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メモリー編3回目では、SDRAMの登場からDDR3-SDRAMまでの進化をおおまかに解説したが、あくまで「メモリ... メモリー編3回目では、SDRAMの登場からDDR3-SDRAMまでの進化をおおまかに解説したが、あくまで「メモリーチップ」そのものについての解説に終始した。しかし、PCに搭載されるメモリーはチップ単体ではなく、「DIMM」などのメモリーモジュールを使うのが一般的である。今回はメモリーモジュールの進化について解説したい。 DIPからSIP、そしてSIMMへと発展した 初期のメモリー もともと最初のPC「IBM PC」が世に出た頃は、「DIP」(Dual Inline Package)というパッケージでDRAMチップが実装されていた。 DIPは写真のように、長細いプラスチックモールド(金属やセラミック製もあった)の両側に端子が突き出している半導体パッケージだ。これをそのまま基板に半田付けする場合もあるし、写真のようにDIPソケットを介して基板に取り付けることもある。 最初のIBM PCの場合は
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