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サンフランシスコ発--Intelをはじめとした複数企業が、次世代のUniversal Serial Bus(USB)技術を2008... サンフランシスコ発--Intelをはじめとした複数企業が、次世代のUniversal Serial Bus(USB)技術を2008年前半に発表する計画だ。USBは現在、非常に広く普及している規格である。Intelによると、次世代技術では通常の銅線に光ファイバリンクを付加することで、データ伝送速度が10倍高速になるという。 Intelのデジタルエンタープライズ事業部担当ゼネラルマネージャーであるPat Gelsinger氏が、当地で開催されているIntel Developer Forum(IDF)でスピーチを行った。それによると、同社はUSB 3.0の仕様を2008年前半にリリースするため、USB 3.0 Promoters Groupのメンバー企業であるMicrosoft、Hewlett-Packard、Texas Instruments、NEC、NXP Semiconductorsと作業
2007/09/19 リンク