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東レ、SiC搭載インバータの小型軽量化を可能にする150℃耐熱のコンデンサ用フィルムを開発
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東レは12月16日、SiCパワー半導体搭載インバータの冷却機構を簡略させ、小型化ならびに軽量化を実現する... 東レは12月16日、SiCパワー半導体搭載インバータの冷却機構を簡略させ、小型化ならびに軽量化を実現することを可能とする150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサ用フィルムを開発したことを発表した。 同フィルムは、電気自動車(EV)や燃料電池車(FCV)などの電動モビリティで用いられる制御回路(インバータ)の動作を安定化する主要部品であるフィルムコンデンサ向けに開発されたもので、車載用フィルムコンデンサには、薄膜化による小型化、電力負荷を低減するための低損失、耐電圧に代表される高い信頼性などの優れた特性からポリプロピレン(PP)フィルムコンデンサが使用されており、東レは同フィルムで高いシェアを獲得しているという。 近年のEVにおけるSiCパワー半導体の採用拡大の流れもあり、Siパワー半導体と比較しての耐圧性能や耐熱正能の向上を踏まえた半導体の冷却機構の簡素化によるインバータの小
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2024/12/17 リンク