Apple M1を搭載したMacBook ProとMacBook Airの発売以来、Windowsエコシステムはアップルの「Armノートパソコン」に追いつくために懸命に取り組んできた。この先、クアルコムの最新チップセットが、マイクロソフトとそのパートナーにとっての切り札となるかもしれない。 2020年にMacBook ProとMacBook AirでデビューしたAppleシリコンのM1チップセットは、デスクトップパソコンにおける世代交代を体現していた。このインテルのx86プラットフォームからアップル独自のArmベースのプラットフォームへの移行は、Windowsベースの競合他社や旧型のインテルMacBookノートパソコンに対して大きな利点をもたらした。 新型MacBookは、同価格帯の同スペックのノートパソコンと比較して、顕著な性能向上を実現していた。バッテリー寿命が延長され、高いパフォーマ

AppleとQualcomm対抗独自SoC開発にまた失敗！？Samsungの新SoC 2024 1/21 Samsungは、AppleやQualcommに対抗するために独自設計のシステム・オン・チップ（SoC）を開発しているとの噂がありましたが、また開発に失敗したのかもしれません。 Samsung独自設計のSoCは2025年に発表されると噂されていましたが、その時期に発表されるであろう次期Exynosも引き続きArm Cortex CPUコアを採用する模様です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Samsung独自設計のSoCが2025年に発表され、Galaxy S25シリーズに搭載されるとの噂があった。 2. Galaxy S25シリーズに搭載されるExynos 2500は、引き続きArm Cortex CPUコアを採用する見込みで、独自設計のSoC開発に失敗した可能性がある。。

Qualcommの、Androidデバイス向け次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）となるSnapdragon 8 Gen 4について、コードネームと構成に関する情報がリークされたとし、Notebookcheckが伝えています。 Snapdragon 8 Gen 4は、Windows PC向け新型プロセッサとなるSnapdragon X Eliteと共に、Nuviaが開発したArmアーキテクチャを採用する新しいCPUコアによって性能を向上、Apple Aシリーズへの対抗を目指していると噂されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 4のハードウェアコードネームとソフトウェアコードネームのリーク情報が投稿された。 2. Snapdragon 8 Gen 4は、超高性能コアと高性能コアだけ搭載し、高効率コアを搭載しない模様。 3. 似たよ

iPhone15 Proシリーズ用A17 Proは発熱が多く、サーマルスロットリングが生じて処理能力が低下すると数カ月前に騒がれたばかりですが、今度は電力効率の高さで定評があるMediaTek Dimensityシリーズの最新システム・オン・チップ（SoC）、Dimensity 9300でもサーマルスロットリングが生じ、処理能力が大幅に低下したのが確認されました。 特定のサードパーティー製アプリとの相性が発熱の原因だったA17 Proに対し、Dimensity 9300の発熱の原因は、アグレッシブなCPU構成が原因のようです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Dimensity 9300は、ベンチマークテストでA17 Proを上回るスコアを記録することがある。 2. MediaTek Dimensity 9300で行った負荷試験で、サーマルスロットリングによる大幅な性能低下が確認

MediaTekが、新しいハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）となるDimensity 9300を発表しました。 Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアも投稿されていますので、A17 ProおよびSnapdragon 8 Gen 3と比較してみます。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. MediaTekが、Dimensity 9300を発表した。 2. Dimensity 9200と比べて大幅に性能が向上している。 3. Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアを、A17 ProおよびSnapdragon 8 Gen 3と比較した。 Dimensity 9300のCPU性能 Dimensity 9300のCPU構成は、超高性能コアの動作周波数が3.25GHzとなるArm Cortex-X4を4コア、高性能コアの動作

PCのライターとしてキャリアをスタートし、今はPC、スマホ、自動車の半導体などを中心に取材して幅広い媒体でニュース記事や解説記事などを執筆している。 Qualcomm 社長 兼 CEO クリスチアーノ・アーモン氏は、マウイ島で開催した年次イベント「Snapdragon Summit 2023」において、ゼロから開発したArm CPU「Oryon CPU」を発表。Apple M2とのベンチマーク比較で上回っていることをアピールし、「われわれのOryonはCPU競争の局面を変えていく」と述べた。 Qualcommは2021年に、元AppleのAシリーズのアーキテクトだったジェラード・ウィリアムズ氏が率いていたArm CPU開発会社「Nuvia」を買収し、同氏をはじめとしたエンジニアを自社の開発チームに組み込み、自社でArm CPUの開発を続けてきた。 従来QualcommのArmアーキテクチャ

