中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解：製品分解で探るアジアの新トレンド（51）（1/4 ページ） 毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。 新製品の分解を経て新チップの解析を中心にレポートを作成する弊社にとって年に2回ほど空白の時期が発生する。他業種と同じく2月と8月だ。多くのメーカーは最新スマートフォンを年末に向けてリリースする。弊社は特に新プロセッサおよびチップセットに着眼して解析を行っているので、いわゆるクリスマス商戦（毎年第4四半期）に向けてApple製品、QualcommやMediaTekの新プロセッサ搭載のスマートフォンが続々と発売されると、毎年年末は、解析ざんまいとなる。毎週のように新製品が発表／発売されるので、分解ではアルバイトを雇いたいくらい

Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、

Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） 2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。

18nmのFD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）プロセスを利用して、次世代STM32 MCUを生産する ことし（2024年）後半に特定顧客向けのサンプル出荷を開始、本格量産は2025年後半を予定 この18nm FD-SOIプロセスではメモリとしてePCMを利用する。このプロセスは同社とSamsung Foundryが共同で開発した 10年以上の実績がある「FD-SOI」プロセス 興味深いのは、ここで18nm FD-SOIを採用したということだ。STはFablessではなくFab Lite戦略を取っており、現状前工程と後工程のFabが7カ所ずつ存在している。拠点は9カ国に分散しているが、一番多いのがフランスで、Tours、Rousset、Crollesの3カ所にある。この中で最大のものがCrollesで、ここのクリーンルーム面積は3万m2、次いでRoussetの2万7000m

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音声放送チャンネル「中島聡　起業家・エンジニア」の「TSMC熊本工場とPFAS汚染(2024年2月29日放送）」。Voicy - 音声プラットフォーム

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。 なんか毎月毎月Intelの話ばかりしていて、連載がまるで“Intelプレイバック”みたいになっている気もするのだが、今月もIntelの話をご紹介する。お題は2023年10月4日に発表された、PSG（Programmable Solutions Group）の独立である。 PSGは旧AlteraのFPGA/SoCビジネスを中核とした部隊である。厳密に言えばFPGAビジネスの中でもIntel FPGA PAC（Programmable Acceleration Card：PCIeカードにFPGAを搭載してXeonから利用できるアクセラレータカード）は確かDCAI（Data Center and AI Group）のビジネスになっていると思うが、それ以外に関

日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」によって実現してしまったからだ。 これは、軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味するが、はたして中国はいかにしてこの「謎のチップ」をつくり上げたのか。 前編記事『「本当に中国がつくったのか？」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ』につづき、この「謎の技術」の深層に迫る。 「ブレークスルー」できた理由 中国産7ナノのチップは、米半導体コンサルティング企業のSemiAnalysisの分析によって、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が技術の壁を「ブレークスルー」したことが濃厚となっている。 ファーウェイが８月末に発売した最新スマホ「Mate 60 Pro」に搭載さ

マイコン（MCU：Micro Controller Unit）市場に大きな変化が訪れている。約15年前にマイコンメーカー製の独自CPUコアが英Arm（アーム）のCPUコア「Cortex-M」に置き換わって以来の大きな変化だ。今回の変化の起爆剤は、マイコンに内蔵されているフラッシュメモリーである。半導体プロセスの微細化によって、フラッシュメモリーの内蔵が難しくなっており、マイコンメーカーはその対応を迫られている。ルネサス エレクトロニクスは、Armコアベースのマイコン（以下、Armマイコン）への参入で後れを取ったため、マイコン市場におけるポジションが一時低下してしまった。今回の変化に同社はうまく対応できるのか。競合の動きも含めて探ってみた。 最初に現在のマイコン市場を眺めてみよう。米Gartner（ガートナー）が2023年4月にまとめたマイコン世界市場のデータでは、前年比でちょっとした変化が

ビデオカードのメモリが増設できない理由について、昔この業界に関わったことがある俺が説明してみる。理由は2つで、技術的ハードルが高い点と需要が無いという点である。 その1 技術的ハードルについて現在主流となっているビデオカードのメモリはGDDR6という規格である。こいつは16Gbpsでデータを転送できるんだが、1bitのデータのやりとりに使えるのはわずか62.5ピコ秒しかないということだ。これってメチャクチャやばい話で、僅か数mmの配線長の違いでも信号のタイミングのずれに影響してしまう。PC系のニュースサイトでビデオカードからクーラーを外した写真がよく掲載されているので試しに見てほしいのだが、タイミングずれが起きないようにGPUの周りを囲むように等距離になる位置にメモリが配置されているのがわかるだろうか？また、このような配置には、配線距離が短くなるメリットもあるのだ。 一方、PCに使われるメ

2020年にコロナの感染が世界に拡大し、コロナ特需が起きたことから、2021年から2022年にかけて、世界半導体市場も製造装置市場も急拡大した。その結果、2022年に半導体市場は5741億米ドル、装置市場は1076億米ドルと、いずれも過去最高を記録した（図1）。 しかし、2022年にコロナ特需が終わり、半導体不況の突入したため、ことし2023年には、半導体市場は約10％減少して5151億米ドルになり、装置市場も約15％減少して912億米ドルになると予測されている。この不況が回復すれば、来年2024年には、過去最高を記録した2022年の水準に戻るといわれていることから、今は我慢の時期と言えそうである。 さて、昨年2022年7月11日に寄稿した本コラム「実はシェアが急低下、危機の入り口に立つ日本の前工程装置産業」で、日本の前工程装置の世界シェアが2010年から2021年にかけて急激に低下してい

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半導体をめぐる米中の対立の余波を分析する。今回は、歴史をひもときながら米中半導体戦争の本質を探る。歴史は繰り返すのか。

世間的にはあまり騒がれていませんが、地味にとんでもないことになっているらしいニュースがあります。 それは、先日発表され、今まさに実効性を持ちつつある、アメリカによる対中国の先端半導体の輸出規制の強化です。 これまでにもアメリカは、半導体分野で中国に対する厳しい規制を行ってきました。 有名なのはファーウェイに関するもので、トランプ政権のころには安全保障上の懸念を理由に、ファーウェイ製品のアメリカでの販売を規制すると同時に、ファーウェイ側によるアメリカの半導体製品や生産設備の購入を大幅に制限しました。 これらのトランプ時代に始まった半導体に関する措置は、バイデン政権以降も引き継がれており、最近になってまたその動きが強まってきたということです。しかし、その中でも先日（１０月７日）になって米商務省が発表した新たな制限の発表は、これまで以上に中国を追い詰めるものとして話題になっています。 具体的には

半導体業界人。 自分の周りでは大ニュースになってる割に世間では全然騒がれてないんだけど、メチャクチャ国際関係にインパクトがあると思われる事件が現在進行形で起きているで紹介したい。 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2022-10-12/RJNDM6T0G1KW01 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2022-10-13/RJNXIKDWRGG001 中国で事業を展開している半導体装置メーカーが人員を引き上げるというニュースなんだけど、記事中で取り上げられている装置メーカーのAMAT、ASML、Lam、KLAは世界シェア1位、2位、3位、5位のメーカーであり、それらが人員を一斉に引き上げるという部分にヤバみを感じる。(ちなみに4位は日本の東京エレクトロンだが、アメリカに圧力かけられたら逆らえな