●Intelの攻勢で次のラウンドに突入 米国時間の3月16日、IntelはAMDに対し、同社が2001年に締結したクロスライセンスを侵害していると通告したことを明らかにした。Intelは、AMDが製造部門を分離して設立した「Global Foundries」(これまでThe Foundry Companyという仮称で呼ばれていたAMDの旧製造部門)は、クロスライセンス契約で定められるAMDの完全子会社ではなく、したがって2001年のクロスライセンスによる技術ライセンスの対象と成り得ないとしている。 それどころか、AMDがATICと共同出資でGlobal Foundriesを設立したこと自体が、クロスライセンスの守秘義務違反であると述べている。さらにIntelは、クロスライセンスのうち、この問題に関連した部分について公開することをAMDに提案したが、AMD側がそれを拒否しているとも述べている

AMDは3月3日、かねてから進めてきたAsset Smartに関する取引を完了した、と発表した。平たく言えば、これまで自社で保有してきた半導体製造施設を、アブダビ資本との合弁会社「The Foundry Company」(仮称)に移管したわけだ。この代価としてAMDは7億ドルを受け取ると同時に、半導体設計会社となるAMDにもアブダビ資本1億2,500万ドルが注入される。これによりAMDはThe Foundry Companyの議決権34.2%を持つ株主になると同時に、8億2,500万ドルあまりを受け取ったことで、短期的な運営資金の懸念から解放される。 ●AMDとThe Foundry Companyの先行き 何とも素晴らしい解決策のように見えるが、それはあくまでも全てがうまく行った時の話だ。当面、AMDの最先端CPUはThe Foundry Company以外では製造できないし、The F

Intelは2月16日(現地時間)、4年前にNVIDIAとの間で締結したクロスライセンスが、メモリコントローラを統合した次世代のIntelプロセッサへ自動的に拡張されるものではないとの申し立てを裁判所に対して行なった“らしい”。「らしい」という書き方になるのは、本稿執筆時点で申し立てた当事者であるIntelからこの件に関する正式なリリース等が出されておらず、申し立てられたNVIDIA側の反論しか公開されていないからだ。 というわけで少し分かりにくい状況だが、4年前のクロスライセンス(バスライセンス)は「Nehalem(ネハーレン)のようなメモリコントローラを統合した将来のプロセッサ」(NVIDIAのプレスリリースの記述)には及ばないというIntelの主張は、裏返すとNVIDIAがIntelの意図に反して、メモリコントローラを統合した将来のIntel製プロセッサ向けチップセットを開発している

Intelは、米国デラウェア州衡平法裁判所にNVIDIAのNehalem世代チップセットの差し止めを求めて提訴した。過去にもIntelは、VIA Technologiesなどのサードパーティチップセットベンダを提訴してきた歴史があるが、Nehalem世代のチップセットでも再びそれが繰り返されようとしている。そして、Intelがこの提訴を行なったということは、NVIDIAが真剣にNehalem世代チップセットに参入しようと考えていることの裏返しでもある。 ●争点はクロスライセンスの中にNehalem用チップセットが含まれるか否か NVIDIAのプレスリリースによれば、今回争点になっているのは、「IntelとNVIDIAが4年前に結んだクロスライセンスは、Intelが今後リリースする予定の、メモリコントローラが統合されたCPU向けには適用されるのか否か」という点だ。 IntelとNVIDIAの

●増えるプロセッシング能力に追いつかないメモリ IntelのLarrabeeは、各CPUコアが256KBのL2キャッシュを持ち、そのメモリの中でタイルに分割したレンダリング処理を行なうコンセプトを取っている。IntelがLarrabeeの最大の特徴であるソフトウェアレンダラで、タイリングアーキテクチャを取った理由は、データの局所性(Locality)を最大限に利用するためだ。その背景には、コンピューティング要素を増大させることは簡単だが、データ帯域を増大させることは難しいという現在の半導体チップの問題がある。また、この構造は、内部バス構造を多様なアプリケーションに対応しやすい柔軟なリングバスにすることとも密接に絡んでいる。 簡単に言えば、Intelは、Larrabeeを、ハイエンドGPUのように超広帯域メモリと特殊なデータパスに頼った構造にはしたくなかった。超広帯域メモリはGPUを巨大なダ

