ソフトとハードの連携を身近にし、電子工作をさらに楽しいものへと押し上げてくれるのが、Raspberry PiやArduinoなどのマイコン。ソフトだけだと画面上で完結しがちですが、これに各種センサーを使った検知、モーターを使って動かすといったハードが加わると、現実世界とつながるというのが面白い部分でしょう。 工作の内容は、電子パーツを集めて配線し、ソフトを書くというのが基本です。Lチカ（LEDを点滅させる）なら、まずハードとして、IOピンとGNDの間にLEDと抵抗を接続して回路を作成。後はソフトでIOピンを出力として扱い、一定時間でオン/オフを繰り返すループを書けば完成です。ブレッドボードがあれば回路作成も簡単なので、ハンダ付けの必要すらありません。 モーターを動かす場合も基本的には同じですが、ここでひとつ大きな罠が。IOピンからの出力では電力が足りず、モーターが回らない可能性が高いのです

テスラは、電気自動車（EV）の低電圧接続に関する新たなスタンダードを正式に発表しました。同社によると、この新スタンダードの規格により、ほとんどのEVに必要なコネクタの種類が200以上からわずか6種類に削減されるとのことです。 低電圧コネクタ・スタンダード（LVCS） 10月28日月曜日にテスラ社のブログに投稿された記事で、テスラは正式に「低電圧コネクタ・スタンダード（LVCS）」を発表しました。これは、EVの製造を簡素化し、世界が持続可能なエネルギーに移行するのを加速させることを目的とした、標準化された6つのEVコネクタのグループです。テスラは、このコネクタは一般的な接続の90%以上のパワーと信号要件を満たすように設計されており、運転効率の向上、製造コストの削減、製造の自動化の可能性の拡大を実現できるとしています。 さらに、テスラは、LVCS一式はサイバートラックに組み込まれた48ボルトア

Texas Instruments(TI)は10月22日、同社のプログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)として、最大40個分の組み合わせ回路、順序回路、アナログ回路を1個のデバイスに統合可能とした6製品を発表した。 TIのPLDの概要とパッケージ外観 (資料提供:TI) これらの製品を活用することで、ディスクリートを活用したソリューションと比べてBOMは80％削減、プリント基板(PCB)の面積は最大94％節約することができるようになるとするほか、ドラッグ・アンド・ドロップ形式のGUIツール「InterConnect Studio(ICS)」を活用することで、コーディングなしで設計することができるようになり、エンジニアの開発負担を軽減することができるようになるとしており、具体的には「ICの設計」「性能のシミュレーション」「ロジック素子の構成」「デバイスのプログラミング」などが簡単にできる

村田製作所は、「CEATEC 2024」（2024年10月15～18日、幕張メッセ）において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS（アイパス）」を披露した。既にGPUボードやAI（人工知能）アクセラレータのベンダーからの引き合いもあり、2026年ごろの実用化を目指して開発を進めている。 生成AIの需要拡大によってAIデータセンターの建設が急ピッチで進む中で、課題として急浮上しているのがデータセンターの消費電力の増大である。この大きな消費電力の要因となっているのが、AIの学習や推論を行うGPUボードの消費電力である。一説では、GPUボード1枚で消費電力が1000Wに達することもあるという。 現在、GPUボードの回路構成では、GPUの横に電源モジュールを配置するとともに、GPUの裏面に積層セラミックコンデンサ

TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。 TDKは2024年10月2日、スピントロニクス技術を用いたニューロモーフィック素子＊）「スピンメモリスタ」を開発したと発表した。AI（人工知能）で使われれる積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。センサーと組み合わせて、センサーからのデータをローカルで処理するエッジAIでの活用が期待される。同年10月15日から開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）で、スピンメモリスタを用いた音声分離のデモを披露する予定だ。 ＊）ス

今月のお題は、厳密にいうとあまり2月のニュースではない（1月と3月のニュースが混じっている）のだがご容赦頂きたい。今月のお題は小容量FPGAについてである。 最小構成でも大容量、AMDの新Spartan AMDは2024年3月5日に「Spartan Ultrascale+」を発表した（「エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表」）。ここでポイントになるのは、最小構成の「SU10P」でも11K LCとかなりの大容量になっていることだ。オンチップメモリも1.77Mビットとかなりの容量である。これだけあれば、実はMicroBrazeどころかフルスペックのRISC-V（RV32I）を動かしてまだ余裕がある回路規模であって、既にGlue Logic向けを完全に通り越している気がしなくもない。もちろん、前世代の「Spartan-7」も2035年まで提供されることが明言されてい

