スパッタリングとは? わかりやすく解説

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スパッタリング【sputtering】

読み方:すぱったりんぐ

固体表面電界加速され高エネルギーイオン粒子照射して衝突させると、その固体表面原子分子が外へはじき出され表面損耗する現象真空蒸着困難な融点・低蒸気圧元素酸化物薄膜作るのに利用される


スパッタリング sputtering


スパッタリング

 原子あるいはイオン個体ターゲット表面衝突させた際に、その個体表面原子外部放出される現象をいい、この放出され原子対向する基板堆積することにより薄膜形成する種々の材料比較容易に作製でき、回路素子構成等のための技術として工業的に積極的に利用されている。スパッタリングの手法として、マグネトロンスパッタリング、高周波(RF)スパッタリングなどがある。

スパッタリング

筆やステンシルブラシなどを使って作品表面絵の具のしぶきを飛ばす方法です。

1平筆絵の具含ませ、細い柄の部分あてます



飛滴がとても細かくそれほど広く飛びません。

飛滴がやや大きいものが増え、やや広く飛びます

飛滴が大きいものが増え広く飛びます

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Movie スパッタリング スパッターブラシ Media Player Real Player
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スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2024/05/19 00:29 UTC 版)

スパッタリングSputter deposition)は、


  1. ^ スパッタリングってなに?”. ビースパッタ. 2024年1月14日閲覧。


「スパッタリング」の続きの解説一覧

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/05/07 03:01 UTC 版)

フィルム」の記事における「スパッタリング」の解説

蒸着よりも高い精度金属などを付着させる手法真空中付着させようとする物質高エネルギー照射し飛び出した粒子フィルム付着させる導電性付与加工では、インジウム-錫酸化物などをスパッタリングでフィルム表面付着させる。厚みの均一成型容易だが、蒸着比較してコストが高いのが難点

※この「スパッタリング」の解説は、「フィルム」の解説の一部です。
「スパッタリング」を含む「フィルム」の記事については、「フィルム」の概要を参照ください。

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