日本では8月時点でノートPC全体の20%もの割合を占めるようになったネットブック(別記事参照)だが、その急速な普及の鍵となっているのは言うまでもなく価格だ。同じ10型クラスの液晶を搭載したナショナルブランドのミニノートPCが20万円弱という価格設定であったのに対して、ネットブックは10型搭載モデルで6万円弱、7型搭載モデルでは4万円弱という価格設定になっている。 それでは、なぜ従来のナショナルブランドのミニノートPCが20万円で、ネットブックは6万円なのだろうか? その秘密は部材の調達コストにあるのだが、実際のところネットブックと通常のノートPCではどの程度違うのだろうか? そのあたりの事情を、台湾のODMベンダーらを取材してわかったことなどを踏まえて考えていきたい。 ●IntelがASUSと始めた発展途上国向けの低価格PCというソリューション 誤解を恐れずに言うのであれば、そもそも“ネッ

9月9日 開催 大手CPUコアベンダー英国ARM Ltd.の日本法人アーム株式会社(以下ARMと略)は、9日に東京都内で報道機関向けの説明会を開催した。説明会の案内文には「MID(モバイル・インターネット・デバイス)市場に関するラウンド昼食会のご案内」とあったものの、実際には米Intelの主張に対する反論の場となった。 Intelは最近、AtomプロセッサとARMプロセッサの性能比較を盛んに公表し、Atomプロセッサの優位性を積極的に訴えている。これまで、ARM側からは表だった反論は行なわれていなかったが、堪忍袋の緒が切れたと見えた。 初めに代表取締役の西嶋貴史氏が、ARMワールドワイドの状況を簡単に説明した。2007年の売上高は5億1,430万ドルで、ARMコア内蔵製品の出荷数量は約30億個に達した。ARMコア内蔵製品の売上高はおよそ4兆円と推定している。

●広汎に適用されるNehalemのTurbo Boost Intelは、今年(2008年)11月半ばに投入する「Core i7(Nehalem:ネハーレン)」に多段階の「ターボモード」を実装する。CPUの動作周波数を、スペック以上に自動的にターボアップする“公式なクロックアップ”モードだ。「Intel Turbo Boost Technology」と名前がつけられていることがIDFで明かされた。 ターボモードの基本的な考え方は簡単だ。PCの冷却機構は、CPUのTDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)スペックに合わせて作られている。TDPは、CPUがメーカーの想定する負荷のワークロードで、スペック周波数で動作した場合に消費する電力に基づいている。そのため、マルチコアCPUで、CPUコアのいくつかがスリープ状態になると、実際の電力消費はTDPより低くなる。 そこで、タ

●迫るIntelのLarrabeeに対抗して急ぐNVIDIAのCUDA戦略 Intelは、データ並列+タスク並列型プロセッサである「Larrabee(ララビー)」の準備を進めている。今夏にアーキテクチャの概要を明らかにし、来年(2009年)には製品投入の予定だ。Intelは、当初Larrabeeをハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けと説明していたが、実際にはグラフィックス製品として投入する。これは、NVIDIAがグラフィックスカードとしてボリュームを出荷することで、汎用コンピューティングにも使うことができるプロセッサを普及させている戦略を踏襲するものだ。 Intelは、じつはLarrabee戦略の当初から、グラフィックス製品として普及させる計画だった。つまり、グラフィックス製品へと戦略を切り替えたのではなく、当初からグラフィックスとして売る計画だった。しかし、GPUベンダーを

●Sandy BridgeとLarrabeeが見えるIntelの命令拡張 Intelは、今後CPUの命令セットアーキテクチャを次々に大きく拡張して行く。Intelは、2010年から先も含めた命令セットロードマップを、4月2～3日に中国・上海で開催した技術カンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で示した。2010年のCPU「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」以降は、主に、命令セットを拡張することで、CPUコアの性能を飛躍させて行く。 Intelは、そのための土台となる新命令拡張「Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX)」をSandy Bridgeから導入する。AVXでは、SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算の幅を従来の128bitsから256bitsに拡張す