産業技術総合研究所は2024年2月8日、島根大学との共同研究において、温度差の向きと電流の向きを直交可能な、新たな熱電材料を開発したと発表した。 1種類の材料の中で、結晶方位によって電子とホールの移動方向が異なる特性は、ゴニオ極性と呼ばれる。これは材料中を等方的に伝導する電子と、異方的（縦方向のみ）に伝導するホールのバランスにより生じる現象だ。 研究チームは、キャリア密度を制御したMg3Sb2とMg3Bi2の単結晶を作製し、ゼーベック係数の温度変化を計測した。Mg3Sb2はキャリア密度が1018cm－3以下でゴニオ極性を発現し、Mg3Bi2は1019cm－3の高濃度領域でも特性を示すことを確かめた。 また、Mg3Sb2とMg3Bi2は電子フェルミ面が球状であるのに対し、ホールフェルミ面は平らな形状をしている。島根大学が第一原理計算で検証したところ、このフェルミ面の異方性（バンド異方性）が、

電子回路に広く利用されているトランジスタは、長期間使用しているとブレークダウンに起因する劣化や破損を起こすことがある。ブレークダウンの要因は基板内に隠れていて見つけにくいが、絶対最大定格のある項目に注意を払うことで問題を解決できることがある。 →「Wired, Weird」連載一覧 トランジスタを長期間使用していると、性能が劣化したり、素子そのものが破損してしまったりすることがある。これらの現象の直接的な原因は、トランジスタのベース‐エミッタ間のブレークダウンである。しかし、ブレークダウンにつながる要因は基板内に隠れており、回路図を詳しく確認しないと見つけにくい。また、ブレークダウンが発生しても、ただちに不具合が発生しないこともある。トランジスタを使う回路設計の“落とし穴”にはまらないようにするには、ベース‐エミッタ間のブレークダウンに注意を払う必要があるのだ。 まずはトランジスタのデータ

Raspberry Pi 5はRTCモジュールを搭載しており、HATなどの周辺機器を使わずとも時刻を保つことができます。さらに、RTC用のバックアップバッテリーを接続すれば電源切断時でも時刻を維持可能とのこと。インターネットに接続しない遠隔監視用途などで便利そうだったので、バックアップバッテリーを接続して時刻を維持する手順やバックアップバッテリーに二次電池を使う手順をまとめてみました。 Raspberry Pi 5 – Raspberry Pi https://www.raspberrypi.com/products/raspberry-pi-5/ Raspberry Pi Documentation - Raspberry Pi 5 https://www.raspberrypi.com/documentation/computers/raspberry-pi-5.html ・目次 ◆1

シングルボードコンピューター「Raspberry Pi 5」の検証機材がGIGAZINE編集部に届いたのでレビュー記事を作成するべくあれこれ試していたところ、Raspberry Pi 5の特定の部位に強い光を照射すると強制終了してしまう現象が確認されました。強制終了が発生する条件や強制終了時のログをできるかぎり収集したので詳細をまとめてみました。 Raspberry Pi 5 – Raspberry Pi https://www.raspberrypi.com/products/raspberry-pi-5/ ◆技適について Raspberry Pi財団からGIGAZINE編集部に届いたRaspberry Pi 5は技術基準適合証明を受けていません。そこで、Raspberry Pi 5を使う前に「技適未取得機器を用いた実験等の特例制度」の届出を行っています。 ◆強い光を照射すると強制終了し

電子工作キットの中には、小さなチップ抵抗、コンデンサー、ICなどをハンダ付けしなくてはならないものもあります。手作業で1つずつ付けていくわけですが、抵抗が立ち上がったり、横にずれたり、ショートしたりと、なかなかうまくいかないことが多いものです。 ▲小さなチップ抵抗などは、手作業では結構大変製造工場ではどうしているかといえば、当然手作業ではなく、機械がハンダ付けをします。といっても、ロボットアームがハンダごてを持ってハンダ付けをするわけではありません。ペースト状のハンダを必要な場所に塗布し、パーツを乗せてから基板ごと加熱。ハンダを溶かして一気にハンダ付けしています。リフローと呼ばれる方法ですね。 ▲基板ごと加熱してハンダを溶かします今は個人でもプリント基板の発注が簡単にできることもあり、このリフローを家庭で行ないたいという人もいます。比較的低価格な装置もありますが、それでも数万～十万円くらい

アメリカ時間で9月19日より開催されるIntel Innovation 2023に合わせ、IntelはMeteor Lakeの詳細を解禁した。これを一気に記事化するにはちょっと分量が多いので、何パートかに分けてお届けしたい。まずは懸案であるIntel 4 Processに関してである。 Intel Meteor Lake Intel 4 Processの詳細は、2022年6月のVLSI Symposiumで公開されており、ここでHigh Performance Libraryの詳細なジオメトリとかCOAGの詳細、SDB(Single Diffusion Break)の詳細、配線層のDesign Rule、eCuと呼ばれる、銅配線のわりにCoのライナーをつけ、その外側にTaのバリアを形成した新しい配線構造、密度の上がった配線層などIntel 4 Processの特徴に関してはすでに詳細な説明

