微細化による性能向上が鈍化し、微細化を進めるコストが増大する中で、半導体の進化を先端パッケージで担う動きが加速している。生成AI（人工知能）の登場で膨大な計算資源が必要となったことで、サーバーなどのクラウド側と、PCやスマートフォンなどのエッジ側の両方において、先端パッケージを用いたチップレット（半導体チップ）集積が標準技術となりつつある。
先端パッケージの性能を高めるために、現在焦点となってい...
チップレット接続、高速化へ3つの革新 2nm以降で導入
先端パッケージで進化する半導体②
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