新型コロナウイルスの感染拡大による世界的な半導体生産の滞りや、ゲーム需要の高まり受けて、NVIDIAやAMDが生産するGPUの供給不足が続いています。NVIDIAはこの供給不足を解消するために、「GeForce GTX 1050 Ti」や「GeForce RTX 2060」といった旧型のGPUの再生産を計画していることが明らかになりました。 Confirmed: Nvidia taps the GTX 1050 Ti to battle graphics card shortages | PCWorld https://www.pcworld.com/article/3607190/nvidia-rtx-30-graphics-card-shortages-gaming-gpu-gtx-1050-ti-geforce-rtx-2060.html NVIDIAが2020年9月に発表した「Ge

Qualcommが開発中と報じられた、M1チップ対抗品「SC8280」は、内蔵メモリが異なる2種類が開発されているようです。 8GB RAMと32GB RAMモデルを開発中？ Qualcommが開発中と噂の、M1チップ対抗品となる「SC8280」は、「Snapdragon 8cx」および「Snapdragon 8cx 2 5G」の後継品となるもので、Windows向けARMチップとしてはこれまでで最も強力なものになると、WinFutureが報じています。 開発中の「SC8280」には、「8GB LPDDR5」を搭載したものと、「32GB LPDDR4X」を搭載したものと2種類があるようで、Qualcommはベースモデルと高性能モデルの2種類のチップを開発しているようです。 M1およびM1X（仮称）対抗品も開発中か これらのチップにより、「Apple M1チップに対抗する」ことだけではなく、

台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン

台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開

【シリコンバレー=白石武志】米アップルは2日、米西部時間10日午前10時（日本時間11日午前3時）からオンラインで特別イベントを開くと発表した。自社開発したCPU（中央演算処理装置）「アップルシリコン」を初めて搭載するパソコン「Mac」の新機種などを披露するとみられる。アップルは6月に開いた年次開発者会議「WWDC」で、Mac向けのCPUを自社開発したと発表し、搭載製品を2020年末までに発売

（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 相次ぐ半導体業界の大型買収 世界各国で依然として新型コロナウイルスの感染拡大止まらない2020年後半、半導体業界では大型買収のニュースが立て続けに報じられている。 まず、画像プロセッサGPUで飛ぶ鳥を落とす勢いの台湾NVIDIAが9月13日、ソフトバンク傘下のARMを400億ドルで買収することを発表した。 次に10月12日、プロセッサのシェアで米インテルを激しく追い上げている米AMDが米Xilinxの買収交渉を行っていることが報じられた。10月27日の発表によれば買収金額は350億ドルであるという（EE Times Japan「AMDがXilinxを350億ドルで買収、HPC拡大を狙う」）。 そして、インテルと韓国のメモリメーカーのSKハイニックス（SK hynix）が10月20日、インテルのNAND事業をSKハイニックスに約90

【シリコンバレー=佐藤浩実、ソウル=細川幸太郎】韓国半導体大手SKハイニックスと米インテルは20日、インテルの半導体メモリー事業をSKが買収すると発表した。買収額は約90億ドル（約9500億円）。SKは長期のデータ保存に使う「NAND型フラッシュメモリー」市場で首位サムスン電子に次ぐ2位に浮上する。SKはデータを一時保存するDRAMでは2位に付けるものの、NANDでは5位と低迷していた。同6位

9月4日、ロイター通信などの報道によると、米政府当局は、半導体受託生産の中国最大手「中芯国際集成電路製造（SMIC）」を輸出規制の対象に追加することを検討している。報道を受け、SMICの株価が7日の香港市場で23％急落した。 6日付の米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が消息筋の話として報じたところによると、米国の防衛請負業者SOSインターナショナルは先月発表した報告書で、SMICが中国軍の国防建設プロジェクトを支援していることを示し、米政府に警鐘を鳴らしたという。 報告書によると、SMICは中国の大手国有防衛企業と提携している。また、軍事的背景を持つ中国の大学の研究者らは、SMIC製品の要求事項に対応する技術を開発している。大学のうちの一つは、スーパーコンピューターを利用したシミュレーション（核実験）を実施した疑いで、2015年に米国商務省の輸出禁止対象のブラックリストに登録され

【ワシントン=河浪武史】米連邦議会が半導体の国内生産を促すため、新たに250億ドル（約2兆6000億円）規模の補助金を投じる検討に入った。巨額の公的支援で中国に対抗し、インテルなど米大手の開発力を底上げする。半導体生産の海外依存を放置すれば、産業競争力の低下に加え、安全保障や軍事力にも響きかねないとの警戒が背景にある。米情報技術・イノベーション財団の分析によると、世界の半導体市場は最大手のイン

