ã€å¾Œè—¤å¼˜èŒ‚ã®Weekly海外ニュース】 Intelãªã©ãƒ—ãƒã‚»ãƒƒã‚µãƒ™ãƒ³ãƒ€ãƒ¼ãŒã‘ん引ã™ã‚‹HBM3è¦æ ¼
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2018å¹´ã®GPUã§ä½¿ã‚れる新メモリ「GDDR6ã€ã®ç‰¹å¾´ã¨ã¯ï¼Ÿã€€é«˜é€ŸåŒ–ã¨çœé›»åŠ›ã®ä¸¡ç«‹ãŒéµã« ライター：大原雄介 SK HynixãŒå…¬é–‹ã—ãŸGDDR6ã®ãƒ¡ãƒ¢ãƒªãƒãƒƒãƒ— 去る2017å¹´4月23日，韓国ã®åŠå°Žä½“メーカーã§ã‚ã‚‹SK Hynixã¯ï¼Œæ–°ä¸–代ã®ã‚°ãƒ©ãƒ•ã‚£ãƒƒã‚¯ã‚¹ãƒ¡ãƒ¢ãƒªã¨ãªã‚‹ã€ŒGDDR6 DRAMã€ï¼ˆä»¥ä¸‹ï¼ŒGDDR6）を発表ã—ãŸï¼ˆé–¢é€£è¨˜äº‹ï¼‰ã€‚ç¾åœ¨ï¼Œã‚°ãƒ©ãƒ•ã‚£ãƒƒã‚¯ã‚¹ãƒ¡ãƒ¢ãƒªã®ä¸»æµã¨ã—ã¦ä½¿ã‚ã‚Œã¦ã„る「GDDR5 SGRAMã€ï¼ˆä»¥ä¸‹ï¼ŒGDDR5）ã®å¾Œç¶™ã¨ã—ã¦ï¼Œ2018年以é™ã«ç™»å ´ã™ã‚‹ãƒ¡ã‚¤ãƒ³ã‚¹ãƒˆãƒªãƒ¼ãƒ （ミドルクラス）〜ãƒãƒªãƒ¥ãƒ¼ï¼ˆã‚¨ãƒ³ãƒˆãƒªãƒ¼ï¼‰å¸‚å ´å‘ã‘ã®GPUã§ä½¿ã‚れるメモリã®è¦æ ¼ã 。 ãã‚‚ãã‚‚GDDR6ã¯ï¼Œãƒ¡ãƒ¢ãƒªæŠ€è¡“ã®æ¨™æº–化団体ã§ã‚ã‚‹JEDEC Solid State Technology Association（以下，JEDEC）ã§ï¼Œç¾åœ¨ã‚‚ã¾ã 仕様をç–定ä¸ã®è¦æ ¼ã§ã‚る。GDDR6ã®ä»•æ§˜ã¯ï¼ŒJEDECã®ã€ŒJC
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ã€ã‚¤ãƒ™ãƒ³ãƒˆãƒ¬ãƒãƒ¼ãƒˆã€‘ Intelã®CPU「Haswellã€å‘ã‘DRAM技術
ã€ã‚¤ãƒ™ãƒ³ãƒˆãƒ¬ãƒãƒ¼ãƒˆã€‘ ã€2013 5th IEEE International Memory Workshopレãƒãƒ¼ãƒˆã€‘ ReRAMãŒæœ¬å‘½ã«ãªã‚‹æ¬¡ä¸–代大容é‡ãƒ¡ãƒ¢ãƒªã®ç ”究開発
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ã€å¾Œè—¤å¼˜èŒ‚ã®Weekly海外ニュース】 広帯域化ã¨å¤šæ§˜åŒ–ã™ã‚‹ãƒ¢ãƒã‚¤ãƒ«DRAM
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