Intel Developers Forumの最終日、朝の基調講演はソフトウェア開発とIntelのR&Dという2つのテーマで行なわれることが定番になっている。以前はソフトウェア開発ではなく、半導体製造技術とR&Dという組み合わせでテーマを選ぶことが多かったが、昨今、マルチコア化を進めるためのマルチスレッドプログラミングが大きなテーマになっていたため、ソフトウェア開発が選ばれることが多くなっている。 しかし今年のソフトウェア開発に関する基調講演は、中国をはじめとするアジア圏との協力関係を築くためのメッセージが中心となった。世界中に分布するプログラマの人数は、かつて米国が圧倒的に多かったが、現在はアジアが抜き去っている。さらに中国のプログラマ人口は、2011年までに3倍になるとの予測があり、ソフトウェア開発の中心は米国からアジアへと完全に移るだろうというのがIntelの予想だ。 ●ソフトウェア

Outside Parties is the creepiest Playdate game yet, and I'm kind of obsessedExplore a 1.44 gigapixel panoramic image to uncover the mysteries of the Outside. Microsoft releases second emergency Windows 11 update to fix Outlook crashesThis second out-of-band update addresses Outlook and cloud storage bugs stemming from Microsoft's January security update. Apple reportedly plans to reveal its Gemini

今回のテストで利用した3台のPC。左からデュアルコアPenryn、クアッドコアPenryn、Core 2 Extreme QX6800を搭載。CineBench 10を実行している最中に撮影したものだが、この瞬間でも中央のPCがもっとも処理が進んでいることが分かる 会期：4月17日～18日(中国時間) 会場：Beijing International Convention Center ●Intel 975X搭載マザー上でPenrynが動作 今回のIDFでは45nmプロセスで製造される次期プロセッサ「Penryn」が大きなトピックであるが、この製品のベンチマーク測定を行なうことができるセッションが報道関係者向けに行なわれた。このセッションでは、次に示すクアッド/デュアルの各Penrynコア製品と、Kentsfieldコア製品を搭載したPCが用意され、実際にベンチマークを行なってスコアを比較

3月29日(日本時間)　公開 米Intelは29日(日本時間)、45nmプロセスで製造された次期CPU「Penryn(ペンリン)」ファミリの詳細を公開した。都内で開かれた電話会議では、Stephen L Smith氏(同社Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations)が同CPUの詳細について紹介した。 Penrynは、現行のCore 2シリーズの後継となるCPU。現行のCore 2同様にCoreマイクロアーキテクチャをベースに、キャッシュ容量を6MB(デュアルコア時、以下同)に増やし、新命令セット「SSE4」を実装する。 製造プロセスはx86 CPUとして初の45nmプロセスを採用。トランジスタ数は4億1,000万個で、ダイサイズは107平方mm。65nmプロセスのMeromと比較して面積が25%削減されており、

●IntelのFabの変遷 Intelは2月26日(現地時間)、ニューメキシコ州リオ・ランチョで稼働中のFab 11Xに10～15億ドルの追加投資を行ない、45nmプロセスに対応した製造施設としては同社4番目の工場に転換すると発表した。 現在、Intelはオレゴン州ヒルスボロのD1Dで、45nm製造プロセスの開発を行なっており、1月に45nmプロセスによる最初のx86プロセッサでOSの起動に成功したと発表したばかり。加えてアリゾナ州オコティッロにFab 32、イスラエルのラキッシュ－キリヤット・ガットにFab 28をそれぞれ建設中だ。Fab 11Xは45nmプロセスによる4番目の工場ということになる。 Intelはこの45nmプロセスから、トランジスタ素材に新しい材料を用いる。高誘電率(High-k)材料をゲート絶縁膜に、金属材料をゲート電極に用いることで、リーク電流を大幅に削減する。この

■笠原一輝のユビキタス情報局■ 見えてきたSanta Rosaの全貌 ～シングルコア動作時にクロックアップする機能を追加 Intelは、次世代のモバイルプラットフォームとして開発コードネーム“Santa Rosa”(サンタロサ)を開発しており、2007年の第2四半期にリリースすべく、すでに開発は最終段階に突入している。すでにOEMベンダのレベルでも、Santa Rosaに対応したプラットフォームの開発が進んでおり、何事もなければ2007年の4月頃にはエンドユーザーの手元にSanta Rosaに対応したノートPCが届けられることになる。 すでに明らかになっているように、Santa Rosaは800MHzのFSBに対応したCore 2 Duoプロセッサ(開発コードネーム:Merom)と、Intel 965xMチップセット(開発コードネーム:Crestline)、無線LANモジュールのIntel