AI(人工知能)ブームに乗り切れず、半導体事業が低迷している韓国Samsung Electronics(サムスン電子)に新たな問題が降りかかっている。同社のファウンドリー(受託製造)事業にとって重要な顧客である韓国のAI半導体スタートアップが相次いで台湾積体電路製造(TSMC)にくら替えしているというのだ。TSMC1強の流れがさらに加速する可能性もある。
ZDNet Koreaが2024年10月...
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インテル、製造完全分離で復活の芽 TSMC1強を崩せるか
米Intel(インテル)は2024年9月16日(米国時間)、経営再建に向けてファウンドリー(受託製造)事業の分社を発表した。対象には、自社プロセッサーの製造機能も含まれる。この決定により、自社プロセッサーの開発・製造とファウンドリー(受託製造)事業を両輪で進める「IDM 2.0」は修正を余儀なくされた。 今後の焦点は、分社されたファウンドリー事業の立ち位置である。インテルは、外部からの出資受け入
インテル、伝統のIDMに限界 半導体製造は完全分離を
米Intel(インテル)が苦境にあえいでいる。同社最高経営責任者(CEO)のPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏は、IDM(垂直統合型デバイスメーカー)のビジネスモデルを発展させ、自社プロセッサーの開発・製造とファウンドリー(受託製造)事業を両輪で進める「IDM 2.0」戦略を掲げてきた。だが、ファウンドリー事業は思うように収益化できず、プロセッサー事業は米NVIDIA(エヌビデ
TSMC・サムスン・インテル ファウンドリーの競争激化
日本のRapidus(ラピダス)が挑む半導体ファウンドリー(受託製造)市場には多くの競合がひしめいています。その中でも台湾積体電路製造(TSMC)、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Intel(インテル)の3強は圧倒的な存在感です。 NIKKEI Tech Foresightでは、この3強に関する記事も多数掲載してきました。最近掲載した記事から特に注目に値するものを各