パッケージ選定時の熱計算例 1 | 損失の検討 | TechWeb

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前回までは損失箇所を理解し、その損失を計算で求める方法を説明してきました。今回から、求めた損失か...概要を表示 前回までは損失箇所を理解し、その損失を計算で求める方法を説明してきました。今回から、求めた損失から熱計算を行い、実使用条件で最大定格内にあるか否か、そして対処方法などを解説したいと思います。元々、損失（効率）を求める理由は、最終的にはICチップやトランジスタチップの接合温度Tjが最大定格を超えていないことを確認し、電源回路が要求条件下で確実かつ安全に動作すること確認するためです。 パッケージ選定時の熱計算例 1 「電源ICの電力損失計算例」で計算した結果を使います。確認のため、損失を計算した条件と損失の計算結果を示します。 電源ICの電力損失の合計 右の表にある通り、出力電流IOは2Aです。使用する周囲温度Taは最大85℃とします。この条件において、電源ICのパッケージをHTSOP-8で検討します。HTSOP-8は標準的な面実装SOパッケージで、裏面に金属プレートが露出しているタイプです。