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AppleのiOSデバイスに搭載されている「A」シリーズチップは2016年以降は台湾のTSMCが供給していますが、来... AppleのiOSデバイスに搭載されている「A」シリーズチップは2016年以降は台湾のTSMCが供給していますが、来年の次期「iPhone」に搭載される「A13」チップも引き続きTSMCの独占供給となるようです。 これはDigiTimesが情報筋の話として報じたもので、これにより半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが60%を突破するとみられています。 なお、「iPhone XS/XR」シリーズの「A12 Bionic」チップは7nmプロセスが採用されていますが、TSMCはEUV(極端紫外線)を用いた7nmプロセス「N7+」を2019年前半にも導入すると言われており、もしかしたら「A13」チップは「N7+」が採用されるのかもしれません。 (N7+では消費電力の10%削減が期待出来る)