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SBIホールディングス（SBIHD）は2023年10月31日、同社と台湾ファウンドリーの力晶積成電子製造（PSMC）が日本で手掛ける半導体ファウンドリー事業のための工場の建設予定地を、第二仙台北部中核工業団地（宮城県大衡村）に決定したと発表した。準備会社のJSMC、宮城県を含む4者が、政府から一定以上の補助金を受領することを前提に、工場建設に向けた基本合意書を締結した。
SBIHDとPSMCは23年7月、日本国内に半導体ファウンドリーを設立する計画を発表し、同年8月に準備会社のJSMCを設立して工場建設地を検討してきた。30を超える自治体から誘致の申し出があったという。給排水や高圧電力、ロジスティックなどのインフラの充実度、災害への強度、周辺の住環境、産官学連携の可能性などの観点から建設予定地を第二仙台北部中核工業団地に決定した。
図1 2023年10月31日の記者会見に臨むSBIHD代表取締役会長兼社長の北尾吉孝氏
（出所：SBIHDのウェブサイトの動画からキャプチャー）
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今後、JSMCの傘下にファウンドリーの運営主体としてJSMCホールディングスを新設する。同年10月31日の記者会見でSBIHD代表取締役会長兼社長の北尾吉孝氏（JSMCホールディングス取締役会長に就任予定）は「ファウンドリーを作って、それで終わりというつもりはない。最強のファウンドリーの実現に向け、ファウンドリーの生態系を作る」と述べた（図1）。具体的には、半導体の開発・設計・製造などに関してファウンドリー会社と連携する国内外の企業への投資をSBIグループが進める。
