新開発の音声振動レシーバーを搭載したスマートフォンの試作について | 2011年 | KDDI株式会社

新開発の音声振動レシーバーを搭載したスマートフォンの試作について | 2011年 | KDDI株式会社

KDDIは京セラ株式会社と共同で、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる「音声振動 素子 (仮称)...概要を表示 KDDIは京セラ株式会社と共同で、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる「音声振動 素子 (仮称)」を開発し、これをレシーバー (受話口) として搭載したスマートフォンを試作しました。本試作機は、2011年10月4日から開催される「CEATEC JAPAN 2011」 (千葉・幕張メッセ) のKDDIブースにて「新聴覚スマートフォン」として参考出展されます。 通常の携帯電話から出力される音は、空気を伝って聞こえています。今回開発したレシーバーは振動することにより、耳内部で音に変換したり、直接鼓膜に音を伝えたり、ディスプレーパネルなどに作用して音を出すことができます。このように様々な方法で音が伝わることにより、外部環境の影響を受けにくくクリアな音を聞くことが出来ます。 本試作機は従来の骨伝導スピーカー搭載の携帯電話とは異なり、耳にあてるだけの自然な操作で聞くことができ、また、耳にあてる