85万コアを搭載した世界最大のプロセッサを、Cerebrasが発表しました。このプロセッサはTSMCの7nmプロセスで作られており、2兆6千億個のトランジスタを搭載しています。 自社の記録を塗り替え Cerebrasは現在、40万コア、1兆2千億個のトランジスタを搭載する深層学習プロセッサ「Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）」を販売しています。今回、Hot Chips 2020で発表された新型プロセッサ「第2世代WSE」はそれを大幅に上回るものです。 Tom’s Hardwareによれば、第2世代WSEのダイサイズは、NVIDIA A100（826平方ミリメートル）の約56倍とのことです。そのため、プロセッサ単体での大きさもラップトップPC並に巨大だと、同メディアは伝えています。 プロセス微細化でコア数、トランジスタ数が増加 第1世代WSEは台湾TSMCの16

スマートフォン向けカメラレンズ材料の品薄感が強まっている。カメラの性能を高めるためにスマホ1台に搭載するカメラの数が増えており、レンズ材料の引き合いが急増。供給が追いつかない状態だ。シェアを独占する日本のメーカーは供給能力を拡大中だが、今後数年は供給不足が続く可能性もある。「品薄とされる画像センサー（CMOS=相補性金属酸化膜半導体=センサー）より深刻」「一部のスマホカメラレンズメーカーが買い

半導体部品の標準規格を策定する業界団体・JEDECが、DRAMの次世代規格となる「DDR5」の最終仕様を2020年7月14日に発表しました。本来であれば2018年に策定が終了する予定でしたが、「システムメーカーの増大するニーズに対応するために2年以上予定が遅れた」とJEDECは述べています。 JEDEC Publishes New DDR5 Standard for Advancing Next-Generation High Performance Computing Systems | JEDEC https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-ddr5-standard-advancing-next-generation-high-performance DDR5 Memory Specification Re

【ロンドン=佐竹実】英政府は14日、次世代通信規格「5G」から中国の通信機器最大手華為技術（ファーウェイ）を2027年までに排除することを決めた。周辺機器に限り部分的に容認してきたが、方針転換した。英中関係は香港国家安全維持法を巡り緊迫しつつある。蜜月だったビジネス関係も変化が必至だ。政府が14日に開いた国家安全保障会議でファーウェイの完全排除を決めた。21年以降はファーウェイの製品の新規購入

次世代Intel Core、i5は6C12T、i9は8C16T、i7は8C12T ? 2020 7/12 VideoCardz.comが、Intelの次世代プロセッサ、「Rocket Lake-S」について、Core i5は6コア/12スレッド、Core i9は8コア/16スレッドになるが、Core i7は8コア/12スレッドと、i7のみハイパースレッディングでのスレッド数がコア数の2倍ではない可能性があるとの情報を伝えています。 14ナノメートルプロセスの限界? Intelの現行プロセッサである第10世代Coreプロセッサー「Comet Lake-S」には、10コア/20スレッドの「Core i9-10900K」、8コア/16スレッドの「Core i7-10700K」、6コア/12スレッドの「Core i5-10400」などがラインナップされています。 VideoCardz.comが入手

【上海=張勇祥】半導体の国産化をめざす中国企業が資本調達を急拡大している。2020年の調達額は5日時点で約2兆2千億円と、半年で19年通年の約2.2倍となった。支援の主役は政府系ファンドと19年に開設した新しい株式市場だ。中国のハイテク覇権の阻止を狙う米国に対抗し、生き残りを懸けて半導体の自給率向上を急ぐ。中国は半導体自給率が10%台半ばにとどまる一方、高いシェアを誇るスマートフォンや次世代通

【シリコンバレー=佐藤浩実】米アップルは22日、パソコン「Mac（マック）」に自社開発のCPU（中央演算処理装置）を搭載すると発表した。2006年に米インテル製を採用して以来、約15年ぶりの切り替えとなる。消費電力を抑えやすくなるほか、すでに自社開発の半導体を搭載するスマートフォン「iPhone」などと連携させやすくする。22日にオンライン配信した年次開発者会議「WWDC」で発表した。まず2

【ロンドン=佐竹実】ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームは、中国の合弁会社のアレン・ウー最高経営責任者（CEO）が解任されたと発表した。利益相反の開示を怠るなど不適切な行為が確認されたためだ。これに対し、合弁会社側はウー氏の解任を否定しており、説明が食い違っている。経営を巡り内部対立が深まっている可能性がある。アームは9日、中国の合弁会社であるアーム・チャイナの取締役会がウー氏の解