●Intelの攻勢で次のラウンドに突入 米国時間の3月16日、IntelはAMDに対し、同社が2001年に締結したクロスライセンスを侵害していると通告したことを明らかにした。Intelは、AMDが製造部門を分離して設立した「Global Foundries」(これまでThe Foundry Companyという仮称で呼ばれていたAMDの旧製造部門)は、クロスライセンス契約で定められるAMDの完全子会社ではなく、したがって2001年のクロスライセンスによる技術ライセンスの対象と成り得ないとしている。 それどころか、AMDがATICと共同出資でGlobal Foundriesを設立したこと自体が、クロスライセンスの守秘義務違反であると述べている。さらにIntelは、クロスライセンスのうち、この問題に関連した部分について公開することをAMDに提案したが、AMD側がそれを拒否しているとも述べている

AMDは3月3日、かねてから進めてきたAsset Smartに関する取引を完了した、と発表した。平たく言えば、これまで自社で保有してきた半導体製造施設を、アブダビ資本との合弁会社「The Foundry Company」(仮称)に移管したわけだ。この代価としてAMDは7億ドルを受け取ると同時に、半導体設計会社となるAMDにもアブダビ資本1億2,500万ドルが注入される。これによりAMDはThe Foundry Companyの議決権34.2%を持つ株主になると同時に、8億2,500万ドルあまりを受け取ったことで、短期的な運営資金の懸念から解放される。 ●AMDとThe Foundry Companyの先行き 何とも素晴らしい解決策のように見えるが、それはあくまでも全てがうまく行った時の話だ。当面、AMDの最先端CPUはThe Foundry Company以外では製造できないし、The F

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ 携帯電話に対抗するPSP2、CellとLarrabeeで揺れるPS4 ●SCEは2つの次世代機の研究開発を進める 「今動いているのはPSP2で、立ち上げに向けて活発にゲームベンダーを回っている。PLAYSTATION 4(PS4)はチップをどうするかを決めかねている段階だと聞いている」。 SCEは次世代ハードウェアに向けて本格的に動いている。PSP2はすでに立ち上げに向けてタイトル開発の準備を促す活動に入っているという。PSP2の戦略の軸は、ゲーム機として成り立たせるだけでなく、iPhoneやスマートフォンに対抗することだという。PS4については、まだハードウェア的には白紙で、心臓であるCPUをCell Broadband Engine(Cell B.E.)拡張版で行くか、それとも他のCPUを使うかで揺れているという。そして、PS4のCPUの候補には

Intelは2月16日(現地時間)、4年前にNVIDIAとの間で締結したクロスライセンスが、メモリコントローラを統合した次世代のIntelプロセッサへ自動的に拡張されるものではないとの申し立てを裁判所に対して行なった“らしい”。「らしい」という書き方になるのは、本稿執筆時点で申し立てた当事者であるIntelからこの件に関する正式なリリース等が出されておらず、申し立てられたNVIDIA側の反論しか公開されていないからだ。 というわけで少し分かりにくい状況だが、4年前のクロスライセンス(バスライセンス)は「Nehalem(ネハーレン)のようなメモリコントローラを統合した将来のプロセッサ」(NVIDIAのプレスリリースの記述)には及ばないというIntelの主張は、裏返すとNVIDIAがIntelの意図に反して、メモリコントローラを統合した将来のIntel製プロセッサ向けチップセットを開発している

Intelは、米国デラウェア州衡平法裁判所にNVIDIAのNehalem世代チップセットの差し止めを求めて提訴した。過去にもIntelは、VIA Technologiesなどのサードパーティチップセットベンダを提訴してきた歴史があるが、Nehalem世代のチップセットでも再びそれが繰り返されようとしている。そして、Intelがこの提訴を行なったということは、NVIDIAが真剣にNehalem世代チップセットに参入しようと考えていることの裏返しでもある。 ●争点はクロスライセンスの中にNehalem用チップセットが含まれるか否か NVIDIAのプレスリリースによれば、今回争点になっているのは、「IntelとNVIDIAが4年前に結んだクロスライセンスは、Intelが今後リリースする予定の、メモリコントローラが統合されたCPU向けには適用されるのか否か」という点だ。 IntelとNVIDIAの

