2週ほど空いたが再びHot Chipsの解説に戻って、今回はGoogle TPU v7ことIronwoodを説明しよう。Google TPUについてはこれまでも何度か取り上げている。Google TPU v1～v3は連載565回で、v4は連載729回でそれぞれ触れている。 筆者以外の記事で言えば、TPU v5eはこちら、v5pはこちら、v6e(Trillium)はこちらで触れている。ややわかりにくいのでまとめると以下のようなる。 Google TPUの歴史 v1

日本時間9月18日夜、半導体業界における大地殻変動とも呼べる歴史的な提携が発表された。AIコンピューティングの絶対的王者であるNVIDIAが、長年のライバルであり、CPUの巨人であるIntelに50億ドル（約7,500億円）を出資し、データセンターおよびPC向けの次世代プロセッサーを共同開発することが明らかになったのだ。この発表を受け、Intelの株価は一時30%以上も急騰し、市場の驚きと期待の大きさを物語った。 この提携は、約1年もの間、両社のトップエンジニアたちによって秘密裏に進められてきたという。 そして、この動きの背後に政治的な意図があるのではないかという市場の憶測に対し、NVIDIAのJensen Huang CEOは「Trump政権はこのパートナーシップに全く関与していない」と明確に否定した。 本稿では、水面下で進められたプロジェクトの核心、両社の戦略的意図、そしてこの提携が今

PlayStation 2のEmotion Engine、そしてPlayStation 3のCell Broadband Engine開発に携わったエンジニアらが、コンピューティングの世界に革新をもたらそうとしている。彼らが設立したスタートアップ「Lenzo」では、AIと暗号資産（クリプト）の時代を見据えた新アーキテクチャ「CGLA」の開発を進めているが、これが早速、暗号資産マイニングでNVIDIA製GPUを圧倒する電力効率を実証したのだ。これは果たして、30年間続いた半導体設計の停滞を打ち破る狼煙となるのだろうか。その技術の核心とビジョンを掘り下げる。 伝説のエンジニア、再び集結。Lenzoが描く「次世代コンピューティング」の野望 日本の半導体産業がかつての輝きを失って久しい。そんな中、奈良先端科学技術大学院大学（NAIST）発の認定スタートアップ、Lenzo株式会社が業界の常識を覆す可

中国の半導体製造が大きく進展？Prinanoが国産NILシステムを初出荷、Canon超えの10nm未満を実現 米国の輸出規制という巨大な壁に直面する中国の半導体産業が、密かに極めて戦略的な一歩を踏み出した。中国の装置メーカーPrinano Technologyが、同国初となる国産のナノインプリントリソグラフィ（NIL）システム「PL-SR」シリーズを国内の顧客に納入したことが明らかになったのだ。これは、ASMLが独占するEUVリソグラフィとは異なるアプローチで、半導体製造の新たな活路を切り拓こうとする中国のしたたかな国家戦略、そして世界の半導体サプライチェーンに地殻変動をもたらしかねない深遠な意味合いを秘めた重大な出来事である。公表されたスペックでは、日本の巨人Canonの既存装置を上回る「10nm未満」の解像度を謳っており、その衝撃は業界に静かな波紋を広げている。 半導体製造の常識を覆す

太陽光発電技術は、再生可能エネルギーの主軸として世界中で普及が進んでいる。しかし、その陰でこれまであまり注目されてこなかった太陽熱電発電機（STEG: Solar Thermoelectric Generator）が、米国ロチェスター大学の研究チームによって劇的な進化を遂げた。彼らは、従来の半導体材料の改良に焦点を当てるのではなく、デバイスの高温側と低温側の熱管理を徹底的に最適化することで、既存の最高水準のSTEGと比較して15倍もの性能向上を達成したのだ。 忘れられた技術？太陽熱電発電（STEG）の現状と課題 私たちの多くが「太陽光発電」と聞いて思い浮かべるのは、屋根や広大な土地に設置された青みがかったソーラーパネルによる太陽光発電（PV: Photovoltaics）だろう。PVは光を直接電気に変換する技術であり、家庭用システムでは約20%という高い変換効率を誇る、再生可能エネルギーの

今回は少し毛色を変え、前回と同じくShort Courseの中からSK HynixのSoo Gil Kim博士(Fellow&VP, SOM&ACiM based on emerging memory, component research for memory technologies)による"Current Landscape and Future Outlook of Emerging Memory Technologies"というセッションの内容をご紹介したい。 微細化にも限界が見えてきたメモリーの現状 半導体市場が次第に拡大しているということはメモリーの市場もまた広がっているという話ではある。 一時期はAIブームがそろそろ天井という意見もあったが、最近はまた天井が抜けた論が多い。ちなみに筆者はさすがにそろそろ限界では？　と思っている(理由：主に電力供給がひっ迫し始めているため)。