Qualcommの「Snapdragon 8cx Gen 4」あるいは「Hamoa」というコードネームで呼ばれているチップは、Arm版Windows 11向けに開発されている次世代プロセッサといわれています。このSnapdragon 8cx Gen 4のベンチマーク結果が公開されていると報じられています。 Windows 11's Snapdragon 8cx Gen 4 CPU rises to Apple M2 level in multi-core https://www.windowslatest.com/2023/10/22/windows-11s-snapdragon-8cx-gen-4-cpu-rises-to-apple-m2-level-in-multi-core/ ベンチマークソフトはGeekbench 5で、「Qualcomm CRD」という名前でCPUのシングルコア

米チップメーカーQualcommは10日、PC向けの次世代チップシリーズ「Snapdragon X」を発表しました。同シリーズはAppleシリコンと同じくArmアーキテクチャを基にデザインされており、Mシリーズチップの競合製品になるとみられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. QualcommがPC向け新チップシリーズ「Snapdragon X」を発表。 2. Appleシリコンと同じくArmベースとなっており、5Gにも対応している。 3. QualcommはArmからライセンス契約違反で提訴されている。 オンデバイスAI処理と5Gに対応 Qualcommの「Snapdragon X」シリーズチップには、Appleの元半導体設計技術者が立ち上げたNuviaのチップ技術をベースにしたQualcomm Oryon CPUが使用されています。 Snapdragon Xは効率改善が

Intelはこのほど、同社の18Aプロセスノードでの製造を確保するため、とある企業から巨額の支払いを受け取ったことを明かしました。 18Aプロセスノードとは1.8ナノメートル（nm）を意味し、Intelは2024年内の同プロセスでの半導体製造開始を予定しています。実現すれば、TSMCに先んじることになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Intelはこのほど、18プロセスノード確保のために顧客から巨額の支払いを受け取った。 2. Intelは顧客の名前を明かしていないが、Appleではないかとの推測がある。 3. Intelはファウンドリ事業において、MediaTek、Ericssonとの契約を獲得している。 ファウンドリ事業で複数社と契約 Intelはファウンドリ事業において、すでにいくつかの企業からの受注に成功しています。 昨年はMediaTekより半導体製造を受注したほ

Snapdragon 8cx Gen 4内蔵のOryonコアに問題。性能が想定を下回っている模様 2023 8/29 Snapdragon 8cx Gen 4の開発に問題発生？性能が想定を下回っている模様。 QualcommではノートPCやタブレット向けにハイエンドArm SoCのSnapdragon 8cx Gen4を2024年までに投入を計画しています。このSnapdragon 8cx Gen4では高性能コアが8コア、高効率コアが4コアの合計12コア構成となっており、CPUコアにはNuviaのOrionと呼ばれるアーキテクチャーのカスタム版を搭載し、前世代のSnapdragon 8cx Gen3で70%ぐらいの性能しか発揮できたなかったAppleのM2を超えるような性能を目指し、WindowsやAndroidタブレットやノートPCへの採用を狙ったSoCになっています。 It seems

Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300が採用するCPUコア、Arm Cortex-X4には発熱による性能低下の懸念があり、現在も解消されていないとリーカーのDigital chatter氏が伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300に、サーマルスロットリングの懸念。 2. CPUコアであるArm Cortex-X4に起因する問題と指摘。 3. Snapdragon 8 Gen 4でQualcommは自社設計のCPUコアに移行する見込み。 Cortex-X4コア搭載数が多いDimensity 9300に大きな懸念 Digital chatter氏によれば、Qualcommが開発中のSnapdragon 8 Gen 3とMediaTekが開発中のDimensity 9300は最適化作業

Microsoft、Windows 12と自社開発ARM SoCでAppleに対抗か 2023 5/01 MicrosoftはWindows 12のARMアーキテクチャへの最適化を進めており、それと自社開発のARMアーキテクチャ採用システム・オン・チップ（SoC）を組み合わせることで、macOSが動作するAppleシリコン搭載Macに対抗すると、Windows Latestが伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. MicrosoftはWindows12のARMアーキテクチャへの最適化を進めている。 2. 自社開発のSOCを組み合わせることで、MAC OSが動作するAppleに対抗する。 3. Qualcommも「コードネーム:Oryon」を開発し、Windows12を最適化見込み。 自社設計SoCを開発しWindows 12を最適化見込み Microsoftが掲載していた

