DC-DCコンバータ|設計編
同期整流タイプの場合のレイアウト
2020.11.24
この記事のポイント
・基板レイアウトのポイントは、ダイオード整流も同期整流も基本は同じ。
ここまで説明してきた基板レイアウトは、「昇圧型DC-DCコンバータの電流経路」で示したダイオード整流(非同期整流)の昇圧コンバータを前提にしたものですが、今回は同期整流タイプのICを使った場合の基板レイアウトについて説明します。
同期整流昇圧型DC-DCコンバータの場合の基板レイアウト
昇圧DC-DCコンバータにも、降圧DC-DCコンバータ同様にダイオード整流(非同期整流)と同期整流があります。本章では、基本となるダイオード整流のICを使った基板レイアウトについて説明してきましたが、近年同期整流の昇圧コンバータICも多くなっていますので、同期整流の場合のレイアウトのポイントを示します。ちなみに、第1話、「基板レイアウト設計の重要性」で示した評価基板、回路図、レイアウトの例は同期整流のものです。
同期整流の場合、フリーホイールダイオードD2がスイッチングトランジスタQ2HとしてIC内部に集積されますので、スイッチングトランジスタ内蔵タイプの例を示します。同様に今まで説明してきたダイオード整流のレイアウトも示しますので、比較してみてください。
入出力コンデンサ、インダクタ、インダクタを含むスイッチングノード、サーマルビア、帰還経路、グラウンドに対する留意点は、今まで説明してきたダイオード整流と同様です。また、高周波スパイクノイズ対策のスナバ回路に関しても配慮するポイントは同様です。
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DC-DCコンバータ
基礎編
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設計編
評価編
-
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- 同期整流降圧コンバータのデッドタイム損失
- 同期整流降圧コンバータのゲートチャージ損失
- インダクタのDCRによる導通損失
- 電源ICの電力損失計算例
- 定義と発熱
- 同期整流降圧コンバータの損失
- 同期整流降圧コンバータの導通損失
- 同期整流降圧コンバータのスイッチング損失
- 損失の簡易的計算方法
- パッケージ選定時の熱計算例 1
- パッケージ選定時の熱計算例 2
- 損失要因
- スイッチング周波数を高めて小型化を検討するときの注意
- 高入力電圧アプリケーションを検討するときの注意
- 出力電流が大きいアプリケーションを検討するときの注意 その1
- 出力電流が大きいアプリケーションを検討するときの注意 その2
- 損失の検討 ーまとめー
- スイッチングレギュレータの特性と評価方法の概要
- 電源ICのデータシートの読み方:表紙、ブロック図、絶対最大定格と推奨動作条件
- スイッチングレギュレータの評価:出力電圧
応用編
- リニアレギュレータを使った電源設計のポイント
- LDOリニアレギュレータの並列接続とは
- リニアレギュレータの簡易的な安定性最適化方法
- 汎用電源ICで電源シーケンスを実現する回路
- リニアレギュレータを使った電源が起動しないトラブル事例1:手はんだによるICおよび周辺部品の破損
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フローティング動作のリニアレギュレータを使った電源設計のポイント -はじめに-
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- フローティング動作リニアレギュレータICによる電源回路例
- リニアレギュレータICの出力電圧設定方法
- ロードレギュレーションとフローティング動作リニアレギュレータのケルビン接続
- リニアレギュレータICの出力電圧誤差
- リニアレギュレータICの入出力電圧差と過渡応答およびリップル除去比の関係
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- リニアレギュレータの入力コンデンサに関する注意点
- リニアレギュレータの出力リップル電圧増加の防止
- リニアレギュレータの負荷と起動に関する注意点
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- リニアレギュレータの熱設計:ジャンクション温度の見積もり
- リニアレギュレータの端子保護
- リニアレギュレータの端子保護:出力電圧が入力電圧より高くなる場合
- リニアレギュレータの端子保護:出力負荷が誘導性の場合
- リニアレギュレータの端子保護:入力電源極性逆接続の可能性がある場合
- リニアレギュレータの端子保護:ホットプラグを想定する場合
- リニアレギュレータの端子保護:異電源間に負荷が存在する場合
- リニアレギュレータの端子保護:正負電源(両電源)の場合
- リニアレギュレータの起動特性
- リニアレギュレータの電源オフ時の特性
- リニアレギュレータの突入電流
- リニアレギュレータの過電流保護(OCP)
- リニアレギュレータの過熱保護(TSD)
- リニアレギュレータの等価回路
- フローティング動作のリニアレギュレータを使った電源設計のポイント -まとめ-
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