TSMC、東京エレクトロン、Rapidusを巻き込む2nm機密漏洩事件。単なる産業スパイではない「国家核心技術」戦争の深層 半導体業界の絶対王者に激震が走った。世界最大のファウンドリであるTSMCが、2025年の量産開始を目前に控える最先端プロセス「2nm」の国家核心キーテクノロジーが外部に漏洩したと発表したのだ。台湾当局は国家安全法違反の疑いで捜査に乗り出し、TSMCの現役エンジニアを含む複数名を拘束。そして、その情報の流出先として、日本の半導体製造装置大手である東京エレクトロンと、日本の国家プロジェクトであるRapidusの名が浮上している。これは米中対立を背景に激化する技術覇権争いの中で、台湾の「シリコンシールド」の根幹を揺るがし、世界の半導体勢力図を塗り替えかねない地政学的な意味合いを帯びた重大事態である。 事件の核心：何が、誰によって、どこへ漏洩したのか 今回の事件は、TSMCが

VLSIシンポジウムの2日目は、Short Courseと呼ばれる「初心者向け」のセッションが設けられている。ここでの初心者というのは、「その分野は知らないけど、基本はプロ」の意味である。例えばアナログ回路の設計や実装をやっている人に昨今のチップレットの動向を紹介するなど、そういう感じの話であって、本当の意味での初心者向けではない。 そのShort Courseは6月9日の8時25分から17時25分(Course 1は16時35分まで)、ぶっ続けで8～9テーマの説明をするというなかなかヘビーなものである。コースは2つあり、これが同時並行で進んでいくわけだが、タイトルを並べると以下のとおり、かなりヘビーな内容である。 ・CMOS Scaling Exploration: Technology Trends and System-Level Perspectives ・2D Materials

生成AIが笑ってしまうほど高速に――Qualcommが450TOPSの“外付け”NPUを開発　Dell Technologiesのx86ノートPCに搭載：COMPUTEX TAIPEI 2025 Qualcommといえば、かつてはセルラー（携帯電話）向けのモデムやチップセット、少し前ならスマートフォン向けのSoCで知られた会社だが、最近は「Snapdragon Xシリーズ」に見られるようにPC向けSoCにも注力している。 5月23日（台湾時間）に一般公開日を迎えた「COMPUTEX TAIPEI 2025」に合わせて、同社はSnapdragon Xシリーズの訴求を強化しており、台北市内でもSnapdragon Xの広告をそこそこ見かけるし、COMPUTEX TAIPEI 2025の登録済み来場者向けに配るショッパーバッグも同社の提供……なのだが、実は同社はCOMPUTEX TAIPEI 2

GFによる買収も「MIPSのアイデンティティーは維持できる」：MIPS CEO　Sameer Wasson氏（1/3 ページ） GlobalFoundries（GF）がMIPSを買収する。MIPSは過去にも何度か買収を経験してきた企業だ。今回のGFによる買収をどう考えているのか。米国EE TimesがMIPS CEOのSameer Wasson氏に聞いた。 GlobalFoundries（以下、GF）は2025年7月8日（米国時間）、MIPSを買収することで最終合意したと発表した。買収は、必要な規制当局の承認の取得など、慣習的な完了条件の達成を条件とし、2025年後半に完了予定だという。 MIPSは、これまでにも何度か買収を経験してきた企業だ。かつては、ゲーミング向けや車載向けにRISCベースのプロセッサを提供していたが、2022年に、RISC-VべースのプロセッサIP（Intellect

今回から数回に分けて、6月8日から6月12日まで京都で開催されたVLSIシンポジウム(Symposium on VLSI Technology and Circuits)における発表を説明していく。もっとも5日間といっても初日はワークショップ、2日目は短期講習に費やされており、実質3日間となる。 まず初回はTechnical Session T1-1として真っ先に開催された、Intel 18Aに関する発表(Intel 18A Platform Technology Featuring RibbonFET (GAA) and PowerVia for Advanced High-Performance Computing)について解説したい。 Intel 18AはRibbonを積み重ねてCell Libraryを小型化 配線密度はIntel 4/3世代と大きく変わらない Intel 3に関し

（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 前工程だけでなく後工程にも参入するラピダス 半導体実装および後工程技術の国際学会「ICEP-IAAC2025」が2025年4月に長野県で開催され、その基調講演でラピダスが発表を行ったという（日経クロステック、『ラピダス、インテルが実装戦略披露、光電融合のOSATに名乗り』、2025年6月19日）。 そのラピダスの講演の内容を上記記事は次のように報じている。 ＜半導体ファウンドリのラピダスが、最先端のパッケージング技術の開発を急ピッチで進めている。急成長する生成AI（人工知能）市場で、GAFAMなどの大手顧客からの受注を獲得していくためだ。ハイブリッド結合やパネルレベルパッケージなどの設計・製造・検査に関する次世代技術をいち早く確立し、パッケージングまで含んで、どこよりも速い短TAT（Turn Around Time）製造を目指す。