Qualcommが開催中の新製品発表イベント「Snapdragon SUMMIT」において、Apple M1/M2対抗チップとなる「コードネーム：Oryon」を発表しました。Oryonは2023年に発売予定です。 元Appleの技術者が開発 「Snapdragon SUMMIT」において、Qualcommのジェラルド・ウィリアムズ氏が、Apple M1/M2対抗チップとなる「コードネーム：Oryon」を発表しました。 ウィリアムズ氏は元々、Qualcommが買収したNuviaに勤務、そのNuviaはウィリアムズ氏をはじめAppleシリコンを開発した技術者によって設立されています。 Oryonは、ラップトップ、PC、複合現実ヘッドセットなどに搭載されると同氏は述べています。 デバイスメーカーへのOryonの出荷は、2023年に開始される予定です。 ウィリアムズ氏は、Oryonの性能はAppl

QualcommのApple Mシリーズ対抗SoCが12コアで発売？コードネームは？ 2022 11/07 Qualcommが買収したNuviaのチームが開発中と噂のApple Mシリーズ対抗システム・オン・チップ（SoC）について、リーカーのKuba Wojciechowski氏（@Za_Raczke）が、仕様やコードネームに関する予想を伝えています。 2024年に発売される予定 Qualcommの社長兼最高経営責任者（CEO）であるクリスティアーノ・アモン氏は、買収したNuviaのチームが開発中の新しいSoCを2024年に発売するとの見通しを示していました。 Kuba Wojciechowski氏（@Za_Raczke）はこのSoCについて、Nuvia Phoenixの設計に基づくCPUは8つの高性能コアと4つの高効率コアによる合計12コアとなり、Apple M1と同様のメモリおよびキ

Appleは、このほどMacBookなどに搭載する最新のチップ「Apple M2」を発表した。2020年に登場した初代「Apple M1」は性能の高さで周囲の度肝を抜いた。さらにM2チップでは、M1よりもCPUパフォーマンスが最大18%、GPUパフォーマンスが最大35%向上している。 しかし、競合するQualcommのCEOであるCristiano Amon氏は「Apple M2」を上回り、市場で最高のチップを開発可能だと豪語してみせた。過去にAppleシリコンに取り組み、現在はQualcommで働くチップアーキテクト・チームのお陰だという。 AppleのAシリーズチップにエンジニアとして携わったGerard Williams氏と2人のApple幹部が2019年に退社し、Nuviaという新会社を設立した。当時、IntelやAMDとの競争を計画していると述べていた。 しかし、Apple側はそ

アナリストのミンチー・クオ氏が、QualcommのAppleシリコン対抗チップのコードネームと量産開始時期に関する情報を、Twitterに投稿しました。 2023年夏頃に量産開始と予想 クオ氏はQualcommのAppleシリコン対抗チップについて、コードネームが「Hamoa」で、2023年第3四半期（7月〜9月）に4nmプロセスで量産開始されると伝えています。 ただし、Hamoaを普及させようとする場合、IntelやAMDのx86プロセッサから変更するよう、QualcommはPCメーカーと交渉する必要があると同氏は述べています。 2023年第3四半期（7月〜9月）には、TSMCの3nmプロセスで製造されるM2 ProおよびM2 Maxが発表されている可能性があります。 The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple

2022年3月に発覚した、Samsung製端末にプリインストールされている「GOS(Game Optimizing Service)」によって、ゲームだけでなく1万以上の幅広いアプリのパフォーマンスが故意的に制限されていた問題。 Samsungはこの問題に関して、「端末の温度を適正に保ち、優れたパフォーマンスを実現する」ことを目的としていたと発表しています。 しかし実際には、特定のベンチマークアプリのみ性能制限から除外していたり、ゲームと全く関係ないアプリまで制限にかけていたことから、特に発熱問題の解決が主な目的として行われていた制限であると見られています。 現在、ほとんどのフラッグシップAndroid端末には、QualcommのSnapdragonが、一部の国のGalaxyにはExynosが搭載されており、そのほとんどで発熱や消費電力に関する問題が発生しています。 一部の業界関係者は、発

Snapdragon 8 Gen 2やExynos 2300、Dimensity 10000に搭載されると予想されるArm Cortex-X3について、Snapdragon 8 Gen 1やExynos 2200、Dimensity 9000が搭載するArm Cortex-X2よりも電力効率が悪化するとの情報がMeecoに投稿されました。 AI性能が大幅向上も、処理性能向上はわずか 投稿された情報によれば、Cortex-X3はCortex-X2と比べてわずかながら性能向上を果たすも、3.0GHz以上の動作周波数では電力効率が10%悪化するとのことです。 ただし、人工知能（AI）の処理性能はCortex-X2から100%向上する（2倍の性能になる）とNotebookcheckが伝えています。 Qualcommは自社設計のCPUコア開発か また、今回の投稿にはQualcommの自社開発CPUコ