台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン

台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開

【シリコンバレー=白石武志】米アップルは2日、米西部時間10日午前10時（日本時間11日午前3時）からオンラインで特別イベントを開くと発表した。自社開発したCPU（中央演算処理装置）「アップルシリコン」を初めて搭載するパソコン「Mac」の新機種などを披露するとみられる。アップルは6月に開いた年次開発者会議「WWDC」で、Mac向けのCPUを自社開発したと発表し、搭載製品を2020年末までに発売

【シリコンバレー=佐藤浩実】米アップルは22日、パソコン「Mac（マック）」に自社開発のCPU（中央演算処理装置）を搭載すると発表した。2006年に米インテル製を採用して以来、約15年ぶりの切り替えとなる。消費電力を抑えやすくなるほか、すでに自社開発の半導体を搭載するスマートフォン「iPhone」などと連携させやすくする。22日にオンライン配信した年次開発者会議「WWDC」で発表した。まず2

【シリコンバレー=白石武志】スマートフォン（スマホ）向け通信半導体の知的財産をめぐり米国内外で訴訟合戦を繰り広げていた米アップルと米半導体大手クアルコムは16日、全ての訴訟を取り下げることで和解したと発表した。次世代通信規格「5G」の開発を主導してきたクアルコムとの関係修復によって、ライバルに出遅れていた「iPhone」の5G対応が前進することになる。【関連記事】・アップル、クアルコムと知財紛争で和解　3つのポイント・米インテル、5Gスマホの通信半導体から撤退

AppleのiOSデバイスに搭載されている｢A｣シリーズチップは2016年以降は台湾のTSMCが供給していますが、来年の次期｢iPhone｣に搭載される｢A13｣チップも引き続きTSMCの独占供給となるようです。 これはDigiTimesが情報筋の話として報じたもので、これにより半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが60％を突破するとみられています。 なお、｢iPhone XS/XR｣シリーズの｢A12 Bionic｣チップは7nmプロセスが採用されていますが、TSMCはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセス｢N7+｣を2019年前半にも導入すると言われており、もしかしたら｢A13｣チップは｢N7＋｣が採用されるのかもしれません。 （N7＋では消費電力の10％削減が期待出来る）

先ごろ、米アップルが、同社のパソコン「Mac」に搭載するプロセッサーを、現行のインテル製から、自社で開発する独自のものに切り替える計画だと、海外メディアが報じて話題になった。 2020年にも独自チップのMac登場か　米ブルームバーグによると、この計画は「カラマタ（Kalamata）」というプロジェクト名の下で進められており、2020年にも独自開発のプロセッサーを搭載したMacパソコンが登場する可能性があるという。 この計画は、すでにアップルの幹部が承認している。今後、スケジュールが遅れたり、計画そのものが頓挫する可能性もあるが、もし、予定どおりに進めば、インテルにとって痛手になるだろうと、ブルームバーグは伝えている。 アップルには2つのメリット？　ブルームバーグによると、独自開発のプロセッサーをMacに用いることは、アップルに2つのメリットをもたらすという。 1つは、インテルという他企業の

2007年のiPhone誕生から2017年で10年が経つ。筆者は、初代iPhoneから最新のiPhone 7まで、そのハードウエアをつぶさに観察してきた。iPhone、そしてそれを作ったアップルとはどのような存在なのか、どう世界を変えてきたのか、ハードウエアの専門家の立場から解説していきたい。 第1回の今回は、iPhoneの機能の進化に焦点を当てる。第2回はプロセッサを中心に半導体メーカーとしてのアップルについて、第3回はiPhoneの内部構造について論じる。 携帯電話業界の主要プレーヤーが全て入れ替わった iPhoneとは何だったのか。10年経った今振り返ってみると、老舗メーカーを中心とした秩序を徹底的に破壊して、スマートフォンという新秩序を作り上げた起点という結論になる（図1）。 iPhone以前は携帯電話という大きなマーケットがあり、メインプレーヤーはノキア、モトローラなどの海外メー

2007年に登場したiPhoneは、今年で10周年を迎える。この10年の間、iPhoneは携帯電話業界に多大な影響を与えた。アップルも参考にしたと言われるiモードの生みの親の一人であり、携帯電話業界の最前線でiPhoneを見てきたACCESS（アクセス）共同創業者、TomyK 代表取締役の鎌田富久氏に話を聞いた。 携帯電話がスマホになったとき、インターフェースががらっと変わりました。タッチで直感的な操作ができますし、音声入力でもいろいろなことができます。そのインパクトについてどうお考えですか。 iPhoneが登場してから10年の前半、すなわちスマホ時代の前半は、パソコンと違って、いつでも使えていつでもつながるようになりました。場所にとらわれず使いたいときに使えるアプリが山のように出てきました。 それは携帯電話の時代にも起こっていたんですけど、スマホになってより多様なアプリが出てきたというこ

