今日、自社でチップを設計しているが製造していない半導体企業に疑問を呈する人はいないだろう。自動車を設計するが製造はしない自動車メーカーとの違いは何だろうか。違いはないはずだ。今後は、自動車メーカーも“ファブレス化”が進むと予想される。 ファブレスも定着した半導体業界 今日、自社でチップを設計しているが製造していない半導体企業に疑問を呈する人はいないだろう。自動車を設計するが製造はしない自動車メーカーとの違いは何だろうか。違いはないはずだ。今後は、自動車メーカーも“ファブレス化”が進むと予想される。 AMDの共同創業者で元CEO（最高経営責任者）のJerry Sanders氏はかつて、「真の半導体企業たるもの、ファブ（工場）を持つべし」と語っていた。この発言から筆者が導き出した唯一の結論は、半導体製造とは恐らく、どの企業が最小加工寸法を適用しているかを自慢し合うようなものだということだ。 2

東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】：組み込み開発ニュース 東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。 東芝は2020年9月29日、システムLSI事業の構造改革方針を発表した。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSI（SoC：System on Chip）の新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。早期退職優遇制度によって発生する費用は約118億円。これらの構造改革

【広州=川上尚志】米商務省が15日、中国通信機器最大手の華為技術（ファーウェイ）への事実上の輸出規制を決めたことで、同社の経営への打撃は避けられない見通しだ。同社は海外企業から670億ドル（約7兆円）前後の部品を調達、米国から年間で100億ドル規模の部品を輸入しているとされ、特に基幹部品の半導体で米企業に頼る部分が大きい。主力のスマートフォン（スマホ）や通信会社向け通信機器で今後の生産が難しくな

現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 Armがソフトバンクに買収されて以来、Armの新しいライセンス慣行に関するうわさを耳にするようになった。Armのライバル企業は、EE Timesの取材に対し、「Armに代わるライセンスを検討している既存のライセンシーとの間で、話し合いを進めている」と述べている。 製品開発メーカーにはもはや、2年間の製品開発サイクルを維持する余裕がない。ライセンス料のための膨大な予算を確保することができず、それがSoC（System

米IC Insightsは、2018年1月末に半導体市場調査レポートの2018年版を発行する予定だが、その中に収録される予定の2017年のファブレス半導体企業ランキングのトップ10リストを1月4日(米国時間)に公表した。 それによると、世界中のファブレス半導体企業の売上高総計は、前年比11%増の1006億ドルとなり、史上初めてファブレス企業の売上高総額が1000億ドルを超えたという。 2017年のファブレス半導体企業トップ10。Appleのように自社製品のためにシステムLSIを設計している企業(いわば外販しないファブレス企業)を含んでいる(自社製品に搭載するためにファウンドリに製造委託しているカスタムICの価値をIC Insightsが推測して算出)。Unigroupには、傘下のSpreadtrumとRDMの売り上げを含む (出所:IC Insights) 特筆すべきなのは、トップ10中に

半導体市場調査企業である米IC Insightsは、同社の調査レポート「McClean Report 2018」(4月度改訂版)にて、半導体企業の本社所在地域別の市場シェア推移を公開した。それによると、1980年代後半には50%を超え、1990年に49%であった日本勢のIC市場シェアは2017年に7%まで低下した。1990年代以降、さまざまな官民挙げた日本半導体の復権施策(コンソーシアムや国家プロジェクト、企業M&Aなど)が立案、実行されてきたがそのほとんどが奏功せず、長期低落を続けていることが浮き彫りになった。 同レポートでは、北米、アジア・太平洋(日本を除く)、欧州というように地域(大陸)ごとの集計が着本だが、日本だけが国単位となっている。これは、かつて日本が1国だけで5割を超えるシェアを握っていた名残りである。この間、半導体サプライヤ・のトップ10からNEC、日立、三菱、富士通、パナ

「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。 国策で半導体産業を強化する中国 中国の習近平国家主席肝いりの産業政策「中国製造2025」の1丁目1番地には、「中国半導体産業の強化」がある。2014年に立ち上げた中国IC基金は18兆円に増額され、この資金を投じて中国国内に半導体の巨大工場が立ち上がりつつある。 紫光集団傘下の長江ストレージは、武漢に月産10万枚の3次元NAND型フラッシュメモリ用工場を2017年末に立ち上げ、既に装置の搬入が始まっている。長江ストレージは2020年に月産30万枚、2030年に月産100万枚に増産すると発表している。 UMCと技術提携してい

