課題の電源小型化へ酸化ガリウムパワー半導体を検討
ダイキン工業が規制クリアへ独自半導体、26年発売の空調機で採用
半導体フォトマスクで日本勢は2nmの先へ、1.4nmや高NAに照準
先端半導体は「2ナノ」へ、アップルや富士通が頼るTSMCの独走濃厚
デンソーのADAS製品が米中大手にも、トヨタグループ以外への拡販進む
NVIDIAの最新GPUで納期遅れ、フォトマスク修正を巡る7の疑問
米大統領選・トランプ氏勝利の影響分析、半導体・独禁法・AIに吹く追い風と向かい風
TSMCが半導体設計で既にAIフル活用、ラピダスに勝算あるか
米制裁下でも内製化に挑む中国半導体、2025年注目の5社を分析
米国・決戦の日、シリコンバレーが身構える大統領選の「最悪シナリオ」
AIの次の土俵は「エッジ」、クアルコムやソニーGが半導体競う
キオクシアが上場にらみ増産投資再開、AI向けで反転攻勢
産総研が2ナノ以降の半導体試作ライン、装置や材料メーカーを支援
インド半導体国産化に商機あり、日本企業も相次いで進出
ルネサスが第5世代R-CarとAltiumコラボ成果をドイツで披露、柴田CEOが明かす
2nm世代に着々のTSMC、27年にHBM4を12個搭載の3次元IC
米MicrochipがRISC-Vに本気、64ビットMPUの3製品を立て続けに発表
ルネサスが第5世代R-Car第1弾、チップレット化に準備万端
NVIDIAが狙う基地局とAI融合、T-Mobileやエリクソンと6G向けで研究
SBIが半導体新興に積極投資、ソフトバンクGやアームとも相乗効果探る
TIがプログラマブルロジック市場に参入、既存FPGAと異なるチップ構造
AI半導体設計企業に200人留学、経産省が新プロジェクト
AIグローバル競争で出遅れた日本、「エッジAI」分野は巻き返しの余地あり
中国の生成AI特許出願件数は10年間で世界トップ、チップ微細化では「世代的な後れ」
次世代半導体「CFET」は信号も裏面へ、imec CEOがロードマップ
MicrosoftがAIインフラ強化、自社開発「DPU」やAMDと共同開発したCPUなど
中国がレアメタル輸出規制強化、長期化なら半導体部材に影響
クアルコムが挑むAppleの牙城、半導体やAIで激突
EV失速でパワー半導体の需要減、ルネサスやロームが投資抑制
クアルコムの車載半導体が急成長、生成AI対応でニーズ捉える
AI需要に沸く半導体装置・材料、25年は「DRAMとNANDがけん引」
Appleのお株を奪うクアルコム、AI PCでインテルに挑戦
ルネサスが1チップで9軸を扱う「業界初」MPU、狙うは産業制御装置
スパコンやAI支える「3.5D」半導体、AMDがエヌビディア対抗で先鞭
GPUの次は「DPU」、AIスパコンに欠かせない新チップの開発競争が激化
onsemiが耐圧90VのアナログICを開発効率化で続々、48V狙う