試作したアプリケーションプロセッサのチップ写真。65nmのCMOS技術で製造した。トランジスタのしきい電圧は3種類 カンファレンス会期：2月9日～11日(現地時間) 会場：米国カリフォルニア州サンフランシスコ市 San Francisco Marriott Hotel 最先端半導体チップの開発成果を競うISSCC 2009では、10日(米国時間)にマルチメディアプロセッサの講演セッションが開催された。本レポートでは、このセッションからトピックスを紹介する。 最初に取り上げるのは、フルHDビデオのコーデック(符号化復号化回路)を内蔵した第3世代(3G)携帯電話機用のアプリケーションプロセッサだ。これはルネサス テクノロジの開発成果である(K. Iwataほか、講演番号8.7)。1,920×1,080画素のフレームを30fpsで伝送するビデオ(伝送速度は40Mbps)をH.264で符号化(エン

●半導体業界のファブレス化のトレンドとAMD 現在、伝統的なCMOS技術は限界に近づいたため、プロセスの移行が難しくなりつつある。そのことが、プロセス技術開発と新Fab建造のコストを押し上げている。コスト増は、IDM(独立半導体メーカー)を圧迫し、IDMに自社Fabでの新プロセスでの製造を諦めさせ、ファブレスへの移行を促している。半導体製造Fabを分離するAMDの動きは、こうした半導体業界全体のトレンドの一例に過ぎない。 AMDは、こうした半導体業界全体の大きなトレンドを浮き彫りにした。同社によると、製造キャパシティを分社して、ファブレスモデルに移ることは、この状況では合理的な判断だという。ファウンドリの需要が伸びるため、ファウンドリカンパニを立ち上げることにビジネスチャンスがあるとAMDは説明する。AMDの動きは、業界全体の動きに対応して、そこで成功するため戦略だという位置づけだ。 AM

●増えるプロセッシング能力に追いつかないメモリ IntelのLarrabeeは、各CPUコアが256KBのL2キャッシュを持ち、そのメモリの中でタイルに分割したレンダリング処理を行なうコンセプトを取っている。IntelがLarrabeeの最大の特徴であるソフトウェアレンダラで、タイリングアーキテクチャを取った理由は、データの局所性(Locality)を最大限に利用するためだ。その背景には、コンピューティング要素を増大させることは簡単だが、データ帯域を増大させることは難しいという現在の半導体チップの問題がある。また、この構造は、内部バス構造を多様なアプリケーションに対応しやすい柔軟なリングバスにすることとも密接に絡んでいる。 簡単に言えば、Intelは、Larrabeeを、ハイエンドGPUのように超広帯域メモリと特殊なデータパスに頼った構造にはしたくなかった。超広帯域メモリはGPUを巨大なダ

9月9日 開催 大手CPUコアベンダー英国ARM Ltd.の日本法人アーム株式会社(以下ARMと略)は、9日に東京都内で報道機関向けの説明会を開催した。説明会の案内文には「MID(モバイル・インターネット・デバイス)市場に関するラウンド昼食会のご案内」とあったものの、実際には米Intelの主張に対する反論の場となった。 Intelは最近、AtomプロセッサとARMプロセッサの性能比較を盛んに公表し、Atomプロセッサの優位性を積極的に訴えている。これまで、ARM側からは表だった反論は行なわれていなかったが、堪忍袋の緒が切れたと見えた。 初めに代表取締役の西嶋貴史氏が、ARMワールドワイドの状況を簡単に説明した。2007年の売上高は5億1,430万ドルで、ARMコア内蔵製品の出荷数量は約30億個に達した。ARMコア内蔵製品の売上高はおよそ4兆円と推定している。

●広汎に適用されるNehalemのTurbo Boost Intelは、今年(2008年)11月半ばに投入する「Core i7(Nehalem:ネハーレン)」に多段階の「ターボモード」を実装する。CPUの動作周波数を、スペック以上に自動的にターボアップする“公式なクロックアップ”モードだ。「Intel Turbo Boost Technology」と名前がつけられていることがIDFで明かされた。 ターボモードの基本的な考え方は簡単だ。PCの冷却機構は、CPUのTDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)スペックに合わせて作られている。TDPは、CPUがメーカーの想定する負荷のワークロードで、スペック周波数で動作した場合に消費する電力に基づいている。そのため、マルチコアCPUで、CPUコアのいくつかがスリープ状態になると、実際の電力消費はTDPより低くなる。 そこで、タ