2007年に登場したiPhoneは、今年で10周年を迎える。この10年の間、iPhoneは携帯電話業界に多大な影響を与えた。アップルも参考にしたと言われるiモードの生みの親の一人であり、携帯電話業界の最前線でiPhoneを見てきたACCESS（アクセス）共同創業者、TomyK 代表取締役の鎌田富久氏に話を聞いた。前編の今回は、主にこの10年を振り返り、後編では次の10年を論じる。 この10年振り返って、iPhoneが社会を変えたのかどうか、どのようにお考えでしょうか。 相当大きく変えましたよね。iPhoneの登場前は、パソコンが小型化していく一連の流れがありました。ハンドヘルドPCと言われていたものですね。できるだけ小型化して、米国人のポケットに入るサイズです。 一方、アクセス含め日本勢が目指していたのは、携帯電話が進化していく流れです。日本はiモードなどで携帯電話が世界で最も進化していま

最新のiPhone 7全体を司るのは「A10」というプロセッサである。これはアップル自身が設計したトップクラスのSoC。アップルはトップクラスの機器メーカーであると同時に、トップクラスの半導体メーカーでもあるのだ。第2回は、iPhoneのプロセッサに焦点を当て、アップルが今やどのような存在なのかを明らかにする。 iPhoneはまさに半導体の百科事典 まずは、iPhone 7がどのような半導体チップで構成されているのか見てみよう。図1はiPhone 7内部の半導体チップの接続図である。センターにA10プロセッサが置かれ、iPhoneを集中制御している。A10を取り囲むように、センサー群や通信用チップ、パワーアンプ、さらにギガバイト級の巨大メモリーが備わっている。 左側には、米国のクアルコム、ブロードコムなどの通信チップ群が並んでいる。ベースバンドプロセッサ（モデムチップ）やRFトランシーバー

iPhoneは登場以来10機種まで「キープコンセプト製品」である。ディスプレイが大型化され、プロセッサ能力も著しく進化した。しかし原型の構造は初代も最新のiPhone 7も同じものである。正面はディスプレイとホームボタン、サイドは音量ボタンと端子があるだけ。 しかし分解してみると、内部にはかつてない大きな変化があった。この大変化から、アップルのモノ作りに対する姿勢や設計哲学が透けて見える。第3回は、外見からは分からないiPhone 7の内部構造の変化を取り上げる。 変わり続けるコネクターの種類や配置 iPhone 7の内部構造を分析する前に、まずはiPhoneの外観変化を確認しておこう。 iPhoneは基本的に「キープコンセプト」の製品だが、機能アップを続けながら徐々に機器自体のシンプル化を目指しているようだ。2016年以降、Androidスマートフォンで主流になりつつあるUSB Type

常に終焉説が囁かれる「ムーアの法則」 ムーアの法則とは、1965年に米インテルの創業者の一人、ゴードン・ムーア氏が提唱した「半導体のトランジスタの集積度は2年で2倍になる」という法則である。集積度を2倍にする際、トランジスタの寸法が変わらなければ半導体チップが巨大化していく。そうならないように、集積度の向上とともにトランジスタの寸法を微細化する。したがって、ムーアの法則と微細化は表裏一体の関係にある。 ムーアの法則が提唱されてから50年が経過したが、その間に何度もその終焉説が囁かれた。なぜなら、半導体の微細加工技術が幾度となく困難に直面したからだが、半導体業界はその都度、壁をブレークスルーしてきた。 その具体的な一例を示そう。筆者は2007年、リソグラフィ技術に関わっている世界のキーパーソンたちに、「半導体微細化の限界は何nm（ナノメートル）か？」というインタビューを行った。リソグラフィ技

本日、ブルームバーグが、事情に詳しい関係者の話として、韓国のSamsungが、次期iPhone向けのプロセッサーを製造する事が分かったと報じています。 関係者によると、Samsungは韓国の器興工場で次期iPhone向けの「Ａ９」プロセッサーの生産を開始する予定で、追加注文はSamsungのパートナー企業、グローバルファウンドリーズに発注されるとのこと。 同シリーズのプロセッサの製造は台湾のTSMCに注文を奪われていましたが、Samsungが取り戻した形になります。

Chipworksが、｢iPhone 6｣に搭載されている｢A8｣チップを解析した結果、同チップは20nmプロセスが採用されており、台湾のTSMCが製造している事が分かりました。 ｢A8｣プロセッサのダイサイズは8.5×10.5㎜（89.25㎟）で、Appleの公式発表通り、｢A7｣チップ（102㎟）より13％小型化されています。 ［via 9 to 5 Mac］

EMSOneによると、Apple｢iPhone 5S｣に搭載されると言われている｢A7｣プロセッサの調達を拡大し始めたようだと台湾の工商時報が報じているそうです。 これは台湾の半導体業界筋からの情報で、｢A7｣プロセッサの生産は、初期の分をSamsungが28nm（ナノメートル）プロセスで受注したものの、最終的にはTSMCの受注比率も全体の2〜3割に達するものとみられています。 また、TSMCが2014年初頭から20nmプロセスで｢A8｣プロセッサを生産する準備を既に完了したとも報じています。

Connecting decision makers to a dynamic network of information, people and ideas, Bloomberg quickly and accurately delivers business and financial information, news and insight around the world.