Appleはガラスクロスの不足解消に向けて懸命に取り組んでおり、供給逼迫は少なくとも2027年後半まで続くと予測されることをNikkei Asiaが報じています。 iPhoneのコンポーネントガラスクロスはチップ基板やプリント基板（PCB）の重要な構成要素であり、これらは電子機器の基本的な構成要素となります。ガラスクロスの最も先進的な製品は、ほぼ独占的に日本の日東紡績（日東紡）によって製造されています。 プリント配線基板用ガラスクロス：日東紡問題は、AIブームによりNVIDIA、Google、Amazonなどの企業が自社AIチップの基板材料としてハイエンドのガラスクロスを採用し始めたことで、ここ数週間で価格高騰を招いたメモリチップ不足と同様の供給逼迫状態が生じています。 この供給逼迫により、Apple、AMD、NVIDIAは供給確保のため社員を日本に派遣したと報じられていますが、結局何も進

2027年に投入されるGalaxyのハイエンドモデルに搭載予定のExynos 2800について、Samsungが自社開発GPUを採用する可能性が高いと、韓国メディアが報じています。 この情報が事実であれば、AMDのRDNAアーキテクチャに基づくGPUを搭載するExynosは、2026年登場予定のExynos 2600が最後になる見通しです。 AMD RDNAアーキテクチャからの移行が進む可能性 Exynos 2600には、AMDのRDNAアーキテクチャを採用したXclipse 960 GPUが搭載される見込みですが、その後継となるExynos 2800では、Samsungが独自に設計したGPUへと移行する可能性が高いと伝えられています。 モバイルSoC向けGPUにおけるSamsungとAMDの協業は、Exynos 2400で終了するとの噂も以前からありましたが、Exynos 2600を区切

ついに最強のゲーム機が出ました！　あまりにスペックを詰め込み過ぎて、ガジェット好きの心をくすぐるロマン枠を超え、ゲーム難易度でいうところのナイトメア級です。 そもそもポータブルゲーミングPCというカテゴリは、持ち歩けるというだけである程度の性能イメージが固まってしまうものです。「Steam Deck」「ROG Ally」「Legion Go」など、形は違えど同じカテゴリーで似た性能として整理されがち。 ただ今回の「GPD WIN 5」は、ちょっと様子がおかしい。というか正確には、「ポータブルゲーミングPCが行くはずのない場所」まで突っ込んだ魔改造機。そんな唯一無二の方向性を感じる一台です。 なにせ、GPD WIN 5はポータブル機で初の「AMD Ryzen AI Max+ 395」搭載、初の「着脱式バッテリー」、初の「Mini SSD拡張スロット」と、世界初を3つも積み上げたマシンとなって

2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳細が明らかになったからだ。 これまで噂の域を出なかった次世代RyzenおよびEPYCプロセッサだが、今回発見された「Family 1Ah Model 50h-57h」向けのパフォーマンス・モニター・カウンター（PMC）文書は、Zen 6が単なるZen 5の改良版ではなく、設計思想を根本から刷新した「モンスター」であることを示唆している。 アーキテクチャの大転換：単一スケジューラからの決別 最も注目すべき技術的発見は、CPUコアの深部、命令実行の司令塔とも言える「整数スケジューラ（Integer Scheduler）」の構造変化だ。 統合型から「分散型」へ PMC文書の解析に

by Christopher League AMDが2003年9月に発売したx86_64互換のマイクロプロセッサが「Athlon 64」です。これは、当時64ビット化に消極的だったIntelの方針に反するものであり、結果的にIntelがAMDの技術を追随せざるを得ない状況を生み出しました。コンピューターセキュリティの専門家であるデイブ・ファークワー氏が、「AMDがなぜIntelに逆転勝利を収めたのか」という記事を自身のブログに著しています。 Athlon 64: How AMD turned the tables on Intel - The Silicon Underground https://dfarq.homeip.net/athlon-64-how-amd-turned-the-tables-on-intel/ 2003年9月23日、AMDは第9世代のマイクロプロセッサであるAt

Sonyが先日発表したPS5の新機能「省電力プレイモード」だが、表向きは環境配慮を謳うこの機能が、長年囁かれてきた「PS6世代の新型携帯機」開発の噂に、決定的な信憑性を与えている。複数のリーク情報が示してきた断片的な予測と今回の公式発表が繋がり、壮大な計画の輪郭が浮かび上がってきたのだ。 静かな公式発表が投じた、巨大な一石 事の発端は、Sonyが2025年7月23日に発表したPS5の次期システムソフトウェアのベータ版に関する告知だ。その中で、いくつかの新機能と共に「省電力プレイモード」の導入が明らかにされた。 PlayStation Blogによれば、この機能は「対応するPS5ゲームのパフォーマンスを抑制することで、PS5本体の消費電力を削減できる」というもの。Sonyはこれを、同社の環境目標「Road to Zero」の一環と説明している。一見すると、これは単なる省電力オプションの追加に

AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ（CCD：Core Complex Die）を入手したと発表しました。 N2ではiPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proが製造される噂されており、量産開始までに目標とする歩留まり率が実現されるか注目されていました。 A20/A20 Proの量産開始に向け、現時点で懸念材料なし 搭載される製品や仕様が大きく異なるとはいえ、N2での半導体製造が順調に推移していることは、iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 ProがN2で製造される可能性を高めるものです。 TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を始めた際は、想定よりも素性が良くないことから早々にN3からN3Bへ

「PassMark PerformanceTest」などのベンチマークソフトウェアを開発するPassMarkが、世界中のWindows PCから得られたCPUのベンチマークスコアの平均値を算出しました。これによると、2025年は計測開始以来初めて「CPUの平均スコアが前年を下回った年」になったとのことです。 PassMark CPU Benchmarks - Year on Year Performance https://www.cpubenchmark.net/year-on-year.html PassMark sees the first yearly drop in average CPU performance in its 20 years of benchmark results | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/p

群雄割拠のチップレット　「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（1/4 ページ） 2024年、「チップレット」というキーワードがメディアで何度も取り上げられた。ただ、当然だかチップレット化が全てではなく、ベストなソリューションというわけでもない。今回は、2024年に発売された製品／プロセッサを分解し、チップレットが理にかなった方法で適用されているかを考察してみたい。 半導体は、微細化と、より小さな体積に収納することで信号伝搬の遅延時間を最短化できるとともに、信号伝搬に必要な充放電や駆動能力も削減され低消費電力を実現できる。10年以上前からプロセッサとメモリを1つのパッケージに収納するMCP（Multi CHIP Package）やSIP（Silicon In Package）、POP（Package On Package）が民生分野

2024年10月31日、Appleは新型MacBook Proと共に新しいM4チップファミリーとなるM4 ProとM4 Maxを発表しました。記事作成時点ではMacBook Proにしか搭載されていないM4チップファミリーの最上位モデルとなるM4 Maxですが、このチップの性能は市場最強クラスであることがベンチマークテストの結果から明らかになっています。 Apple's new M4 Max is the fastest CPU on the market, and we haven't even seen M4 Ultra - 9to5Mac https://9to5mac.com/2024/11/02/apple-m4-max-geekbench-macbook-pro/ The new Mac mini will be Apple's fastest desktop Mac, as

Nintendo Switch 2向けシステム・オン・チップ（SoC）を受注すべくAMDが任天堂と交渉を行っていたようですが、最終的に受注することが出来なかったと、YouTubeチャンネル「Moore’s Law Is Dead」が報告しています。 AMDが受注できなかった理由として、Nintendo Switch 2のバッテリー容量と駆動時間の関連性が指摘されています。 高負荷時の消費電力が15Wに増えることを懸念？ AMDがNintendo Switch 2向けに提案したSoCの平均消費電力は5Wで、高負荷時には動作周波数を高めることで処理能力を高めるも、消費電力が15Wまで増えるものだったとようです。 しかし、その消費電力で目標とする駆動時間を確保するためにはバッテリー容量を増やす必要があり、それは本体の重量増につながるため任天堂はその点に懸念を示した模様です。 NVIDIAのSoC

Intelがソニーとの間で交渉してきたPlayStation 6向けチップ供給について、交渉はまとまらず、AMDが供給することになったとReutersが報じています。 AMDはPlayStation 6向けチップの製造を、TSMCに委託する見通しです。 PlayStation 6向けチップをAMDが受注か Reutersによれば、PlayStation 6向けチップの供給元として、IntelとAMDの2社が最終的な候補として残っていたとのことです。 2社に絞り込まれる過程では、Broadcomなどもソニーとの交渉に参画していたとReutersは説明しています。 Intel、チップ1個あたりの利益額で合意できず Intelが受注できなかった理由についてReutersは、「PlayStation 6向けチップ1個あたりの利益額について、ソニーとの間で合意に至らなかった」と伝えています。 この点

台湾の工業技術研究院（ITRI：International Institute of Industrial Technology）の上級研究員が、TSMCは2nmプロセスでの半導体量産を2025年に開始すると予想していることを工商時報が伝えています。 TSMCの2nmプロセス「N2」の量産開始時期によっては、iPhone17シリーズ用A19およびiPhone17 Proシリーズ用A19 Proが製造される可能性があります。 AppleとAMD向けチップを2nmプロセスで来年量差開始？ 最先端半導体量産プロセスに関するファウンドリ毎の開発状況についてこの上級研究員は、TSMCがリードしており、それをSamsungが追いかける構図で、Intelは遅れているが侮れないと述べています。 TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体量産は2025年に開始され、AppleとAMDのチップが製造されると述

大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過したことになるが、その時よりも、むしろ今回の方が発表内容のインパクトはずっと大きい。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！　AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール　搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの

Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題　根本原因はいまだ不明：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/4 ページ） Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。