元エルピーダの社長、坂本幸雄氏が新たに立ち上げたメモリ会社「サイノキング」がちょっとした話題になっている。サイノキングに対する「技術流出」や「ユニークなメモリ」という点について筆者の意見をまとめておきたい。 連載目次 2016年2月分の原稿を書いた直後に話題になった件がある。「サイノキングテクノロジー」という新たな半導体企業が、DRAMに取り組むために大々的に人を集めて仕事を始める、というような話だ。NHKや日経新聞などが取り上げて、2月24日には華々しく記者会見が行われる予定だったのだが、当のサイノキングが一転して会見をキャンセルしてしまった。 すでに「ビジネス的な面からの論評」は各方面からいろいろされているようだ。かなりたたかれているといってもよい状況かもしれない。内情は知らないが、出だしからつまずいてしまった、という状況なのかもしれない。しかし同社のWebサイトは、「ちゃんと」存在し

Imagination Technologies(IMG)は、長時間のバッテリ駆動と低価格が要求されるウェアラブル機器やIoT、各種無線ネットワーク型デバイスなどに向け、超低消費電力通信機能をSoCに統合することを可能とする無線ネットワークIPファミリ「Ensigma Whisper RPU(Radio Processing Unit)」を発表した。 同IPは、同社の低消費電力Ensigma Whisper Series5アーキテクチャをベースとし、高性能なオンチップ通信の実現に焦点をあてたEnsigma Explorer RPUファミリを補完するものとして開発され、コアはスマートウォッチ、ホームオートメーション、ヘルスケア、車載用機器、各種産業用に必要なIoTやその他アプリケーションをターゲットとし、次世代SoCの用途に合わせた実装構成を可能とするエンジンとして位置づけられている。 カス

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デンソーは，日本シノプシスが2010年7月9日に都内で開催した「Synopsys TCAD Seminar 2010」において，IGBT（insulated gate bipolar transistor）の技術開発の歴史について講演した。講演タイトルは「四半世紀にわたるIGBT技術開発の軌跡（1984～2009年） -TCADがなければIGBTはここまで発展しなかった-」。講演者は，デンソーで長年，IGBTの開発を主導してきた，同社 デバイス開発部 第2開発室 （兼） 電気開発部 第2開発室 主幹の戸倉規仁氏である。

いよいよSiCの時代へ、業界初の「フルSiCパワーモジュール」が量産：パワー半導体 SiCデバイス ロームは、パワーモジュールを構成するパワーMOSFETとショットキーバリアダイオード（SBD）に全てSiC材料を採用した品種の量産を開始する。独自の信頼性向上技術を開発することで量産体制を確立した。 ロームは、内蔵する全てのパワー半導体素子の材料にSiC（シリコンカーバイド）を採用した「フルSiCパワーモジュール」の量産を開始すると発表した。「フルSiCパワーモジュールの量産は業界初」（同社）という。 今回量産を開始する品種の定格電圧は1200V、定格電流は100A。外形寸法は122×46×17mmである（端子を含まない）。既存のSi（シリコン）製IGBTモジュールを採用する場合に比べてスイッチング損失を85％削減した他、定格電流400AのSiのIGBTモジュールに比べて体積を50％に抑えら

米Maxim Integrated Products社は、2012年3月1日に都内で自動車分野向け事業に関する説明会を開催した。同社にとって自動車分野は「今後、最も力を入れていく事業」（マキシム・ジャパン 代表取締役社長の滝口修氏）の一つだという。全社売上高に占める自動車向け製品の比率は現在5％程度にとどまるが、今後は「10％に高めたい」（Maxim社の自動車関連事業のManaging DirectorであるKent Robinett氏）とする。

【シリコンバレー=岡田信行】米半導体大手テキサス・インスツルメンツ（TI）は4日、同業の米ナショナル・セミコンダクターを約65億ドル（約5460億円）で買収すると発表した。両社は携帯電話端末などで需要が伸びるアナログ半導体の大手メーカー。TIは年間売上高が半導体メーカーで世界4位だが、合併により東芝を抜き、米インテル、韓国サムスン電子に次ぐ3位に浮上する見通しだ。今回の買収金額は、今年の米IT