関税合戦に発展した米中の貿易摩擦の中で、注目されている欧州企業がある。最先端の半導体製造に必要なEUV露光技術で唯一無二の存在として世界の半導体市場で独占状態にあるオランダのASMLである。中国への禁輸措置と関税合戦の結果、短期の売り上げ予想が大幅に下がり株価が急落したが、株式市場は今後の趨勢を考えると今が「買い時」だと判断しているようだ。 生成AIの急拡大で、ASMLの露光技術の戦略的価値が上昇 半導体製造の前工程プロセスには露光だけでなく成膜、エッチング、検査と実に多岐にわたる分野でそれぞれの技術を極めるメーカー各社がサプライチェーンで活躍しているが、近年成長著しいAI半導体分野で7nm以下の最先端の微細加工を可能とするにはEUV(極端紫外線)の露光装置が必須となる。 オランダの片田舎フェルトホーフェンに本社を構えるASMLが保有する露光技術は材料科学、物理、光学、計測技術などに関わる

電気信号から光信号へ、という流れが起きていることはこの連載で何度か紹介した。要するに電気信号では現状100Gbpsくらいが頭打ちで、これを超えての伝送は猛烈に消費電力が上がってしまうし、到達距離もそれほど遠くならない。 そこでBoard to BoardやChip to Chipに光伝送を利用することで、消費電力を減らしながら帯域を増やそうという試みが進んでおり、連載800回のBroadcomや連載801回のインテルなどの例を紹介した。 ただ、あくまでチップ、つまり複数のチップレットから構成される1つのパッケージの中にPIC(Photonics Integrated Circuit)/EIC(Electrical Integrated Circuit)を実装したチップレットを混ぜることで、パッケージ間の光通信を可能にするというものであり、チップレット同士の接続はあくまでも電気信号であった。

情報通信研究機構（NICT）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。 NICTの高精度な結晶成長技術とソニーの高度な加工技術を活用 情報通信研究機構（NICT）は2025年4月、ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）と共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発したと発表した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。 今後の通信システムにおいては、大容量データを少ない電力消費で伝送する技術が求められている。こうした中で期待されているのがVCSELを用いた光ファイバー通信である。ただ、これまでのVCSELは、850nmや940nmといった波長領域で用

Rapidus(ラピダス)は日本政府の支援を受けて誕生した半導体メーカーであり、北海道千歳市に建設した工場で2nm半導体の試作品製造を2025年4月に開始するとしています。ところが、ラピダスへの民間投資の誘致はうまく進んでおらず、記事作成時点では民間企業の出資額が73億円にとどまっていると報じられています。 Japan chipmaker Rapidus slow to attract private-sector investment - Nikkei Asia https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-chipmaker-Rapidus-slow-to-attract-private-sector-investment 〈AI・半導体〉 50兆円の投資を呼び込む「ラピダス」念頭に新法制定を | お知らせ | ニ

東レは10月23日、光通信技術(シリコンフォトニクス)に用いられる、InPをはじめとする光と電気を相互に変換する機能を持つ化合物半導体ベースの光半導体を、シリコン基板上に実装するための材料および技術を開発したことを発表した。同成果は、東レと子会社の東レ エンジニアリングによるもの。 AIなどの進展による高速通信の拡大により、多量の電力消費を伴うデータセンターの増設が続いており、将来の電力需要の増大が懸念されている。そこで研究開発が進められているのが、電気通信よりも低エネルギー損失である光通信を、現在の長距離通信だけでなくデータセンター内の短距離通信にも適用しようという試みで、その実現には、シリコン基板上に光回路を形成するシリコンフォトニクスの活用が期待されているものの、InPなどのIII-V族化合物半導体を用いた光半導体をシリコン基板上実に大量かつ高速に実装する必要があり、そのための「マス

フラッシュメモリIP（Intellectual Property）を手掛けるフローディアが、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力でAI演算を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。 フローディアは、ルネサス エレクトロニクスでフラッシュメモリの開発を20年以上手掛けていた7人のエンジニアにより、2011年4月に設立された。BCDプロセスを適用したSONOS構造のフラッシュメモリ（SONOSメモリ）技術を、IPとして半導体メーカーやファウンドリーに提供している。 SONOSメモリは、窒化シリコン（SiN）膜に電子をトラップする（チャージトラップ方式）ことでメモリ機能を実現する。フローティングゲート方式を用いた一般的な組み込みフラッシュメモリでは、ゲート酸化膜が高温に弱く電荷が大量に漏れてしまうのに対し、SONOSメモリは電荷が結晶の微細な構造に閉じ

Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。 2024年10月31日、Samsung Electronics（以下、Samsung）が2024年度第3四半期（7～9月期）決算を発表した。総合電機メーカーである同社の売上高は79兆1000億ウォン、過去最高を記録した。だが、半導体を含むDS（Device Solution）部門の業績は伸び悩んでおり、同部門の営業利益は第2四半期（4～6月期）を下回っている。SamsungはHBM（High Bandwidth Memory）の出遅れを主要因と説明しているが、筆者としては「