継続するチップ不足が同社のサプライチェーンを脅かすなか、Bloombergは米国時間5月5日、AppleがサムスンやIntelなど他の半導体サプライヤーを検討していると報じた。 Appleは自社デバイスの多くに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、主要サプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）がそれを製造している。しかし、AIやデータセンターの需要によって世界的な不足が生じるなか、TSMCが対応しきれなくなれば、Appleは他の選択肢を検討せざるを得ない可能性がある。 報道によると、Appleはまだ大規模な発注はしていないが、サムスンやIntelと協議を続けており、幹部はテキサス州で建設中のサムスンの工場を訪問したという。他社のシリコンに切り替える際に技術的な問題が発生すれば、チップ供給の候補である両社との契約を見送る可能性もある。 Apple、サムスン、Intelの担当

TL;DR Pixel 11のSoC「Tensor G6」はTSMCの2nmプロセス採用。最新製造技術と古いGPUを組み合わせ、AI処理を優先。コスト抑制と端末内AI強化のため、GPU性能を犠牲に。 ハイエンドスマートフォンの価格が20万円を超える中、ユーザーは次世代機に価格に見合う明確な進化を求めている。2026年夏に登場が見込まれるGoogleの「Pixel 11」シリーズも、購入のハードルが上がりつつある。Android Authorityのリーク報告によると、次期SoC（System on a Chip）「Tensor G6」はTSMCの最先端2nmプロセスで製造される。しかし、グラフィックス処理を担うGPUには2021年の設計が採用されるという。最先端の製造技術と古いGPUを組み合わせる設計の背景を紐解く。 01.2nmプロセスの採用と7コアへ削減されたCPUの仕様02.なぜ新し

先週MacBook Neoの成功に関する新たな報道で、後継モデルに関するAppleの計画の詳細が明らかになりましたが、次世代MacBook Neoはそれだけですでに大幅なアップグレードになるとして9to5Macが伝えています。 MacBook Neo 新型MacBook NeoのA19 Proチップがもたらす3つのメリット 複数の報告から、現行MacBook Neoは爆発的なヒットとなっています。 Appleは公式な販売台数を公表していませんが、Tim Cook氏は、MacBook Neoの発売時、新規Mac購入者層において、Mac史上最高の発売初週を記録したことを認めています。また先週の報告では、MacBook Neoの成功により、Appleが予想よりはるかに早くA18 Proチップの在庫不足に陥っていることが明らかになっています（詳細記事）。 同報告でTim Culpan氏は次世代Ma

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proの動作周波数について、最大5GHz、条件次第では5.5GHz〜6GHzに達する可能性があるとの予想が、SNSを中心に広まっています。 もしこの高クロック動作が実現すれば、Geekbench 6のシングルコアスコアにおいて、iPhone18 Proシリーズに搭載されるとみられるA20 ProをSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proが上回る可能性も考えられます。 近年の傾向：シングルコアはApple、マルチコアはSnapdragon優位 ハイエンドSnapdragonチップとAppleのAシリーズチップを比較すると、ここ数年は次のような傾向が続いています。 ・シングルコアスコアでは、同世代のApple Aシリーズチップが優位 ・マルチコアスコアでは、ハイエンドSnapdragonチップが優位 この構図は、CPUコア設計思

by Sumudu Mohottige/李 季霖 世界最大級の半導体ファウンドリであるTSMCにとって、iPhoneやMacに搭載するチップの製造をTSMCに委託しているAppleは長年にわたる「トップ顧客」です。しかし、近年のAIブームのあおりを受けて、AppleがTSMCの製造ラインをめぐってNVIDIAと競合し、チップ生産拠点の確保に苦戦していると、台湾のテクノロジー系ジャーナリストであるティム・カルパン氏が報じています。 Apple is Fighting for TSMC Capacity as Nvidia Takes Center Stage https://www.culpium.com/p/exclusiveapple-is-fighting-for-tsmc TSMCは財務報告で、2025年第4四半期(10月～12月)の売上高が前年同期比25.5％増の337億3100万

ジム・ケラー氏は、半導体業界で広く知られるマイクロプロセッサ設計者です。AMDがIntel互換CPUメーカーとして台頭する武器となったAthlonの開発や、Appleシリコンがその性能を飛躍的に高めるきっかけとなったApple A4/A5、さらに現在のAMDの隆盛を築いたZenアーキテクチャなど、複数の主要製品の開発に関わった経歴を持ち、「伝説的なエンジニア」と評価される人物です。その彼は2018年から2020年にかけて、インテルのシリコンエンジニアリング担当上級副社長として在籍しました。ただ、この間に具体的に何を成し遂げたのかについては、今なお「Royal Core」や「Beast lake」といった、実体のない「すごいコア」の 噂 と共に語られることが少なくありません。 伝説の設計者はIntelで図面を引いていない ケラー氏へのインタビューを読む限り、そういった噂は事実ではなく、Int

iPhone18に搭載される見通しの「A20」と、ハイエンドAndroidスマートフォン向けとされるQualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 6」について、いずれも大幅な価格上昇が懸念されるとの報道が相次いでいます。 最先端プロセスの採用に伴う製造コストの増加が背景にあるとみられ、スマートフォンの販売価格にも影響を与える可能性があります。 A20 Proの価格は1チップ約42,000円との試算 台湾メディアなどの報道によれば、iPhone18に搭載されるA20は、iPhone17向けのA19と比べて約80％値上げされ、1チップあたり280ドル（約42,000円）に達する可能性があるとされています。 ただし、これらの報道では次世代Aシリーズチップを総称して「A20」と表記していますが、実際には2026年秋に最初に実製品へ搭載されるのは、iPhone18 Proシリーズ

