レッツノート購入記 その3 （メモリ増設と悲劇のSSD交換編 前編）において、
プレクのM5SがM5Pと違っていて、放熱パットが貼られていない低品質だとかで騒いでしまいましたが、
どうもそうじゃないみたいです。
M5Pは東芝製のBGAというパッケージのフラッシュメモリで、
チップの裏側にはんだのツブツブ状の電極がある形で、
今のメモリーモジュールによくある基板上にそのまま黒いメモリチップがくっついたような感じ、
と言えば分かっていただけるかと思いますが、M5Pも基板の上にポツポツと黒いメモリが足が見えないけどくっついた状態でした。
それが設計変更になったらしく、同じ東芝でもTSOP(Thin Shrink SOP)というパッケージに変更されたらしく、
チップの両脇に細かい電極の足が生えたタイプになって、基板の上からメモリチップが電極の足で溶接されているのが見えるようになったみたいです。
これに伴い放熱パッドも必要無くなったとのことで、今のM5Pにも付いていないそうです。
M5Sはマイクロン製で関係ないのですが、パッケージがTSOPですので元々要らなかったようですね。
などと書いておきながら本人もよく分かっておりません。
聞きかじりでギャァギャァ騒いで結局恥をかくだけという話です。
しかし、このブログ自体、知ったかぶりと思い込みで突き進んでいるようなものですので、
今後もおかしい、とんちんかんな言動も多々出てくるでしょうが、
生暖かく見守ってくれると大変ありがたいです。
でも、世間はBGAパッケージの旧型式を求めている方が多いそうです。
そんなに違うもんなんでしょうかね？
（Amazonではもちろん新旧選べませんが・・・）
テーマ:PCパーツ - ジャンル:コンピュータ
- 2013/01/30(水) 17:23:51|
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