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム

■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ ISSCCに次世代Cell B.E. 45nm版が登場 ～6GHz動作、電力を30%以上削減 ●ISSCCで45nmプロセスへの移行の概要が発表 「Cell Broadband Engine(Cell B.E.)」は、65nmプロセスを経て、45nmプロセスへと向かっている。米サンフランシスコで開催されている半導体カンファレンス「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」では、45nmプロセスへのCell B.E.の移行の概要が発表された。現在の65nmプロセスのCell B.E.を、45nmへとシュリンクする。 IBMが昨年(2007年)発表したロードマップでは、45nmプロセスでは現在のCell B.E.だけでなく、大規模構成のCell B.E.も計画されていた。計画の通り

●Sandy BridgeとLarrabeeが見えるIntelの命令拡張 Intelは、今後CPUの命令セットアーキテクチャを次々に大きく拡張して行く。Intelは、2010年から先も含めた命令セットロードマップを、4月2～3日に中国・上海で開催した技術カンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で示した。2010年のCPU「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」以降は、主に、命令セットを拡張することで、CPUコアの性能を飛躍させて行く。 Intelは、そのための土台となる新命令拡張「Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX)」をSandy Bridgeから導入する。AVXでは、SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算の幅を従来の128bitsから256bitsに拡張す

英国ARMが開発した32bit RISC型のCPUコア「ARMコア」は、世界中の携帯電話機に標準的に採用されているCPUコアである。PCのCPUアーキテクチャがIntelのx86系に統一されているように、携帯電話機のCPUアーキテクチャは現在では、ARMアーキテクチャにほぼ統一されている。 ARMが設立されたのは'90年のことだ。Intelの設立が'68年だから、その20年ほど後にARMは誕生したことになる。最初のオフィスは、英国ケンブリッジ郊外の納屋を改造したもの。発足当時の技術者は12名。それから17年後の現在、ARMは全世界に1,700名の従業員を有する企業に成長した。 ご存知の方が多いと思うが、携帯電話機の出荷台数はPCの出荷台数よりもはるかに多い。2006年の全世界の携帯電話機出荷台数は9億9,000万台であり、2007年には10億1,000万台に達しようとしている(アイサプライ

北京大学は26日、x86CPUにおける最新の技術成果を発表した。同発表によると、米AMDは中国政府に対して承諾した技術移転計画を忠実に実行したものとみられる。 AMDが中国政府にx86CPUの関連技術を移転することを承諾したのは2年前のこと。北京大学は中国政府を代表し、AMDからx86CPUに関連する技術の移転を受けてきた。北京大学側では、傘下の北大衆志公司がx86CPU互換製品の開発能力を備えた模様だ。 北大衆志公司の関係者は、来年上期にもx86CPUコンパチブルの「北大衆志-86シリーズ」を打ち出すとしており、近い将来、中国が独自のコア技術を採用したx86互換CPUにおける産業及びアプリケーション体系を構築する可能性が現実化してきた。 2005年10月24日、AMDは中国政府にローパワーのx86CPUのコア技術を移転することを決めた。過去2年近くにわたり、中国政府関係部門の強力なサポー

会期：5月21日～23日(現地時間) 会場：米カリフォルニア州サンノゼ DoubleTree Hotel 日本でもすでに発表があった通り、AMDは2008年のMobile Marketに向けてGriffinプロセッサ及びPumaプラットフォームの開発を行なっている。MPFにおいて、AMDはこのGriffin/Pumaの詳細を改めて明らかにした。内容の大半はすでに発表された内容と同一だが、細かいところでいくつか新しいスライドなどもあるほか、発表者であるMaurice Steinman氏へのインタビューの際にちょっと細かい話を聞くこともできた。そこで、これらの新しい内容を中心に簡単にレポートしたい。 Griffinは既存、つまりRev.GのCPUコアをベースとしながら、L2キャッシュを1MBに倍増させ、さらに新設計のノースブリッジ(Memory ControllerとHyperTranspor