光回路と電気回路を組み合わせる「光電融合」の実用化に向けた動きが加速している。台湾積体電路製造（TSMC）は2024年4月、シリコンウエハーに光部品を実装する「シリコンフォトニクス」について第1世代品を2025年に、第2世代品を2026年に投入すると発表した。NTTも光電融合技術に基づく次世代通信基盤「IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）」を...