2027年に投入されるGalaxyのハイエンドモデルに搭載予定のExynos 2800について、Samsungが自社開発GPUを採用する可能性が高いと、韓国メディアが報じています。 この情報が事実であれば、AMDのRDNAアーキテクチャに基づくGPUを搭載するExynosは、2026年登場予定のExynos 2600が最後になる見通しです。 AMD RDNAアーキテクチャからの移行が進む可能性 Exynos 2600には、AMDのRDNAアーキテクチャを採用したXclipse 960 GPUが搭載される見込みですが、その後継となるExynos 2800では、Samsungが独自に設計したGPUへと移行する可能性が高いと伝えられています。 モバイルSoC向けGPUにおけるSamsungとAMDの協業は、Exynos 2400で終了するとの噂も以前からありましたが、Exynos 2600を区切

Galaxy S26シリーズに搭載され、2026年初頭に発表される見通しのExynos 2600は、Samsungの2nmプロセスで製造されると、複数の海外メディアが報じています。 現時点でのExynos 2600の歩留まり率（良品率）は約50%にとどまっているとされており、最先端プロセスとしてはまだ改善の余地が大きい段階にあるようです。 2026年初頭にGalaxy S26とS26+に搭載し発表か 歩留まり率が50%程度と低水準であっても実製品への搭載が可能とみられるのは、部門は異なるものの、同じSamsungグループ内のMX事業部が手がけるGalaxy S26およびGalaxy S26+向けに、利益率を抑えた形で供給できるためと考えられます。 SamsungはExynos 2600をGalaxy S26およびS26+に加え、折りたたみスマートフォンのGalaxy Z Flip8にも採用

効率重視からCPU/GPU性能重視への転換か Dimensity 9500とTensor G6の構成が近いとすれば、超高性能コアであるCortex-X930の動作周波数は4GHz以上に設定される可能性があります。 また、高効率コアが1コアに抑えられ、高性能コアが6コアと多く配置されている点から、これまでのTensorチップと比べて処理性能を重視した設計思想へとシフトしていることがうかがえます。 従来のGoogle Tensorチップは、Geekbench 6などのベンチマークスコアでは競合に劣る一方、AI処理を効率的に実行する点に重きを置いた構成と評価されてきました。しかしTensor G6では、AI性能を維持しつつ、CPUの性能でも競合SoCに近づくことが期待されます。 Google Tensor G6はA20 Proと同世代の製造プロセスを採用か Google Tensor G6のコー

iPhone18シリーズ向けのA20およびA20 Proは、TSMCの2ナノメートル（nm）プロセス「N2」で製造されると噂されています。 一方で、Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6とMediaTek Dimensity 9600は、改良版の2nmプロセスである「N2P」で製造されると報じられています。 AppleがQualcommとMediaTekに先行 これまでは、A20/A20 Pro、Snapdragon 8 Elite Gen 6、Dimensity 9600のいずれも同じN2で製造されるとみられていました。 しかし、Snapdragon 8 Elite Gen 6とDimensity 9600はN2Pに切り替えられたと工商時報が報じています。 3nmに続き、AppleがN2の生産能力のほとんどを確保 その理由は、AppleがN2の生産能力のほとん

まるでAppleチップの「展示会場」　iPhone Airを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（97）（1/3 ページ） 今回はApple「iPhone Air」「iPhone 17」シリーズを分解する。主要チップはほとんどApple製を使用している。過去3世代の「Pro」プロセッサを比較した結果なども報告する。【訂正あり】 前回報告の最後に次回は2025年の最新ドローンについて報告すると言ったが、今回は急遽内容をApple新製品に切り替えた。ドローンについては次回以降、あらためて報告する。2025年後半には最先端プロセッサを搭載したスマートフォンが続々と発売されている。筆頭は、今回報告するApple「iPhone 17」シリーズだ。TSMCの第3世代となる3nm世代プロセスの「N3P」で製造されている。N3Pは高速化されたプロセスだ。N3Pは後半で報告するように、シリ

QualcommとMediaTekが、次世代チップの製造委託先をTSMCからSamsungに切り替える可能性があるとの情報が、サプライチェーン関係者の間で伝えられています。 両社は現在、ハイエンドシステム・オン・チップ（SoC）の製造をTSMCに委託しています。 TSMCのN2からSamsungの2nm GAAに変更する可能性 QualcommとMediaTekが2nmプロセスで製造される次世代チップの製造委託先をSamsungに変更する理由として、TSMCの2nmプロセス「N2」の製造コストが高いことが挙げられています。 N2の製造コストはウェハー1枚あたり約30,000ドル（約450万円）とされ、 高額ながらも現行の3nmプロセス「N3P」からの値上げ率は大きくないとみられていました。 一方、Samsungの2nmプロセス「2nm GAA（Gate-All-Around）」を採用する場

M5搭載の14インチMacBook Proの最初期のベンチマークが公開されており、M1 Ultraに迫る結果となっていることを9to5Macが伝えています。 Apple M5チップ最初に、今回のベンチマークはM5チップのみである点に注意が必要です。現時点でM5 Pro、Max、Ultraチップはまだ発表されていませんが、M5シリーズの上位チップの性能はかなりのものになることだけは想像できます。なお、M5チップはM4と同様に4つの高性能コアと6つの高効率コアを搭載します。参考までに、M4 Proは最大10の高性能コアと4つの高効率コア、M4 Maxは12の高性能コアと4つの高効率コアを備えています。 いずれにせよ、2022年発売のM1 Ultraチップと比較すると、ベースモデルのM5はマルチコア性能でほぼ同等であり、Geekbench 6ではわずか6%の差に留まっています。参考までに、M1