曲がる基板にほとばしる可能性！ フレキシブル基板がリーズナブルに発注できるのを見つけ、ばねのように伸びるキーボード用の基板を注文。それを使って自分の手に沿う曲線的な形のキーボードを作ってみました。 手が小さくても立体的なキーボードが使いたい 人間の体のつくりに適したキーボードを突き詰めていくと、どうも立体的な形になるらしい……。指の可動域に添う、曲線的なキーボードが存在します。本当に使いやすいのかも気になりますし、何より単純にかっこいいので使ってみたい。

6月11日から京都で開催されていた2023 Symposium on VLSI Technology and Circuitにおいて、インテルは基板裏面から電源を供給する配線方式「PowerVia」関連の内容を2つ発表した。 1つはT1-1の“E-Core implementation in Intel 4 with PowerVia(Backside Power) Technology”、もう1つがT6-1の“Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing”である。どちらも似てはいるのだが、後者がPowerVia全体の発表で、前者はこれをIntel 4プロセスに移植した上で、E-coreに実装してみた結果を示したものである。 実はこの件に関

日本原子力研究開発機構は、絶縁体の薄膜を用いることで、従来型インダクター（コイル）と同等の電力効率を維持しつつ、インダクターの厚みを1万分の1（約10nm）にできる原理を考案し、理論的に検証したと発表した。 インダクターとして約10Hz～10GHzまで広い周波数領域で動作 日本原子力研究開発機構（以下、原子力機構）先端基礎研究センタースピン－エネルギー科学研究グループの荒木康史研究副主幹と家田淳一研究主幹は2023年6月、絶縁体の薄膜を用いることで、従来型インダクター（コイル）と同等の電力効率を維持しつつ、インダクターの厚みを1万分の1（約10nm）にできる原理を考案し、理論的に検証したと発表した。 従来型のインダクターは、導線を巻いたコイルが一般的であった。このため、少なくとも0.1mmの厚みが必要となっていた。2019年にはコイルを用いない「創発インダクター」が提案されたが、インダクタ

注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第10回は、無電源でAMラジオを聞けるゲルマニウムラジオを元ネタに、ダイオードについて考えてみる。 はじめに 読者の皆さんも小さい頃、ゲルマラジオを作ったことがあるのではないでしょうか。アンテナさえ何とかなれば、無電源で、ラジオ放送局から送られてくるニュースや音楽、落語などさまざまなコンテンツがクリスタルイヤフォンから流れてくるのです。そして夜になればその音量はさらに上がり、秋の夜長を楽しむには最適なラジオでした。そのまま寝入ったとしても電気代や電池の消耗を心配する必要はありません。 最近「1N60」というかつてのラジオ少年なら誰でも知っているであろうゲルマニウムダイオードを入手しました。それでゲルマラジオを作ったのですが、今聞くとその音はとてもクリアで、受信電波を変換／増幅するスーパーヘテロダイン方式ではとても到達できないあ

同製品はプログラミングを必要とせず、はんだ付けだけでキーボードを作れる基板キットだ。基板のパターンが109日本語キーボードの配列で並んでおり、好きなスイッチを付けるだけで完成する。 製品ページでは、使用例として巨大なエンターキーやレトロな電話をテンキーに振り分けた例などを紹介している。 パソコンへの接続にはUSB Type-Cを使用。Windows XP以降に対応しており、109日本語キーボードとして認識される。基板サイズは100×84mmで、電源にはUSBを使用する。価格は3980円（税込）だ。

前回、安いのにUSB PD関係の情報を表示できるFNIRSIの「FNB38」を紹介したところ、記事公開後にFNIRSIから直接連絡が。 「他にもこんな製品があるけど、レビューしない？」（要約） とのことで、いくつか候補を提案されました。そのうちのひとつ、USB PDを電源として使うハンダごて「FNIRSI HS-01」が気になったので、試してみました。 ▲コンパクトながら、温度設定可能な小型ハンダごて販売されているセットは、以下の4パターンです。 本体＋変換ケーブル＋こて台 本体＋変換ケーブル＋こて台＋こて先セット 本体＋変換ケーブル＋こて台＋USB PD充電器＋Type-Cケーブル 本体＋変換ケーブル＋こて台＋こて先セット＋USB PD充電器＋Type-Cケーブル まずは、セット内容の紹介から。 ▲本体、こて先、キャップの3点が化粧箱に入っていました1つ目の基本セットは、箱に入った本体、