銅は酸素を含んだ水に簡単に侵され、亜酸化銅(I)(Cu2O)として腐食する。従って、装飾めっき分野では、銅単独で用いることは殆どなく、ニッケルあるいはニッケル＋クロムめっきの下地めっきとして利用されてきた。一方、工業用では、その伝導性及び均一電着性の特性を活かしたプリント配線板のスルーホールめっきや、さらに加工性、経済性等の特性を活かした精密電鋳、印刷ロール、浸炭防止等に広く利用されている。 現在実用化されているめっき浴は硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴、シアン化銅浴、ホウフッ化銅浴等がある。それぞれの浴の特性と主な用途は表-1に示す。硫酸銅浴、ホウフッ化銅浴の様な酸性浴は、一般的に拡散係数が大きく、高濃度浴が使用できるため高速度めっきに適しており、また加工性が良いため、電鋳、印刷ロールへの厚めっきに利用される。 一方、アルカリ性浴のシアン化銅浴、ピロリン酸銅浴は均一電着性に優れ、その特性を利用し

銅の錆が発生するメカニズム 水気や水分のある場所では、まず銅は水分内の溶存酸素によって酸化第一銅が表面に生成されます。これが赤褐色の銅錆です。次に、酸化第一銅が、酸素や亜硫酸ガス、水とさらに反応することで塩基性硫酸銅（緑青）ができます。亜硫酸ガスがない場合、二酸化炭素や遊離炭酸と反応して、同じく緑青に分類される塩基性炭酸銅が作られます。ほかにも、海水や潮風などの近辺では塩基塩化銅が生成されることがわかっています。 こうしてみるとわかるとおり、同じ緑青であっても、成分は微妙に異なります。 酸化第一銅⇒緑青（塩基性硫酸銅、塩基性炭酸銅、塩基性塩化銅、塩基性硝酸銅、塩基性酢酸銅） 酸化第一銅⇒酸化第二銅⇒緑青（塩基性硫酸銅、塩基性炭酸銅、塩基性塩化銅、塩基性硝酸銅、塩基性酢酸銅） 酸化第一銅⇒硫化第一銅 酸化第一銅⇒塩化第二銅 銅は鉄鋼系素材に比べて価格が高いことや強度面から使われる量は鉄ほどな

ショットキ・ダイオードは、多重化電源システムを実装するためにさまざまな方法で使用されます。たとえば、高信頼性電子システム（µTCAネットワークやストレージ・サーバなど）では、冗長電源システムにパワー・ショットキ・ダイオードOR回路を採用しています。ダイオードOR回路は、ACアダプタや予備バッテリ給電などの代替電源を備えたシステムにも使用されます。問題は、ショットキ・ダイオードが順方向電圧降下に起因した電力を消費することです。このために発生する熱をPCB上の専用の銅箔領域か、ダイオードにボルトで取り付けたヒートシンクで放熱しなければならず、いずれの場合もかなりのスペースが必要です。 LTC4225、LTC4227、およびLTC4228で構成される製品ファミリは、パス素子に外付けNチャネルMOSFETを使用することで電力損失を最小限に抑え、MOSFETがオンしているときの電源から負荷までの電圧

© 2009 Microchip Technology Inc. DS01149C_JP - ページ 1 AN1149 はじめに バッテリは、多くの携帯型電子機器で主なエネル ギー源として使用されています。 GPS 機器やマルチ メディアプレーヤーなどの民生用携帯型電子機器 では、バッテリももちろん使用しますが、バッテリ 残量が少ない場合や機器を持ち運びする必要のな い場合は AC/DC アダプタやアクセサリ電源アダプ タ ( カー アダプタ ) から直接エネルギーを供給する ことも少なくありません。 長期的なコスト効率の高さから、 携帯型電子機器の 電源には充電式バッテリがよく使われます。中で も、エネルギー密度が比較的高いこと、メンテナン スが不要などの特長により、 民生用携帯型機器では リチウムイオン (Li-Ion) バッテリが多く使われま す。リチウムイオン バッテリの特性につい

このページでは右のリチウムイオン/リチウムポリマー充電モジュールについて紹介したいと思います。このモジュールにはコントローラICとして南京拓微集成电路有限公司のTP4056というICが使用されており、日本のAmazonでも1個100円以下で購入することができます。 ただこのモジュールですが、写真の様に2種類仕様があり、上のモジュールではバッテリー保護ICのDW01が搭載されています。このため使用したいバッテリーが保護ICなし、または有無が不明の場合は上のモジュールを使用することを強くお勧めします。このページの評価等はすべて上側のモジュールを使用したものです。

MOS FET MOSとはMetal(金属）、Oxide(酸化物）、Semiconductor(半導体）の略で、FET (Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ)の種類の1つです。 MOS FETはモーター駆動などのスイッチング素子として利用されることが多く、特に大電流を高速にスイッチするのに適しています。 （原理） 図１に構造原理図を示します。 図１　構造原理 図１ a ) のように酸化絶縁膜の上に金属の電極をつけた部分をゲート(gate)と呼び、 各n型半導体の電極をソース(source)、ドレイン(drain)と呼びます。 p型半導体と酸化絶縁膜付近を反転層と呼び、反転層がn型の場合をNチャネルMOS FET、 b )のような構造で反転層がp型になるものをPチャネルMOS FETと言います。 （反転層） 反転層とは図２のように、絶縁膜をはさんで、ある程度

電子機器には欠かせない電源回路に取り組んでみます。 地味な話しになりますが、やっぱり電源は大事です。 回路のもとになる電気を供給する電源。 電源回路の役割と必要な性能、定電圧の必要性や電源用のICについて。 電源回路について 電源回路を考えてみるわけですが、楽しい電子工作としては、これほどつまらない工作もなかなか無いのでは。。と思います。 なぜなら、作ったところで電圧が来て、電圧を安定供給するだけという機能で、何が動くワケでも光るわけでもない、、、しかし電源は大切 トランスが出てきて、交流を変換して、保護回路がこうで、特性は、、というような話しは一切なく、 単にまず９Vの電源があって、そこから回路に使う５Vの電源をヨチヨチ作ってみるという説明です。 でも電源回路の特徴に少しばかり気が付くのではと思います。 まずは分圧で電源を作る 9Vの直流の電圧があってこれをを降下させてまずは５Vの電源を

シリコン・ソフトウェア・ソリューション アナログ・デバイセズの一連のソフトウェア・ソリューションは、設計の複雑さを最小限に抑え、開発を合理化し、市場投入までの時間を短縮するのに役立つテクノロジー、ツール、開発者ポータルを提供します。