2024年12月26日 5:00

2nm半導体、いよいよ船出　読まれた記事〜半導体編

2024年に読まれた記事、半導体編をお届けします。編集長とデスクが5本選びました。上位を占めたのは2nm世代の半導体に関する記事です。台湾積体電路製造（TSMC）など大手ファウンドリー（受託製造）企業が2025年の量産開始を計画しているほか、Rapidus（ラピダス）も同年4月に試作を始めます。

ラピダスに「修羅場」　2nm半導体、急ピッチで試作へ

2025年は先端半導体の受託生産を目指すラピダスにとって、勝負の1年になる。2027年の量産開始に向け、2nm（ナノメートル）世代の半導体のパイロット（試験）生産を2025年4月に始める計画だ。量産までに5兆円が必要とされる資金の調達や顧客開拓にも前進が求められる。…続きを読む

2nm半導体が25年に量産へ　TSMC独走、日本企業も採用

2025年、先端半導体の最大のトピックは2nm（ナノメートル）世代への移行だ。米Apple（アップル）が2026年に「iPhone」へ搭載するのを皮切りに、米NVIDIA（エヌビディア）や米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）などが採用する見通しだ。…続きを読む

光電融合、TSMC本格参戦で開発加速　「IOWN」にも影響

光回路と電気回路を組み合わせる「光電融合」の実用化に向けた動きが加速している。TSMCは2024年4月、シリコンウエハーに光部品を実装する「シリコンフォトニクス」について第1世代品を2025年に、第2世代品を2026年に投入すると発表した。…続きを読む

最先端半導体、前工程が後工程へ進出　揺らぐ日本企業

半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。TSMCなどのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。…続きを読む

サムスン、AI半導体製造で相次ぐ顧客離れ　TSMCに流出

AI（人工知能）ブームに乗り切れず、半導体事業が低迷している韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に新たな問題が降りかかっている。同社のファウンドリー（受託製造）事業にとって重要な顧客である韓国のAI半導体スタートアップが相次いでTSMCにくら替えしているというのだ。…続きを読む

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